【逻辑阐述】

1、光器件是光模块主要构成部分，价值占比高

2、电信数通双驱动，光模块打开市场成长空间，光模块进入快速成长轨道

3、传统IDM模式难以为继，行业分工促进效益最大化

重点黑马公司300394天孚通信

【行业板块解析】

一、光器件是光模块主要构成部分，价值占比高

1、光器件处于光通信产业链的上游

光器件厂商从基础的光芯片和基础组件组装生产光器件，并按照模块客户需求进行前端小封装，形成光收发组件产品。然后由光模块厂商采购其他芯片和光器件等材料，经过大封装测试，形成最终的光模块产品。光模块中对光器件需求种类较广，根据客户的不同设计，对部分器件需求量和产品品要求都各有差异，目前光器件公司一方面通过研发推陈出新，提升自身优势产品地位，另一方面不断向其他产品线延伸，提升产品供应能力，最终实现一站式服务平台。

2、光器件占光模块物料成本58.4%

光器件在光模块价值占比中最高的，器件元件占光模块成本73%左右，器件元件主要由实现电光转换的光发射次模块TOSA和光电转换的光接收次模块ROSA，这两者主要由光器件组成，分别占器件元件成本的48%和32%，合计光器件占光模块物料成本的58.4%左右。

二、电信数通双驱动，光模块打开市场成长空间，光模块进入快速成长轨道

1、5G促进电信市场需求增长，电信光模块有望量价齐升。

电信光模块是5G网络物理层的基础构成单元，主要应用在前传、中传和回传等承载网络架构上。目前前传25G光模块单价约为300元左右，100G光模块单价为2000元，考虑到未来订单大批量带来降价，预计25G单价仍能保持200元左右，100G模块规模商用后单价1000元左右，整体来看5G批量化后光模块单价相比4G时期的仍有大幅提升。需求量方面，由于5G频率更高，穿透力下降，导致辐射范围减少，为了覆盖相同面积区域，基站布置将会更加密集，预计国内5G宏基站需求量将达到570万站左右，是4G时期的1.2倍左右，前传光模块需求量相比较4G时期大约1.5倍左右。从建设进展来看，2019年新建开通5G基站15万站，并预计2020年国内新建5G基站量将达到70万站，预计建设高峰将集中在2021年和2022年，有望达到百万级别，高峰后每年新建基站数量逐年下滑。

2、国内5G宏基站光模块市场规模达到两百亿元以上

按照前传、中传和回传拆分，考虑到单个DU连接AAU的数量增加，前传光模块对应基站数的系数也逐年提升，预计国内前传光模块市场规模将达到95.58亿元，中回传连接稳定，光模块对应基站数量系数稳定，预计中回传光模块市场规模将达到174.7元，结合前传市场，国内5G宏基站侧光模块市场将达到270亿元，将有效提升未来几年行业的景气度。

3、运营商20年资本开支预算持续上行

15年以来由于4G建设高峰浪潮已过，国内三大运营商资本开支逐步下滑，并在2018年达到阶段性低点。伴随着19年国内5G建设序幕的拉开，三大运营商资本开支有望回暖。根据2020年三大运营商披露的资本开支计划，全年支出达到3348亿元，同比增长11.65%，与5G相关的资本开支预算为1803亿元，同比增幅高达338%，加上中国铁塔2020年5G相关开支，整体5G投资规划达到1973亿元。5G投资规划持续上升，5G基站进入规模部署，光模块进入快速成长轨道。

4、数通光模块代际升级促进行业增长

随着流量爆发式增长，数据中心内部流量快速提升，DC流量超过整体流量增速，IDC扩容带来数通光模块端口速率的提升，北美IDC数据中心光模块将从100G向200G/400G演化，产品价值呈现倍数增长。云厂商采购光模块占比不断提升，预计2024年将达到72亿美金。数通光模块代际升级来满足数据中心大规模需求，促进行业发展。

三、传统IDM模式难以为继，行业分工促进效益最大化

1、分工是行业发展趋势，有利于效益最大化

对于光器件厂商特别是海外光模块厂商而言，其优势在于对光器件的设计和研发，生产方面优势不明显。因此，寻找到良率较高、成本较低的代工企业对降低产品成本至关重要。目前，我国代工上游目前资源零散、封装设备投入门槛高，往往一条样品线就将涉及数千万元的投资，建立完整的产能则需要上亿元的投资；同时光器件封装的工艺难度大，既涉及到无源器件的技术，又要涉及到有源器件的技术，批 量代工的门槛很高，目前市场上高质量的光器件封装代工产能稀缺，这充分保证了公司在产业链环节中的议价权。

2、分工趋势带来产业竞争格局变化，国内厂商迅速抢占市场

曾经的IDM模式下，光模块市场份额以海外为主，随着产品降价带来成本制造端控制需求，国内厂商聚焦在自身核心领域，不断升级工艺降低工序成本，例如目前国内成熟的光模块封装工序，国内以旭创、海信、新易盛等为代表的优秀厂商迅速抢占全球份额，迫使曾经的大厂退出该领域。在其他工序，国内厂商也在进行着这个阶段，未来光模块制造会集中在芯片、器件小封装和模块大封装几道工序，天孚耕耘的就是器件小封装领域，随着成本优势逐步凸显，仍有较大的市场提升空间。

【相关个股】

300394天孚通信

逻辑一、光器件龙头高良率及高可靠铸造护城河，全年业绩可期 

作为光模块上游，光器件的良率和可靠性直接决定了光模块性能，公司多年工艺积累和熟练工人操作保证产品高良率。光器件进入供应商名单至少需要2年周期，一旦进入则保持相对稳定，公司积极调整客户结构，与大客户合作稳定。公司围绕电信和数据中心，将产品线扩展至17条，面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目的非公开定增有望近期落地，预计公司产能将有质的提升。5G和数据中心对光通信提出了更高的速率要求，带来光器件低速向高速锐变，随着5G应用的普及以及数据流量的高增长，将进一步拉动整个光通信产业繁荣，作为光通信领域的上游产业光器件将持续受益，公司全年经营业绩有望再超预期。

逻辑二、定增加码高速光引擎，提升硅光及传统封装能力，巩固产业链地位

公司拟募资7.86亿元用于建设面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目，涵盖了硅光及传统封装模式，2020年为硅光模块上量第一年，2021年有望大规模出货。公司进一步提升高速光引擎产品研发和规模生产能力，与客户在新产品研发上保持紧密配合，增强客户粘性， 巩固自身产业链地位。

逻辑三、业绩稳增+技术创新，推动天孚通信迎“戴维斯”双击

当前数通与电信市场共振，光模块需求稳步向上，天孚通信作为光模块上游的核心受益标的，业绩将持续稳步向上；同时硅光作为下一代光通信技术变革的关键，硅光技术有望推动产业持续创新迭代，当前天孚通信前瞻卡位硅光技术，夯实核心竞争力优势，市场份额有望进一步提升，稳健的业绩增长，叠加前瞻的技术创新，天孚通信将迎业绩高增与估值提升双击。 

【风险提示】

1、5G建设不及预期的风险

2、高端光模块需求不达预期的风险

3、行业竞争超预期