【市场信息】

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今日表示，随着先进制程技术朝3纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。 台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发，SoIC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。 (台湾经济日报)

【逻辑阐述】

1、汽车CIS 需求旺盛，公司竞争优势显著，有望深度受益。

2、TDDI 业务方面，行业普遍缺货涨价，推动TDDI 业务盈利超预期。

3、韦尔CIS 业务未来三年有望实现翻倍。

【投资建议】

公司市占率和盈利能力亦不断提升，半导体高景气下公司有望实现快速增长。

【风险提示】
中美贸易摩擦加剧风险、行业竞争加剧风险。

【免责声明】

本咨询仅供参考，不作为投资决策依据。股市有风险，投资需谨慎。

投资顾问：

国    玮 执业证号：A0210619050001

张宇哲 执业证号：A0210611020001

宋    南 执业证号：A0210613050001      

王德智 执业证号：A0210611110001

孙慧凤 执业证号：A0210613050002      

张明明 执业证号：A0210616110004      

苏海鲲 执业证号：A0210614010001      

佟明雷 执业证号：A0210610120013

郑永良 执业证号：A0210611010001      

刘    淳 执业证号：A0210612070001

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