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价值50老吴   / 2019-11-15 14:47 发布

11月18日专业拆解机构对华为30系列进行拆解。其中一半以上的芯片采用华为海思自研芯片,极少芯片来自美国。如高通的射频前端模块,美国凌云音频放大器,NXP的NFC模块等。少部分来自欧亚其它厂商。即将到来的5G时代,智能手机需求进一步提升。未来更多的国产半导体产商讲迎来弯道超车机会。锁定5G大主线