联系人：刘洋/徐进/王谋

国内COF封装龙头，全产业链战略布局。公司以FPC、COF柔性封装和产品为中心，覆盖上游基材（3L-FCCL、2L-FCCL）以及PI膜等关键原材料，逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司主营业务毛利率维持在40-50%，盈利能力稳定， 2008-2014年FPC、COF柔性封装基板、COF产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。

上游材料PI膜即将投产，公司成全球稀缺供应商。高端PI膜尤其是厚度为12.5μm以下的电子级PI薄膜，目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm高端PI膜技术，预计2015年12月底将投产。届时公司将拥有新的增长点，整体盈利能力将得到大幅提升，预计2016-2017年PI项目将为公司带来新增利润0.91亿元、1.21亿元。

FPC/COF行业稳定增长，进口替代空间仍存。FPC和COF封装基板市场增长稳定，公司业务盈利水平较高，净利润增长稳定。公司首发募投项目有序推进，于2014年逐步释放产能，公司将进一步优化产品结构，提高主营业务盈利能力，我们预计2016年公司COF基板、COF产品和FPC收入达5.7亿、2.3亿和1.5亿，同比2014年增速达106%、84%和57%。

首次覆盖，给予“增持”评级。预计公司2015-2017年收入为6.41、11.38、12.61亿元，净利润为0.70、1.91和2.37亿元，每股收益为0.38、1.05和1.30元。当前股价对应2015-2017年PE为119x、43x、35x。行业可比公司2016年预测PE均值44x，2017年31x，考虑到丹邦科技未来3年营业收入复合增速达36%，净利润复合增速达38%，公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料，给予公司2016年60x，对应目标市值115亿元，看好公司未来发展，给予“增持”评级。