1. 半导体硅片“国家队”，业绩快速增长

公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。

公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

公司客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

公司子公司上海新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm 单晶硅锭，2017年打通了300mm 半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白。

公司背靠国资，股权结构较为集中。根据公司披露的2022年一季报，前两大股东上海国盛(集团)有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司分别持股20.84%。

受益于进口替代加速，公司 12 英寸硅片营收快速增长。2019年 300mm 半导体硅片营收受市场影响较 2018 年持平，但公司 300mm 半导体硅片产能持续增加。

公司 2021 年 300mm 硅片毛利率为-6.17%，200mm 硅片毛利率为 15.91%，随着产能利用率的提升，公司毛利率仍然有较大的改善空间。

2021 年环球晶圆毛利率为 38.09%，德国 Siltronic 毛利率为 29.49%，日本 SUMCO 毛利率为 23.87%，相比于海外巨头工艺较为成熟、盈利稳定较为，公司目前处于投入期，毛利率有较大的提升空间。（报告来源：远瞻智库）

2. 半导体硅片行业市场空间大，进口替代进程加速

2.1 硅片——半导体产业链中最关键的材料

半导体硅片又称硅晶圆片，在半导体材料中市场占比达到 35%，是半导体第一大材料。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片是半导体材料中成本占比最高，在产业链中最关键的半导体材料。

半导体硅片作为芯片制造最重要的材料，是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，目前主要是 300mm（12 英寸）和 200mm（8 英寸）硅片。300mm 硅片终端需求拉动主要为通讯设备，5G，手机以及数据中心等；200mm 及以下的硅片大多应用于物联网，通讯设备，汽车和工业电子设备等领域。

半导体硅片主要制备方法包括直拉法和区熔法，目前 95%以上采用的是直拉法，直拉法成为率先需要突破的工艺。目前工业上生产单晶硅通常采用的是直拉法（CZ 法），它是制造单晶硅的一种重要方法。直拉法（CZ）法硅片主要用在逻辑和存储器芯片中，市场占比约为 95%。区熔法（FZ）硅片主要用在部分功率芯片中，市场占比约为 4%，区熔硅片电阻率较高，但机械性能差，主要用于功率半导体。

2.2 半导体硅片市场空间大，先进制程与特色工艺推动行业发展

半导体硅片未来供需缺口有望拉大，下游客户库存持续降低。根据 SUMCO 数据，由于晶圆厂从 2022 开始陆续释放新增产能，半导体硅片需求增长领先于行业产能释放，行业供需缺口有望从 2022 年开始逐步扩大。

中国半导体市场全球市场占比持续提升，2025年有望达到 50%。我国作为全球最大的集成电路和分立器件市场，已实现分离器和低端集成电路国产化，但高端芯片国产化依然是卡脖子问题。

中国半导体硅片市场销售额增速远超全球。

全球半导体硅片销售额约为 126 亿美元，同比增长 12.5%，出货面积同比增长 14.2%。其中，中国市场销售额约为 16.56 亿美元，占比 13.1%，2016-2021 年间年均复合增长率高达 27.08%。

中国晶圆代工厂 2020 年全球占比 22%，而半导体硅片龙头沪硅产业在全球半导体硅片厂商中的份额排名第七，市占率仅为 2.2%，未来具有较大的提升空间。

随着5G，智能汽车，物联网等终端需求增长，全球硅片出货量将保持稳定增长，先进制程对应的硅片占比持续提升。

特色工艺硅片受益于智能化进程，法国 Soitec 股价 2 年涨幅 575%，SOI 硅片或将迎来强劲增长。

Soitec 成立于1992年，它以一项突破性的晶圆键合和剥离技术——Smart Cut 打开了半导体领域的全新市场，收入全球排名第五，也是全球最大的优化衬底供应商。

Soitec 拥有的 Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy 等核心技术，主要面向服务器、智能手机、工业和汽车应用、云和物联网等市场。Soitec 于1999年成功在欧洲证券交易所上市，产能每年高达200万个晶圆。

2017年至今，Soitec 股价从36欧元上涨至2019年的243欧元，截止2022年7月1日收盘价为 130.75欧元。

SOI 硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，主要用于射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。SOI 芯片要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。

近年来，半导体市场回暖并迅速升温，在智能手机、物联网、汽车电子等下游终端产品的需求拉动下，全球 SOI 硅片市场规模快速增长。据 SEMI 统计，全球 SOI 硅片的市场规模从 2015 年的 4.31 亿美元增长至 2020 年的 10.33 亿美元，复合增长率为 19.10%。

2.3 政策助力缩短技术短板，进口替代进程提速

政策持续加码，半导体硅片国产化进程加速。自 2010 年以来，工信部、科技部等部门陆续发布了半导体硅片研发、税收优惠与产业化系列政策，内容涉及在集成电路半导体硅片领域实现突破、加速 12 英寸硅片等关键材料的产业化进程等内容。

细节上，为全面发展半导体产业，减少或缩短技术短板，半导体硅片作为国家战略新兴产业，受到政策大力支持。

2020 年，中国政府大力扶持硅片产业发展，多地投建硅片生产商并扩大硅片产能，晶圆厂产能以 13％的复合年增长率增长。

我国晶圆生产从 2015 年的每月 230 万片增长到 2020 年的 471.7 万片，预计在 2035 年能够实现 858.3 万片，但目前我国生产主流硅片为 200mm，300mm 硅片的产品质量方面的差距正与国际尖端产品逐步缩小。

半导体硅片上游设备与材料门槛高，12 英寸硅片生长设备主要掌握在美国、日本厂商手中，多晶硅料主要是德国、美国和日本厂商生产提供。

半导体硅片制造的生产流程较长，涉及工艺繁多，长晶炉成为最重要的生产环节。

据半导体行业协会的数据，国内主要硅片企业近年来规划了多个大硅片建设项目，预计 2020 年-2022 年中国大陆硅片厂总规划投资额约为 1150 亿元。根据设备购买清单统计，标准硅片产线的投资 60-70%将用于生产线上设备采购，2020 年-2022 年有望带动 570-800 亿元的硅片设备需求。

从设备的采购情况看，长晶设备约占设备总投资的 25%，日本 Ferrotec 是全球半导体级别长晶炉的龙头，在 12 英寸半导体硅片长晶炉领域市占率高达 80%以上。

制造硅片的核心设备是单晶炉，国际主流硅片厂商的单晶炉都是自己制造，但依托于采购日系设备改进设备，差距也在不断缩小。

例如信越化学和 SUMCO 都是公司自己独立设计或者通过控股子公司设计制造，并且签订严格的保密协定，导致外界厂商高规格单晶炉无法供货。但台湾地区的环球晶圆和几个硅片大厂通过采购日本设备并加以工艺改进，已经能够突破设备壁垒。

在半导体集成电路长晶设备方面，部分厂商单晶炉已实现国产替代，除采购国外硅料之外，国产多晶硅料的占比也正逐步提升。国内北方华创、连城精密和晶盛机电的 12 英寸单晶炉虽然与国际水平仍存在差距，但技术方面的差距已在不断缩小。

上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，但硅料厂商充分竞争且批量生产，半导体硅片厂商受上游的限制逐步降低。电子级多晶硅相较于光伏级多晶硅，纯度和杂质控制要求更高，通常要求纯度到达 99.9999999%以上（9N~11N）。

在此之前世界范围内能完全生产电子级多晶硅产品，只有 Wacker、hemlock、三菱等企业，关键性的技术主要掌握在德国、日本和美国为首的企业手中，目前已出现部分国产多晶硅料厂商。

国内厂商部分厂商已具备 12 寸硅片国产替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放。据 SEMI 数据，全球 300mm 半导体硅片 2020 年出货量约 627 万片/月，预计 2022 年将超过 700 万片/月；而中国大陆 300mm 芯片制造企业 2020 年末安装产能约为 85 万片/月，预计 2022 年 300mm 安装产能将超过 120 万片/月。（报告来源：远瞻智库）

3. 公司积极扩张产能，竞争优势显著

3.1 顺应行业大周期，公司积极扩产

半导体硅片的技术门槛、认证门槛较高、设备投资较大，具备一定行业壁垒，新进入者威胁程度较弱。半导体硅片是半导体器件关键原材料，替代品威胁较弱。我国半导体硅片市场国内竞争者数量较少，主要竞争者来自全球市场份额较大的日本、德国、韩国、中国台湾等厂商，因此现有竞争者竞争程度较激烈。

根据国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、TCL 中环、立昂微、中晶科技的半导体硅片业务营收规模来看，2021 年国内市场份额分别为 16%、13%、9%与 2%。

公司把握行业发展大周期，积极扩产。

200mm硅片：子公司 Okmetic 将新增每年 313.2 万片 200mm 半导体抛光片产能；

300mm硅片：公司将在前期 30 万片/月产能基础上，进一步新增 30 万片/月的 300mm 硅 片产能，项目完成后公司 300mm 硅片产能将合计达到 60 万片/月。子公司新傲科技将建设年产能 40 万 片的 300mm 高端硅基材料研发中试线。

3.2 竞争优势明显，公司层面员工激励充分

① 技术领先。

公司作为中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，目前已掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗等 300mm 半导体硅片制造的关键技术。

② 核心研发人员创新能力突出，行业领军人物加盟，积极推动公司发展。

在公司核心技术人员李炜博士、WANG QINGYU 博士以及 Atte Haapalinna 博士的带领下，公司已建立起一支具有较强自主研发和创新能力的技术队伍，300mm 半导体硅片和 SOI 硅片具备良好的技术积累和人才储备。

在国家科技重大专项的支持下，公司经过持续的研发投入、试生产、量产、技术调试与客户反馈，逐步完善产品技术和生产工艺，形成了深厚的技术积累。

公司已掌握的 300mm 半导体硅片核心工艺与人才储备，为公司进一步提升 300mm 半导体硅片技术能力 并且扩大生产规模提供了技术保障和人才保障。

公司以核心技术人员李炜博士、WANG QINGYU 博士、Atte Haapalinna 博士领衔的国际化技术团队，在 SOI 硅片行业拥有超过 20 年从业经验，推动了公司 C-SOI、E-SOI、Simbond 等多种技术的研发与应用，并通过授权方式掌握了 Smart Cut TM SOI 硅片制造 技术，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。

公司于 2020 年 4 月聘任邱慈云先生为公司总裁，积极推动公司发展。邱慈云 2019 年 5 月起任上海新昇半 导体科技有限公司 CEO。曾任华虹国际管理有限公司高级副总裁及首席运营官；华虹国际半导体有限公司总裁；Silterra Malaysia 总裁兼首席运营官；华虹 NEC 电子有限公司总裁兼首席执行官；2011-2017 任中芯国际首席执行官兼执行董事。

③ 国内外客户的认可为新产品认证提供客户基础。

经过持续的努力，公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。目前，公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。

公司与国内外主流芯片制造企业良好的合作关系，将为本次新增集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目提供产品认证的客户基础。在员工激励方面，公司激励覆盖不超过公司股本总额的 5.87%，行权条件对于 12 英寸数量提出了较高的考核要求，彰显公司发展信心。

4. 复盘全球半导体硅片五大厂商的成长过程，我们得到了哪些结论？

我们对全球半导体硅片五大厂商的成长过程进行复盘，希望通过复盘能够对国内半导体硅片企业的发展路径与进口替代等方面提供参考和借鉴。

① 美国在 1950s-1970s 完成了半导体技术的原始积累，成为全球半导体价值链的主导，美国孟山都电子材料公司 MEMC 实现了快速发展。

1958 年在美国德克萨斯州达拉斯市德州仪器公司的实验室里，工程师杰克•基尔比成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。MEMC 对硅晶圆行业的技术发展做出巨大贡献。

比如：采用 CMP 工艺解决晶片表面划痕问题，解决氧气控制问题，第一个在硅片清洗过程中使用臭氧，第一个在硅片清洗顺序中使用氟化氢和臭氧的组合等。1979年 MEMC 供应美国约 80%的 FZ 单晶。然而 MEMC 经历了分拆收购之后，于2016年被台湾环球晶圆收购。

② 德国 Siltronic（世创）成立于 1953 年，依靠前母公司 Wacker 多晶硅料支持与欧洲汽车机械工业的优势，一直保持世界硅片龙头地位。

Siltronic 伴随着对高纯硅的研发而起步，1959年首个浮熔高纯硅生产设备投入运行，并于 1961年开始工业规模生产高纯硅。1984年瓦克-Chemitronic 研制出第一个 200mm 硅晶片，随后1990首个 300mm 硅晶片项目开展，并于1998年开始生产 300mm 硅片。Siltronic 于 2015年在法兰克福证券交易所上市。

Siltronic 前母公司德国 Wacker 是有机硅、聚合物、精细化学品、多晶硅和半导体领域的市场领先者，其对世创的原料供应和技术支持方面作用巨大。欧洲素来在汽车工业和机械工程领域具有明显优势，在功率半导体和车用半导体领域的强大竞争力，英飞凌、恩智浦和意法半导体在全球 IDM 厂商中始终排名靠前。这样的产业背景孕育了全球第三大硅片企业——世创电子。

③ 伴随着日本半导体厂商 80 年代的崛起、90年代继续向前发展，日本硅晶圆行业获得了非常好的发展时间窗口，持续不断的技术研发和扩产，跃居成为世界第一。

1970-1979年，美国对日本半导体产业进行经济封锁和技术封锁，日本五大巨头（日立、三菱、富士通、东芝和日本电器）组建大规模集成电路研究所，分别研究工艺、晶体生长和测试，投入1300亿日元。日本1985年达到与美国在全球半导体市场中相等的市场份额，此后还一度实现反超。

日本半导体硅片厂商抓住 8 寸向 12 寸晶圆转移的关键节点，持续加大资本开支，成为全球半导体硅片的老大。信越1999年下半年决定在白河工厂投资建设 300mm 晶圆，2001年量产后产能达 10 万片/月。2003年，信越将白河工厂产能提高到 30 万片/月。到2005年，信越占全球 300mm 晶圆的 50%市场份额，日本厂商总计占据全球 65%的市场份额。

④ 绑定本土龙头三星和海力士，韩国最大的半导体硅片公司SK Siltron成为行业龙头。

SK Siltron 原是 LG 旗下制造硅片的专门企业，2017年 1 月，SK 集团收购了 LG Siltron 51%的股份，并将其更名为 SK Siltron，主要客户为本土的半导体厂商三星电子和 SK 海力士，占据公司销售额的50%。韩国在家电基础之上，大力投入存储器。1986年韩国以产学研模式投资了 879 亿韩元投入到 4M DRAM 研发，其中企业出资了 379 亿韩元，经历行业逆周期投资，韩国成为全球存储龙头。

⑤ 把握全球半导体晶圆代工历史性机会，环球晶圆成为世界半导体硅片龙头。

1981年，中美硅集团在台湾新竹科学工业园区成立，2011年将半导体事业部分拆，环球晶圆正式成立，通过多次收购，环球晶圆完善了自身产品线、扩大了业务覆盖范围、进一步丰富优质客户资源，2018年环球晶圆市占率 14%，为全球第四大硅片厂商。

中国台湾抓住半导体产业商业模式变革的历史机遇，以代工模式在全球半导体产业链中占据一席之地。

成立于1987年的台积电已发展成为全球第一大晶圆代工厂，2018年其在全球代工领域市占率达到 52%。

通过抓住本土厂商合作机遇，环球晶圆订单量持续增加。据 ICInsights 数据，2020年日本的信越化学，日本 SUMCO，中国台湾的环球晶圆，德国的 Siltronic 以及韩国的 SK Siltron 合计市场份额超过 85%。

半导体硅片海外龙头的资本开支巨大，产业链纵向延伸和横向扩张不断。根据 SUMCO 的数据，建一座月产能为 1 万片的 300mm 半导体硅片至少需要 2-3 亿元的资金，新建到投产的时间为 2-3 年。

半导体晶圆厂需要不断扩大产能，改进技术工艺，资本开支占营收的比重较高。2021年SUMCO资本开支为38亿，占营收的20%；环球晶圆资本开支为13亿元，约占营收的9%。

综上所述，我们分析认为：

①半导体硅片产业离不开国家政策扶持，需强大的半导体产业不断地支持与反哺。

②在全球半导体产能向亚洲迁移背景下，日本、韩国和台湾相继抢占市场份额。随着技术难点突破，我们认为国内半导体硅片市占率有望提升。

③半导体硅片龙头的并购整合和资本开支巨大，行业门槛不断提升，国内半导体硅片龙头资金优势和后发优势或将更加突出。

5.报告总结

公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产提高市占率。我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为2.01亿元，3.40亿元和4.43亿元，对应现有股价PE分别为300X，177X和136X。

6. 风险提示

（1）下游需求放缓；（2）扩产进度不达预期；（3）产品价格波动。