【市场信息】

公司自主设计研发IGBT芯片及模块，已成功打造部分高压、中压系列自主IGBT产品。芯片制造主要依托国内半导体龙头企业开展，并与相关企业建立了战略合作关系，相关企业产能自主可控。

【逻辑阐述】

“碳中和·碳达峰”背景下，我国风光装机规模快速扩大，2020年全国风电新增并网装机7167万千瓦，同比增长178.65%；全国太阳能发电新增装机4820万千瓦，同比增长81.75%。随着光伏、风电装机量迅速上升，配电网工程也需要进行相应的建设与改造。【投资建议】

“碳中和”背景下，新能源装机的快速提升对电网侧稳定性提出了新的要求。“再电气化”趋势明确，未来电能占终端能源消费比重有望持续提升。随着储能政策理顺，居民侧特别是工商业储能有望放量，带动终端配网工程需求。

【风险提示】

1、电网投资不及预期；

2、海外业务经营风险.

【免责声明】

本咨询仅供参考，不作为投资决策依据。股市有风险，投资需谨慎。

投资顾问：

张宇哲 执业证号：A0210611020001

国    玮 执业证号：A0210619050001

宋    南 执业证号：A0210613050001      

王德智 执业证号：A0210611110001

孙慧凤 执业证号：A0210613050002      

张明明 执业证号：A0210616110004      

苏海鲲 执业证号：A0210614010001      

佟明雷 执业证号：A0210610120013

郑永良 执业证号：A0210611010001      

刘    淳 执业证号：A0210612070001

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