①消费电子-苹果公司宣布，将与OpenAI构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT，推出“苹果智能”套件（瀛通通讯、智信精密、杰美特、英利股份、光大同创等）；

②芯片半导体-高盛预计，全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元（国风新材、东方嘉盛、协和电子、东晶电子、蓝英装备等）；

③GAA-美国拜登政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，将限制中国使用全环绕栅极（GAA）尖端芯片架构技术（柏诚股份、朗科科技、概伦电子、微导纳米、新莱应材等）；

④电力-据气象台网消息，今日全国多地发布高温橙色预警，用电高峰即将来临（兆新股份、众智科技、西昌电力、大连热电、明星电力等）；

⑤商业航天-近日，国内首个液体通用型发射工位——海南商业航天发射场二号发射工位在海南文昌竣工（航天科技、陕西华达、航天晨光、天银机电、隆盛科技等）；

⑥华为鸿蒙-据华为终端官方微博消息，2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行（软通动力、九联科技、传智教育、东方中科、亚华电子等）。