HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器对其需求强烈，在摩尔定律放缓、GPU核心利用率不足的背景下对高带宽存储反而成为瓶颈，HBM是破局关键。当前H200搭载的HBM3e为海力士新一代产品，明年三星、美光有望同步量产，新一轮行业趋势已经来临。

先进封装国产化设备材料以及海外存储链配套供应商

????️【德邦科技】：DAF/CDAF在大客户端通过认证，先进封装电子胶黏剂国内唯一供应商，underfill、Tim热界面材料、晶圆UV膜等材料已形成稳定供货，具备替代德国汉高、日本纳美仕等国际龙头的实力

????️【华海诚科】：先进封装相关QFN/BGA产品已实现小批量量产，高阶SiP、FOWLP\FOPLP产品在客户端送样认证阶段。有望对标全球龙头住友、昭和电工，成为GPU先进封装材料核心供应商

????️【联瑞新材】：公司GMC球形硅微粉已进入NVDA核心供应链，下游大客户住友、昭和电工生产的环氧塑封料为H200等NVDA核心GPU产品封装原材料，HBM3e用量提升直接带动环氧塑封料用量面积增加，进而带动公司GMC原材料量价齐升

????️【天承科技】：1）公司ic载板高端电镀、沉铜液已开始小批量出货，产品质量及技术水平已达到替代海外大厂安美特、陶氏杜邦的能力；2）随着国内产线稼动率提升，有望快速上量。

????️【兴森科技】：1）吹响ABF载板国产化0-1号角，AI算力芯片必需材料；2）目前公司为昇腾产业链abf载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货；3）BT载板受益存储产业链复苏，稼动率提升至80%+，广州厂目前满产，珠海厂稼动率50%+，Q4有望持续提升。

????️【方邦股份】：可剥铜为全球三井垄断高利润市场，主用于BT类载板(存储)，方邦当前已为华南客户出货。此外屏蔽膜有望进入北美大客户，普通铜箔整体底部有所回暖，更为扎实的底部可期待更大的弹性。

????️【华正新材】：1）ABF载板上游核心树脂材料供应商，有望率先打破日本厂商垄断，进入昇腾产业链，国产替代需求紧迫；2）高端复合材料及铝合金基板进入H手机及其汽车供应量。

【财通电子】HBM引领，先进封装接力开启算力新世代