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非凡大师 / 2022-07-14 09:15 发布
高测股份伴随着全球各国纷纷确立碳中和目标,光伏行业持续保持高景气度,全球光伏新增装机量实现稳步增长,光伏硅片加速向“大尺寸”和“薄片化”方向发展,带动金刚线需求大幅增加。
本项目的实施将有利于公司更好地把握市场机遇,充分发挥公司金刚线的技术研发优势,扩大金刚线规模优势,进一步提升公司的市场竞争力,符合公司长期战略发展需要。本项目计划于2023年开始投产,预计不会对公司2022年度业绩产生重大影响。
2021年以来硅料价格持续上涨,硅片薄片化与细线化加速,以降低硅成本。当前硅片主流厚度已降至160μm,部分切割线径已尝试36线。明年起N型渗透率逐步提高,150μm及以下厚度占比有望提升,长期来看HJT硅片厚度或降至120μm及以下。金刚线细线化将持续推进,薄片化与细线化带来切片过程中裂纹、碎片、TTV、断线、翘曲等风险增加,影响切片良率与硅片A品率,因此要求切片机、金刚线以及切割工艺协同优化,切片工艺壁垒提升。
高测股份自2016年推出切割设备与金刚线以来,与隆基、晶科、晶澳等龙头共同推进大尺寸薄片与细线化切片技术,掌握切片核心know-how,拥有设备+金刚线+工艺三方面16项核心技术,行业内切片综合优势显著。高测股份2021年布局切片业务后,盈利已超额兑现;中长期看,即使硅片价格随硅料产能投放而下降,公司在薄片化和细线化的优势加持下,剩余片数量有望相应增加,保守计算单GW切片利润或在1000万元以上,盈利能力依然良好,同时随着出货量提升,切片业务净利润整体稳步增长。