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周末A股消息汇总
飞飞点金 / 06月23日 18:48 发布
指数如期如期跌破3000点,可惜的是周五量能不到6200亿,虽然靠近年内新低,但是没有什么恐慌盘,指数刚低开3000点回踩不到10分钟就有资金开始反抽,这明显是不行的,说明这个位置还有不少资金等着抄底反弹,如果套牢盘不割得彻底一些,反弹起来抛压就会逐步释放,不利于反弹
另外走的也不是我周四预计的A334微浪反弹,我认为这里还是不是底,按照我目前的浪形周期分析,时间上应该会在周二-周四可以进场,点位在2985附近,先这样判断着,我会跟踪修正(纠错)的,以最新为准。
指数周线上也是五连阴,从历史数据回测来看,周线五连阴之后,指数要么周线见底、要么迎来周线反弹。指数一旦企稳,这里就是更大级别机会的博弈,个人认为风险回报比还算不错。
下跌途中大家也应该盯着量能,,下跌途中,量能释放,代表着恐慌盘出逃+抄底资金入场,一来一回,浮筹持仓成本集中,后续才有更多拉升的机会,大家可以关注置顶我的,对于后面的判断我都会及时更新,方便大家应对
即便是反弹,反弹方向也是科技股为主,另外临近7月份,应该叠加7月业绩预期来做最好,我对此应对的方案就是聚焦在芯片半导体里,呆着有机会就做t,一定要避免反复横跳, 题材上本周最强的车路云在周五利好的刺激下,仍是分歧加剧,周五午后盘中消息: 北京市高级别自动驾驶示范区3.0扩区建设项目-通州(勘察)进行公开招标 投资额24.32亿元,盘后消息不止通州,顺义区自动驾驶招投标也开始了。明天理应有所回流,强度参考金溢科技 以及索菱股份 我继续看好芯片半导体,周五盘后消息,日本也要制裁我们的芯片企业。周六消息美国发布新拟议规则 禁止在中国投资AI、半导体、量子计算 , 芯片半导体科技自立自强刻不容缓,老美持续加大制裁力度。我们前面设了大基金三期,本周几个发布中报业绩预告的芯片半导体,业绩都不错,后续业绩叠加芯片半导体方向,可以高看一眼。另外板块内大票走势尚可,如中芯国际,如利基存储的兆易创新、封测的长电、PCB的东山精密、鹏鼎控股等等,整体趋势还在。 考虑到周五高标集体跌停,那上海贝岭走势也不算弱,晶方科技未能上板突破上方玄学顶,也可以接受
那周是不是也合理,该弱不弱就为强呗,当然最终还是以盘面为准,毕竟成交量不配合,没办法同时启动多个品种,即便炒作应该也是板块内细分轮动为主
除此科创板芯片半导体方向也有利好助攻:科八条发布后 科创板并购第一单来了 方向是功率半导体
芯联越州是芯联集成“二期晶圆制造项目”的实施主体,主要从事功率半导体领域的晶圆代工业务。 科创板并购重组第一单给了芯片半导体领域,也代表了监管的态度。 其他消息,如华为开发者大会,主脚是称为“纯血鸿蒙”的HarmonyOS NEXT。以及上海MWC24将于 6 月 26 日至 28 日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行。华为确认参加,并将展示5G-A技术新进展。 低空经济《合肥市支持低空经济发展若干政策》发布
由于篇幅有限,非科技方向消息就不再添加了
明天见