产业链相关公司包括  PCB  领域的东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份和胜宏科技，覆铜板领域的生益科技和华正新材。
核心观点：          
        高频趋势+Massive  MIMO，5G  建设带来基站  PCB/覆铜板数量+面积双重提升
        5G  基站向高频段发展，基站数量将显著提高，中国联通网络技术研究院专家李福昌在  2017  年“面向  5G  的  LTE  网络创新研讨会”上表示，5G的基站数量可能是  4G  的  1.5-2  倍，根据工信部的数据，截至  2018  年底我国  4G  基站数达到  372  万座，则我们预测  5G  基站总数将超过  500  万座；同时，Massive  MIMO  的应用为基站结构带来显著变化，从  4G  时代的天馈系统+RRU+BBU  变为  AAU+CU+DU  的形式，其中  AAU  需要集成更多的组件，根据我们的测算，5G  时代基站  AUU  PCB  面积约为  4G  时代  RUU  PCB  面积的  4.5  倍。

        5G  带来  PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级
        假设国内  5G  基站数量是  4G  的  1.3  倍，面积为  4.5  倍，单价整体而言略有下降，我们预测  5G  时代国内  5G  基站  AUU  PCB  的价值量为  255  亿元，约为  4G  时代的  6  倍，建设高峰期的市场规模达到  60  亿元，如果考虑到全球  5G  基站数量、DU、CU  等需求，以及小基站和剩余部分  4G  基站的建设，则用量将更大；同时，我们预测国内  5G  基站  AAU  覆铜板需求量有望达  109  亿元，建设高峰期的市场规模达到  26  亿元/年，且随着  5G  向高频延伸，高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统  FR-4  覆铜板的替代。

        中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启
        PCB  领域，随着中国大陆  PCB  厂商技术实力进步，将逐步缩小与境外企业的差距，内资  PCB  厂商积极配合下游  5G  相关研发与扩产，内资厂商有望充分受益；覆铜板领域，中国大陆厂商在高频/高速覆铜板领域加速布局，有望凭借性价比优势获得  PCB  本土厂商的认可，抢占高频/高速覆铜板市场份额。产业链相关公司包括  PCB  领域的东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份和胜宏科技，覆铜板领域的生益科技和华正新材。

        投资建议
        5G  带来  PCB/覆铜板的价值量显著提升和产业升级，中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启。建议关注  5G  为  PCB  产业链带来的投资机会。
        风险提示
        5G  商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透低于预期的风险。