LED封装即将上一环节的LED芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。并且，封装环节的技术与资金门槛较低，又与市场联系最紧密，成为我国在LED生产中发展最快的一环。

LED封装步骤

数据来源：公开资料整理

     通过Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封装方式，将片状芯片在固晶、安装金线、荧光粉涂覆、装配透镜与灌胶固封环节后，形成颗粒状成品。

      2015年开始，我国LED封装器件价格下滑力度极大，超过50%。行业多年混战的氛围亟待解决，正式进入竞争淘汰期。价格的持续下滑带来的渗透率上移、新兴市场的推动、芯片端涨价、下游需求增加等因素使得2016年LED封装行业缓慢回暖，需求量呈上升态势。

LED封装产值走势

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    在成本优势明显、应用领域需求与封装厂商扩产的推动下，我国早已成为最大的“全球LED封装器件生产基地”，国产化率快速提升。

大陆封装产值占比连年提升，转移趋势明显

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大陆LED封装产值增长

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    从2014年开始，市场竞争白热化致使中小厂被迫关闭或被并购，大厂的规模越来越大，抱团迹象显现，行业集中度提升。目前，除开传统大厂木林森之外，国星光电、鸿利光电等LED封装厂也在发力。LED封装行业集中化发展已成趋势，但不同于上游芯片环节，行业门槛较低，集中程度并不显著，洗牌预期仍存在。

LED封装行业集中度提升

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2016年LED封装行业市占分布

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      截止2016年3季报数据，LED封装主要厂商平均毛利率为21.42%,同比上涨0.41%。可见具有优势的封装大厂在9月的涨价潮后盈利能力得到改善。特别在芯片厂商、封装厂商形成合作体系后，利润空间会良性上移。

对此，本人以自身采集开发的全国唯一沪深股票大数据库资料为依据做如下分析

一首先关注LED封装龙头类公司如长方集团、国星光电、木林森；

其次是关注LED主营类公司瑞丰光电、国星光电、鸿利智汇、长方集团；

三是关注LED封装产业一体化的公司如瑞丰光电、鸿利智汇、木林森；

四是关注LED封装产业结构一体化如聚飞光电、瑞丰光电、木林森、万润科技、长方集团、鸿利智汇。