早盘局面

节前市场交投清淡，继中小指、创业板指下补缺口后，今日上午深成指下方缺口已补。题材方向上，5G见光回调，稀土如期较强，指数品种证券银行托底。

盘中热点

高送填权。今日有所分化，填权方向泰嘉股份T字2板，高度板民德电子3板，京泉华2板，银河磁体首板（稀土）。高送方向，翠华珠宝（黄金）、英可瑞、百邦科技首板。

稀土永磁。受昨日消息影响，今日走强。银河磁体、中钢天源率先封板，低位豫光金铅首板，有研新材反包，德宏股份大长腿2连板。北矿科技、横店东磁、中色股份等大幅冲高。

其他。核电核能中飞股份、兰石重装首板，芯片大港股份超跌反弹，黄金叠加概念的翠华珠宝和豫光金铅封板，农业和食品方向分化，新农开发T字，万向德农、天味食品炸板。

下午关注

暂时没有大机会。股市内在还有杀跌动能，但近期券商连续异动，托指数的迹象明显。控制仓位，多看少动（高手请忽略）。

关注稀土给出的回落机会。稀土依然是唯一存在预期的题材，配置一些核心品种，等下周可能的政策石锤。我这个礼拜几乎每天都在提示低吸，如果没有超然的本事，乖乖在稀土里折腾，应该能做到笑看指数。

关注调整到位的老牛复辟。中钢天源成为一个重要的阵眼，一方面代表稀土，一方面代表超跌牛股复辟，大港股份、美锦能源都或多或少受到其影响。

关注半导体（芯片）首板，从题材轮动的角度，半导体已经洗掉了浮筹，如果半导体下午崛起，首板是值得参与的。

端午快乐！！