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债市“科技板”制度规则全面落地 发行主体扩容 强化增信支持

今天12:00   

目前,科技创新债券制度规则全面落地。 5月7日,央行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》(下称《公告》),从丰富产品体系和完善配套支持机制等方面,对支持科创债发行提出若干举措,为科创债市场建设作出顶层指导。 随后,沪深北交易所、交易商协会相继发文落实《公告》的有关部署,从发行、交易、增信及配套机制等环节细化科创债机制安排。 上述系列制度规则完善了增信机制,通过信用风险缓释凭证、风险分担工具、知识产权质押等多元化方式降低融资成本,助力科创企业融资破局。业内人士认为,系列制度规则不仅为金融机构布局科技领域提供了新的融资路径,还将有效撬动更多社会资本投向科技创新企业,夯实债券市场“科技板”建设基础。