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603005晶方科技:CIS传感器CSP封装龙头
百家云股 / 2021-04-29 09:16 发布
【市场信息】
公司发布2021年一季报预告,业绩持续高增长。公司预计2021年一季度实现归母净利润1.20-1.30亿元,同比增长93.19%-109.29%。扣非后归母净利润约为1.02-1.10亿元,同比增长94.33%-109.57%。
【逻辑阐述】1、受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及,以及机器视觉应用的兴起等因素,公司2021年一季度生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。
2、2020年全球CIS出货量约为76.8亿颗,同比增长21%,其中智能手机CIS出货量约为56亿颗,同比增长23%。智能手机市场仍在高速扩张。
3、安防领域CIS市场规模将由2018年的8.2亿美元上升至2023年的20亿美元,CAGR为19.5%。公司深耕行业多年,是CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于这一产业红利。
4、光学传感器需求持续快速增长,车载摄像头将迎来快速增长阶段。预计2023 年CIS 数量将达到95 亿颗,215 亿美元市场规模,2018至2024年复合增长率达到11.7%。车规级光学传感器将成为第二成长曲线。5、公司12 寸TSV 技术优化,陆续从8mp 到目前12mp 增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。2020年公司募资10.29亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。
【投资建议】
价值成长,目前估值偏低。中短线建议结合容维软件把握买卖点。
【风险提示】
手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。【免责声明】
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