指数在前期高点3450附近受阻，业绩白马等权重轮动，接力不足，低位芯片股以及芯片延伸题材核高基爆发，超跌开始表现，题材开始回暖。

今日市场看点:

今日市场看点:

业绩白马权重发力过猛，接力不足，板块轮动；

低位芯片、核高基被挖掘表现强势；

超跌次新情绪回暖；

等等！！

业绩白马权重在做多动能消耗后，今天开始接力不足，保险、证券、银行、中字头等联动明显，明天看今天出来的资金方向选择，如果继续延伸权重业绩白马，那么大盘股还会反复炒作，否则，此轮大盘股行情接近尾声；

资金开始挖掘低位芯片和延伸题材核高基，芯片仍有反复行情，关注后期回调机会，明天主要看核高基大立科技的接力情况，如果持续性强，资金还会进一步挖掘；

超跌次新得到资金青睐，继续按昨天的思路针对超跌次新、送转预期的挖掘；

另外，5G目前盘整消化筹码，明天可考虑逐步试仓。

个股精选：美芝股份、大立科技、新和成、四维图新

免责声明：以上仅是我个人观察自选股，文章内容仅是个人盘面思路分享，不做任何个股推荐，更加不构成投资建议，如有按此操作，盈亏自负，炒股有风险，入市需谨慎。