半导体和芯片行业指数：

半导体经过三次下降式的下跌，目前存在破位箱体的风险。但是在今年的3月30日至4月27日也形成过该日线的结构。

只不过从时间周期上仅持续20个交易日。

而目前所形成的三次下降式的结构，从9月10日到周五的10月23日已经持续26个交易日，相对的本次的箱体波动幅度也对应增大。

从指标角度上看，两者的结构形态相近。

而上次在4月27日，箱体结构被成功的拉回形成趋势的转折，转危为安。

半导体自7月14日之后的快速下跌，持续到现在发展到重心下移式的阴跌结构。

在10月最后的收官周中，如果半导体继续向下破位跌破9月10日的最低点，则在技术面上目前自9月10日后形成的这个区间箱体的筹码会成为筹码的堆积套牢区。

相反，如果半导体能够在该箱体的底部被拉起，则本次的筑底完成，指数转危为安。

半导体是否能够摆脱掉趋势命运，取决于短期十字路口的方向选择。科技类如果在10月末和11月初这个节点上走坏，那么要等中线的12月再看有没有新的节点行情。

投资半导体行业指数，也是博弈未来A股科技类的长线发展趋势，目前的回调也是博弈科技长牛的一个进场布局点。

反过来想一想，如果时间划归中长线，跨越当前的牛熊周期，未来的科技行业会不会接替白酒指数的班？