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非凡大师   / 2021-12-03 10:09 发布

《科创板日报》3日讯,据MacRumors报道,DigiTimes最新报告显示,台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相,包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑。

米国狼子之心,一面打击限制我们国家的半导体产业进步,一边加快自己的脚步,在先进制程上希望给我们拉开差距,让我们永远都没办法跟上,从而成为他盘剥的目标。

在利益面前,老米就是这么直接。他们除了利益,其它的都是没用的东西,什么诚信、什么 脸面,请问值多少刀???