5 月15 日美国商务部网站宣布通过限制芯片代工厂来加大打击华为的力度，美国商务部称华为“破坏”实体清单，因此限制华为使用美国技术和用美国技术生产的产品。

美国对华为制裁升级，未来中美博弈或常态化：美国方面本月针对中国高科技企业密集修改规则，矛头直接指向华为。梳理2018年3月美国拟对600亿中国商品征税以来，中美贸易争端上升到科技层面，且措施力度不断加码，对中国的限制趋严，多次磋商并未改变美方态度。我们判断该趋势未来仍将延续，中美博弈在相当长一段时间内或成为常态，国内半导体产业的发展将受到极大影响。反映到资本市场表现，两国争端的变动将成为行业波动的重要因素。

特朗普政府推出了进一步打压华为的措施，使得以下海外生产的产品受到了出口管制条例的限制：

1、华为及其关联公司利用美国商务部控制名单（CCL）上的软件和技术生产的产品，如半导体； 

2、根据华为及其关联公司的设计规范，在美国海外的地方利用 CCL 清单上的半导体制造设备生产的芯片等产品；

从整体而言，虽然短期整个产业链会受到一定的影响，但从中长期来看，美国政府的限制会加快半导体产业的国产代替作用。

１、虽然美国进一步收紧对华为的制裁，但华为核心的基站业务已经在去年基本实现了去美国化，且相关核心零部件存货充足，料今年随着 5G 建设加快继续高速增长； 

２、短期在高端手机侧受到不利影响，影响主要体现在高端芯片的代工上后续会继续全力扶持中芯国际/长电科技/三安光电为代表的大陆龙头制造封装公司，预计中芯国际的相关技术进展会加速（今年 14nm 大规模量产，年底 N+1 试生产），制程方面的劣势会通过系统工程设计相关的加强来弥补客户体验，且华为会加快推出海量 5G 机型； 

３、海思有望对外开放全产品线设计服务，大力发展 IP 授权等业务，海思作为国内半导体设计的龙头公司，此举有望推动国内设计水平再上新台阶； 

４、我国政府提出举国体制的半导体战略，集中力量办大事，有望继续加大在半导体设备／EDA 等美国重点卡脖子的半导体环节的政策扶持力度。  整体看，我们认为虽然美国的打压政策愈发无理和疯狂，但华为整体业务不会进入休克状态，公司正常运转无忧。中美科技对抗的常态化使得半导体的战略意义不断提高，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。

国产化是长期战略，封测端竞争力领先：美国对华为制裁升级进一步加强了实现国产替代的决心，但半导体产业的特殊性使得无法在短期内追平世界先进厂商，国产自主可控成为长期战略。因此，短期内美国方面的制裁对国内供应链产生不利影响较大，而中长期来看有望实现国产替代。分子板块的现状来看，芯片设计端，国内已经涌现一批具有技术实力的企业，包括手机处理器以及各类MCU等；代工方面，同世界先进厂商存在差距，中芯国际已切入华为供应链实现14nm麒麟710A量产，未来将加大在先进工艺的投入，14nm及以下收入贡献大幅增加；封测厂是国内半导体具备全球竞争力的环节，三大封测龙头全球市占率达23%，技术实力上能够承接国产转单。设备材料方面，由于国内半导体扩产，国产设备的采购比例提升，短期内受益明显。

国内半导体产业长期趋势向好，国产化替代主题是主要投资逻辑，当前疫情只产生短期影响。分子板块来看，代工方面正加大对中芯国际的支持，未来有望追赶先进工艺。 

封测端技术实力处于领先水平，受益于国产替代转单；短期内由于国内行业密集扩产，利好设备和材料厂商。我们建议关注具备竞争力的封测厂商和核心设备厂商，以及在特定领域具有优势的芯片设计企业：

半导体制造(IDM)：中芯国际／三安光电／闻泰科技／扬杰科技

半导体封装：长电科技／通富微电/华天科技

半导体设备：北方华创／中微公司/芯源微

半导体设计：圣邦股份／卓盛微／韦尔股份／汇顶科技／斯达半导体／兆易创新／澜起科技／北京君正

半导体材料：博威合金/云南锗业