汉森制药：林园突然现身，一看真不一般！

最近中药股经过调整后，有走强的迹象。

对于中药股，著名投资人林园一直重点看好，长期持有。我们今日发现，有媒体报道说，林园突然现身于一只中药股股东大会，在参会股东中，林园出现在其中。

先看看这只股票的走势：

日线图：

再看周线：

再看月线：

单从走势看看，汉森制药002412最近几年一直在筑底，周月线是很漂亮的底部形态。这种走势，一旦基本面好转或资金介入，则后市上涨的可能性很大。

看看基本面：

华森制药主营中成药、化学药。公司五大独家中成药是公司的业绩压舱石，分别为甘桔冰梅片、痛泻宁颗粒、都梁软胶囊、八味芪龙颗粒、六味安神胶囊。此同时，公司也在推进创新药研发，目前公司拥有4个自主研发的肿瘤类1.1类创新药在研项目。

看业绩：

净利润：

营收：

股本：

公司业绩一般，不过，市盈率20余倍不高。市值也只有35亿，小盘股。
看看公司股东：

以上可见，三季度新进中信证券、基金、还有外资机构。虽然，我们还不知道林园究竟买进了多少股，但既然已经进来了，还有这么多机构都新买了，就值得重视了。林园买股，一般都很重视基本面，而且买入后都是持有较长时间，汉森制药目前在底部区域，林园及新进机构的成本在这里，可见，该股应该值得期待的。

光模块大涨：AI之“光”人心思涨，旭创仍是绝对龙头

【天风通信】光模块大涨点评：AI之“光”人心思涨

事件：今日光模块板块大涨，板块反弹持续，新易盛上涨12.93%，剑桥科技上涨9.99%，中际旭创5.55%，光库科技4.99%。

今日光模块段子很多，经我们找产业链多方沟通了解，汇总解析如下：
1、网传新易盛/剑桥通过LPO方案进入英伟达——真实产业情况：目前英伟达的光模块国内供应商只有中际旭创一家（天孚为供应商的供应商），并无其他企业进入，行业格局没有发生变化；英伟达增量的以太网架构方案考虑到DSP的紧缺，针对多模部分目前正在做LPO方案的测试，旭创/finisar/新易盛/剑桥等等众多企业都在送样测试，属于很早期的阶段，送样测试不代表进入，且英伟达800G是否采用LPO方案还有很大不确定性，LPO目前没有下任何订单；英伟达主流方案为IB架构，该部分明年需求没有任何变化。
2、网传"新易盛获得亚马逊400G的80%份额。。。"——真实产业情况：旭创和新易盛均为亚马逊的400G的同等主力供应商，实际份额旭创领先。
3、网传专家反馈新易盛向上游下单1w只800G光模块物料——真实产业情况：国内除了谷歌/英伟达，全球还有很多地方有800G需求，国内也有不少800G需求，需求相对零散，但是供不应求，芯片也非常缺。

所以核心结论：

1、光模块持续高度景气，行业供不应求，随着应用的爆发和GPT的推出将打开25-26年的高速增长空间。
2、行业格局没有发生变化，进入北美大厂壁垒仍然非常高，旭创仍未绝对龙头。
3、该板块是人心思涨，经过4个月的连续下跌，筹码消化充分，在行业基本面超预期的背景下，板块本身人心思涨，风吹草动都能拉升。

天风通信团队

重塑国产算力基石：海光篇

海光信息：产品迭代加速，国产算力之光

1）产品迭代或加速，新款CPU、GPU核心性能大幅提升。海光信息秉持 “销售一代、验证一代、研发一代”的研发策略。CPU：海光三号目前为主力销售产品，实测性能较上一代产品提升约45%，产品对标海外一线厂商能力，国内厂商中领先，根据公司官网，海光四号产品发布会即将在2023年10月31日召开，海光五号则处于研发阶段，进展顺利；DCU：深算一号为主力销售产品，深算二号为2023Q3发布并商用，性能较前代翻倍。深算三号处于研发阶段，进展顺利。

2）兼容“CUDA”生态优势明显，与主流大模型厂商适配良好。海光CPU兼容x86指令集，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势；海光DCU兼容“CUDA”生态，对文心一言等大多数国内外主流大模型适配良好。依托DCU可以实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，从大模型生态上DCU已经达到国内领先水平。同时，公司与多家国内知名服务器厂商达成战略合作，并加速以海光为核心的“光合组织”生态建设。

3）23Q3业绩快速增长，利润率提升反应产品力。2023前三季度，公司收入稳增，盈利能力持续改善。2023前三季度，公司实现营业收入39.43亿元，yoy +3.22%，归母净利润为9.02亿元，yoy +38.27%。2023前三季度，公司毛利率为60.63%，yoy +6.48 pct，净利率为30.86%，yoy +6.66 pct，2023单三季度看，毛利率为56.23%，yoy +9.42 pct，净利率为24.41%，yoy +5.79 pct。2023年前三季度，公司预付款项为18.51亿元，主要系原材料采购及战略备货增加。

AIGC叠加数字经济，算力已成新时代发展重要基座。1）近年来，数字经济已成国家级战略规划，而2022年2月启动的“东数西算”工程为数字经济发展的基础设施，截至2022年9月投资已超过4000亿元，未来将在全国构建八大算力枢纽节点，其中，根据工信部指示，智能算力顺应了新技术、新场景、新应用的发展要求，2025年渗透率将达到35%。2）ChatGPT的推出意味着生成式人工智能已突破技术奇点，互联网公司、云计算提供商和企业客户都迫切希望将生成式AI应用到自身业务中，AIGC或引爆新一轮智算需求，在训练端，GPT3.5同级别模型需要数千张H100、GPT4或对应数万张A100、GPT5或对应数万张H100，模型训练对大规模算力集群的需求呈现刚性；在推理端，仅考虑文字问答场景，需要数万张H100、对应算力投入数十亿美元；多模态或有更多提升。

信创战略坚定不移、扎实推进，x86、CUDA生态或仍具备相当优势。

投资建议：推荐标的：海光信息、中科曙光。：1）处理器厂商：景嘉微、寒武纪；2）产业链合作：高新发展、神州数码、中国长城、拓息、烽火通信、四川长虹、普天科技等。

 国盛计算机畅想 

软通动力23年三季报：利润跌幅收窄，毛利率逐季改善；重点看鸿蒙星辰大海！ ​

公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度实现收入128.31亿元，yoy-9.54%，实现归母净利润3.52亿元，yoy-47.6%。2023Q3单季度，公司实现收入42.51亿元，yoy-13.24%，归母净利润1.50亿元，yoy-38.22%。业绩符合市场预期。

【申万计算机】软通动力23年三季报：利润跌幅收窄，毛利率逐季改善；重点看鸿蒙星辰大海！

欧菲光：有望成为华为产业链受益最大股！

欧菲光是光学光电行业龙头，市占率中国第一 。曾经和苹果合作，风光无限。但后来被苹果踢出，华为被打压，几年了亏损累累。但是，在和华为新手机绑定后，困境反转。

先看看华为手机销量 ： 

2011年：华为2000万部。

2012年：华为3200万部。

2013年：华为5200万部。

2014年：华为7500万部。

2015年：华为1.08亿部。 Mate 8：2999元 4G 销量1000w

2016年：华为1.39亿部。  Mate 9：3399元 4G 销量1000w+

2017年：华为1.5亿部。    Mate 10：3899元 4G 销量1000w+

2018年：华为2.08亿部。 Mate 20：3999元 4G 销量1700w+

2019年：华为2.4亿部。    Mate 30：3999元 5G 销量2000w+

2020年：华为1.89亿部。  mate 40：4999元 4G /5G第四季度出货量不足400w。

2021年：华为3500万部。

2022年：华为3000万部。Mate 50：4999元 4G 销量680w。

2024年：华为7000万。Mate 60：5999元起 销量保守预计1500w。（引天风国际估算）

作为华为深度绑定的合作伙伴，当前欧菲光拥有7000W颗/年的产能，当前产业利用率接近7成，2023Q3相对Q2提升了2000万的产能，其中1000多万由华为下单。摄像头模组作为单机价值500-550元，欧菲光占据了大部分的份额。

国内消费者对Mate 60 Pro的需求十分强劲，购买热情空前高涨，预计Mate 60 Pro在发售后仅4个月累计出货量为550万~600万台，发售12个月后累计出货量至少为1200万台。

天风证券分析师郭明錤表示，华为手机在2023年出货量将增至3800万台。2024年很有可望超过6000万台。那么不出意外的话，在2025年或者2026年，华为手机出货量就该突破1亿台的规模。

那么，以2024年华为手机销量6000万台，欧菲光占70%计算，欧菲光收入有望为4200万台*500，即欧菲光一年将有望新增大约200亿收入。欧菲光2022年收入为148亿，可见华为手机将带来业绩暴增。

目前，欧菲光股价从底部起来，5元到10元翻番，后市进一步上涨空间值得期待。

​刘纪鹏：虚心使人进步 兼谈证监会调整融券制度

     本文来自刘纪鹏微博，内容根据刘纪鹏视频《虚心使人进步 兼谈证监会调整融券制度》录音整理

      10月14号中国证监会颁布了关于调整优化融券制度的几点规定。这里边主要精神有两点意思：第一点是关于在融券当中，对一般的普通客户来说，主要指散户的融券的保证金比例从50%提高到80%，另外对私募的投资基金来说，从80%提高到了100%。那么从这个意义上来讲，就是把融券做空或者跟量化交易相关联的这些事情更加严格了。因为这个制度还有一个说法叫逆周期，也就是现在股市低迷，要逆周期调整。那么第二点是对于这些IPO的上市公司在上市之前，给予核心员工和企业高管的早期原始股的股票，可以允许作为限售股是12个月。但这12个月，实际上在转流通当中，有些上市当天就开始转了，那么这项制度也取消了，把它暂停下来。
      那这两个制度严格说都是在当前股市低迷的情况下，我们朝着正向调整，迈出的正确方向。从证监会来说，这两个意见我想也都是在倾听了市场广众的意见。并且对于我们长期以来形成的各项关于融券的做空的制度，进行的一些适度的调整。从某种意义上来说，这也是中国证监会，特别是在今年以来加大了倾听社会市场的意见的一些有益的做法。包括证监会的，能够把社会上的经济学家，还有各种证券公司以及相应的中介机构连到一起，召集开会、倾听意见，共同为活跃股市提振信心，贡献力量。看到中国证监会这种倾听市场意见可起的景象，也不禁想到了我们中国证监会通过两个交易所，所投资形成的中国证券金融有限公司。这个公司成立于2010年，也是想为资本市场融资融券做双向服务的，到现在为止也成立了13年。我们的融券实际上都是通过中国证券金融公司来进行融券的，就是我们的私募或者是散户向券商提出融券的申请，同时融券又向我们的中证金公司进行融券，这些不流通的或者说是已经能够流通的券。那么实际上这个公司的成立，也是在我们资本市场发展中对于资本市场创新较多起伏较大的背景下，会发生一些各种好的股市上涨过快或者说是差的过于低迷，这种背景下融资融券的一个产物。
      所以我也在想，这次中证金公司能够大力配合能够在证监会系统内，在当前的低迷形势下积极把这些不符合活跃股市，提振投资信心的这些现象，都暂时停止下来。我想这是一个很可喜的景象。同时中证金公司作为一个在中国股市，波动比较大的时候出手的产物，我觉得也应该考虑到为我们下一步出台进一步更强有力的提振股市和股价的措施，能够做出新的贡献。当然在这里边我也确实还想提到，在中国资本市场的博弈当中，在实际上，谁是这个资本市场上最重要的力量，谁是我们的衣食父母？从资本市场的定义来看就是应该，缺少的是它是一个投资的市场，就是投资人的财富效应，并没有产生出来。这里边和我们办整个资本市场的指导思想是密切相关的。因为在这里边的几个环节，从证监会交易所，一直到证券公司、上市公司，这条线里边，实际上是分给发行人一条线。发行人这条线就是以上市公司为核心，以券商为龙头的律师、会计师、评估师还有交易所，所以这一趟线，他们所代表的基本上是倾向于一个利益的主体。也就是我在2014年在证监会的一次会议上，曾经和中国中金公司的，我印象里是董事长，他说他的上帝就是上市公司。我说我们的市场要想振兴起来，应该把我们的股民当作我们上市公司的衣食父母。因为是他们出的钱养这些发行人嘛，从证监会，交易所一直到证券公司，这些中介机构，还有上市公司圈的不用还本付息的钱。
      所以今天我们股市起不来，就是因为我们在这个指导思想上我们在争夺着中国股权文化的主体，还是融资的端的上市公司。因为他说的也有道理，他说我不知道2亿股民都是谁，但是我知道一个一个的具体的上市公司。所以今天中国资本市场，出现的诸多问题都是在于我们的监管理念和上市理念。我们始终是把上市公司，当成了这个市场的上帝，而这个公司本身现在来看，我们出现的不管是IPO的价格，还是说我们的大小，非流通股的减持问题，都发生在这圈钱的人，不可以成为一个利益共同体。而投资人在这出钱的人，由于广大而由于流动性却团结不起来。而且这些融资的人，还要去教育投资人，要开展投资者教。这就显得我们的股市，之所以目前遇到了这么大的困难。就是在于根本的问题，没有解决。所以在根本的问题上，一个是我们要解决上市公司的一股独大问题，第二个就是要解决我们股市文化中到底谁是这个公司的主体。
      三个交易所应该比拼谁哪个交易所更能为投资人创造更好的财富教育。上市公司主要精力应该放到上市公司上，而不是放在上市公司的大股东的减持上。这样的指导思想必须改变，这样的利益主体在划分中也要有意识的证监会要把交易所纳入监管对象。这些政策基本上都是向在向融资端倾斜，三个交易所在注册制之后，在三个交易所的低端竞争中都在向融资端倾斜。可以不盈利了，可以减持的时间，可以大大缩减了，包括给期权的价格可以给到50的折扣了。这些问题会随着我们这次慢牛行情的到来，一点一点的被大家发现，大家会逐步的关注。我们资本市场中，出现的这些盲目地向融资端倾斜，而不顾投资人的财富效应的现象。我相信在中国证监会这次，及时听取社会的声音，针对着金帝股份等发生的暴露出来的问题，正在逐步的得到解决。
      我想，中国在社会主义市场经济的探索中，我们有强有力的政府，我们的现代化是以人民为中心的现代化，所以在这必须要把股民的利益放在我们资本市场至高无上的地位上。我相信只要这种思想做了转变，只要我们标本兼治，当中的两种方式都得到了根本的解决。我想这次的行情，虽然来得慢，但是我相信，它一定能够巩固住，能够牢牢的站在，4,000点甚至更高的点位之上。

林义相：汇金应该在重大救市政策出台之后入市，而不应该在此之前

如果市场一时起来了，很容易给人感觉这样就可以达到“活跃资本市场，提振投资信心”的效果。如果误导了投资者，那就是在给投资者挖坑，如果误导了决策者，将不再出台中长期结构性重大战略性措施。若果真如此，有百害而无一益。

从操作层面来看，这些利好措施本来是可以在重大政策确定并宣布以后，起到难得的配合辅助作用的，时不时出来，在市场波动上“装饰点缀”，在时间空档上“填空”。但现在这样做，就像8月底的四箭齐发一样，不但浪费了“利好〞子弹，还让人感觉是黔驴之技。

并且，这些急就章，粗糙而不严谨，零碎而不系统，显然不属于中国资本市场长期发展战略出发而而制定的系统性措施，不可能收到应有的效果。

​【民生计算机】科大讯飞：10月24日第三次星火大模型发布会在即，多模态大模型的领衔者

10月24日星火大模型新版发布在即，计划全面对标ChatGPT。根据公司，2023年10月24日科大讯飞即将召开为期2天的全球开发者节，而此前刘庆峰董事长指出本次发布会#星火有望在通用的认知大模型能力上对标ChatGPT，在中文上超越ChatGPT，在英文上要达到相当水平。我们梳理了讯飞星火大模型每次重大更新带来能力持续突破：
 5月正式发布“讯飞星火认知大模型”，正式从感知智能迈向认知智能；
8月15日完成了讯飞星火V2.0的升级发布，代码能力和多模态能力实现突破，并具备图片识别功能；
GPT-4V与meta的AnyMYL论文发布，均指出多模态大模型的前进之路，而本次1024有望在通用的认知大模型能力上对标ChatGPT后，进一步构建自身的多模态能力。

8月15日，讯飞星火认知大模型V2.0升级发布会上，与华为强强联合，发布企业私有专属大模型解决方案——星火一体机，合作共建全国产化算力底座。讯飞星火大模型与华为一体机结合，实现为企业专属大模型体系：所有企业都可以基于星火大模型，进行场景任务优化（一周完成，技术指标+20%）和进一步私域知识增强（一月完成，技术指标再+20%）；同时发布华为一体机，算力2.5P，做到安全可控、开箱即用。

讯飞星火认知大模型加持现有业务，C端与开发者迎来共振。根据公司半年报，开发者数量在大模型发布两个月内增加了85万家，公司C端硬件GMV创历史新高，同比翻倍增长，搭载讯飞星火认知大模型的讯飞AI学习机GMV在5月和6月分别增长136%和217%。讯飞AI硬件在“618”期间销售额同比增长125%。2023年618大促期间斩获三大平台冠军：京东、天猫学习机品类618销售额冠军及抖音电子教育品类618当日销售额冠军，GMV同比增长超260%。

科大讯飞逻辑重述：稀缺数据优质模型赋能下的软硬件矩阵从云到边的大趋势确立

讯飞作为国内数据积累最丰富的公司之一，在教育、医疗、司法等领域优势显著；
星火大模型全面赋能。5月6日与6月9日两大发布会助力AI生态边界持续扩展，软硬件产品矩阵进一步完善。
从云到边的大趋势确立，我们前期判断得到持续验证：边缘AI是产业趋势，具身智能是内在逻辑，机器人是终极应用。科大讯飞与华为一体机的深度合作更是明确AI从云到边的大趋势。

联影医疗：基本面不错的医疗股，等待估值进入合理区域

今晚看了联影医疗的中报，感觉基本面不错，2023年上半年，联影医疗的CT和MR产品，市场占有率排名均为第三。 业绩增长一直很好，目前打入美国等国际市场，毛利高，现金流非常充裕。预计今年估值50倍，明日有大量解禁股上市，利空，看看走势如何。中线看，该股潜力较大，就是估值有点高，若后面继续下跌，跌到合适位置值得关注。

利润走势图：

收入走势图：

：

解禁数量有点大，

股价走势图：

目前股价还在下降通道中，关注未来走势。

机构研报，看看：

联影医疗-688271-2023年半年报点评：国际化稳步发展，国内中高端放量-230821

　　事件：公司公告2023年上半年公司实现营收52.71亿元，同比增长26.35%；归母净利润9.38亿元，同比增长21.19%；扣非归母净利润7.87亿元，同比增长14.44%。2023年二季度实现营业收入30.58亿元，同比增长21.69%归母净利润6.08亿元，同比增长30.03%；扣非归母净利润5.10亿元，同比增长21.66%。经营业绩持续稳步提升。

　　中高端设备放量，维保服务业务提升。公司实现设备收入46.26亿元，同比增长22.92%，占比87.75%。CT业务线20.94亿元，同比增长7.30%，中高端CT收入占比持续提升；MR业务线15.01亿元，同比增长66.43%；3.0T以上放量；MI业务线6.24亿元，同比增长6.16%；XR业务线3.23亿元，同比增长46.26%；公司服务收入4.98亿元，同比增长40.50%，占比9.45%。

　　研发持续投入，海外积极拓展。公司研发投入9.15亿元，同比增长56.96%；研发费用率16.79%，同比提升4.67pct。公司研发人员2828人，同比增长12.71%，占比38.99%。通过自主培养与外部引进人才，保障公司持续研发创新、不断推出新产品。销售费用率15.63%，同比提升2.96pct，管理费用率4.68%，同比提升0.70pct。2023年上半年国内收入45.54亿，同比增长25.46%，境外收入7.18亿，同比增长32.29%，境外收入占比提升至13.62%。2023年上半年，在基础医疗市场发货量同比增长超100%，千县工程医院发货量同比增长超50%。公司积极参与全球行业顶级会展、年会，扩大全球影响力，建设海外营销体系，累计进驻60多个国家，高端产品欧美破冰。

　　投资建议：公司作为国内医学影像龙头企业，全产品线布局，技术平台优势明显，高端人才储备充足，产品力过硬、售后服务性价比高；国内基础医疗和千县工程建设、配置证放宽、国产替代等政策保障公司国内业绩；公司在全球战略区域高速增长，未来海外市场可期。预计2023-2025年归母净利润19.57、24.53、30.51亿元，同比18.2%、25.4%、24.4%；对应PE 55.3、44.1、35.4，给与“买入”评级。

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银河证券-联影医疗-688271-MRXR产品高增长，海外业务稳健推进-230821

　　事件：公司发布2023年半年报，公司2023年1-6月实现营业收入52.71亿元（+26.35%），归母净利润9.38亿元（+21.19%），扣非净利润7.87亿元（+14.44%），经营性现金流-5.11亿元；2023年Q2实现营业收入30.58亿元（+21.69%），归母净利润6.08亿元（+30.03%），扣非净利润5.10亿元（+21.66%）。

　　业绩符合预期，国内外布局稳步推进。公司国内实现收入45.54亿元（+25.46%），三甲医院发货量同比增长超30%。基础医疗发货量同比增长超100%，千县工程医院发货量同比超50%；公司实现海外收入7.18亿元（+32.29%），收入占比达13.62%，海外装机用户数量增长接近30%，海外MI订单同比增长近60%。公司业务在美国、欧洲和韩国都取得稳步进展。数字化PET/CT系统uMIPanorama正式入驻全美顶级癌症中心之一的Huntsman Cancer Institute (HCI) Hospital；装机于韩国顶级急诊医疗服务机构之一的640层CT——uCT 960+将提升该院的影像技术水平；欧洲顶级肿瘤诊疗中心Maria CurieNational Institute of Oncology，也引入了公司的数字光导PET/CTuMI780。公司累计41款产品通过FDA认证；累计39款产品获得了欧盟CE认证。2023上半年44款产品在21个国家和地区新获当地产品注册。

　　公司中高端产品高速增长，其中MR/XR产品实现高增长，产品市占率均保持前列。分产品来看，CT业务线收入20.94亿元（+7.30%）；MR业务线收入15.01亿元（+66.43%）；MI业务线收入6.24亿元（+ 6.16%）；XR业务线收入3.23亿元（+46.26%）；RT业务线收入0.84亿元（-17.27%）；按2023年上半年国内新增市场金额口径统计,公司各产品线排名均处于行业前列，其中MI、XR产品市场占有率排名第一，CT、MR、RT市场占有率排名第三。

　　公司持续高强度研发投入，研发成果丰硕：公司上半年研发投入为9.15亿元（+56.96%），远高于收入增速，研发投入占比17.37%。公司累计提交专利申请数7,593项（发明专利6,229项），累计授权专利数3,686项（发明专利2,646项）。公司新增知识产权申请410项，获得492项；公司拥有丰富的产品管线，累计向市场推出90多款产品，包括首款5.0T全身成像高场磁共振uMRJupiter 5T和uAIFI平台、PET/CT系统uMIPanorama、全新高灵敏度高分辨率脑部PET系统：NeuroEXPLORER（NX）。

　　公司发布股权激励计划，释放公司稳定发展的信心：8月14日公司发布自上市以来首份股权激励计划，拟向激励对象授予400万股限制性股票，计划首次授予激励对象1,595人，此举有利于建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性;此外，公司股东及董监高等自愿延长锁定期，承诺自2023年8月21日起延长6个月，此举有利于支持公司持续、稳定、健康发展，并增加广大投资者信心。

　　投资建议：联影医疗作为国产医疗影像设备制造龙头，拥有丰富全面的产品线和先进的产品性能。短期国内市场配置证放宽的政策催化，中长期自下而上的国产替代、广阔的海外市场为公司长期成长提供动力。我们预计公司2023-2025年营业收入为116.88/149.99/185.37亿元，归母净利润为20.65/26.35/32.25亿元，同比增长24.70%/27.58%/22.41%，EPS分别为2.51/3.20/3.91元，股价对应2023-2025年PE为52/41/34倍，维持“推荐”评级。

　　风险提示：国际化经营及业务拓展不及预期的风险、经销模式下的业务合作的风险

券商、保险、银行，金融股这次看来要启动了！

今日金融股大涨，券商领涨，最近我们重点关注了券商，感觉底部已经走出来了。券商估值历史低位，调整已久，中期业绩预增很多，行情真的要来的感觉。保险也是，平安保险估值也是非常低，而业绩增长很好，银行业绩也有增长对于金融股，目前要敢于买进。

券商研报：

招商证券-非银行业最新观点：重要会议直接利好保险券

　　事件：7月24日召开会议，会议特别强调：要活跃资本市场，提振投资者信心。据查，相关表述是首次出现在会议这种高级别会议中。政治高度超预期，具体政策措施值得期待！

　　于保险而言，资产端受累于股、债、房下行压力的拖累，半年报承压、市场预期回落，是制约保险股上涨的最大绊脚石。但是会议三大表述分别针对性利好：①股--要活跃资本市场，提振投资者信心；②债--加大宏观政策调控力度，推动经济实现质的有效提升和量的合理增长；③房-适时调整优化房地产政策，促进房地产市场平稳健康发展。保险资产端全面受益，叠加负债端超预期周期性反转，继续强烈推荐保险板块投资机会！

　　于券商而言，“活跃资本市场”的表述是近10年首次在会议中提出，“提振投资信心”的表述是时隔近15年在会议和经济工作会议之中再现。充分体现了党和国家对资本市场的高度重视。过往融资功能优先逐步向投融资一体化改革升级，是中国特色资本市场的里程碑式进步。预计后续会有一系列市场刺激的政策举措出台，更好满足居民财富管理需要。券商全业务链受益于资本市场的活跃和投资者信心增强，尤其是当前投资者对改革措施基本没有预期的背景下，从估值到业绩都将显著受益。此外，以券商为核心的权益财富管理产业链有望再起趋势。强烈建议积极把握券商板块的交易机会！

　　投资建议：我们反复强调，年初至今非银板块在去年低基数背景下，周期反转势不可挡。保险资产端和券商景气度的低迷只是暂时的，当前投资者预期低，持仓少，板块估值处于底部。当前状态在我们的投资框架中构成经典的重大投资机会，继续坚定推荐保险板块（中国平安、中国太保、新华保险、中国人寿、中国太平、中国财险等）、建议积极交易券商优质个股（中信证券、中金公司、华泰证券、东方财富、广发证券、东方证券等）。

德邦科技(688035)： 高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的，感觉不错！

封测股最近很火，复盘了整个板块，感觉德邦科技(688035)不错，基本面和技术面有望共振，市场面有望响应，短期值得关注。

事件：英伟达GPU供不应求，台积电5nm、7nm产能利用率拉升，后段CoWoS封装产能严重供给不足，成为制约GPU产能的最大瓶颈，台积电近期准备启动CoWoS封装制程扩产，先进封装相关标的迎来主升浪。

1、在CoWoS等FCBGA类型封装中，底部填充胶（Underfill）是芯片封装保障互连可靠性的核心角色，热界面材料（TIM）是事关成品芯片散热的核心要塞，前者是封装互联核心，后者是散热核心，尤其是在AI芯片封装中（散热需求大且需要底部填充胶固化保护），尤为重要

2、行业现状：先进封装材料类似光刻胶，当前局势亟需国内厂商突出重围。众多先进封装材料，日本近乎垄断。Underfill底部填充胶被以Namics为首的日本企业完全垄断，TIM（Thermal Interface Material）热界面材料日本企业占据约50%份额，其余被美国德国占领
3、德邦科技是国内封装材料龙头企业，产业链条齐全，涵盖固晶材料、晶圆UV膜、Lid框粘接材料、智能终端、动力电池、光伏叠晶等封装材料。国家大基金为第一大股东，下游客户包括华为、苹果、华天科技、长电科技、宁德时代、比亚迪、通威股份等国内外巨头，技术实力全球领先

4、CoWoS先进封装材料中，德邦科技有望突围，打响先进封装国产替代第一枪。公司TIM-2已经实现批量供货，TIM-1已有多个型号通过大厂验证；Underfill底部填充胶多款料号通过验证，下半年开始出货，是目前国内唯一有能力TIM和Underfill量产能力的封装材料企业
TIM+Underfill作为先进封装材料中的重要一环，有着举足轻重的作用。受益于封测行业的全面反转和AI芯片带动CoWoS封测需求爆发，德邦科技有望在本轮AI浪潮中崛起，成为国产替代的冉冉新星，目前位置仍有较大空间！

财通证券：德邦科技(688035)，高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的

　　先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增：从半导体制程进入10nm以来，摩尔定律逐渐失效，进入后摩尔时代，对于“more than moore”的延续，先进封装成为了集成电路的主流技术路线之一。面对美国的技术封锁，国内科技公司较难全面分享全球化先进制程的果实，但是Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术能够一定程度弥补先进制程的缺失。公司是国内少数可量产晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级封装用导热垫片等封装材料的企业，并有包括DAF膜等多款先进封装材料正在客户验证中。

　　AI技术的应用将带动智能终端需求的提升，受益公司相关智能终端材料：公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备。随着AI技术的落地，相关智能终端需求有望快速增长，叠加公司在客户产品的渗透率逐渐提升，主要客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等知名消费电子产商。

　　新能源汽车高速增长，光伏行业高景气带动公司相关收入增长：在动力电池领域，公司的双组份聚氨酯结构胶主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。在光伏领域，公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。公司深度受益下游宁德时代、BYD、通威股份、阿特斯等大客户的高速成长。

　　投资建议：我们预计公司2023-2025年实现营业总收入12.60/16.51/21.15亿元，归母净利润1.71/2.36/3.22亿元。截至2023/7/14对应PE分别为50.46/36.52/26.73倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

今日风口：Chiplet 先进封装大放异彩，重点公司有哪些？

【民生电子】半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet 先进封装大放异彩

2022年下半年到2023年Q1，半导体迎来周期下行，尤其是具有一定周期属性的半导体封测行业，多数封测厂商和上游设备材料厂商出现了产能利用率和毛利率的下滑。因此短期内不少厂商的2023年业绩都将承压。而展望未来，我们已经看到了半导体周期边际复苏的迹象：

全球晶圆代工龙头台积电1Q23法说会表示，行业去库存将持续到Q3，并将于2023年下半年逐渐迎来复苏；

国内晶圆代工龙头中芯国际在2023年一季报和业绩说明会上表示，一季度公司整体产能利用率下滑至68.1%的低位，但二季度公司收入和产能利用率预计有所恢复，40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC，摄像头、LED驱动芯片等。

参考以上景气度指标，我们认为2023年将是半导体行业尤其是封测厂商周期触底的拐点，行业复苏有望在2023年H2开始逐步体现，板块公司有望在2024年得到毛利率的显著修复。我们将在后续板块公司的收入利润预测中多次引用这一结论。

排除以上行业周期性因素，在本篇报告中，我们更多看好先进封装行业的成长性，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。：

1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技；

2）封测设备厂商：长川科技；

3）封装材料厂商：兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。

5.2 长电科技

长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业。主营业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。公司全面覆盖主流中高低封测技术，并覆盖WLP、2.5D/3D、SIP、高性能倒装芯片、引线互联等先进技术；业务实现对汽车领域、通信领域、高性能计算领域、存储领域的覆盖。长电旗下生产基地全球布局，拥有主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长电江阴，和主营传统封装的滁州、宿迁多个厂区。

长电科技在中国、韩国和新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，星科金朋、长电先进、长电韩国主营先进封装业务，而长电本部江阴厂、宿迁厂和滁州厂主营传统封装业务。各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势。

2022年半导体封测行业景气下行，但公司加快高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化高附加值市场的开拓，优化产品结构和业务比重，实现收入和净利润逆势增长。2022年全年，公司实现营收337.62亿元，同比增长10.69%；实现归母净利润32.31亿元，同比增长9.20%，创历年新高。

2023年Q1，受半导体周期性下行影响，公司业绩短期承压，实现归母净利润1.10亿元，同比下滑87.24%，实现营收58.60亿元，同比下滑27.99%。

利润率和费用率方面，公司在过去数年间通过业务规模增长、运营管理精进，实现了较好的降费增效和盈利释放。2017-2022年，公司毛利率从11.71%提升至17.04%，期间费用率从13.55%下降至7.47%，2019年实现扭亏为盈，2022年实现净利率9.57%。2023年Q1，受行业景气度影响公司毛利率短期下滑至11.84%，净利率同步下滑至1.88%。

从下游市场结构来看，公司下游市场以通信和消费电子为主。2022年全年，公司收入结构中通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%。运算电子和汽车电子两大成长性赛道将是公司重点发力方向。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收344.71/377.18/418.88亿元，考虑到2023年Q1行业景气度持续低迷带来的较低盈利表现，我们调整2023-2025年归母净利润预测至19.43/32.22/39.97亿元，对应现价2023-2025年PE为29/18/14倍，我们看好公司在运算和汽车电子应用领域的成长性，维持“推荐”评级。

风险提示：研发成果不及预期；全球半导体封测周期性波动；行业竞争加剧

5.3 通富微电

通富微电是全球第四、中国大陆第二OSAT厂商，2022年全球市占率6.51%，公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。封装类型齐全，包含框架类封装，基板类封装和圆片类封装，以及COG、COF和SIP等。产品种类丰富，广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。公司共设有七大生产基地，分别为崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科。

2022年以来，封测行业需求走弱，但公司苏州、槟城厂收入保持了50%以上的强劲增长，2022年公司营收214.29亿元，同比增长35.52%。稼动率下行更多地体现在国内业务，并影响了利润端，2022年公司归母净利润5.02亿元，同比下降47.53%，苏通厂、合肥厂均出现净利亏损。2023年Q1公司收入46.42亿元，保持正增长，年度收入目标248亿，同比增长16%。

利润率和费用率方面，2022年公司毛利率和净利率分别为13.9%/2.48%，近五年来呈现明显波动的情况；同年，公司期间费用率为12.02%，自2018年来保持相对稳定态势。2023年Q1，公司毛利率和净利率分别为9.45%/0.23%，期间费用率为12.11%。

业务拆分：

公司主营业务类型仅有集成电路封测一种，因此我们将按国内、海外业务进行拆分讨论。

海外业务：客户以AMD等海外龙头为主，由于公司跟AMD的紧密合作关系，一直保持稳健增长。2023年Q1以来，受行业周期影响，增速略有放缓，预计未来需求逐渐复苏，2024年将在2023年的低基数基础上有较好的增速恢复，预计2023-2025年收入同比增长18.0/22.0/20.0%。毛利率亦在2022年开始受需求减弱影响和稼动率下行影响短期承压，由于封测行业的周期属性，我们认为毛利率有望在触底后逐渐回升，并在之后逐渐恢复到接近周期前高水平。预计2023-2025年毛利率11.0/13.0/13.5%。

中国大陆业务：产品线相较海外业务相对低端，因此受行业周期下行影响更大。据中芯国际2023年一季报和业绩说明会指引，2023年Q2国内市场出现需求结构性回升和产能利用率的触底反弹，因此我们认为国内需求亦有望在年内迎来修复，2024年则有望在2023年的低基数上展现更高增速，预计2023-2025年收入同比增长9.0/15.0/11.0%，国内业务增速低于海外主要因为高成长性的算力芯片等高端业务主要来自海外。毛利率方面，2022年开始受需求减弱影响和稼动率下行影响短期承压，由于封测行业的周期属性，我们认为毛利率有望在触底后逐渐回升，并在之后逐渐恢复到接近周期前高水平。预计2023-2025年毛利率14.0/15.0/15.5%。

其他业务：非主营业务，收入占比较低，对公司整体业绩不构成显著影响。预计2023-2025年保持17.8/17.2/18.4%的稳定增长，毛利率亦将伴随公司整体经营改善而稳定提升，2023-2025年毛利率14.3/14.7/16.5%。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收247.85/297.91/351.13亿元，归母净利润3.92/10.48/14.53亿元，对应现价2023-2025年PE为87/33/24倍，我们看好公司在先进封装领域的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：研发成果不及预期；封测周期恢复不及预期；行业竞争加剧

5.4 华天科技 

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装产品可分为三大类：（1）引线框架类产品，主要包括DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；（2）基板类产品，主要包括WB BGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；（3）晶圆级产品，定位高端产品，主要包括WLP系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

受终端市场产品需求下降及集成电路行业景气度下滑影响，公司2022年营业收入119.06亿元，同比下降1.58%；归母净利润7.54亿元，同比下降46.74%。景气度低迷持续到2023年Q1，公司实现营业收入22.39亿元，同比下降26%；归母净利润亏损1.06亿元，同比下降151.2%。

利润率和费用率方面，2022年公司毛利率和净利率分别为16.84%/8.59%，近五年内出现明显的波动；同年，公司期间费用率为12.45%，自2018年来保持相对稳定态势。2023年Q1，公司毛利率和净利率分别为3.99%/-5.66%，期间费用率为14.13%。

业务拆分：

集成电路封测：公司的主要业务，2022年因封测行业周期性下行，收入增速转负并呈现毛利率的下滑，预计2023年起伴随半导体下游需求逐渐回复，集成电路封测业务收入恢复增长。综合考虑行业景气度回升，以及公司2021年定增募投项目将在2023年底逐步达到可用状态，并在之后实现产能释放，我们预计2024-2025年会有更高的收入增速，预计2023-2025年收入同比增长14.5/17.4/17.8%，而毛利率仍受到价格及产能利用率影响，预计2023年仍将短期承压，并有望于2024年开始回升，逐步回到接近周期前高水平（2021年度），预计2023-2025年毛利率分别为14.2/18.2/20.1%。

LED封测：收入占比较低，且相较集成电路业务更为低端，因此在行业下行周期呈现了较大的收入降幅和利润亏损。我们预计下游LED需求将在2023年触底，后续受有望受益于面板行业复苏、miniLED新品渗透等因素恢复增长，2023-2025年收入同比增长-30.1/9.0/4.3%。毛利率方面，短期价格及产能利用率维持地位仍将压制公司盈利水平，预计2023年起亏损收窄，并逐渐扭亏，2023-2025年毛利率分别为-19.5/-9.0/-0.3%。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收135.81/159.37/187.62亿元，归母净利润3.71/9.39/13.98亿元，对应现价2023-2025年PE为81/32/21倍，我们看好公司在封测领域的领先地位，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：终端市场产品需求下降；行业竞争加剧；集成电路行业景气度下滑

5.5 甬矽电子 

甬矽电子是一家新锐半导体封测企业，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等。

公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的封装技术优势和先进性。

2022年，受到行业周期下行影响，公司营收增速放缓，全年营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归母净利润1.38亿元，同比下降57.11%。行业景气低迷持续到2023年Q1，该季度甬矽实现营收4.25亿元，同比下降26.85%；归母净利润为亏损0.50亿元，同比下降170.04%。

收入构成方面，系统级封装产品（SiP）与扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）为公司两大主要营收来源。2022年，公司SiP业务收入12.25亿元；QFN/DFN业务收入6.32亿元；FC类业务收入2.92亿元；MEMS业务收入0.05亿元；其他业务及产品收入0.22亿元。

利润率和费用率方面，受半导体行业需求波动影响，产品毛利率有所下滑，同时人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长，影响利润表现。2022年毛利率为21.91%，净利率为6.30%，近五年来总体呈上升趋势；公司期间费用率为18.64%，自2018年来呈下降趋势。2023年Q1毛利率为8.39%，净利率为-13.60%，期间费用率为26.34%。

业务拆分：

SIP类产品：公司2022年收入占比最大的业务，在行业周期下行期增速短期承压，预计2023年稳步恢复增速，2023-2025年收入同比增长10.0/10.0/10.0%。毛利率亦在2022年受需求影响短期承压，并且考虑到公司IPO后有较大的扩产规划将会带来折旧压力，预计在产能爬坡和下游需求复苏之后逐渐回升到接近周期前高水平。预计2023-2025年毛利率21.0/25.0/26.0%。

FC类产品：公司IPO募投项目重点扩产方向，自2021-2022年以来一直保持50%以上收入增长，2023年募投新产能落地后预计将实现更高的收入增速，

2023-2025年收入同比增长80.0/40.0/35.0%，毛利率亦在2022年受需求影响短期承压，并且考虑到公司IPO后有较大的扩产规划将会带来折旧压力，预计在产能爬坡和下游需求复苏之后逐渐回升到接近周期前高水平。预计2023-2025年毛利率28.0/30.0/31.0%。

QFN类产品：相较前两类业务相对低端，因此在2022年行业下行周期有更大下滑幅度，考虑到下游射频、WiFi/蓝牙等芯片的戏份品类需求企稳，预计2023年稳步恢复增长，2023-2025年收入同比增长10.0/10.0/10.0%。毛利率亦在2022年受需求影响短期承压，但QFN类产品并非公司主力扩产方向，预计将伴随产品结构优化和需求回暖，在之后逐渐回升到接近周期前高水平。预计2023-2025年毛利率11.0/13.0/15.0%。

MEMS类产品：收入占比较低，并非公司战略重点方向，在2022年行业下行周期产生较高的收入降幅，预计未来业务规模维持稳定，2023-2025年收入持平，毛利率方面，2023年受行业周期和产能利用率影响将短期承压，未来预计稳步恢复，2023-2025年毛利率16.0/16.5/17.0%。

Bumping类产品：公司IPO募投的新项目，为FC类封装之前的中段环节，因此与公司FC业务有较好的协同性，预计伴随募投产能落地有较高的增长速度。当前在建产能完全达产后预计将实现营收3.3亿元，后续仍有进一步扩产规划，我们预计该业务2023-2025年实现收入1.50/5.25/7.88亿元，毛利率亦将伴随产能爬坡逐渐提升，且bumping类封装用于较为高端的先进封装产品，预计稳态毛利率将接近FC等高端产品线（30%左右），但2023年产能爬坡阶段预计毛利率较低，2024-2025年逐步达到健康盈利水平，预计2023-2025年分别为10.0/25.0/30.0%。

其他收入：占比较低的其他封测服务，对公司整体业绩不产生显著影响，预计规模维持稳定，2023-2025年收入规模维持稳定，毛利率预计伴随产品结构优化逐渐扭亏，2023-2025年毛利率-50.0/-20.0/0.0%。

其他业务：非主营业务，占比较低，对公司整体业绩不构成显著影响，预计伴随主营业务规模增长而保持增长，2023-2025年收入增速50.0/50.0/50.0%，毛利率预计维持稳定，2023-2025年保持在56.0%。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收27.57/35.64/43.33亿元，归母净利润1.00/2.87/4.81亿元，对应现价2023-2025年PE为131/46/27倍，我们看好公司在SiP、FC类等先进封装技术上的优势和份额成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；新品研发不及预期

5.6 晶方科技 

晶方科技是大陆晶圆级封测龙头，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，目前同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的规模量产能力。

公司重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。主要客户有豪威、格科微、索尼、晶相光电、思特威等；同时公司已进一步收购Anteryon，持有其81.09%股份，强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合，有望进一步受益于MLA车灯需求增长；公司加大对以色列VisIC公司的投资，VisIC是全球领先的GaN器件设计公司，研发团队拥有数十年的产品研发经验，并已开发出GaN大功率晶体管和模块，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等领域。公司通过对VisIC的布局，有望有效把握第三代半导体产业发展机遇。

2022年受市场需求下降、行业产能过剩库存高企、手机等消费电子产品创新力不足，更换设备的间隔拉长等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，2022年公司实现销售收入11.06亿元，同比下降21.62%，实现营业利润2.58亿元，同比下降59.63%，实现归属于母公司所有者的净利润2.28亿元，同比下降60.45%。2023年Q1，公司实现营收2.23亿元，同比下降26.89%；归母净利润0.29亿元，同比下降68.48%。

业务拆分：

芯片封装：2022年受封测行业周期下行影响，芯片封装业务收入、毛利率均有下滑，预计2023年伴随下游封装周期触底，需求逐渐回复，收入恢复增长，预计2023-2025年收入同比增长15.0/20.0/20.0%，毛利率亦有望在年内底部企稳，考虑到2023年Q1毛利率的较大吓唬，我们预计全年毛利率仍将短期承压，2024年开始有望看到较为明显的回升，预计2023-2025年毛利率分别为45.0/46.0/47.0%。

光学器件：2021年包含在芯片封装业务中，2022年起作为新业务在公司财报中单独披露，由于基数较低展现了较高的增速。公司预计2023年将加大投入开发提升微型光学器件的设计、研发与制造能力，加强荷兰Anteryon、晶方光电的业务与技术协同，进一步巩固混合镜头业务的技术领先能力，提高其在半导体设备、工业智能等领域的应用规模。完善增强晶圆级微型镜头业务的制造能力，拓展MLA产品的客户群体与业务规模，并大力推进在汽车大灯等智能交互领域的开发与商业化应用。因此预计未来保持较高的收入增长和盈利提升趋势，预计2023-2025年收入同比增长80.0/60.0/40.0%，业务规模逐渐起量有望带来规模优势和成本下降，预计2023-2025年毛利率分别为38.0/38.5/39.0%。

设计：公司自主设计业务，收入体量较小，尚未形成规模，并且受到下游需求周期性下行影响，2021-2022年收入下滑，预计伴随公司持续投入而逐渐恢复增长，预计2023-2025年收入同比增长0.0/10.0/10.0%，市场开拓期毛利率有所下滑，预计将伴随规模增长而趋于稳定，2023-2025年毛利率分别为72.0/71.0/70.0%。

其他：非主营业务，收入较少，对公司整体业绩不构成显著影响。预计未来收入和毛利率维持稳定。2023-2025年收入维持200万元水平，毛利率维持65.0%。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收14.26/18.83/23.96亿元，归母净利润3.46/4.72/6.22亿元，对应现价2023-2025年PE为39/28/22倍，我们看好公司在CIS封装领域的领先地位，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：行业产能过剩；消费电子产品创新力不足；下游市场需求下降

5.7 伟测科技 

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan等全流程测试服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类；在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程；在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。公司的测试产品广泛应用于汽车电子、工业控制、通讯、计算机、消费电子等领域。

2022年，公司实现营业收入7.33亿元，同比增长48.64%，主要系下游集成电路测试需求旺盛，公司持续扩大测试产能，加大对新老客户产品的测试开发力度，使得集成电路测试收入保持较快增长所致；归母净利润24,332.73万元，同比增长84.09%。2023年Q1受封测行业景气度周期下行影响，公司实现营收1.41亿元，同比下降15.38%；归母净利润0.27亿元，同比下降39.29%。

业务拆分：

晶圆测试业务：公司的主要业务，得益于公司独特的第三方测试服务商商业模式，在封测行业下行周期中仍保持了较好的收入增速，预计未来保持稳健增长，2023-2025年收入同比增长40.0/40.0/35.0%。毛利率方面，2023年Q1整体毛利率略有下滑，预计未来伴随封测整体需求复苏，盈利将有所恢复，2023-2025年毛利率55.0/56.0/56.0%。

成品类业务：成品测试业务为公司2020-2021年发力开拓方向，已实现可观收入规模，预计未来保持稳健增长，2023-2025年收入同比增长35.0/35.0/30.0%。毛利率方面，在市场开拓期业务毛利率有所下降，预计未来伴随收入规模扩大而逐步稳定，2023-2025年毛利率36.0/35.0/35.0%。

其他业务：非主营业务，收入较少，预计未来收入伴随公司整体规模增长而稳定增长，毛利率则将维持稳定。2023-2025年收入同比增长45.0/45.0/45.0%，毛利率维持45.0%。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收10.14/14.03/18.74亿元，归母净利润3.12/4.29/5.91亿元，对应现价2023-2025年PE为40/29/21倍，我们看好公司产能扩张和测试需求增长趋势，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；研发成果不及预期

5.8 长川科技 

长川科技成立于2008年，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。目前主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

2022年，归功于国家对集成电路产业关注度的提升，公司研发项目加大投入，产品线丰富和客户范围扩张等积极作用，公司实现营业收入25.77亿元，同比增长70.49%；归母净利润46,108.04万元，同比增长111.28%。2023年Q1受半导体封测行业景气度周期下行影响，公司实现营收3.2亿元，同比下降40.48%；归母净利润为亏损0.57亿元，同比下降180.5%。

业务拆分：

分选机：分选机业务在过去保持了较高的收入增长和毛利率提升，2023年公司并购长奕科技，并发力三温分选机等新品，预计收入将继续高增，2023-2025年收入同比增长43.4/32.8/25.2%，毛利率方面，伴随收入规模释放，公司分选机已在国内市场占据领先地位，毛利率已达到较高水平，预计2023-2025年稳定在45.0%。

测试机：测试机产品线新品持续放量，在2021-2022年持续高增，达到较大收入规模，2023年数字测试机新品放量仍将带来较高的收入增速，预计未来2024-2025年增速逐渐趋缓，2023-2025年收入同比增长72.7/21.6/19.5%。毛利率方面，测试机毛利率高于分选机业务，且得益于数字测试机新品迭代，未来仍有望维持高位，预计2023-2025年分别为68.0/69.0/69.0%。

其他业务：占比较低，包括一些分选、测试以外的新产品，收入2022年有较大增长，主要因为公司增加了探针等新产品线，预计公司持续推进新产品开发和产品线拓展，收入规模继续增长，2023-2025年收入同比增长21.8/20.0/16.7%，毛利率方面，该业务毛利率较高，我们预计伴随新品持续研发，仍有望维持高位，预计2023-2025年维持65.0%毛利率。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收39.78/50.34/61.44亿元，归母净利润7.50/10.21/13.23亿元，对应现价2023-2025年PE为38/28/22倍，我们看好公司测试机新业务的成长性和半导体测试需求增长趋势，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；研发成果不及预期

5.9 兴森科技 

兴森科技成立于1993年，是PCB样板、快件和小批量领域的领军企业，并在半导体ATE测试板、封装基板细分领域成为国内头部厂商之一。公司主营业务为PCB和半导体业务。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板。产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

公司总部设在中国深圳，并在广州、宜兴、珠海、英国和美国等地建立了生产运营基地；在中国香港、美国成立了子公司。目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络。

2022年，半导体整体景气度下行。受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司收入增速放缓，且毛利率下行，2022年公司整体营收53.54亿元，同比增长6.23%；归母净利润5.26亿元，同比下降15.42%。2023年Q1封测行业稼动率持续低迷，公司实现营收12.52亿元，同比下降1.63%；归母净利润为0.08亿元，同比下降96.27%。

收入构成方面，2022年公司PCB样板及小批量板收入40.30亿元；IC封装基板收入6.90亿元；半导体测试板收入4.59亿元；固态硬盘、SMT等其他业务收入1.75亿元。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收67.12/84.27/105.94亿元，归母净利润6.03/7.59/9.79亿元，对应现价2023-2025年PE为41/33/25倍，我们看好公司PCB主业和IC封装基板新业务的长期成长性，维持“推荐”评级。

风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；国际局势的不确定性

5.10 华正新材 

华正新材成立于2003年，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G 通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。

公司产能高质量扩张，积极布局进入半导体产业。覆铜板业务方面，2022年公司年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划部分投产，新增产能有效提高了公司高等级覆铜板的供应能力，进一步提升了行业地位。膜材料业务方面，公司持续加快CBF积层绝缘膜新产品开发进度，在CPU、GPU 等半导体芯片封装领域进入下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程；BT封装材料在 MiniLED 背光和直显应用领域实现稳定市场供应，已在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。

终端市场需求疲软，公司业绩承压。公司2022年营业收入为32.86亿元，同比减少9.23%；归母净利润为0.36亿元，同比减少84.85%，主要系终端及下游客户需求增长乏力，且产业整体稼动率不高，同业竞争加剧导致覆铜板售价下降。受行业景气度影响，2023Q1公司营收为7.58亿元，同比减少9.45%，环比减少16.50%；归母净利润为-0.08亿元，同比减少125.30%，环比增长68.16%。公司一季度归母净利润出现环比减亏，同时CBF终端产品验证顺利，随着覆铜板和铝塑膜业务扩产项目的投产，预计全年盈利能力有望得到持续改善。

覆铜板为公司主要收入来源。公司主要产品包括覆铜板、交通物流用复合材料、绝缘材料、导热材料。2022年，公司覆铜板业务收入达到24.92亿元，占总营收75.84%，贡献公司大部分收入；交通物流用复合材料、绝缘材料和导热材料收入分别达到3.40亿元、1.93亿元和1.90亿元，其营收占比分别为10.34%、5.87%和5.79%。

毛利率与净利率23Q1环比改善。受下游需求疲软影响，公司2022年毛利率为12.98%，同比下降3.53pct；净利率为1.24%，同比下降5.4pct。2023Q1，公司毛利率为11.43%，同比减少3.84pct，环比增加1.07pct；净利率为-1.04%，同比减少4.83pct，环比增加1.57pct，毛利率及净利率环比均出现增长。

业务拆分：

覆铜板业务：2020-2022年，公司覆铜板销售收入从15.04亿快速增长至24.92亿，CAGR高达28.72%。2022年，公司年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划部分投产，新增产能有效提高了公司高等级覆铜板的供应能力，2024年产能将迎来快速释放，我们预计2023-2025年覆铜板业务收入分别实现16.0/43.0/26.0%的增长。高等级覆铜板毛利率水平较高，将带动覆铜板业务毛利率稳步增长，我们预计该业务2023-2025年毛利率分别为13.0/14.0/15.0%。

交通物流用复合材料业务：2020-2022年，公司交通物流用复合材料从2.19亿增长至3.40亿。目前公司交通物流用热塑性蜂窝材料已经在车厢、物流箱、 客车、房车等应用市场占据较大市场份额，在德邦、顺丰、京东、邮政等主流物流公司实现批量应用，同时公司积极拓展海外市场，有望成为该业务新增长点，我们预计2023-2025年交通物流用复合材料业务收入分别实现24.0/26.0/26.0%的稳健增长，毛利率分别为15.0/15.5/16.0%。

绝缘材料业务：公司已开发多款高可靠性、低CTE、高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜，并于多家PCB及终端开展产品验证。CBF积层绝缘膜正在加快新产品开发进程，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展，有望在2023-2025年逐渐释放收入，我们预计绝缘材料业务2023-2025年收入分别实现8.0/8.0/8.0%的稳健增长。该业务毛利率在2021年以来持续增长，未来伴随高端新品占比逐渐提升，毛利率有望进一步提升，预计2023-2025年毛利率分别为30.0/31.0/32.0%。

导热材料业务：导热材料产品用于背板显示、汽车电子、功率半导体、模块电源等市场，在2021-2022年收入有所收缩，考虑到该业务不是公司主要战略发展方向，我们预计2023-2025年该业务收入规模逐步趋于稳定，收入同比变动-5.0/0/0%，毛利率在过去较为稳定，预计2023-2025年维持在16.0%的水平。

其他主营业务：包括功能性复合材料、3D手机背壳成型材料等用于其他领域的材料品类，收入占比较低，并非公司核心业务，预计收入规模在2023-2025年将伴随公司整体业务规模增长而缓步增长，分别实现10.0/10.0/10.0%的同比增速，毛利率亦在2021-2022年有较大波动，预计伴随业务规模增长逐步回升，2023-2025年分别为5.0/6.0/7.0%。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收37.79/51.56/63.95亿元，归母净利润1.11/2.41/3.77亿元，对应现价2023-2025年PE为45/21/13倍，我们看好公司覆铜板和新业务CBF积层绝缘膜的长期成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；原材料价格波动

5.11 华海诚科 

公司成立于2010年12月，是一家专业从事于半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。 其中环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发 展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料。

环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难 度大、知识密集型的产业环节。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法将 环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成 为具有一定结构外型的半导体器件。

2022年，受下游封测需求疲软影响，公司营业收入为3.03亿元，同比减少12.67%；归母净利润为0.41亿元，同比减少13.39%，主要系公司营业收入同比下滑、管理费刚性支出以及研发费用的持续投入所致。2023年Q1下游封测景气度持续低迷，公司实现营收0.54亿元，同比减少11.16%；归母净利润0.041亿元，同比减少17.45%。

2022年公司毛利率为27.01%，同比下降2.13pcts，主要系消费电子市场疲软导致公司应用于消费电子的环氧塑封料量价齐跌。23Q1公司毛利率为30.41%，同比增加1.96pcts；净利率为7.65%，同比减少0.58pcts。

公司主要产品为环氧塑封料，2022年收入为2.87亿元，占公司总收入94.76%，是公司收入的主要来源；公司胶黏剂业务收入为0.15亿元，收入占比为4.86%。

业务拆分：

环氧塑封料业务：公司传统封装用环氧塑封料已在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用，市场份额持续增长，销售规模呈现快速增长趋势，公司2018-2021年环氧塑封料收入经历快速增长，从1.32亿元增长至3.47亿元。2022年受消费电子需求萎靡影响，环氧塑封料销售收入同比下滑12.8%至2.87亿元。公司先进封装相关产品已陆续通过客户的考核验证，未来有望快速放量，成为推动环氧塑封料业务成长的主要动力，我们预计2023-2025年环氧塑封料业务收入分别实现16.1/23.8/23.3%的稳健增长。随着先进封装产品产能的投产，预计毛利率水平有望持续提升，2023-2025年毛利率分别为27.0/27.5/28.0%。

胶黏剂业务：胶黏剂业务分为PCB板级组装用电子胶黏剂和芯片级电子胶黏剂，其中PCB产品收入在2021-2022年有所收缩，而芯片级新产品则则有较大的未来成长空间。在芯片级胶黏剂业务领域，公司是国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商，且FC底填胶多款产品已实现小批量量产销售，此外公司两款产品已通过星科金朋的考核验证，随着先进封装的加速发展，胶黏剂业务有望成为公司的第二成长曲线，我们预计2023-2025年胶黏剂业务收入重回增长，分别实现15.0/15.0/15.0%的稳健增长，毛利率则有望伴随FC等先进封装产品的占比提升而稳步增长，2023-2025年分别为40.0/41.0/42.0%。

其他业务：非主营业务，收入占比较小，不对公司业绩构成显著影响。预计未来收入规模将随公司整体业务规模扩大而扩大，2023-2025年收入同比增长50.0/50.0/50.0%，毛利率在2021-2022年较为稳定，预计2023-2025年稳定在50.0%水平。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收3.52/4.35/5.36亿元，归母净利润0.49/0.69/0.86亿元，对应现价2023-2025年PE为105/75/60倍，我们看好公司在半导体塑封材料领域的产业布局以及电子胶黏剂业务的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：研发进度不及预期；市场竞争加剧；行业下游需求不及预期

5.12 方邦股份 

公司成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业，在电磁屏蔽膜领域居龙头地位。目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板（HDI）等领域，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该领域的技术垄断，目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位，产品性能国际领先。

公司2022年实现营业收入3.12亿元，同比增长6.89%，归母净利润为-0.68亿元，同比下降305.55%，主要受下游消费电子需求低迷影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降，且铜箔的产能利用率处于爬坡阶段，未能形成规模效应。2023年Q1，下游消费电子景气度维持低位，公司营业收入为0.76亿元，同比下降21%；归母净利润为-0.22亿元，同比下降72.77%。

 2022年公司毛利率为28.75%，同比减少19.18pcts，主要系公司新增的铜箔业务产能利用率和良率等各方面尚处于爬坡阶段。2023Q1公司毛利率为26.35%，同比增加1.62pcts；净利率为-27.70%，同比减少15.72pcts。

电磁屏蔽膜和铜箔产品为公司主要营业收入来源。2022年公司电磁屏蔽膜销售收入达到1.83亿元， 收入占比为58.57%；铜箔业务收入达到1.23亿元，收入占比为39.31%。

业务拆分：

电磁屏蔽膜业务：公司的电磁屏蔽膜产品打破了境外企业的垄断，已大量应用于小米、OPPO、VIVO、三星、华为等知名终端品牌产品，在行业中处于领先地位。受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，2022年屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降，虽然公司在短期内承受业绩压力，但是AR/VR设备与新能源汽车市场对电磁屏蔽膜需求的不断扩大。随着消费电子行业景气度的回暖与新能源汽车市场的持续成长，该业务收入有望重回增长，我们预计2023-2025年电磁屏蔽膜业务收入分别实现25.0/25.0/15.0%的稳步增长，毛利率亦将受益于车载等高端产品占比提升带来的结构性改善，预计2023-2025年分别为55.0/58.0/60.0%。

铜箔业务：目前低端产品占比仍较高，但公司带载体可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，某宽幅产品已通过部分终端的首轮验证，有望在2023年看到收入释放，伴随新产品放量，铜箔收入规模有望保持高速增长，我们预计2023-2025年铜箔业务收入分别实现125/90/60%的同比增长。毛利率方面前期低端产品毛利率较低，伴随可剥离铜箔、PET铜箔新品放量，占比提升，毛利率有望实现快速增长，预计2023-2025年分别为10.0/25.0/35.0%。

其他主营业务：主要为FCCL产品，挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，公司IPO募投项目包含60万平方米/月的FCCL产能建设，目前公司正在进行小批量量产工作，常规FCCL已在2022年三、四季度获得小额订单，并将分3年达产，因此2023年该项目有望开始释放产能，2024年将达到产能爬坡高峰。因此我们预计2023-2025年该业务业务收入分别实现105/700/300%的高速增长。毛利率方面，早期小批量阶段该业务毛利率较高，并逐年下降，预计随着产能释放，毛利率趋于稳定，2023-2025年分别为35.0/33.0/32.0%。

投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收5.19/8.88/15.14亿元，归母净利润0.36/1.28/2.73亿元，对应现价2023-2025年PE为110/31/15倍，我们认为公司可剥铜、复合铜箔以及FCCL业务即将迎来快速发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：研发进度不及预期；市场竞争加剧；行业下游需求不及预期

6、风险提示

1）行业竞争加剧。国内封测企业均在布局先进封装技术，若未来竞争加剧，或将影响行业内公司业绩。

2）封测周期恢复不及预期。封测行业具有周期性，若下游需求恢复不及预期，或将影响业内公司业绩。

3）研发成果不及预期。Chiplet等先进封装技术需要业内公司进行较大的研发投入，若研发进展不及预期、新产品的客户导入不及预期，或将对公司的业绩造成不利影响。

雅克科技：国内HBM相关材料企业，前驱体&LNG保温板双轮驱动成长

[前驱体：业务维持快速增长，最大增量客户长鑫17nm工艺baseline核心供应商，有望实现翻倍式增长，长存、三星、美光、intel、台积电等客户也不断突破。同时ChatGPT 等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增，公司前驱体业务也将受益最大客户SK海力士HBM接单量大增。

LNG保温板材：国内目前唯一通过法国GTT认证并实现LNG保温板材量产，订单陆续落地，在手订单超过80亿，业务进入爆发式增长阶段。公司陆续突破上游RSB、FSB等材料，盈利能力持续增强。同时另一供应商Hankuk工厂火灾将加剧供应短缺，公司有望承接来自韩国的订单转移。

电子特气、硅粉、光刻胶：电子特气业务维持稳定，随着终端消费电子逐步复苏，公司硅微粉、面板光刻胶业务也将恢复增长。宜兴光刻胶本土化工厂建设有序推进，预计下半年将顺利投产，助力国产替代。

【申万化工】

储能，是否到了关注的时候？

最近比较关注储能，今天还买一些东方日升300118，主要是该股名字好，代码也好。不过，该股其实也不错，今年来大的走势是箱体，目前又到箱底，估值也就十几倍，不高，感觉最近的位置有可能是底部。

就整个储能板块而言，走势都是大跌后的企稳，估值也都很低，一季度业绩很多是增长，还增长很多，就看二季度如何，若二季度不错，则储能估值就太低了，因为储能前景没有理由看淡。个股而言，阳光电源是龙头，其它我们还看好锦浪科技、东方日升。锦浪科技市值不大，跌幅大，机构增发价150元，最近跌破100元了，估值也不高，今日该股大涨，说明其反弹动力足。其走势图如下，看看跌的一塌糊涂了：

总之，储能股值得关注了，看二季度业绩如何。

机构研报：

　　◆产业价格下行刺激需求高增，光储平价新时代开启。2023年硅料产能释放推动组件价格下行，存量地面电站项目需求爆发，预计全球装机需求达370GW，同增50%+；其中国内：预计全年新增装机约160~170GW，同增80%+；预计地面/户用/工商业装机80/45/35-40GW。欧洲：户用市场增长放缓、地面电站项目明显释放，预计装机60-65GW，同增33%+；美国：22年受贸易政策影响，装机小幅下降，23年受益组件通关边际改善+IRA政策落地，预计装机35GW左右，同增73%；新兴市场：南非缺电严重预计成倍增长。组件+电池价格下降，叠加转换效率提升，推动24年光储平价加速发展，预计24年全球需求30%增长，2025年后CAGR维持20%+，光储平价打开长期成长空间！

　　◆ N型渗透率快速提升，主链盈利韧性强。硅料：产能过剩已现，N型料成核心竞争力：我们预计2023年硅料产出超150万吨，同增50%+，年底产能超260万吨，24年供给进一步增加，硅料价格已跌至6万/吨，预计较长周期将维持“L底”，但N型硅料溢价扩大呈现价格优势。硅片：产能过剩竞争加剧，龙头盈利韧性更强：我们预计2023年底硅片产能达900GW+，整体供应过剩，盈利下行；坩埚保供及N型供应差异促使硅片厂盈利分化；N型硅片薄片化趋势明确、尺寸差异增加。电池：新技术加速渗透，享N型超额受益：TOPCon主流地位确定，预计2024年产量140GW+，渗透率达25-30%，24年渗透率进一步提升至65%-70%；当前N型溢价7-8分，预计23H2-24H1仍可维持较好价差，环节享受超额盈利。组件：新技术占比提升+海外渠道布局，龙头盈利韧性强：23H1硅料降价背景下，组件盈利超预期，23H2硅料进一步降价带动组件价格下行，将带动组件盈利中枢下行，但组件龙头N型占比提升+深耕海外渠道+长期品牌溢价，龙头盈利α凸显。

　　◆组件价格下行，辅链充分受益需求高增。逆变器：细分环节分化，户储回归理性增长，大储量利双升，工商储需求高增：23H1欧洲库存压力下户储回归理性增长，南非电力危机刺激户储需求爆发，23H2欧洲需求随去库完成+亚非拉市场起量逐步改善，长期看户储低渗透率成长空间广阔；23年中美大储爆发，强配下国内储能招标持续高增超预期，未来持续高增长；峰谷价差拉大工商储经济性凸显爆发在即，逆变器充分受益高增。微逆：产品调整叠加政策等多因素影响预期有所下调，下半年随德国政策落地需求有望好转。胶膜：23H1竞争加剧盈利承压，23H2随N型放量POE类胶膜占比提升有望盈利结构性改善。玻璃：政策端产能监管趋严，23H2地面需求高增+双玻渗透率提升下盈利有望修复，龙头恒强。银浆：TOPCON渗透率提升带动银浆单耗及单位盈利双升，增速α显著；金刚线：产能大幅扩张竞争有所加剧，新品迭代延缓降价趋势，龙头恒强。接线盒：竞争格局分散，龙头随芯片接线盒等新品占比提升+市占率提升迎量利双升；跟踪支架：23年国内地面起量+渗透率回升+钢价回落推动量利双升；焊带：2023H2随N型放量，SMBB有望同步高增，新品盈利性更强助力焊带企业盈利结构性改善。

　　◆投资建议：

光储平价长期成长性高，当前位置估值底部，看好储能加持成长亮眼的逆变器（阳光电源、德业股份、固德威、锦浪科技、禾迈股份、科士达、昱能科技，关注盛弘股份），组件（晶澳科技、隆基绿能、晶科能源、天合光能、通威股份，关注东方日升、横店东磁、亿晶光电），看好topcon等电池新技术龙头（晶科能源、钧达股份、爱旭股份），和格局稳定的胶膜、硅片、玻璃和部分辅材龙头（福斯特、TCL中环、福莱特、海优新材、美畅股份，关注聚和材料、帝科股份、宇邦新材、通灵股份、快可电子）。

东吴证券

国盛电新：耶伦访华缓和中美关系，共商气候议题拉动光伏板块上升

事件
继6月布林肯访华打开中美缓和窗口期后，美国财长耶伦4天访华行程继续缓和中美关系，并于7月8日（周六）早上与中国政府官员和气候专家举行圆桌共商气候议题，提出美中两国必须共同努力，应对气候变化带来的威胁。此外，根据彭博新闻社网站7月6日报道，美国总统气候问题特使约翰·克里计划于7月内访华，就全球变暖等问题举行会谈。

点评
1、中美双边关系近两年一直维持相对紧张的状况，让市场对近年美国光伏需求持谨慎态度。美国作为光伏组件重要的高端出口市场，#美国市场的打开将会是光伏行业需求向上的重要催化因素。此次耶伦访华指出美中在气候融资方面持续合作至关重要，强调了美中应对气候变化的影响力，并为后续美国气候问题特使克里中国进行铺垫。受此利好消息影响，截至7月10日盘中，光伏ETF指数上涨3.36%。

2、根据彭博新闻消息，美国总统气候问题特使约翰·克里后续将前往中国，预计与中方讨论应对气候变化方面的合作，并就即将举行的《联合国气候变化框架公约》第二十八次缔约方大会等议题交换意见。#坚定看好中美关系缓和下拉动需求上升的光伏市场，首推率先完成见底回升的硅片行业，关注具备石英砂储备+N型供应能力的硅片厂#TCL中环、隆基绿能、双良节能等，及在此轮光伏技术变革中α弹性优势显著的N型产业链标的，包括#N型硅料：协鑫科技、通威股份；N型硅片：TCL中环、双良节能；N型电池：钧达股份；N型组件：晶科能源、晶澳科技、天合光能、隆基绿能；N型辅材：POE粒子、topcon银浆、高纯石英砂等。

风险提示：光伏全球装机需求不及预期，政策风险变化。

​中国为何不抛掉所有美国国债？

    最近一段时间，我们多次提到中国购买美国国债的问题，但是我发现许多人对我国购买美债有误解，也有愤懑，这在很大程度上是不理解，所以我们今天给大家普及下美国国债的基础内容。

　　美国国债是由美国政府在全世界发行，大家自由认购的“欠条”。

　　美国的国债有很多种类型，有30年期的、10年期的、1年期的，甚至还有1个月期的。

　　我们以10年期为例：10年期国债就是指10年到期还本，10年内每年只支付利息。

　　
　　
　　几十年来，美国每年都有新债券发行。

　　已经发行并被买家认购了的美国国债可以在世界证劵市场上流通，投资者最经常购买的理财产品，就是股票、债券和基金。

　　由于自从发行以来，美国政府忠实地严格地执行了“按年(月)付息”和“到期还本”的承诺，这个债券在全世界有极高的信用。

　　在投资界，它是收益较高，最稳定、可靠的，可以互相倒卖的一种产品——相比于其他的理财产品，股票、基金等，都有相当的风险；银行存款则利息太低，且有银行倒闭的危险。

　　广义说，任何人都可以发行债券，私人间借钱也写一个字据，那也是债券。伊拉克政府没钱了，津巴布韦政府没钱了，都可以发行债卷。只是那种债券没有信用，被称为垃圾债券。

　　那为什么单单美国的债券受到大家的青睐，都愿意持有呢？

　　除了美元是国际货币外，只有两个字：信用。

　　
　　
　　我购买了美国债券那算不算美国政府欠我钱？

　　算，也不算。

　　根据债券(合同)，美国政府只是10年后欠你一次还本，中间每年只欠你利息，你可以按年或按月取现。

　　我拿了美国债券能不能找美国政府还钱？

　　对不起，这个不行！

　　买债券时已经说清楚了，10年还本，其他时间只能按年(月)得到利息。

　　那我急用钱怎么办？
　　美国债券是全世界流通的，你可在金融市场上出售给任何愿意接手的人。

　　当然，售价由当时的市场决定：
　　——经济形势不好的时候，大家都缺钱，很多人为了获得现金就会出售债券；大家都在卖债券，买的人比较少，你就要降价卖，债券价格就会下跌，收益率就会增加；
　　——经济形势非常好的时候，大家都有很多钱，那么多钱放在手中会贬值，购买股票、基金风险比较大，存银行利息又比较低且银行有倒闭的风险(资本主义国家的银行大多是私人的)，所以很多人就会去购买国债。大家都购买国债，那么国债的价格就会上涨，收益率就会下降。

　　举个简单的例子：假设中国政府发行一张一年期的价值100元的国债，票面利息是4%，比你定存银行的利息要高1%(假设定存银行一年的利息是3.0%)，你购买后，到年底就可以拿着这张债券找政府换104元。

　　你购买了一张一年期价值100元的国债(票面利息为4.0%)，现在你急需用钱，但是国债还没有到期，你无法拿着这个“欠条”去找政府换成钱，这个时候，你只能在市场上出售——假设你已经持有这张债券半年了，按理说，你可以将这张面额为100元的债券以102元的价格卖出去……但是，由于经济形势不好，大家都缺钱，都在卖债券，那么你想要以102元的价格卖出去是很难的。这个时候，你只能降价卖，一直降到其他人觉得值得买的时候你才能卖出去。

　　你们一直在降价卖债券，最终面额100元的债券降到95元了，我觉得有利可图，就会以95元的价格从你手中把这张债券买回来。我以95元的价格买回面额100元的债券，到年底我就能从政府那里拿回来104元(含利息4元)，赚了9元，收益率为9.5%。

　　大家看下面这个图，这个图的意思就是：假设你现在从市场上购买美国政府发行的10年期国债，那么利息可以达到3.95%。
　　
　　再下面这个图是美国发行的1年期国债的收益率：如果你现在在市场上购买一张价值100元的美国国债，那么收益率可以达到5.4%，高于美联储的基准利率(目前美联储的基准利率为5.0%，也就是定存一年的利息是5%)。

　　　
　　
　　大家都知道，中国持有了大量的美债，这些美债有一部分是直接从美国政府手中买回来的，也有一部分是直接从市场上其他卖家手中买回来的。

　　目前，持有美债金额最大的国家是日本，共持有1.1万亿美元的美债，是美国政府最大的债主；根据2023年1月数据(最新数据没有出来)，中国持有的美债为8594亿美元。

　　截止目前，美国政府的债务为31.4万亿美元，日本持有美债1.1万亿，占美国总国债的3.2%；中国持有美债为0.86万亿美元，占美国总国债的2.7%。

　　
　　
　　美国政府发行那么多国债，但是中日持有的总量加起来只有6%不到，剩余的国债都被谁买走了？

　　其实，美国政府发行的国债更多的是被美国的企业、个人、地方政府和美联储买走了，占70%左右，外国政府和投资者的比例仅为30%左右。

　　很多美国人的投资组合中包含债券：越保守的人，债券所占的百分比越大；越激进的人，股票所占的百分比越大。

　　美国老年人的养老金投资有很大的债券成分，因为那个风险几乎为0。

　　
　　
　　大家也知道，我们中国是世界上最大的贸易进出口国，每年的贸易顺差非常大，所以手中就余下了很多的美元；另外，很多外国企业来中国投资，也带来了很多美元……
　　我们手中有大量的美元，但是美元一直是在贬值的，如果放在手中不动，那么亏损是比较大的。

　　
　　你就想想，假设你有100万人民币，如果你放在手中不动，每年贬值2%就是2万，所以你肯定要想办法保值、甚至增值。

　　如何保值呢？

　　买股票，你敢吗？风险太大了！

　　存活期，利息太低，都赶不上贬值的。

　　存死期，你急需用钱的时候怎么办？

　　所以，最好的办法就是购买国债——国债的利息一般要比存银行要高，一般都是能跑赢通胀的，而且国债的背后是政府，风险非常小。

　　中国通过贸易、外商对中国进行投资等，积累了很多美元，那些美元不能都放在手上，必须要投资，否则我们辛辛苦苦赚来的美元就被贬值掉了。

　　或许有人会有疑问：我们为什么不花掉呢？

　　花不掉，太多了。

　　现在的我们每年在国际上购买大量的石油、粮食等，在世界上到处投资，但是我们每年还能余下很多美元。

　　很多人有担心：如果美国故意大量印美元，让美债贬值怎么办？

　　上面我们已经说了，虽然中国持有8000多亿美元的美债，但是这个金额只占美债总额的2.67%，更多的美债是被美国的企业、老百姓等持有，如果美国政府故意大量印美元让美元和美债贬值，那么首先不干的恐怕就是美国老百姓。

　　还有人有疑问：如果我们大量抛售美债，没人接手怎么办？

　　不存在这个问题的，原因就是我们上面所说的：中国持有的美债数量仅占美债总额的2.67%，这个比例是比较低的，根本不存在没人接手的情况。

　　还有人说：中国不购买美国国债，美国会不会很惨？

　　不会！

　　如果中国不购买美国国债，美国政府难受是真的，但不会很惨。

　　道理很简单：假设现在美国政府想要新发行1万亿美元的国债，其他国家都不买，那么只能是美国企业和老百姓购买，每个企业和老百姓手中的钱肯定是比较少的，这就会导致很多企业和老百姓都把钱拿去购买国债，市场上就会非常缺钱，经济发展就会受到影响——大家都把钱拿去购买国债了，不消费，也不去投资了，经济能好吗？

　　所以，从这个角度上来说，美国政府自然希望能有一个大客户来购买，这样就不会影响到经济发展了。

　　或许又有人会说：如果美国的企业和老百姓也不购买呢？

　　那美联储也会印钱买！

　　只不过美联储印钱购买美国国债，会让基础货币数量增加；基础货币的数量增加了，大家就会担心自己的钱被贬值了，就会疯狂投资、消费，就可能导致经济过热，通胀高企……
　　所以，如果中国不购买美国国债，美国会难受，但不会有太大影响，更不会崩溃。

　　或许又有人会有疑问：中国拥有那么多美元，为什么不分给大家呢？

　　美元是美国的货币，中国的法定货币是人民币，所以就算政府把美元分给你，你也是无法在国内使用的，只能拿着它到银行换成人民币，这样一来就会出现两个严重的问题：
　　第一，大量的美元又回到央行了——把美元分给你，结果又都回到银行了，难道要再分一次？再分一万次也没有用啊，最终还会回到央行的。这不是瞎折腾吗？

　　第二，将美元都分给大家了，然后大家都拿着美元去银行换成了人民币，这样一来，市场上的人民币就会泛滥，通胀就会很厉害。通胀起来了，我们就得出台各种货币政策再把那些多出来的人民币收回去。这不又是瞎折腾吗？

　　所以，思来想去，最好的办法就是去购买美国国债：
　　第一，美国国债利息比较高，能让我们持有的美元保值，甚至增值；
　　第二，缺钱的时候，我们可以在市场上出售美债换回美元；
　　第三，中国持有的美债数量占美债总额的比例比较低，即使在短期内全部出售也不会对美债价格有多大影响，我们也就不会有太大的亏损。

　　希望这篇文章能让大家对美债有一个基本的认识。(天涯时事)

茂莱光学：光刻机概念，国产替代，具成长性想象空间。

　最近感觉茂莱光学还不错，光刻机概念，在生命科学、半导体、AR/VR检测核心下游领域均具成长性想象空间。

基本面：

　　工业级精密光学供应商，产品布局多下游。公司是精密光学综合解决方案提供商，主要提供精密光学元件、光学镜头和光学系统3大类产品，其中光学元件营收占比过半；公司产品应用下游主要包括生命科学、半导体、AR/VR检测、生物识别、航空航天、无人驾驶6大类，其中生命科学、半导体领域营收占比分别为36%、28%。公司2022年实现营收4.4亿元（YoY+32.4%），归母净利润0.59亿元（YoY+25.1%）。

　　工业级精密光学市场空间广阔，公司市占率存提升空间。预计全球工业级精密光学市场规模将从2022年159.4亿元升至2026年267.6亿元，年复合增速13.8%。工业级精密光学下游应用中生命科学及半导体占比高（合计占比44.4%），无人驾驶及AR/VR增速快（预计2021~2026复合增速分别为26.9%、23.7%）。茂莱光学在全球工业级精密光学市场的6大核心下游领域市占率整体相近，均低于4%，市场份额提升潜力巨大。

　　生命科学、半导体、AR/VR检测核心下游领域均具成长性想象空间。生命科学领域公司产品主要下游应用为基因测序及牙科扫描仪，预计全球基因测序市场空间2022~2030年复合增速可达17%、2021~2028年全球口内扫描仪市场规模年复合增速约9.7%。半导体领域主要应用为检测量测设备及光刻机，检测量测设备作为半导体产业链价值量占比11%的重要环节，预将伴随晶圆厂扩产持续增长，光刻机领域公司则有望受益下游核心客户技术突破推进国产替代带来大量订单。预计2024年全球AR/VR市场规模将较2022年增长超80%，同时伴随AR/VR产品推陈出新迭代加速、复杂度提升，AR/VR检测设备市场空间有望同步快速增长。

　　茂莱光学产品具有全球竞争力，获各领域头部客户认可。2022年公司研发费用率为12.4%，持续研发积累下，公司目前已形成5项关键核心技术，部分产品技术指标已超海外竞争对手。1H22公司海外营收占比接近80%，客户遍布中东、美国、欧洲等地，各下游领域核心客户包括Align、华大智造、Camtek、KLA、上海微电子、Microsoft、Meta等大型企业，反映公司技术水平受到广泛认可。

预计公司2023~2025年营收分别为，5.7、7.3、9.2亿元，对应增速分别为30.0%、27.5%、26.7%，归母净利润分别为0.86、1.11、1.44亿元，对应增速分别为45.7%、29.1%、29.8%，对应2023~2025年动态PE分别为101、78、60倍。首次覆盖给予“增持”评级。

先导智能：看好的逻辑----实际控制人增持1亿元，罕见！

先导智能，是本人最近关注的个股，感觉值得看好，主要逻辑如下。尤其是实际控制人最近在二级市场增持1亿元，罕见！

1、基本面：锂电设备全球龙头，公司覆盖九大业务（锂电设备、光伏设备、3C设备、汽车产线、智能物流、氢能设备、激光加工设备、电容设备以及智能工厂解决方案），有望将先进的研发、管理经验复制到各个领域，成为非标自动化设备龙头。宁德时代是公司战略投资者，也是重要用户。

2、业绩连年高增长，2022年实现营收139亿元，同比增长39%；归母净利润23.2亿元，同比增长46%。2023年一季度收入33亿元，同比增长12%；归母净利润5.6亿元，同比增长63%。2022年新签订单260亿元，创历年新高，22年可观的新签订单为23年业绩提供了有力保障。

中国锂电设备企业具备全球竞争力，公司作为全球锂电设备龙头以及新能源装备的领军企业，未来将充分受益于海外市场增长。2018-2021年公司海外业务收入占比分别1.7%、6.3%、7.6%、14.7%，2022年上半年公司海外业务收入占比19.0%，海外占比持续提升。订单方面，我们预计2022年海外订单40亿元（ACC14GWh、大众20GWh），预计2023年海外招标将进一步快速增长。

3、回购：拟以自有资金2-3亿元以集合竞价方式回购公司股票，回购价格不超过53元/股（相对于6月12日收盘价30.56元/股增长73%），回购期限为董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月，彰显对公司未来发展前景的信心。7月3日晚间发布公告称，截至2023年6月30日，公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份28万股，占公司总股本的0.0179%，最高成交价为36.3元/股，最低成交价为35.58元/股，成交总金额约为1006万元。

4、实际控制人增持1亿元。2023年6月28日，公司实际控制人王燕清通过竞价交易，增持公司291.01万股，成交均价35.25元/股，增持1.03亿元。在大多数大股东纷纷减持套现的洪流中，该公司实际控制人一枝独秀，反而增持股份，难得可贵，显示最公司信心十足。

5、估值：预计今年利润40亿，收益率约15倍。

6、走势：近两年大调整，跌幅60%以上。

以下为周线：

招商证券-先导智能-22全年利润率修复，23Q1业绩走强，在手订单充裕保障全年业绩

　　先导智能发布2022年报和2023Q1季报，公司2022全年实现营业收入139.32亿元，同增38.82%，实现归母净利润23.18亿元，同增46.25%。2023Q1公司实现营收32.74亿元，同增11.88%，实现归母净利润5.63亿元，同增62.64%。22全年公司利润率明显修复，外协和子公司盈利问题得到解决。当前在手订单充裕，合同负债和发出商品余额创新高，支撑23年业绩。逆周期阶段优先布局确定性强的龙头企业，继续对先导智能维持“强烈推荐”评级。

　　先导智能发布2022年报和2023Q1季报。公司2022全年实现营业收入139.32亿元，同增38.82%，实现归母净利润23.18亿元，同增46.25%。2023Q1公司实现营收32.74亿元，同增11.88%，实现归母净利润5.63亿元，同增62.64%。

　　 2022全年范围来看，公司的销售毛利率和净利率均有所提升，表明此前的外协问题和子公司泰坦的低盈利问题均得到有效解决。公司22全年的销售毛利率达到37.75%，同增3.69pct；销售净利率达到16.63%，同增0.84pct。公司22年整体费用率趋于平稳，销售费用率、研发费用率同比增长0.21pct、0.72pct，而财务费用率、管理费用率同比降低0.45pct、0.06pct。从重点子公司的角度，泰坦全年实现营收28.76亿元，同比增长48%，净利率达到9.4%，同比增长0.7pct，表明锂电后道业务良性增长。

　　从业务拆分来看，2022年智能物流系统、锂电设备继续成为公司业绩增长的主推力，这两项业务分别创造了99.44亿元、16.95亿元，增长率分别达到42.96%、60.53%。这表明公司作为全国锂电设备的龙头，继续在传统主业的赛道保持优势增长。

　　 2022年锂电设备全行业订单增速承压，根据GGII的统计，22全年锂电电芯设备市场规模预计达到650亿元，相比21年的预期值588亿元增长了10.5%，增速回落幅度较大。尽管如此，先导智能依然维持了较为出色的龙头表现：1）22年底公司存货中的发出商品总账面余额达到72.7亿元，同增83.6%，后续订单得到确认后将产生可观的业绩；2）22年底公司合同负债达到101.3亿元，同增14.7%，而23年Q1合同负债达到103.8亿元，相比期初进一步提升，表明公司签单状况良好，全年业绩保障性较强。根据公司年报，先导智能2022年新签订单（不含税）达到了260亿元，同比增长了39%，考虑到锂电设备订单到业绩的转化期接近1年，22年可观的新签订单为23年业绩提供了有力保障。

　　维持“强烈推荐”投资评级。尽管22年下半年以来新能源车渗透率提升速度放缓+电池厂招标降速，但先导智能凭借龙头优势持续扩大锂电版图市占率、攻关包括氢能、激光设备等新业务领域。行业层面，根据高工锂电反映的近期指标追踪，磷酸铁锂价格趋于稳定且中游电池厂的库存数据恢复至健康水平，中游电池厂商的采购意愿也在拉升。全年国内锂电设备签单有望高位维稳，海外签单增长空间更大。我们预计先导智能23/24/25年的归母净利润分别达到40.66/50.39/62.06亿元，对应动态PE为14.1/11.3/9.2倍，估值仍受低估。逆周期阶段优先布局确定性强的龙头企业，继续强烈推荐先导智能。

光刻胶，下周突破，然后展开主升浪？

上周五，我们关注了光刻胶，龙头是容大感光300576、其它还有同益股份、雅克科技等。周末有消息，荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，9月1日生效。阿斯麦公司能造7nm以下制程高端芯片的极紫光刻机（EUV）早都禁了，现在，造7nm以上制程的中低端芯片的深紫光刻机（DUV）也禁了，其中DUV在国内市场是最大的。对个股的影响，3月初，荷兰政府拟“禁芯”时，光刻胶就短线走了一波行情，其中核心龙头容大感光月内涨幅翻倍。所以，下周，光刻胶很有可能再来一波行情，大家以为如何，反正我们已经买了。

看看三家公司的走势图，都是三月开始启动，横盘强势整理几个月，然后有望再次突破：