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中信证券:重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料

拙政江南   / 06月20日 10:05 发布

根据最新的《世界晶圆厂预测报告》,全球半导体晶圆厂产能预计将在2024年增长6%,2025年增长7%,达到3370万片/月。随着人^工.智能的推动,对HBM需求不断增加,DRAM产能预计2024年和2025年分别增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长,半导体材料端需求也将随之增加。因此,AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。