从三个维度看实现上游材料的突破是中国半导体产业腾飞的基石从国家层面来看，建立完善的材料体系是走向半导体强国的必经之路，《纲要》中也对上游材料提出了具体发展目标；从产业层面来看，材料是产业发展的基础和先导，2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元，占整个半导体市场比重接近14%，而我国上游配套材料国产化率低、规模小，与产业的发展严重不匹配；从公司层面来看，需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升，需求在增长，供给端国内材料企业产品集中于低端应用环节的局面正在得到改善，全产业逐步向高端应用迈进。未来国内IC产业发展路径清晰，将实现从市场到核心的突破。

　　国产替代材料之从无到有：大硅片核心材料国产化刻不容缓从无到有以核心材料大硅片国产化为代表，2013年国内半导体硅片市场规模为132.4亿元，占国内半导体制造材料总规模比重达42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断，我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片完全依赖于进口。目前国内主要供应商包括有研新材(600206)，上海新傲，浙江金瑞泓，洛阳单晶硅等，实际生产仍以中小尺寸为主。今年上海新阳(300236)与兴森科技(002436)参与投资的大硅片项目现正式启动，将实现12英寸硅片国产化。

　　国产替代材料之从小到大：国内厂商不断向高端领域延伸从小到大以掩膜版、光刻胶、CMP材料等国内已有一定基础，部分实现国产化的材料为例，或是受益于外包比例增加的行业趋势、或是随着国内企业研发和产业投入增加，越来越多的优秀人才加入等，各种材料领域中均涌现出优秀企业在高端工艺应用中取得突破，正在逐步实现国产替代。

　　A股半导体材料相关公司整理我们梳理了A股上市公司中设计半导体材料领域的相关企业，包括大硅片领域的上海新阳、兴森科技、有研新材，光刻胶相关领域的南大光电(300346)（拟收购光刻胶厂商北京科华）、飞凯材料(300398)（与中芯聚源等共同投资聚源恒泰集成电路产业基金）、强力新材(300429)，CMP领域的鼎龙股份(300054)。

　　风险提示行业景气度下行；行业竞争加剧的风险。