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日前，工信部复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。下一步，将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。
工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
拙政江南 / 2019-10-08 17:51 发布
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