全球IC行业热衷并购的主要原因在于随着市场和技术的不断发展，国际IC企业整合已是大势所趋。近年来随着全球宏观经济增长减速，IC行业增长也随之放缓，但研发和资本密集度却持续增加，这就是IC行业大规模并购整合的主要背景。纵观近年来的并购案例，尽管每一笔并购案背后的企着不同的战略考虑，但整合收购是IC行业未来一段时期的大趋势。随着I行业日益成熟，发展速度必然趋缓，业内竞争却日趋激烈，因此并购整合成为IC产业的必经之路。

国际IC行业的并购大潮，也揭示出全球电子信息产业正步入新的变革期，传统电子工业与IT产业开始紧密地结合在一起。电子产业正在面临一场新的革命，即我们中国所说的“互联网+”，这将推动全球IC行业进行“强强联合”或者“互补短板”，通过战略上的联合来适应新形势下的产业革命。2015年全球IC行业整合规模创下历史新高，但是这一并购热潮短期内仍不会降温，而且中国将是这一趋势的主要参与者

作为中国IC产业海外并购的主将，紫光集团通过A股资本运作平台——同方国芯实现800亿史诗级定增，自主建设存储器制造工厂，并收购上下游企业，开启了国产存储芯片平台的构建；同时通过另一个A股资本运作平台——紫光股份入股西部数据（WDC）以及SanDisk介入机械硬盘（HDD）和固态硬盘行业领域，为紫光集团未来的“云、网、端”大芯片战略打下了基础。事实上，除了上面这些成功的收购，美光、海力士都曾经是紫光集团要约收购的对象，虽然没有成功但充分反映了紫光集团为打造中国IC产业的积极进取。

纵观2015年国内IC行业的资本运作和重大并购，除了紫光集团通过同方国芯自建存储器制造工厂的800亿定增外，其它资本运作的规模相比近年的国际行业巨头而言规模均不算很大，反映了目前我国IC行业在资本积累方面与国际巨头的差距。2015年国内的IC企业除了通过海外并购提升产能、技术和市场占有率外，或通过自身积极努力进入国外一线厂商的供应链；或通过自主创新打造出具备一定国际竞争力的自有品牌，如华为海思；部分IC企业还逐步进入了规模扩张阶段。国内IC行业目前已经初步形成了从设计、制造、封测以及上有材料、设备，最终到终端，相对完整的产业链，为下一步中国IC产业的加速赶超，实现对“核”“芯”技术的突破奠定了坚实的基础

对此，本人以中国国内第一证券大数据数据资料库信息做如下主营类公司分析

首先关注芯片研发主营类公司如中一电子；

其次关注芯片封装主营类公司如通富微电、长电科技、晶方科技、太极实业；

三是关注芯片设备主营类公司如 北京华创；

四是关注芯片结构特征主营类公司如新型功率芯片的宏微科技；CPU主营类公司的北京君正；SOC主营类公司如欧比特、盈方微；安全为主营类公司的国民技术；

五是关注芯片应用分类主营类公司如物联网芯片的超华科技；智能卡芯片的紫光国芯；管理类芯片的亚成微；通信WIFI的润欣科技；闪存芯片的照易创新；驱动芯片的中一科技、紫光国芯、全志科技、华映科技。