1、国内整机制造和芯片制造产业链其实已经非常完善，未来10年的布局基本完成。

2、短板在EDA工具和IC设计和先进工艺，EDA工具和IP核10年内基本没戏FPGA和模拟IC领域技术受到严格限制，国内只有航空航天单品在中端有突破，在部分低端产品中国公司越来越多，先进工艺落后三代。

3、中芯请来了台积电、三星技术大牛，目前在攻克14纳米，5年内没戏。

4、国家意志在下大力气培养芯片产业，目前有海思、中芯微、汇顶、兆易、瑞芯微等优秀芯片设计公司，晶圆制造方面，中芯、华为、彩虹、士兰微等已经完成了工厂设备改造升级，封测长电整合完毕。

5、2017年中国设计公司超过1400家，吸收了大量海外优秀人才，国内AI芯片和区块链ASIC走在世界前列，在消费级市场，低端芯片已基本被国产赶超。在手机大类中，汇顶的指纹黑科技领先，华为海思麒麟可与世界级大厂一较高下，MCU和电源管理蚕食中低端市场，无源器件和连接器工艺技术突飞猛进。

6、中国是全球最大的电子产品制造国，细分市场繁杂巨大，越来越多的人从事芯片产业，同时国家鼓励扶持，整体半导体产业势头蒸蒸日上。

7、美国半导体产业确实产品先进，系列全面、性能稳定，质量突出，掌握60%以上的芯片利润。但中国半导体产业是在从无到有，在快速崛起。

8、中兴通讯是夹在世界二大巨轮经济体的小帆船，一头以电子设备系住美国，一头以整机制造背靠大陆，当巨轮航速不一时，中兴通讯的小帆船就被撕扯和吞没。

     补充下，今天看到任正非在2012年华为座谈会就提到怎样应对今天：华为做手机操作系统的同时要优先使用其他厂商的芯片，华为的芯片主要是在别人断粮时做备份用。这才是顶级的企业家思考。