管理 【昌红科技：半导体晶圆载具国产替代空间巨大，即将获得国内重磅客户订单】


据韩国总统办公室10月9日通报，在无需单独批准的情况下，美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂供应半导体设备。与此同时，台积电方面也于13日表示，公司已获准在南京持续运营，且正在申请在大陆营运的无限期豁免。三星和SK海力士分别控制着全球近70%的DRAM和50%的NAND市场，台积电则是全球第一大晶圆代工厂商，美国次轮对上述晶圆厂半导体设备管制的放松，也意味着美方对华半导体政策压制出现些许边际改善。展望未来，如若后续中美双边关系出现进一步边际回温，则国内其他半导体晶圆厂也存在进一步扩产的可能性。


全球半导体行业销售额方面，据SIA数据显示，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，环比增长1.9%，即自今年3月起已实现连续6个月的环比上升。分地区来看，美洲(4.6%)、中国(2.0%)的月度销售额均实现环比增长。SIA总裁表示：“我们认为未来数个月这一势头将持续下去，可以感到乐观。”由此我们在当前时点不宜过度悲观，全球半导体行业寒冬将去，暖意渐浓。


半导体产业链国产替代的细分机会中，除几大半导体主要设备（光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备等）外，相对比较分散和碎片化的零部件也值得重点关注。与半导体产业链其他环节相比，某些零部件处于产业链的最上游，起步较晚，基数较低，故未来具备更大的国产化渗透率提升空间。以半导体晶圆载具为例，晶圆载具是贯穿于完整芯片制造流程中的用于晶圆储存、运输和防护的重要半导体零部件，产品准入门槛高且技术难度较大，当前国内企业市场占有率较低。展望未来，晶圆载具市场需求也将随着晶圆厂扩产而快速攀升，当下可积极把握该赛道的国产化机遇。


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