周一福达合金继续超预期一字涨停，走出缩量4板，也带动了一些次新股的涨停。但整体上看，连续的缩量，对后期的高度不利。而上周五冲高回落的跟风股多数是反包，如果今天早盘还能延续强势，短期整体次新股行情才有望企稳。下图上证指数日线图

超跌低价股：赫美集团作为标杆股，开盘大幅低开，盘中一度涨停，但收盘仅红盘不到2%。而其余的超跌低价股都较为弱势。上周五也说过，上周五3板的奥维通信和4板的荣科科技出现炸板，连板个股的断层，导致赫美集团的弱势。如果今天无法反包，基本这类个股也要止盈为主。下图创业板指数日线图

芯片、5G、软件等科技股：目前来看中军还是中国软件。而这个板块目前的问题，还是之前说过的一直没有一个统一的领涨个股。对于这个板块，走连续上涨的概率很小，更多还是按照之前的中线策略对待。

填权股：目前来看，不少个股的涨停都叠加了填权这个属性。填权医药，填权 次新是目前的主要分支，代表股分别为山河药辅和天永智能。这个板块，目前在没有个股突破4板空间之前，仍旧还是以暗线对待，只作为一个加分项看待。

综合来看，虽然个股普涨，但成交量并没有放大，反而是出现了缩量。而存量博弈市场下，不可能支持这么多板块同时上涨，今天分化是大概率。另外，即使此处是底部区域，大概率也会是反复震荡走高的方式为主，短期等待主线明确后再考虑逐步进场。