管理 2017-11-06 中国半导体论坛
          近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，基金运作包含两部分。一是大基金，2014 年 9 月24 日大基金成立，初期规模 1200 亿元，截止 2017 年 6 月规模已达到 1387 亿元。现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止 2017 年 6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达 5145 亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达 6532 亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。大基金一期重点在制造，晶圆代工 28nm 和存储是关键：大基金一期的重点在制造，目前的投资中，制造的投资额占比为 65%、设计占 17%、封测占 10%、装备材料占 8%。大基金投资的制造分两条腿走路：晶圆代工+存储。

投资的策略是：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至 2017 年 9 月大基金累计决策投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，共承诺出资 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%。目前大基金持股市值超 200 亿 ，覆盖 13 家半导体领域的上市公司。
         大基金目前一期的投资已经取得了成效。2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额为1390 亿元，2018 年销售额预计将进一步攀升至 1767 亿元。据统计，含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。

        2016 年底中国大陆已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66.1 万片(含外资)，全球占比约为 12.8%；已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储器部分)，全球占比约 9.02% ；自 2016-2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆生产线规划月产能接近 90 万片/月，相当于现有 12 寸产能的 2 倍。

          晶圆代工：未来 5 年大陆产能将使全球 28nm 产能翻倍：从产能规划角度观察，中芯国际北京第二座 12 寸晶圆厂B2，为中芯国际 40nm与 28nm 制程重要生产基地，满载月产能为 3.5 万片 12 寸晶圆，2017 年第 2 季产能已达 2.3 万片 12 寸晶圆，产能仍有扩充空间。

        中芯国际位于上海第二座 12 寸晶圆厂 S2 规划满载月产能为 7 万片 12 寸晶圆，预期 2018 年投产，规划制程是14nm。若再加上联电厦门厂以及格芯与成都市政府合作设立的 12寸晶圆厂，未来 5 年，大陆新增 28nm 制程月产能将达 24.6 万片。而目前全球 28nm 产能为 25 万片/月，这意味着未来5 年大陆产能将使全球 28nm 产能翻倍。


大陆晶圆代工厂商能否自主掌握 28nm 技术，则决定了国产化的实质进程。中芯国际引入梁孟松（详见人物篇），有望加速 28nm的量产以及未来 14nm 的研发与量产。晶圆代工环节将是半导体继封测环节之后国产化替代的重头戏!

存储： 三大巨头积极布局，2018 年初步建成；目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计 2018 上半年陆续进入设备安装阶段，年底会初步建成产线。长江存储会在明年量产，福建晋华会在明年试产，合肥长鑫预计在 19 年量产。存储国产化加速推进!

2、大基金二期重点在设计，聚焦新兴应用，有望实现弯道超车！

         大基金二期正在酝酿中，大基金将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域进行投资规划。大基金要真正实现弯道超车，条件就是创新，要有颠覆性的技术创新，中国半导体产业才能真正实现弯道超车。

        半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是从美日向韩台的转移，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。

       现在看，智能手机时代其实是巩固了 PC 时代的产业转移形成的全球分工格局。新一轮半导体产业转移大陆受益无疑，但前提是要有创新提供行业洗牌的机会。       后智能手机时代，正是物联网的创新。半导体行业正在经历由智能手机驱动的时代到由物联网驱动的过渡。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。

       AI、5G 为首的物联网产业在 2018 年将进入快速成长期，以及双摄、OLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游 AP、MCU、Nor、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。预计大基金会重点扶持新兴应用领域的IC 设计公司。IC 设计公司一般是半导体产业链中最先崛起的，因为其直接对接下游需求，而中国有着巨大的需求市场。

物联网新时代全球 IC 设计龙头有望花落中国。在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，我国也做了充足的准备，非常有希望抓住这一轮机会，实现产业转移的承接，成为半导体大国！

  来源：穷摇看投资