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东方巴菲特   / 05月28日 10:07 发布

【300151昌红科技】面对美日联合禁运,半导体晶圆载具国产化势在必行



从大基金一、二期的投资占比看,制造环节和设备、材料环节的占比提升,同时设计和封测的占比下降,考虑到目前先进制造和配套的设备材料等环节存在“卡脖子”问题,预计对于先进制造和高端设备、材料龙头企业的支持力度有望持续加大。同时,由于晶圆厂资本支出中约 80%用于购置半导体设备,投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。考虑到大基金三期的体量,单从投资金额而言,集成制造领域或将仍占最大比例,晶圆厂先进工艺产能依然有扩张必要性。




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