以通讯、电子、计算机、物联网、人工智能代表的新一轮科技革命浪潮已经席卷A股！

    红周一多重利好下如期爆发。5G、电子、计算机（软硬件）、人工智能、物联网等科技股涨的惊天动地，久违的百股涨停再现。

     本微博今年下半年以来一直强调：成长股占优。不管中美是决裂还是谈和，中国加大科技投入补短板，加速自主创新，脱离被卡脖子的困境的决心和执行力会空前的凝聚，而能够推动中国科技转型升级的催化剂是华为领导的5G革命，中国不仅在5G通讯领先，而且有望在“5G+人工智能”的广泛领域引领世界，所以以通讯、电子、计算机、物联网、人工智能代表的新一轮科技革命浪潮已经席卷A股！

近期华为5G领导者把中国科技股的自主创新整体激活了，9月6日华为在德国柏林消费电子展（IFA）上正式发布旗舰级芯片，9月18日华为将召开全连接大会打造鲲鹏生态圈。

中兴通讯的2个涨停把5G股整体满血复活，5G指数已经趋近今年4月高点，5G的行情不会结束，还会继续延续。

今日机构投资者的重点研报关注：

1、安信计算机：　投资建议：上周华为鲲鹏首次在南方电网数据中心实现全面替代国外基础IT产品，市场高度关注基础软硬件国产化的投资机会，我们将中国电子、中国电科、华为三大IT国产化主力军的生态体系、核心芯片、基础软件等市场关注的焦点进行了详细梳理，重点推荐华为第一批鲲鹏凌云计划合作伙伴东方通、用友网络、长亮科技、超图软件等。

2、东方证券-电子行业：无载波通信技术迎来规模化商用。

　　报告起因
　　媒体报道，苹果2019年iPhone将会配置无载波通信芯片。我们认为，无载波通信技术将用于两方面功能：1）精准的室内定位、导航和追踪；2）实现iPhone与未来可能发布的眼镜实现近距离的高速数据传输。

　投资建议与投资标的
　　在一般用户市场，无载波通信技术产业链正形成芯片、模组、整机等多个环节，此外，无载波通信技术也为柔性电路板、功能结构件等产业打开新的市场。我们大致测算，手机应用无载波通信技术有望给模组和柔性电路板 市场分别带来数十亿元新增市场，建议关注环旭电子、鹏鼎控股、东山精密、长电科技、领益智造。

3、【5G光模块预期发生变化】中国移动专家提及，200万5G基站可能需要4800万只光模块，相当于单站可能用到24个光模块。我们认为，这与5G采用波分及多频有关。实际上，这个光模块用量应该不是普遍采用的方案，但由于中国移动5G频段采用2.6GHz，该频段有160MHz，因此如果采用双频的话，5G前传光模块确实可能从之前预期的3对提高至6对。
      相关光模块股实际上我们在7月份就深度提示，光迅科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光等。

4、【新时代电子：华为发布全球首款旗舰5GSoC麒麟990，5G终端产业链有望深度受益】
　　9月6日，华为在德国柏林IFA发布了全球首款基于7nm和EUV工艺的5GSoC麒麟990，麒麟9905G率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业内面积最小的手机芯片方案。此前市场上5G手机外挂5G基带的方案只是一个过渡方案，为的是使客户更早享受5G速度，5GSoC在综合功耗，基站寻址的速度，效率方面都有大幅提升，所有终端厂商最后的解决方案均会向着SoC方向前进。华为5GSoC技术领先全球，搭载麒麟9905G芯片手机华为Mate  30系列也将于9月19日全球首发。

      我们认为2020年将迎来5G换机潮，华为核心产业链公司：面板巨头京东方A、精密制造龙头立讯精密、电感龙头顺络电子，代工光弘科技、芯片供应商圣邦股份、卓胜微、韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、闻泰科技等有望充分受益。

9月6日，同样在德国柏林IFA大会上华为发布了新款真无线耳机Free  Buds3，该产品关键参数达到了真无线耳机业内领先水平，一同发布的还有该款耳机内置芯片海思麒麟A1，是全球首款蓝牙5.1&低功效蓝牙5.1无线芯片，同比延迟降低30%，根据规划，麒麟A1未来将广泛应用于智能可穿戴设备产品中。、

5、天风证券：，新增关注数字货币机会。

     若推出数字货币有望对银行和支付体系产生极大影响。人行CEP（Digital Currency/Electrical payment）即数字货币与电子支付，前端形态为数字钱包，其本质我们理解为对M0即现金的替代。早在2014年，央行就成立了数字货币研究小组。2018年3月，时任央行行长周小川透露，正在研发的数字货币叫DCEP。2019年8月，央行支付结算司副司长穆长春透露，DCEP已经呼之欲出。DCEP采用双层架构，于央行而言DCEP发布目的在于可降低现金流通成本、防止洗钱等。
　　基于此，我们建议关注数字货币的主题机会：相关标的包括长亮科技（银行IT）、科蓝软件（银行IT）、格尔软件（CA）、数字认证（CA）等。

6、天风证券-半导体行业研究周报：华为麒麟990发布，关注封装制造供应链行业机遇-

关注长电科技短中期的拐点机会及“5G+国产替代”下的长期发展机会。5G带来的现有应用的升级与新应用的产生及量产，加速以SiP为代表的先进封装发展。长电科技作为全球第三大封测厂商、全球第三大先进封测厂，在WLP及SiP两种方向的先进封装均有布局，在自身技术的支撑和国产替代主题加持下，长电科技成长空间进一步打开。另外，公司在2019年半年报中披露追加固定资产投资6.7亿元人民币，继续进行产能扩充，彰显公司对于行业未来发展的信心。我们认为长电科技在2019H1业绩触底之后，市场情况将在2019H2迎来转机。另外建议关注华天科技/通富微电/环旭电子。