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上周五的盘面，就是以证券为首的大金融上午卖力的拉，无奈整体市场情绪依旧处于调整情绪中，结果下午负反馈到金融，尾盘呈现回落走势。

周末主要的消息包括：国家大基金的三份减持公告，酒鬼酒爆出“甜蜜素”事件，还有外媒传国家在考虑新能源汽车产业基金的事情，倘若消息属实，这将会是继半导体产业基金后的又一个大基金。

今天重点聊聊，国家大基金为啥要减持？

周五盘后，三家硬核科技公司，分别是汇顶科技，兆易创新，和国科微，发布公告：作为股东的国家集成电路基金，计划在2020年1月14日到4月10日的三个月内，拟减持公司不超过1%的股份。

这里说的国家集成电路基金基金，就是俗称的国家大基金一期。而近期市场炒作的是，国家即将投资的大基金二期。之前也简单聊过大基金的事。今天再详细的串一遍。

2014年9月，国家大基金一期成立，出资的股东包括了中央财政，国开金融，中国电子和中国电科等电子信息公司，募集总规模1387亿，除了进行直接股权投资外，一期这1000多以的初期资金，还起到了另一个作用，就是带动了其他的社会资金约5000亿。概括来说，这大基金的钱投资分为两种方式：

大家都知道芯片行业烧钱，因为随着芯片工艺节点的不断缩小，制造技术会逐渐达到物理极限，所以所需的研发成本都会巨大的提升，举个例子，生产匹配10nm工艺的12英寸晶圆厂的投资价格就到了100亿美金。所以5年前的大基金1期的6000亿资金还是远远不够的，这就触发了大基金2期的继续推进。2019年10月22日，国家大基金2期已经正式注册成立，注册资本也高达约2000亿，考虑到和1期类似的杠杆作用，料2期仍然可以带动万亿的融资规模。

下图是整个大基金整体规划：

从2014年9月开始，到现在也已经5年多了。正好进入回收期的5年伊始，所以减持也是在计划内的。首先盈利多了，减持就是常事；二来，大基金一期的钱，如果想投资基金二期，由于基金转让的方式，程序上还不容易，所以还是减持套现来的直接。

再回过头，看看大基金1期投了哪些企业：设计（17%），芯片制造（67%），封测（10%），剩下的设备和材料投资只占了6%。

主要的上市公司分类：

设计：

1. 汇顶科技，投资28.3亿，人机交互和生物识别解决方案

2. 北斗星通，投资15亿，卫星导航，惯性导航芯片

3. 兆易创新，投资14.5亿，NOR Flash, NAND Flash MCU

4. 景嘉微，投资11.7亿，GPU，小型雷达系统，图传数据链系统

5. 纳思达，投资5亿，整合打印耗材芯片业务；

国科微，投资4亿，扩张IC设计业务；

6. 万业企业，投资不详，集成电路离子注入机

7. 乐鑫科技，投资不详，Fabless，物联网WiFi MCU芯片

制造：

1. 中芯国际，投资38亿，晶圆代工

2. 华虹半导体，投资26亿，晶圆代工

3. 三安光电，投资64亿，LED芯片，化合物半导体，光通信芯片

4. 士兰微，投资6亿，8英寸芯片

5. 耐威科技，投资14亿， MEMS

封测：

1. 长电科技，投资49亿

2. 通富微电，投资34亿

3. 太极实业，投资9亿

4. 晶方科技，投资7亿

5. 华天科技，投资5亿

设备：

1. 北方华创，投资6亿，ICP，PECVD，CVD

2. 长川科技，投资0.4亿，测试机，自动分选机

3. 中微公司，投资5亿，反应离子刻蚀机，电介质刻蚀机

4. 精测电子，OLED检测设备

材料：

1. 雅克科技，投资5.5亿，半导体存储芯片SOD

2. 安吉科技，投资0.5亿，化学机械抛光液，光刻胶去除剂

从上面可以看到，一期主要投资的方向是围绕着芯片的设计制造和封测，那么二期大家比较期待的是之前投入占比较少的设备和材料。