昨天科技成长股的表现相当出色，其中华为Mate 60 Pro的低调上线是一大亮点。早前有消息称，这款手机搭载了新一代的5G麒麟芯片。据专家评测，麒麟9000S芯片可能采用了中芯国际N+1工艺制造，其性能可媲美台积电的7nm工艺。如果这一消息属实，华为无疑将大放异彩，这不仅有助于提高今年华为的出货量，还将推动芯片行业的复苏。

盘面上，昨天市场走出了反弹结构，甚至部分赛道有反包行情，并没有太多出乎预料，前一天就提示过这里拐点基本已经出来了，昨天反弹成交量也有所放大，资金切换到创业板上，使得创业板走出放量反弹的结构，短期主板反弹的第1个压力目标在3158点，注意一旦打到这里上方将会引发较大的套牢盘抛压，所以短期注意冲高后会再有所回落震荡，现在要等待筑底结构全部完成，因为后期还有二次探底的结构，上方的压力要消化几天，所以这几天都会用小k线来完成。

昨天提到的高开回落的假阴线，只有能反包的才是市场的真正主线。昨日提及的房地产板块，确实出现了反包现象，短线预期将继续上涨。近期存在降低存量房贷利率的预期，因此在房地产板块，可以设定一个阳线的防守线来持股。此外，昨天成长股出现了超跌反弹，典型的有芯片半导体、新能源车、锂电池、光伏和机器人工业等板块。其中，机器人工业的成交量明显增大，显示有主力资金流入，今天需要关注其持续性。另外，芯片半导体目前的估值和位置相对较低，预计明年芯片行业将迎来周期性复苏，当前的位置对于中长期配置是一个性价比较高的选择。

近期的债务整合方案正在制定和实施。今明两年将迎来地方债和城投债的集中到期高峰。例如，明年末将有近8万亿的城投债到期。当前的债务整合方案的推出时机恰当。未来，AMC模式有望参与债务整合过程，这对AMC公司是利好消息。同时，该方案的推出也有助于房地产公司的债务化解。