据悉，目前我国已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入，资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。值得一提的是，12月18日，有消息称，国内芯片设计公司展讯信创始人陈大同日前透露，国内管理层将大力扶持半导体产业，计划10年内投资1万亿元，力度是过去的10倍。

半导体：电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体  室温时电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm之间（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因上角标暂不可用，暂用当前方法描述），温度升高时电阻率则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

　　中国半导体行业协会执行副理事长徐小田亦认为，我国半导体产业发展步伐加快，但作为基础性、战略性产业之一，我国的半导体产业依然过于依赖进口，这一问题的解决将是一个循序渐进的过程。目前我国的半导体企业面临“数量多、规模小”的困境，未来需要加大力度进行产业结构调整，企业间的兼并将会是趋势。

投资分析如下：

    我们今天从产业链构方面做如下分析

    一是半导体材料方面关注有研硅股、康强电子、上海新阳

    二是半导体设计上海贝岭、同方国芯、国民技术、锐迪科等

    三是半导体封装方面关注大恒科技、长电科技、通富微电、晶方科技

四是半导体分类中的分立器件方面关注关注苏州固得、扬杰科技、中环股份；

光电器件方面关注乾照光电、联创光电、雷曼光电；

集成电路器件（芯片）方面首先关注龙头公司如士兰微、同方国芯、杨杰科技、晶方科技；

光电器件方面关注雷曼光电、乾照光电、联创光电、美亚光电；

 五应用方面关注CPU芯片方面关注北京君正、同方国芯、国民技术，SOC芯片关注欧比特、福星小程， 安全芯片方面关注同方国芯、国民技术，通信芯片方面关注国民技术、同方国芯、东软载波等