1、近日，深圳市地方金融监督管理局发布关于公开征求《深圳市金融科技专项发展规划（2022-2025年）（公开征求意见稿）》意见的通告，通知提及，力争到2025年，进一步提升金融科技产业生态环境，将深圳建设成为具有国际影响力的金融科技中心城市。

评：机构人士分析指出，金融科技渗透将带来IT系统相关接口、标准、功能、架构的迭代，包括分布式转型和中台搭建，我国头部银行IT投入占比与国际大行的仍存在一定差距，且金融IT升级正持续自上而下向中小银行不断渗透。银行业IT投入高增趋势有望在三年内得以维持，长期支撑金融科技行业高景气，坚定看好金融科技软硬件板块的发展趋势。

相关品种：宇信科技（300674）在2020年中国银行业IT解决方案市占率居上市企业首位，能够提供涵盖信贷、渠道、数据、监管的全类型银行IT解决方案。天阳科技（300872）子公司鼎信天威专注于金融行业IT解决方案，为客户提供数据交易平台、大数据/云平台、E-learning 等方面的专业化服务；公司已经先行参与到建行数字货币的技术开发与测试工作中。

2、2022年上半年，国防军工行业整体营收2328.84亿元，同比增长8.5%；归母净利润186.68亿元，同比增长6.2%。航空装备和军工电子板块在国防军工行业中表现较为突出，航空装备和军工电子板块的营收和业绩均保持增长趋势，且均贡献了整个行业较高的营收和业绩绝对值。主机厂作为产业链链长，自2021年开始便有大额预收款入账，代表产业链上游供应商将持续得到订单确认。

评：机构人士指出，随着十四五期间装备放量以及军演强度提升，军品的消耗进一步加快，体现在军工行业需求增长加速景气度持续兑现。中报业绩逐步落地进一步确认行业基本面支撑，资本市场对军工行业十四五期间增长的确定性进一步增强。

相关品种：中航沈飞（600760）是我国航空防务装备的整机供应商之一，核心产品为航空防务装备，是我国国防主力航空防务装备的研制基地。中航西飞（000768）主营军民用大中型飞机整机及航空零部件等航空产品的研发、生产，是我国唯一的军用运输机和轰炸机总装生产商。

3、近日，国内外多个企业披露了第三代半导体最新扩产计划及项目进展情况。国外看，SKSiltron计划成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体；Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化硅材料工厂。国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。天岳先进最新披露调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。

评：第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。机构人士认为，当前能源技术革命已经从电力高端装备的发展逐步向由材料革命的发展来带动和引领，第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱，助力光伏、风电，直流特高压输电，新能源汽车、消费电源等领域电能高效转换。前瞻产业院预计，到2025年我国第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

相关品种：天岳先进（688234）在半绝缘SiC衬底的市场占有率连续三年保持全球前三，公司于7月与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议。北方华创（002371）可以提供碳化硅、氮化镓等第三代半导体相关工艺设备，其中，碳化硅外延设备已实现市场销售。

【公司新闻】  

1、柘中股份公告，公司与西藏珠峰、启迪清源就正式合作协议的约定暂缓。

2、欣旺达公告，子公司欣旺达汽车电池拟与宜昌市人民政府、东风集团及东风鸿泰签署《欣旺达东风宜昌动力电池生产基地项目投资协议书》。

3、华依科技公告，与宁德时代(上海)达成战略合作意向并签署《合作框架协议》。

4、中国中铁公告，中标38个重大工程，共计912亿元。

5、ST通葡发布异动公告，不存在重大资产重组等应披露而未披露的重大信息。

6、星帅尔公告，子公司浙特电机与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《生产性物料采购通则》。

7、福能股份公告，上调上网电价与天然气门站价格。

8、海康威视公告，拟20亿元-25亿元回购公司股份，回购价格不超过人民币40元/股（含）。