一、激光精密加工佼佼者，高研发巩固竞争优势

德龙激光是一家专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售的企业。公司产品主要包括精密激光加工设备和固体超快激光器。

公司的精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、3C、显示及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。

1.1 深耕激光精密加工十七载，持续拓展下游应用领域

德龙激光成立于2005年，2022年于科创板上市，成立以来持续扩张产品线和下游应用领域。

（1）产品线扩张：

2006年，成功开发光伏激光划线设备，涉足精密激光加工设备。2008年，开启激光器自研；2011年，收购贝林激光作为激光器研制主体，同期收购江阴德力激光涉足激光加工服务。2017-2018年，相继成立苏州展德和苏州勤研精密，分别提供自动化和激光运动控制解决方案。

（2）应用领域扩张：

2006年，成功开发应用于晶硅太阳能电池的激光划线设备，进入光伏行业。2007年，成功开发应用于触控屏的薄膜激光蚀刻设备，进入消费电子领域。2008年，成功开发应用于 LED 芯片行业的晶圆激光切割设备。2015-2016年成功开发应用于硅基半导体晶圆激光切割设备。2017年，成功开发应用于显示行业的全面屏激光切割设备。2020年，成功开发应用于 Mini LED 晶圆激光切割/蚀刻设备。

（3）产能扩张：

2006年，公司厂房面积 3000 ㎡；2012年，扩大厂房面积至 7000 ㎡；2019年，总部搬迁至杏林街 98 号，厂房面积 15000 ㎡。2021年，杏林街厂区 2 栋新厂房开工建设。

公司产品谱系完整，覆盖多个应用领域。

公司主营产品与服务包括：精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁以及激光加工服务四大类。

精密激光加工设备按照下游应用领域可分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备和科研激光加工设备。

激光器主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器，用于自产设备配套，同时也对外销售。激光设备租赁主要面向产品技术更新迭代快的显示和消费电子领域，将激光设备出租给下游客户。激光加工服务主要是承接部分下游客户的切割、钻孔、刻蚀、焊接等外包服务。

精密激光加工设备贡献公司主要营收和毛利。公司专注激光产品及激光产品衍生服务，按产品划分，公司主营产品分别为精密激光加工设备与激光器，而激光类产品衍生出激光加工服务与激光设备租赁服务，四大业务构成了公司主营业务。2018-2021年，精密激光加工设备营收贡献率保持在 66%-74%，毛利贡献保持在 71%-73%。

精密激光加工设备主要下游包括半导体及光学、显示和消费电子。公司精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、消费电子、科研和其他领域。2021年，公司半导体及光学激光加工设备/显示激光加工设备/消费电子激光加工设备占精密激光加工设备销售额分别为40.57%/19.77%/32.13%。

此外，2021年，公司半导体及光学激光加工设备销售额中，集成电路领域/LED领域/光学领域占29.7%/27.18%/43.12%。（报告来源：远瞻智库）

1.2 公司股权集中，深度绑定核心管理层

截至2022年 4 月 29 日，创始人及董事 长 ZHAO YUXING（赵裕兴）持有公司 22.97%股份，为公司第一大股东兼实际控制人。

实控人 ZHAO YUXING 技术背景出身，创立德龙激光之前在中澳合资企业江苏法尔胜光子担任副总经理兼总工程师，主要负责技术方面的工作。德展投资和德龙激光资管计划为公司两大员工持股平台，分别持股 3.85%、2.5%，其中德展投资覆盖董秘袁凌在内的 46 名核心管理层和员工，德龙激光资管计划覆盖包括实控人在内的 27 名核心管理层和员工。

自然人章军为公司战略发展部经理，持股 2.42%。前十大股东中北京沃衍、天龙重工，中煤设备、冠赢投资、上海尚理、中电基金等均为财务投资人，合计持有公司股份 30.59%。此外，公司下游企业微公司因看好公司发展持有公司股份 1.85%。

子公司分工明确，符合公司发展战略。

截至2022年 4 月 29 日，公司共有 6 家全资子公司，1 家二级全资子公司。

1）贝林激光：主要负责公司激光器的研发、生产和制造。

2）勤研精密：主营运控平台和机械加工件，用来配套公司激光加工设备。

3）展德设备：主要从事自动化设备的研发、生产、销售。

4）德力激光&德昱激光：两个公司均主要从事激光加工服务业务。

5）日本德龙：负责公司产品在全球范围内尤其是日本客户市场拓展和客户售后服务工作等。

6）美国昱立：公司在美国设立的研发中心，主要从事激光器及相关部件的研发。

1.3 公司业绩稳定发展，多项指标边际改善

营收稳健增长，盈利能力大幅改善。2018-2021年，公司营业收入由 3.2 亿元增至 5.5 亿元，CAGR 达 19.4%。公司归母净利润由-744 万元增至 8771 万元，CAGR 达 127.5%,利润 增速显著快于营收增速。随着公司产品技术、质量及口碑不断受到市场认可，加之公司不断推出满足客户需求的新产品，规模持续增长，公司毛利率与净利率水平均有大幅提升。2018-2021年，毛利率由 43.19%增至 50.74%，净利率由-2.31%增至 15.97%。

精密激光加工设备出货量持续增长，业务毛利率水品大幅上升。

分业务看，2021年公司精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁服务、激光加工服务分别实现营业收入 4.11/0.57/0.11/0.28 亿元，YoY 分别为+33.7%/+55.4%/-49.1%/21.1%。

精密激光加工设备是公司主要收入来源，增长稳健。伴随公司品牌效应持续推出，高附加值产品占比不断提升以及规模效应的推动，公司各块业务盈利能力均显著改善。

费用控制水平良好，期间费用率稳步下行。

2018-2021年，公司期间费用率由 39.87%下降至 33.67%，费用控制水平良好。激光加工设备属于技术导向型产品，公司为持续发展以及获得更高利润需要维持高水平研发投入。

2021年，公司研发费用率为 10.73%。由于公司营收规模尚小叠加正处于市场开拓期，公司销售费用率水平相对较高，2021年为 14.02%，预计后续伴随营收体量的扩大，销售费用率将大幅下行。公司管理费用率控制良好，基本稳定。公司有息负债少，财务费用率接近 0，债务风险低。

公司现金流情况大幅改善。

公司经营现金流净额由2018年的-382 万元上升至2021年的 5073 万元，现金流入大幅改善。2019-2021年，应收账款占营收比例由 40.1%下降到 29.1%，公司回款情况显著改善。此外，公司应收账款结构良好，2021年公司 1 年以内应收账款占比 81.09%。

有息负债率接近 0，偿债风险低。2019-2021年，公司资产负债率不断下降。2021年公司资产负债率40.26%、有息负债率仅0.64%，两项指标对比可看出公司财务杠杆非常低，较高的资产负债率由经营杠杆构成。总体来说，公司偿债风险很小。（报告来源：远瞻智库）

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二、新技术催生新需求，激光精细加工下游空间广阔

2.1 激光精细加工，探微观世界之精微

激光产业链上游为核心元件和激光器，中游为激光设备，下游应用领域众多。

激光产业链的上游为核心元件以及激光器两大类，其中核心元件包括光学元器件、光学材料、数控系统、电子材料以及机械件，激光器包括气体激光器、固体激光器、光纤激光器以及半导体激光器。下游应用领域主要包括机械、汽车、消费电子、航空、通信、冶金、轨交、印刷、医疗、光伏、光学、显示、LED、集成电路、锂电等。

激光器为激光设备核心部件，光纤和固体激光器各有聚焦领域。

截至2021年，全球和中国激光器市场规模分别为 184.8 亿美元、109.1 亿美元，中国占全球之比约 68.14%。

激光器主要分为光纤激光器、气体激光器、固体激光器、半导体/准分子激光器四大类，2020年四类激光器应用占比分别为52.7%、15.6%、16.7%、15.0%。光纤激光器占据应用主流，德龙激光自产的激光器属于固体激光器。

光纤激光器由于其高功率特性主要应用于宏观加工领域；固体激光器主要包括纳秒、皮秒、飞秒三大类（也被称为超快激光器），超快激光器瞬时功率高、热效应小、加工精度高等特点，主要应用于精细微加工领域。

国产纳秒、皮飞秒激光器出货量快速增长。

2014-2020年，国产纳秒紫外激光器出货量由 2300 台增至 21000 台，CAGR 为 44.57%，预计2021年还将进一步增长至 25500 台；而国产皮飞秒超快激光器出货量已由2015年的 40 台增长至2020年的 2100 台，5 年间增长超 50 倍，预计2021年还将进一步大幅增长至 3300 台。

从输出功率上来看，国产纳秒紫外激光器和皮飞秒超快激光器也从早期的 3-5W 提高到了目前的 30-40W，逐步向世界先进水平靠拢。受下游旺盛需求的持续驱动，预计未来国产激光器出货量还将保持较快增长。

下游激光设备中国占据全球 60%份额，工业应用占据超 60%份额。

2010-2021年，全球激光设备市场规模由 535 亿元增至 1374 亿元，CAGR 为 8.95%；同期，中国激光设备市场规模由 97 亿元增至 821 亿元，CAGR 为 21.43%，增速远高于全球。中国激光设备市场占全球份额也由2010年的 18%提升至 2021 年的 60%。

国内激光设备被广泛用于工业、信息、商业、医学及科研等领域。根据《2021年中国激光产业发展报告》，2021 年中国激光设备市场销售收入 770 亿元，其中应用于工业领域的激光设备市场规模为 480 亿元，占比 62.3%。工业为激光设备核心应用领域意味着激光产业链需求与制造业景气度高度相关。

激光宏观加工与精细微加工差距较大。

激光加工可分为宏观和微观两类，宏观加工为“热加工”，通过激光能量在物质表面较长时间的积累，使物质发生加热，融化，等离子体喷射的过程，从而达到去除物质材料的目的。

宏观加工下游应用主要包括切割、焊接、涂覆等，宏观加工的特点是需要较高的激光平均功率，一般在 1KW 以上，主要应用光纤激光器。这种加工模式下会有比较大的热影响区，加工精度为 0.05mm-1mm。

激光微加工为“冷加工”，通过较高的光子能量（相对应的波长较短，一般是紫外激光）或者较高的激光峰值功率（一般是在兆瓦以上）和物质发生相互作用，利用高光子能量或高峰值功率在很短的时间内（纳秒或皮秒或飞秒）将物质的分子键直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。

加工过程没有熔融，所需要的激光峰值功率比较高（一般是兆瓦以上），热效应很小。

目前宏观加工主要应用于金属厚板的加工，微观精细微加工主要应用于半导体、3C、显示等领域的薄脆材料切的加工。

宏观加工仍占据激光器应用主流，精细微加工主要应用在 3C、显示、半导体等领域。

2020年，工业激光器下游应用中切割/焊接/打标占比分别为 40.62%/13.52%/12.60%，合计占比 66.74%。目前切割、焊接、打标三类应用仍然主要以宏观加工为主。显示和半导体作为精细微加工的代表性应用，2020年分别占比 8.28%和 3.68%。激光精细微加工目前主要应用于半导体集成电路，LED 芯片，显示面板，柔性电路板等高端制造业。

2.2 激光精细加工应用于半导体及光学、显示、3C等诸多领域

2.2.1 半导体及光学：集成电路、LED芯片、光学玻璃切割

（1）集成电路：市场快速扩容，国产替代带动激光加工设备放量

激光设备下游集成电路领域市场规模庞大,2021国内市场规模超万亿。

受益于人工智能、物联网等新兴产业的崛起以及通信、计算机、消费电子、智能电网和医疗电子等应用领域需求带动，近年来全球集成电路市场规模整体呈现出不断扩大的态势。

2017-2021年，全球集成电路行业规模由 3432 亿美元增至 3838 亿美元，CAGR 为 2.83%，预计2022年全球集成电路行业规模达 4080 亿美元。

2017年-2021年，中国集成电路市场规模由 5411 亿元增至 10966 亿元，CAGR 达 19.31%，远高于全球增速。预计到2022年，中国集成电路市场规模将达 13085 亿元，同比增速 19.32%。

集成电路国产替代空间巨大。

2020年我国集成电路产业进口额为 3500.4 亿美元，出口额为 1166 亿美元，贸易逆差达 2334.4 亿美元，进口替代的空间仍然非常大。

可以预见，随着国家产业政策的引导和支持，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对相精密激光加工设备和激光器的需求。

（2）LED 芯片：Mini/Micro LED 商用推动 LED 激光切割设备重回增长

LED 衬底切割中，激光切割设备逐渐取代金刚石刀具。由于蓝宝石具有高硬度、高耐磨 性、高温稳定性等特点，目前超过 95%的 LED 衬底选用蓝宝石。

在蓝宝石的切割中，激光切割具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点，为蓝宝石的加工技术提供了新的选择。

目前，激光切割逐步取代金刚石刀具切割成为 LED 芯片切割的主流工艺。LED 激光设备市场在 Mini/Micro LED 的带动下快速回升。2016-2018 年受益 LED 行业的发展叠加激光划片机对金刚石刀具的替代，LED 激光设备投资规模达到 4.4 亿元。

2019年，LED 景气度回落，激光设备投资降至 2-3 亿左右。伴随 Mini/Micro LED 逐渐商用，特别是未来应用于 Mini/Micro LED 的激光剥离的巨量转移技术成熟后，激光在 LED 领域的应用也将从切割拓展至切割、裂片、剥离、修复等多种应用。

根据 CINNO Research 预测，预计2025年国内 LED 衬底激光设备市场规模有望达到 6.6 亿人民币规模。

（3）光学：3C 领域摄像模组需求量提升带动激光加工设备需求量增长

在光学领域，激光加工设备主要用于高清摄像头模组光学部件的加工处理，以红外截止滤光片和光学镜头为主。

全球摄像头模组市场稳定增长。在全球智能手机、平板电脑、视频监控系统市场快速发展的大背景下，摄像头模组出货量呈现出持续增长的态势。

2021年全球摄像头模组市场规模已达 335 亿美元，预计在2024年将增长至 450 亿美元，CAGR 将达到 10.34%。

智能手机摄像头数量增长推动摄像头模组市场规模增长。

2020年，手机占光学镜头出货量之比为 57.4%。随着消费者对高质量摄影、录像需求的日益增加，手机搭载摄像头数量也快速增长。全球智能手机单部搭载摄像头平均数量由2014年的 2.2 颗提升至2020年的 3.7 颗，未来依旧呈现增长态势。

2015-2020年，我国手机摄像头市场规模由 10.9 亿个增至 15.6 亿个，年化复合增长率约为 7.43%。受益于 5G 换机潮及多摄镜头手机的进一步推广，预计到2024年我国智能手机摄像头市场规模将进一步增长至 24.3 亿个。旺盛的摄像头模组需求将带动光学领域激光加工设备市场规模的快速增长。

2.2.2 显示：LCD份额逐渐萎缩，OLED、Mini LED有望成为行业新蓝海

激光加工设备在显示屏领域主要用于屏幕的的切割、修复以及精细微加工等。

LCD 市场逐渐下滑，OLED 接续成长。2016年中国 LCD 市场开始下滑，2020年，中国 LCD 市场规模约 2431.6 亿元，预计至2025年，我国 LCD 市场规模将下滑至 2183.1 亿元，2020-2025 年 CAGR 为-2.13%。

对比来看，2020年中国 OLED 市场规模达 339 亿美元，受益于消费升级，预计至2025年，国内 OLED 市场规模将达到 771 亿美元，2020-2025年 CAGR 为 17.86%。

Mini LED 进入发展快车道，预计至2025年 Mini LED 市场有望达 400 亿。Mini LED 背光是对 LCD 进行芯片微缩化、矩阵化以适应 HDR 方案的迭代技术。2021年，苹果、三星、LG 等大厂相继推出 Mini LED 品。

2021年，Mini LED 背光电视市场规模预计为 49 亿元，Mini LED 背光笔记本电脑市场规模预计为 29 亿元，合计 78 亿元。

预计至2025年 Mini LED 背光电视市场将达到 253 亿元，Mini LED 背光笔记本电脑市场将达到 150 亿元，合计 403 亿元，CAGR 达 50.77%。

2.2.3 3C：消费电子市场庞大，5G应用或引来新一轮增长

3C 领域，激光加工设备主要用于手机、电脑、电视等各类消费电子产品相关组件（如 FPC、PCB 等）的加工处理。手机占消费电子市场比重最大，未来智能手机市场有望迎来新一轮的增长。2021年，手机占全球 3C 市场比重达 45.8%。2017年，中国手机出货量为 4.4 亿台，之后出货量呈现下降趋势。未来随着全球疫情的逐步缓和及 5G 换机潮的到来，智能手机市场有望迎来新的增长契机。

2021年中国平板电脑出货量迎来上涨，智能家电市场规模增长迅速。

中国平板电脑出货量，2017 年为 2200 万台，2020年为 2300 万台，三年基本维持稳定。2021年，中国平板电脑出货连上涨到 2.8 千万台，同比增 21.74%。智能家电市场规模持续上涨。2017年，中国智能家电市场规模为 2828 亿元，2021年上涨到 5760 亿元,CAGR 达 19.46%。

2.2.4 光伏：贴合国家“双碳”目标，光伏市场未来情况乐观

光伏装机量边际上升，未来市场空间巨大。2020年，全球光伏新增装机量创新高，达 130GW。预计在光伏发电成本持续下降和新兴市场拉动等有利因素的推动下，全球光伏市 场仍将保持增长，预计2025年全球光伏新增装机量将达 270GW，乐观情形下达到 330GW。

2020年我国光伏新增装机量回升，达 30.1GW，预计在2025年，我国光伏新增装机量将达 90GW，乐观情形下达到 110GW。

激光光伏设备未来市场规模增长迅速。

2020年，国内激光光伏设备市场规模市场规模为 15.6 亿元，在全球能源革命与中国“双碳”目标的推动下，预计到2025年中国激光光伏设备市场规模会增长到 32.1 亿元，CAGR 达 15.5%。

2.3 激光巨量转移技术突破，开启LED领域新增量

凭借多方面的优势，Micro LED 有望成为下一代显示的主流技术。从性能指标来看，Micro LED 在亮度、分辨率、对比度上均显著优于 OLED 和 LCD。

功耗方面，以智能手机为例，LCD 屏幕耗电量约占手机的 50%。在相同画面、相同亮度下，Micro LED 的功耗只有 LCD 的 10%、OLED 的 50%。

寿命方面，Micro LED 约是 OLED 的 3 倍、LCD 的 1.5 倍。在消费升级和碳中和背景下，Micro LED 凭借显著优势，有望逐步取代 OLED 等显示技术成为下一代显示的主流技术。

巨量转移技术是 Micro-LED 能否实现量产的关键。

按照 Play Nitride 和 Sony 公司的定义，LED 芯片尺寸小于 50μm 的被称为 Micro LED。蓝宝石衬底目前是 Micro LED 的主流衬底材料，但蓝宝石衬底不导电且散热差会影响 Micro LED 器件的发光效率。Micro LED 的像素间距在 20μm 左右，为有效解决散热问题，剥离蓝宝石衬底是必要环节。在 Micro LED 芯片的制程中，涉及到多次转移：①蓝宝石衬底到临时衬底，②临时衬底到新衬底等。

整个制程对转移过程要求极高，良率需达 99.9999%，精度需控制在正负 0.5μm 内。

以一 个 4K UHD（3840*2160）的显示器件为例，有 8294400 个像素单元，包含 24883200 个 RGB 子像素，即使一次转移 1 万颗，也需要重复 2489 次，传统的机械转移设备速度最高在数十颗/秒，无法满足 Micro LED 量产化的需求。

此外，即使生产良率达到 99.99%，仍会有 2488 个子像素会出现问题。LED 制程中巨量转移技术能否实现突破是 Micro LED 能否量产的关键。

巨量转移主要包括精准抓取、选择性释放、自组装、转印四条技术路线。

工程应用中主要采用的技术包括静电力吸附转移、流体装配转移、弹性印模转移、激光选择性释放转移等。

①静电吸附技术：利用静电力来控制内外电极电压差，实现对晶粒的吸附和转移。在转移过程中，分别施于正负电压，当从衬底上抓取 LED 时，对一硅电极通正电，LED 就会吸附在转移头上，当需要把 LED 放到既定位置时，对另外一个硅电极通负电，即可完成转移。特点：静电易损坏芯片；芯片制造要求高。

②流体装配转移技术：利用刷桶在衬底上滚动，使得 LED 置于液体悬浮液中，通过流体 力，让 LED 落入衬底上的对应井中。流体组装技术仅需在 Micro LED 芯片上做特殊设计， 芯片即可精准对位。特点：选择性差；技术难度高。

③弹性印模转移技术：使用弹性印模，结合高精度运动控制打印头，利用范德华力，通过改变打印头的速度，让 LED 粘附在转移头上，或打印到目标衬底片的预定位置上。

特点：操作简单；选择性好；作用力调控困难；印模表面需极为平坦。

④选择性释放转移技术：使用准分子激光，照射在生长界面上的氮化镓薄片上稀疏分离的模具大小区域，再通过紫外线曝光产生镓元素和氮气，做到平行转移至衬底，实现精准的光学阵列。特点：响应快速；高度可选择性；需要精准控制激光参数。

激光选择性释放转移为效率最高的巨量转移技术。

德国 3D-Micromac 推出的 Micro CETI 巨量转移平台支持小于 2μm 精度，每小时颗转移 1.3 亿颗 Micro LED 芯片，即效率为 130KK/小时。Coherent 相干公司推出的 Micro LED 巨量转移解决方案，可实现 2μm 间距的高精准加工，效率达数 10KK/小时。3D-Micromac 和 Coherent 采用的都是激光选择性释放转移技术，效率远高于其他路线，预计未来激光选择性释放转移技术将成为 LED 芯片巨量转移的主流技术。

激光巨量转移技术的突破打开 Micro LED 巨量转移设备新蓝海。

根据德龙激光发布的投资者关系活动记录表，其提到“公司在 Micro LED 巨量转移技术上已有技术储备，今年（2022 年）与国内某头部厂家的合作产品基本通过工艺测试，预计今年下半年有望取得订单”。伴随激光巨量转移技术的突破，Micro LED 有望实现量产，对应激光巨量转移市场空间也有望打开。

以智能手机市场为例，IDC 预计到 2025 年，全球出货量可超过 15 亿 部，若 Micro LED 设备渗透率达到 10%，则 Micro LED 需求总量将达到 936.54 万亿颗，假设转移设备效率为 100KK/h，则对应的设备需求量将达到 1084 台。（报告来源：远瞻智库）

三、激光精细加工市场海外主导，国产厂商崛起

3.1 中国激光设备市场分散，大部分企业聚焦宏观加工

中国激光设备市场分散，CR5仅占据22%。激光下游应用领域众多，国内激光加工设备类 企业超300家，大部分企业规模均很小。

2021年，中国激光设备市场CR5 为大族激光、华工科技、海目星、联赢激光、亚威股份，市占率分别为14%/3%/2%/2%/1%，合计占比22%。总的来看，中国激光设备市场集中度仍处于较低状态。

国内激光宏观加工市场规模大，参与竞争企业多；精细微加工领域技术门槛高，细分领域参与竞争企业数量少。激光加工按照加工产品尺寸分为宏观和精细微加工两大类。

宏观加工主要针对汽车、船舶等尺寸较厚的板材领域，精细微加工主要集中在半导体、显 示、3C、医疗等精密度要求较高领域。鉴于宏观加工市场更大，在宏观加工领域，分布着营收规模 50 亿以上的大族激光、华工科技，营收规模5-10亿的联赢激光、海目星等企业，该领域竞争激烈。精细微加工领域，大族激光作为激光加工设备龙头，在光伏锂电等新能源、半导体、显示、3C 等精细加工领域均有涉足。

德龙激光作为精细微加工领域翘楚也是广泛涉及半导体、显示和 3C 领域。整体来看，精细微加工领域由于技术门槛较高，各细分领域参与竞争企业相对较少。

激光器来看，营收体量在20亿以上的锐科激光和创鑫激光均集中在光纤激光器领域。固体激光器领域，21年，德龙激光和英诺激光营收分别为5709万元、2.43亿元，体量均相对较小。

3.2 激光精细微加工：海外主导，国产厂家崛起

固体激光器：国产与海外差距不断缩小。激光精细微加工领域使用的激光器主要为固体激光器，尤其是超快激光器（皮秒和飞秒）。超快激光器的核心技术包括种子源、放大器、波长转换技术等。美国相干作为行业龙头，在固体激光器领域布局完善且底蕴深厚。

国 内以英诺激光和德龙激光为主，与相干的差距逐渐缩小；甚至在超快领域，德龙激光部 分产品的功率已经超过美国相干。

激光精细加工设备海外主导，国产厂家崛起。

2020 年，在泛半导体领域（集成电路、LED 芯片、光学）,CR5 日本 DISCO、大族激光、德龙激光、东京精密、EO Technics 半导体激光设备销量占比分别为 30%/29%/15%/10%/10%，国产大族激光和德龙激光份额合计占比为 44%。

2016-2020年，中国大陆面板厂激光切割设备销量 CR4 韩国 LIS、大族激光、德龙激光、韩国 PHILOPTICS 分别占比 35%/16%/12%/11%，该市场仍主要被韩国厂家占据。

3.2 竞争要素：上游垂直整合+高研发提升技术实力

激光器自制是降本的关键。根据《2022 中国激光产业发展报告》，激光器是激光加工设备核心部件，约占激光设备价值量 30%-50%。激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，精密加工应用领域对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。

具备激光器自制能力的设备公司不仅可以降本，同时具备更为灵活的定制化空间，可依据下游需求更为灵活地迭代设计方案，实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器和加工工艺的研发和改进之中，具有强大的一体化协同效应。

头部激光设备企业研发投入普遍较大。

2018-2021 年，行业龙头大族激光研发费用最高，2021年达 13.9 亿，研发费用率平均在 10%左右，大族激光凭借技术先发优势，盈利能力保持行业领先，有能力维系高研发投入，保持技术领先优势，大族激光的研发投入仍在处在上升趋势中。除大族激光以外，其余头部激光设备企业的平均研发费用率为 8%，其中德龙激光的研发费用率最高，平均为 11.95%。同时，所有头部激光设备企业研发费用都逐年上升。

头部激光设备企业研发人员数量持续上升，占比大。

截至2021年，行业龙头大族激光拥有研发人员 5266 人，同比增加 441 人，研发人员占总员工 34.06%。2021年，华工科技、海目星、联赢激光、德龙激光分别拥有研发人员 2055、433、1449、149 人，占比分别为24.85%、10.67%、41.20%、22.24%。

四、聚焦激光精细加工，持续开拓新应用领域

4.1 上游布局激光器、精密运动模组，夯实核心竞争力

公司具备纳秒、皮飞秒固体激光器自产能力。公司成立于2005年，2007年即布局了激光器业务，战略意图清晰。经过近十五年的发展，公司已具备纳秒绿光（40W）、纳秒紫外（25W）和皮飞秒红外、绿光、紫外激光器自研能力。

公司皮飞秒激光器性能与美国相干基本达到同一水平。

公司掌握多项激光器核心技术。

纳秒激光器，公司掌握了激光谐振腔光学设计技术，可实现激光高功率和高光束质量输出。皮飞秒激光器，公司开发了核心的种子源技术及高功率、高增益皮秒放大器技术。在种子源技术这块，公司可以实现种子源 40000 小时以上的工作寿命。

公司设备用激光器自产比例高，对外销售激光器规模快速增长。

2018-2021H1，公司精密激光加工设备搭载自产固体激光器的比例分别为 47.8%/62.7%/65.0%/57.3%，自产激光器比例逐年提升。

根据德龙激光公告，2018-2020 年，精密度更高的半导体及光学激光加工设备中使用自产固定激光器的比例分别为 46.3%/67.92%/66.67%。固体激光器除自用外，也对外销售。2018-2021H1，公司纳秒激光器、超快激光器（皮飞秒）销售规模快速增长，两者合计销售额分别为 1563.0 万元/2589.5 万元/3673.1 万元/2017.9 万元。

根据《2021中国激光产业发展报告》统计，2020 年，国产纳秒紫外激光器的出货量为 21000 台，国产皮飞秒超快激光器出货量为 2100 台，德龙激光 2020 年纳秒紫外激光器的出货量为 683 台，市场占有率 3.25%，皮飞秒超快激光器出货量为 235 台，市场占有率 11.19%。

公司自研激光加工设备配套的精密运动平台。

一般，每台精密激光加工设备需要搭配一台激光器和一个精密运动平台。公司的精密激光加工设备在生产线上 7*24h 运行，长时间精准的运动控制是必要的。公司精密运动平台目前由子公司勤研精密负责研发、生产，供内部使用也对外销售。公司研发的精密运动平台适用于半导体及光学、显示、3C 等多个领域的激光精细微加工设备，产品性能指标可做到 0.5μm 的定位精度，小于 0.5μm 的平面动态起伏。

4.2 持续高研发投入，突破激光巨量转移技术

公司研发投入维持在较高水平。2018-2021，公司研发费用稳健增长，研发费用率分别为 13.8%/12.2%/11.1%/10.7%，始终维持在 10%的高位。2018-2021H1，公司研发人员占比分别为 25%/22.9%/21.9%/21.1%，始终维持在 20%的高位。

公司掌握多项激光加工核心技术。

在激光精密加工领域，公司掌握激光应力诱导切割、激光剥离、硬脆材料激光切割等多项技术。其中激光剥离需求主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。

该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术，实现 Micro LED 晶圆的剥离加工。

可支持最小晶粒尺寸 10μm，最小晶粒间隔 5μm。该技术的突破解决了 Micro LED 难以量产这一痛点问题。

公司率先完成激光巨量转移技术的产线验证，激光转移设备有望迎来放量。

根据公司发布的投资者关系活动记录表，其提到“公司在 Micro LED 巨量转移技术上已有技术储备，今年（2022年）与国内某头部厂家的合作产品基本通过工艺测试，预计今年下半年有望取得订单”。公司在国内的主要竞争对手大族激光目前激光巨量转移设备仍然处在验证过程当中。

4.3 聚焦激光精细微加工，持续拓展下游应用领域

聚焦精细加工领域，与下游大客户建立良好合作。

公司自成立以来一直聚焦激光精细加工，下游领域主要包括半导体及光学、显示、3C 等领域，与下游头部客户基本都建立了合作关系。

根据 CINNO Research 统计，2020 年在泛半导体领域，公司激光设备市占率 15%，占据国产第二份额，仅次于大族激光 29%的市场份额；2016-2020 年，在中国面板厂领域，公司激光切割设备市占率 12%，同样是国产第二，其中大族占据 16%的国产份额，位居第一。

公司仍在持续开拓 5G、半导体、锂电池等新应用领域。

3C 领域，公司在现有应用基础上研发面向 5G、VR/AR 等新应用设备，抓住 3C 领域的新增长点。此外公司正在开发应用于锂电池电芯激光除膜工艺，改善目前采用机械撕膜的现状。在显示领域，公司开发出显示屏幕激光修复技术来改善传统加工方式良品率低的问题。

五、盈利预测与估值分析

5.1 关键假设与盈利预测

（1）精密激光加工设备：公司精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、3C、科研等领域。

①半导体及光学：包括集成电路、LED 芯片、光学三大应用，随着集成电路产业链国产化替代加速，LED 领域特别是 Mini/Micro LED 景气度提升和光学领域市场规模持续增长，公司在半导体及光学领域的收入有望维持较高增速。

②显示：显示行业需求逐步由 TFT LCD 向 AMOLED 和 Mini LED 切换，这两大领域国产渗透率仍较低，公司凭借技术优势有望持续提升市场份额。

③3C：随着我国 5G 商用的推进，3C 行业景气度的提升带动设备需求回升，公司持续研发新产品，预期未来收入将快速增长。

据此，我们预计 2022-2024 年公司精密激光加工设备收入同比增长 38%/65%/40%，毛利率分别为 50%/51%/52%。

（2）激光器：公司开发的激光器主要包括纳秒、皮秒、飞秒激光器，除自用也外售部分。

目前，该类型产品国产化率较低，公司凭借技术实力持续推出适应市场的新品，有望持续提升市占率。未来伴随公司设备规模的快速增长及激光器外售体量的增长，规模效应下激光器毛利率有望逐步提升。据此，我们预计2022-2024年公司激光器收入同比增长 50%/47%/30%，毛利率分别为 52%/53%/54%。

（3）激光加工服务：凭借较强的研发实力、深厚的激光加工工艺，公司采用自产的激光加工设备为客户提供激光切割、钻孔、蚀刻及焊接等激光加工服务。

伴随下游需求的持续增长，下游客户对于加工服务的需求将持续增长。据此，我们预计 2022-2024 年公司激光器收入同比增长 20%/20%/10%，毛利率分别为 54%/54%/54%。

（4）激光设备租赁：公司租赁业务主要面向 3C 和显示领域。

显示领域技术迭代快，3C 领域产品更新快，相较于大规模上生产线，中小客户更倾向于采取租赁设备的方式。未来伴随 3C 和显示领域的持续增长，公司设备租赁业务有望维持平稳增速。据此，我们预计 2022-2024 年公司激光器收入同比增长 15%/15%/5%，毛利率分别为 52%/52%/52%。

基于以上假设，我们预测 2022-2024 年公司营业收入分别为 7.56/11.93/16.33 亿元，营收 Yo Y 分别为 37.64%/57.84%/36.85%，毛利率分别为 51.2%/51.9%/52.8%。

5.2 相对估值

可比公司估值：公司主营业务为固体激光器和激光加工设备，我们选择杰普特、帝尔激光、英诺激光等具有相似业务的公司作为可比公司。

根据 Wind 一致预测结果，2022-2024行业平均 PE 为 49.3/34.8/25.2X。取2022年行业平均 PE49X 作为公司 2022 年的估值倍数。我们预计2022年公司 EPS 为 1.20 元，则对应 2022 年目标价 58.8 元。

5.3 绝对估值

采用 FCFF 估值法对公司进行绝对估值，假设公司加权平均资本成本WACC=7.40%，永续增长率 3%，估算公司股价 56.81 元。

六、风险提示

下游行业波动的风险。

精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。

疫情恢复不及预期风险。

如果新冠疫情在全国范围内再次爆发且无法得到有效控制，各地采取更加严格的疫情防控措施，导致市场需求降低、行业上下游生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，则公司生产经营将受到不利影响。

市场竞争加剧风险。

由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过 300 家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场竞争。

产品迭代落后市场需求的风险。

精密激光加工设备主要下游半导体、显示、3C技术迭代和产品更新速度加快，如果对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则将会对公司的经营产生不利影响。

部分核心原材料进口依赖的风险。

公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商采购，主要进口国为德国、美国等。将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制，会对发行人的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。