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大事已定，晶圆旺季来临，这些标的重点关注
非凡大师
/ 2020-11-08 16:19 发布三大因素叠加，七月以来半导体板块大幅调整：1.科创板迎来解禁潮，产业资本减持；2.上半年板块大幅上涨，处于当年估值的中位数之上；3.中美关系进入反复盘整摩擦阶段，战略竞争的新常态还未形成。但以上三大因素已经逐步消化，本轮调整是半导体周期持续向上过程中三大短期不利因素集中叠加带来的中继。 
8寸晶圆供需失衡再现，新一轮价格上升周期开启：2020年H1，尽管新冠疫情的出现延缓了部分终端市场的需求，但8寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。进入2020年H2以来，8寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。从供给侧来看，8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺，台积电、联电、世界先进、中芯国际、华润微的8寸晶圆制造产线的产能利用率高企，部分厂商的代工价格调涨10~20%，客户长单甚至下到了2021年Q2。从需求侧来看，产业链上游的产能紧缺已明显传导至终端芯片厂商，受到8寸晶圆制造供需紧张和价格上涨影响，富满电子、联咏、集创北方、敦泰科技、ST陆续调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到10%~15%。 
我们认为随着板块回调，三大因素逐渐被市场认知、接受，半导体Q3业绩高涨，行业景气度延续，板块蓄力有望迎来转折。具体而言，我们关注到以下四大变化，半导体行情否极泰来： 1.解禁压力降低，负面效应递减； 2估值逐步修复，货币趋于中性； 3.中美关系趋紧，走向战略新常态； 4.行业高景气度延续，高成长业绩仍在。 投片需求增加但扩产有限已成为8寸晶圆供需的长期矛盾：此前8寸晶圆制造已历经多轮涨价缺货潮，而本轮8寸晶圆产业链的供需关系失衡的主要原因是： 供给侧： （1）8寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前； （2）8寸晶圆制造设备的短缺继续钳制产能扩增。 需求侧： （1）5G智能终端新品陆续发布带动电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET等在8寸晶圆厂的投片量持续增长。部分终端新品因2020年H1疫情冲击而延到下半年才发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。 （2）全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升，为8寸晶圆制造带来新的增量。 （3）随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET用量大幅提升，显著驱动8寸晶圆制造需求增长。 （4）中美贸易摩擦可能使部分IC设计厂商由大陆地区转至台湾地区的8寸晶圆代工厂下单，加剧8寸晶圆制造供不应求状态。 （5）疫情得到控制以后，市场开始补充当初因停工、物流停摆而不断消耗的库存，保证安全库存水位。随着8寸晶圆制造产能供应不足，8寸晶圆代工厂也开始筛选新订单和调整产品组合，优先生产高毛利率产品，而毛利率相对偏低的产品在抢单中较为弱势，此类产能排挤效应和由此导致的涨价缺货行情延着MOSFET、LCD显示驱动IC、电源管理IC进行传导。 
投资建议：受供需失衡的影响，8寸晶圆产业链已进入新一轮价格上升周期，上游8寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升，从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。 晶圆厂建议关注：华虹半导体，华润微，中芯国际； IC设计公司建议关注：富满电子，圣邦股份、芯朋微，新洁能，斯达半导、韦尔股份、立昂微等。 风险提示：电子行业景气度下滑；下游需求减弱；企业研发进度不及预
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