惊现行业拐点，底部或就此启动！更多精彩分享请关注马钧哥看市实盘直播实时更新！

行情总结：三季报结束了，该雷的也都雷了。11.3日还有个美联储FOMC会议，但市场也已经有了预期，应该不会搞出什么幺蛾子。上周五市场普涨，周一大盘震荡消化也是正常。宁德时代虽然冲高回落但也继续创了新高，全市场接近8成的公司是红盘的，整体的市场情绪良好。需要提防的是高位的能源板块分歧开始加大，比如说板块中的高位个股光伏的天合光能，风电的大金重工在午后回落非常明显，尤其是天合光能这两个交易日都是超过十个点的波动。新能源的趋势没问题，正常的调整是需要的，但这种大波动的情况下，需要注意操作节奏。

Pcb行业拐点！

周一有一个低位的细分板块表现非常亮眼，就是pcb板块。

相信经历过19年5G行情的对沪电股份都不陌生，也是当时的明星十倍股。但自从19年5G建设的景气顶点过去了之后，该行业一直萎靡不振。

1、业绩出现高增长的态势

板块之所以强势，是因为PCB行业部分公司三季度出现了高增长的态势。

深南电路单季度营收同比环比都有20%+的增长，利润环比大幅增长62%，达到单季度新高。

鹏鼎控股三季度营收环比提升了44%，单季度营收新高到了90亿，同比也提升了23%，该营收也比17年苹果销量大年的更高。

崇达技术三季度营收环比提升了25%，同比提升了57%，归母净利润环比提升74%，同比也在翻倍以上增长。

超声电子三季度营收同比35%，环比小幅增长，但利润同比增速56%。

类似的趋势还有景旺电子，都有差不多的趋势，营收同比有增长，第三季度的业绩表现非常好，而且这是建立在前两季度利润表现比较糟糕的基础上，像深南、景旺、崇达技术前两季度均是同比下滑。

2、三季度业绩反转的趋势从何而来？是否是行业拐点？

Pcb行业上游主要原材料是覆铜板（CCL），从去年四季度以来，覆铜板也开启了波澜壮阔的提价浪潮，1.2mm的标准FR4厚板高点超过了200元rmb每张。

总体来说，覆铜板价格变化的趋势情况是去年四季度开始提价，单季度20-30%左右，今年一季度30%，二季度前两个月继续提价20%。

其中部分厚板涨价涨的多的，涨幅也翻倍了，薄板也有30-50%的涨幅。

但在6-7月份略有降价，板块也出现了一定的压力。

覆铜板的涨价也是为了转移成本（覆铜板上游原材料主要是铜箔、树脂、玻纤），三季度以来，铜箔维持高位震荡，玻纤维持高位，树脂因为江苏山东的双限，有了一波比较大的涨幅。

所以覆铜板因为三大主材的涨价，三季度没有降价，有些反而把6-7月以来的调整幅度涨回去了，所以8月份左右也能看到龙头建滔（台湾）的公开涨价函，龙二生益科技也部分产品提价了。

PCB厂商在三季度生产中原材料有来自6-7月低价采购的部分，另外PCB公司因为成本原因，也纷纷开启提价的动作，该动作基本是在上半年开始，到了三季度也体现出了部分效益。

展望四季度，这个成本压力还是在且一定会在，但PCB行业提价的效果也会持续，所以利润率进一步改善空间是要看行业向下游转嫁的效果，主要就是需求和开工率。

总结一下就是，pcb厂商三季度的业绩大幅改善就是成本价格错配的原因，展望明年，最关键的还是下游需求。

下游需求：

PCB下游主要是通信数通，汽车，IC载板三大块。

通信

从行业角度看，通信三季度同比和环比还是很不错的，以最大客户华为为例，今年上半年发了19w站，三季度和四季度20w站左右，所以今年下半年比上半年要好很多，比去年同期也要好（20下半年通信因为华为和需求的原因差），反应到上游的PCB供应商接单也能看到类似的情况。

整体来说今年深南和方正、景旺这些头部厂商份额都比较好，考虑到三季度集体的环比同比上涨趋势，再叠加IDC、数通类的稳定向上，整体趋势向好。

汽车

无论是消费电子、半导体或者说PCB，汽车领域都是下一个蓝海，但切入汽车领域其实是一个兼具高准入门槛和高利润率的市场。

传统汽车增长不快，但是今年新能源汽车的迅速增长，还有电动车ASP对传统燃油车翻倍以上增长的提升幅度，对行业一定会有可观的增量。

三季度以来，汽车芯片的短缺有所缓解，从8月开始，国内电动车环比增长都是向上的，在芯片以外的无源器件——比如PCB连接器这些订单增长都是很快的。

从财报可以看出，汽车PCB的相关公司——世运电路、胜宏科技、景旺电子、生益科技的汽车占比基本都到了历史新高，所以汽车这块增量非常明显。

IC载板

封装基板作为仅次于硅片的半导体材料第二大单品，市场规模是比其他很多半导体材料要大，载板今年一直非常缺甚至从去年就开始涨价，国内公司客户突破也非常快。

因为芯片的景气度和拉货仍处在高位，对于载板产能的需求也是非常大的，虽然相关公司股价比较萎靡，但现有载板产能的公司在市场销售的表现都非常好。

3、板块行情能否持续？

PCB行业很依赖下游的需求（终端电子产品的销售量），今年整体各种下游销售量一般，比如手机销量，明年还是有望恢复正增长。

另一方面今年在原材料覆铜板高位情况下，PCB厂商能实现这种业绩实属不易，这也意味着明年改善的确定性更强

按照wind的业绩预测，深南电路今年29倍，当然业绩超预期估值会低，崇达技术预计今年20倍，景旺电子今年20倍。

综上，PCB板块有改善预期，叠加下跌接近两年，这些公司都处于历史估值的底部位置，有一定安全边际。

相关标的：

IC载板：深南电路、兴森科技。

车载PCB：景旺电子、胜宏科技、世运电路。

苹果产业链：鹏鼎控股、东山精密

注意：以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

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