蜂窝芯片新星冉冉升起，翱捷科技：非蜂窝物联网芯片协同发展

老范说评 / 2022-05-09 10:00 发布

1 全制式蜂窝基带设计稀缺标的，5G 基带芯片助力腾飞

1.1 六年收购整合实现跨越发展，获多家著名资本青睐

历时六年收购整合实现跨越式发展，公司已是具备全制式蜂窝基带设计能力的企业。公司成立于2015年，2022年在上交所上市。公司成立以来，凭借强大的整合能力，快速实现了包括 2-5G蜂窝基带芯片设计在内的多项技术突破。

蜂窝技术方面：2015年公司收购 Avenue Capital 及其子公司 Alphean，获取了 CDMA(2G)、WCDMA(3G)和 LTE(4G)技术。2016年，公司收购江苏智多芯，整合了 GSM(2G)、TD-CDMA(3G)技术和其核心研发团队。2017年，公司收购了全球顶尖半导体公司 Marvell 的移动通信业务，获取了完整的2G-4G的通信技术，在此前的通信技术上实现了替换升级。至此，公司已掌握了成熟的2G-4G全制式蜂窝芯片设计技术，并通过自主研发掌握了5G全制式蜂窝基带芯片的设计能力，实现蜂窝技术的全面突破。

人工智能技术方面：2019年公司通过收购智擎信息获取了人工智能相关技术，为公司手机芯片业务的发展打下基础。

获多家知名资本青睐，公司实际控制权稳定。

公司自成立以来，已获包括阿里、小米、高瓴、红杉等著名风投资本在内的多轮融资。截至 2022年第一季度，公司实控人戴保家直接持有公司 8.4%的股份，其余前五大股东分别是阿里巴巴、宁波捷芯、深圳国资委参股的万容红土基金和上海浦东新区国资委控股的新星纽士达等。此外，阿里网络、万容红土、新星纽士达、义乌和谐、深创投出具了《关于不谋求实际控制权的承诺函》，公司控制权稳定，利于公司长期发展。

公司管理层无线通信经验深湛，实控人从业超三十年亲历行业演进。

公司创始人、实控人戴保家拥有佐治亚理工学院电气工程学专业和芝加哥大学工商管理专业双硕士学位，1990年担任美国 UMAX技术公司总经理，2001年创立硅谷线性功率放大器开发商 USI公司，2004年创立中国 IC 设计公司锐迪科（目前已经被合并为紫光展锐），一举打破欧美日本在射频和蓝牙集成电路领域的垄断局面。公司实控人亲历通信行业从 2G 到 5G 的技术更迭，作为公司的总舵手，能够为公司指引正确的战略方向。

1.2 无线通信芯片设计领域新锐，产品迭代切入龙头厂商

立足全制式蜂窝及 IoT无线通信芯片，SoC 芯片设计能力已获得行业认可。公司主营业务可以分为芯片产品、芯片定制业务以及半导体 IP 授权服务，其中芯片产品占总营收的90.8%。公司现有芯片产品包括蜂窝基带芯片（基带通信芯片、移动智能终端芯片）以及非蜂窝物联网芯片（LoRa 芯片、WiFi 芯片、全球导航定位芯片、蓝牙芯片）。此外，公司新研发的5G 基带芯片在 2022 年初量产，首款人工智能 IPC 芯片也已完成工程流片，芯片业务快速发展。同时，公司 SoC 芯片设计和 IP 授权服务已经被包括登临科技、OPPO、小米等多家不同领域的头部公司选定，综合技术实力已获行业认可。

采用 Fabless模式，专注芯片设计。

公司的主要成本的来源为晶圆和封装测试服务，晶圆和封装测试的代工服务主要委托联华电子、台积电、日月光集团、甬矽电子、华邦电子和锦荣科技进行。

公司主要客户为下游通信模组厂商。

公司通过经销和直销模式销售产品，2021H1 前五大客户中，唯时信、文晔科技、航芯信息、曜佳信息为公司的经销商，其终端客户包括移远通信、日海智能、有方科技、高新兴等国内外主流模组厂商。同时，公司还进入了国家电网、美的集团、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品牌的供应链体系，与客户 S、OPPO、小米等 AI 或手机厂商有芯片定制或 IP 授权业务。

定位智能手机基带芯片和物联网芯片两大市场，保持高速产品演进。

公司定位于两大目标市场，在成立仅 6 年后就实现了多款通信芯片的商业化，形成了技术研发-产业化-技术再研发的良性循环。公司已量产超过 30 颗商用芯片，其中基带芯片产品销量累计超过 8000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4000 万颗。

未来公司完成 5G 芯片、WiFi6 芯片和智能手机芯片研发后，能够形成更加完整的产品体系，以实现长期高速成长。

1.3 营收规模高速增长，募资加速先进技术研发

三年营收复合增速达 164.7%，业绩扭亏指日可待。2018-2021 年公司营收分别为 1.2 亿/4 亿/10.8 亿/21.4 亿元，2018 年-2021 年 3 年复合增速达 164.7%；同期实现归母净利润 -5.4 亿/-5.8 亿/-23.3 亿/-5.9 亿元。公司芯片产品快速放量，2021 年营收同比增长 98%，亏损的主要原因是通信基带芯片行业是典型的高研发投入行业，需要持续的巨额研发投入。此外，公司在 2020 年第三季度实施股权激励计提了大额的股份支付费用，也削弱了公司的盈利水平。

战略考量降低毛利，未来具备攀升的空间。

2021 年，公司毛利率和净利率分别为 27.1% 和-27.6%，公司采取市占率优先战略，突破同行业成熟企业的市场垄断，因此前期毛利率水平不高。但在公司产品快速迭代和行业认可度不断提升后，定价能力逐步增强，毛利率逐步爬升，2021 年毛利率已同比提升 3.2pp。费用方面，公司 2021 综合费用率为 4.6%，同比下降 1.9pp，严格的费用管理机制成效卓越。

依靠研发实现技术赶超，研发人员占比超 90%。

2018-2021 年公司研发费用（2020 年扣除股份支付费用 13.6 亿元）分别为 5.2 亿元/6 亿元/7.5 亿元/7.3 亿元，期间研发费用率分别为 454.5%/150%/69.4%/50.9%。2021 年公司研发人员达 914 人，占全部人员比重达 89%，拥有硕士以上学位的员工占比超 65%。公司研发团队主要成员均具有多年的无线通信从业经验，曾推出过用于“小灵通”的手机终端芯片组，实力强劲的研发团队让公司实现快速产品迭代，实现技术赶超。

募资发展通信芯片、人工智能芯片以及高精度导航方案，有望实现快速突破。公司 IPO 募集 23.8 亿元人民币，用于包括 5G 芯片、WiFi6 芯片、IPC 芯片和高精度导航方案等项目的研发建设。项目完成后，公司将拥有 2G-5G 成熟的商用基带芯片和全场景的非蜂窝无线通信芯片的设计生产能力，极大增强公司综合竞争力和行业地位。（报告来源：远瞻智库）

2 中国已是全球蜂窝模组最大市场，国产替代带来更多通信芯片市场机会

2.1 5G+AIoT 催生海量连接数，蜂窝/非蜂窝无线通信需求广阔

万物互联带来海量连接数，蜂窝及非蜂窝通信需求广阔。据 IoTAnalytics，全球物联网设备联网数量有望在 2025 年达到 271 亿，较 20 年共新增 158 亿台连接设备，年新增设备数复合增速达 33%。其中，得益于 LTE-Cat1 对于 2G/3G 设备的替换进程加速，2021 年上半年 4G LTE 连接数同比增长 25%，推动蜂窝物联网设备连接总量到达 20 亿台，非蜂窝物联网连接也受 WiFi6 和 LPWA 等新技术推动保持快速增长。

无线通信协议百家争鸣，能够覆盖所有物联网通信场景，已成为物联网连接的主要方式。

无线通信主要可以分为蜂窝网络和非蜂窝网络两大类别，不同通信协议具有不同的通信距离和传输速度，能够匹配几乎所有物联网通信场景的差异化通信需求。相较于有线网络，无线通信模组安装便捷，在灵活性和低成本方面具备优势，已成为物联网连接的最主要方式。

蜂窝通信方面，随着终端物联设备对高速网络需求的提升和蜂窝模组价格的下降，2G/3G 的数据业务将逐步迁移到 4G/5G 网络。

全球基带芯片市场规模在 2020 年达到 266 亿美元，预计增长态势将会持续到 2022 年，其中物联网蜂窝模组出货量在 2023 年预计将超过 12 亿件，未来 5 年复合增速达 28.7%。

非蜂窝无线通信方面，非蜂窝无线通信包含了多种通信协议，能够灵活匹配不同速率和不同传输距离需求。据 IDC 统计，适用于高速通信场景的 WiFi 及蓝牙芯片在 2022 年预计全球出货量将达到 49 亿/53 亿片。此外，适用于低速率通信的 LoRa 终端芯片 2023 年出货量将达到 1.2 亿片，采用 Zigbee 标准的芯片组在 2024 年出货量将达到 10 亿片，其累计销量将达到 38 亿片。

下游众多场景将新增大量联网需求，刺激无线通信芯片市场规模进一步扩大。

具体来看，包括手机、移动智能设备，车联网，智能家居，智能支付、共享经济，智慧城市等应用场景对通信芯片存在大量新增需求。

（1）手机及可穿戴设备

手机和智能可穿戴设备是无线通信芯片应用的最重要场景。受益于通信技术和手机零部件不断升级带来的换机潮，全球智能手机出货量预计在2025年升至16亿部，其中5G手机将占七成份额。可穿戴设备方面，IDC 和 Gartner 预计2024年全球可穿戴设备出货量将达到约6.3 亿台，其中智能手表、智能手环、智能耳机出货量将分别达到1.6亿台/7440万件/4亿台。

（2）移动智能设备

远程办公、远程教育、远程医疗等提升了消费电子加装蜂窝模组的需求。过去平板电脑、笔记本电脑等产品主要通过 WiFi 方案接入互联网，未来随着远程办公的推行，消费电子接入蜂窝网络的需求将逐渐升高，一台机器附带多个互联网接入方案将会成为主流。据 Strategy Analytics，2025 年全球蜂窝笔记本出货量将达 1430 万台，5G 上网本占比最大。

（3）车联网

车联网是物联网重要增长点，对高速稳定的无线连接有大量需求。随着网联汽车渗透率不断提升，对于蜂窝模组的需求也不断扩大。目前车载通信模组主要是 4G 模组，未来将升级为 LTE-V2X/5G-V2X模组。通常，T-Box、车机、智能后视镜等单个车载网联设备分别对应一个通信模组，因此一台汽车可能对应多个通信模组，车载蜂窝模组市场前景广阔。

（4）智能家居

智能家居是近场无线通信的首要应用场景。应用在智能家居中的通信方式包含了WiFi、LoRa、Zigbee、蓝牙在内的大部分无线通信协议，未来在单台设备上搭载支持多个通信协议的芯片将成为主流。据 IDC，2025年智能家居总出货量将达14亿台，其中基于 WiFi 的智能家居设备（如家庭安保、智能音箱、智能电视等）贡献了主要的增长，据 Counterpoint 预计，此类智能家居将在2020-2025年实现21%的复合增速。

（5）智能支付及共享经济

POS 机为了保证安全性，一般通过蜂窝数据接入网络，随着数字经济转型加快，全球联网 POS 机市场将保持增长趋势，2020年全球 POS 机出货量达1.4亿台。

共享经济方面，共享单车、共享充电宝等设备逐步升级使用 4G 模组入网，哈啰单车已在其共享两轮出行服务中应用 4G Cat 1 通讯网络，预计未来 4G 等蜂窝模组在共享设备中的渗透率将持续提升。

（6）智慧城市

我国已进入智慧城市的爆发式增长期，中国智慧城市工作委员会预测到 2022 年我国智慧城市市场规模将达到 25 万亿元。智慧城市建设包括智慧公交、智慧便民服务、智能化基础设施和智能表计等，均需要安装通信模块以进行统一管理和大数据收集。其中，以智能表计为例，在国家电网等部门的大力推动下，2021 年我国智能电表、智能燃气表、智能水表的渗透率分别达到了 90%/50%/30%。

2.2 国产替代打开市场增量空间，国内通信芯片厂商具备区位优势

手机基带芯片具备极高的进入壁垒，市场处于寡头垄断格局。随着蜂窝通信技术的演进，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，如 4G 芯片需要同时支持 2G-3G，加大了基带芯片厂商的研发难度，也导致了不断有知名厂商放弃基带业务。

同时，手机基带芯片的性能直接决定了手机的使用体验，因此手机厂商对于基带芯片供应商的选择非常严格，较高的供应粘性也进一步加剧了基带市场的寡头垄断格局。目前主要基带芯片厂商为高通、海思和联发科，前三大厂商已经占据了基带总体市场八成的份额。

物联网无线通信芯片领域中国厂商份额取得突破，带动产业中移。2021年第四季度，蜂窝物联网芯片前三大芯片供应商分别为高通、紫光展锐和翱捷科技。非蜂窝物联网芯片方面，台系和外资厂商占据头部位置，前三大 WiFi 芯片供应商分别为 Marvell、高通和 Cypress。相对于手机基带芯片，物联网通信芯片的进入壁垒有稍许降低，中国芯片供应商依靠性能和价格优势有望打破现有市场格局，进而带动国内通信芯片整体发展。

中国手机和模组厂商全球所占份额过半，国内通信芯片供应商具备区位优势。经过多年的发展，中国的智能手机厂商在全球的市场范围不断扩大，以华为、小米、OPPO、VIVO 等厂商为代表的中国厂商在全球智能机市场份额不断提高。据 Counterpoint，2021 年中国主要手机厂商小米、VIVO 和 OPPO 在全球智能手机总出货量中共占据 33.1%的市场份额，较 2019 年同期提升了 9pp。

通信模组方面，中国已成为蜂窝通信模组全球最大的市场。2021年第四季度，全球蜂窝模组厂商中，包括移远通信、广和通、日海智能、美格智能在内的中国企业合计占有全球超过 44%的份额。企业无线局域网方面，华为和新华三的企业无线局域网营收同比增长了 37%/56%，使公司在全球企业 WLAN 市场的占比分别提升到了 7.8%/5.8%。

下游厂商份额的提升将为中国通信芯片市场带来广阔空间，进而带动国内通信芯片厂商的发展。本土通信芯片厂商具备区位优势、价格优势和服务优势，有望一步步打入下游知名厂商供应链，逐步蚕食国外厂商份额。

同时，国际贸易摩擦迫使模组厂商寻求国产替代芯片，国产通信芯片加速份额扩张。

国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体产业链的发展，这给芯片自给率较低的厂商敲响了警钟，国内通信模组厂商也开始加大原材料国产替代比例，以降低可能的风险。

通信芯片制程要求相对较低，国内厂商能够提供部分的替代芯片，如华为海思、紫光展锐、翱捷科技的部分芯片实力已经可以和德州仪器和高通等公司抗衡，行业内具备专业和高效本土化服务优势的领先企业将进一步赢得更多市场机会。

政策春风已来，我国集成电路行业具备良好的外部环境，国内芯片厂商生机盎然。国家通过税务、资金、人才等方面的优惠，大力扶持对芯片、操作系统、人工智能等领域发展。良好的政策环境利好国内芯片厂商的研发进程，加速技术赶超，有望在集成电路行业实现突围。

国产替代、本土市场扩大和政策环境三大利好共振，中国通信芯片厂商迎来发展机遇。国内通信芯片厂商把握国产替代和市场扩大机遇，有望打破现有市场格局，同时借助政策利好快速发展先进技术，实现发展的正向循环。（报告来源：远瞻智库）

3 蜂窝芯片新星冉冉升起，非蜂窝物联网芯片协同发展

3.1 蜂窝芯片：强大技术实力攀登基带顶峰，计划挺进智能手机芯片领域

公司拥有 2G-5G 全制式蜂窝芯片和非蜂窝物联网芯片的设计能力，同时具备 IP 授权和超大型高速 SoC 设计能力。公司具备强大技术实力，是国内唯三的拥有全制式蜂窝基带芯片和物联网通信芯片设计能力的厂商。

公司的蜂窝芯片、超大规模 SoC 芯片和高性能 AI 图形处理芯片设计技术已经达到了行业先进水平，在仅成立六年后公司就完成了相关核心技术的跨越式追赶，可见公司具备强大的技术基因和深厚的通信底蕴。

蜂窝基带芯片快速迭代，5G基带于 2022 年初量产。公司蜂窝基带芯片分为两大系列：基带通信芯片和移动智能终端芯片。基带通信芯片方面，公司已经实现了 2G-4G 基带芯片的商业化，目前已推出第三代蜂窝基带产品，同时首款 5G 基带芯片已回片，于今年年初量产。移动智能终端芯片方面，公司相关芯片已被用于功能手机和智能手环中，未来有望在智能手机领域打开市场。

产品技术对标龙头，已具备替代实力。公司在多网络制式芯片设计领域具备多项成熟关键技术，包括多模数字信号处理技术、高效成熟的 GSM/WCDMA/TD-LTE/FDD LTE 多模协议栈技术、芯片系统架构设计和 5G 芯片设计等技术，使公司在蜂窝通信芯片领域的芯片产品能够对标行业龙头的相关产品，已经具备国产替代的实力。

（1）基带通信芯片关键参数比较

公司下游客户移远通信的部分主要的 4G 产品采用了高通 9X07 平台，因此高通 9X07 与公司 Cat 4 产品具有可比性。公司芯片具有更小的晶粒面积，在蜂窝物联网领域具有一定优势。并且公司 ASR1083 芯片在全球首次将 LTE Cat 4 产品中独立的射频与基带两颗芯片集成到单颗芯片上，晶粒面积仍小于竞品基带芯片，而且功耗更低，在市场上更具竞争优势。公司基带通信产品在性能与国际领先厂商高通的同领域产品不存在重大差异，已可在 4G 领域完成对境外领先厂商产品的替代。

（2）移动智能终端芯片参数比较

公司的 ASR 3601 芯片与紫光展锐的 UIS8910FF 产品推出时间基本相同，且高通 MDM 9207 系列速率标准为 LTE Cat1，因此选取高通的 MDM 9207-1、紫光展锐的 UIS8910FF 进行比较具备合理性。公司产品与国际领先厂商在相同领域的产品相比在集成度上具备比较优势，与国内知名厂商相比在封装尺寸上具有比较优势。

国外厂商虽较早推出 LTE Cat1 芯片，但由于采用的是与 Cat4 方案相同芯片平台，成本较高，导致 LTE Cat1 芯片应用发展缓慢。公司的产品在上述优势的支持下，已经实现了国产替代，为国内物联网巨大的潜在市场提供发展动力。

把握国产替代机遇，采取市占率优先战略扩大份额。国际贸易摩擦令国内市场对芯片供应的自主可控提出了迫切需求。公司把握市场机遇，连续四年下调产品价格，通过有竞争力的价格打开市场，未来在市场份额稳固后，公司议价能力将得到提升。公司推出的第一代基带通信芯片在 2021 年上半年价格已实现小幅提升，带动公司毛利率在 2021 年第三季度回升到 24.5%，公司盈利能力具有较大上升空间。

市占率优先战略取得卓越成效，凭借优异性价比打入龙头模组公司供应链。公司凭借优异的产品性能和具有竞争力的价格，陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家电网、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品牌企业的供应链体系。基带芯片客户粘性较强，在打入国际巨头长期主导的市场之后，能够长期获取稳定订单，帮助公司进一步扩大市场。

移动终端芯片已应用于功能机和可穿戴设备，5G 基带量产后有望打入智能机市场。公司移动智能终端芯片在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、相机等多媒体功能，能够应用于手机等智能移动设备。2018 年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的 8 核 4G 产品 ASR 8751C，并成功通过中国移动入库测试。

目前，公司的移动智能终端芯片主要销售给信位通讯、360 等用以功能手机和智能可穿戴设备的生产。公司计划在 5G 基带芯片成功商业化后，开发推出支持 5G 的智能手机芯片产品以打开智能手机市场。同时，公司在 IP 授权业务上积极与小米、OPPO 开展合作，以提升其对公司智能手机核心技术的认可度，为今后进入智能手机领域创造良好条件。

获得行业认可后，市占率将进一步提升。根据 Strategy Analytics 的数据，2020 年全球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元，按照此市场数据计算，公司 2020 年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.5%，市场份额占比较小。主要系公司成立时间较短，行业认可度有待进一步提升，随着产品性能不断得到验证，公司蜂窝基带产品有望进一步放量。

3.2 非蜂窝芯片：国内首家大批量出货美的的 WiFi 供应商

非蜂窝物联网芯片布局完善，全面覆盖物联网应用场景。在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。

非蜂窝芯片技术具备领先优势，市场份额有望提升。在全面进入 5G 时代的背景下，非蜂窝物联网芯片的市场竞争逐渐白热化，物联网设备制造厂商对于非蜂窝物联网芯片产品的功耗、通信能力、集成度等指标的要求也随之不断提高。公司通过不断技术迭代，已经实现了对头部企业的技术追赶，有望获取更多市场份额。

（1）高集成度 WiFi 芯片关键参数比较

公司 WiFi 产品与 ESP8266 系列、ESP32-S2 均为单 WiFi 产品，因此具备进行比较的合理性。与竞品相比，由于公司芯片内部集成了电源管理电路，使得芯片可以支持更宽的工作电压范围，在扩大了芯片应用场景的同时减少了外围需要的元器件个数，有利于客户降低设计难度，具备市场竞争力。可以看出，公司 WiFi 芯片产品在部分性能指标上与竞品相比存在比较优势，具备市场竞争力。

（2）低功耗 LoRa 系统芯片关键参数比较

台湾群登科技的 S76S 与公司 ASR6501 系列同为集成 MCU 的 LoRa 产品，S62F 与公司 ASR6500SHT 同为不集成 MCU 的射频收发模组，均具有可比性。与竞品相比，公司产品在适配电压范围、支持的工作频段、最大输出功率、输入灵敏度、封装尺寸等方面均优于竞品。公司产品拥有更好的无线通信能力和低功耗能力，同时更宽的适配电压范围和更小的封装可以降低客户的设计难度，极大提升了公司产品的市场竞争力。

公司 LoRa 产品在部分关键指标上优于竞品，另外，公司新一代低功耗 LoRa SoC 芯片将 MCU和射频 IP集成到单颗晶粒上，将进一步提升公司低功耗 LoRa产品的市场竞争力。

（3）全球导航定位芯片关键参数比较

公司的 ASR 5301 与泰斗微电子的 TD1030 以及和芯星通科技的 UC6226 均系未集成 MCU 的针对车载导航、车载监控、智能可穿戴、物联网等领域开发的低功耗导航定位芯片，具有可比性。与竞品相比，公司产品在支持模式/频段、冷启动捕获灵敏度、热启动捕获灵敏度、跟踪灵敏度、定位精度等定位导航基本性能指标均优于竞品。更丰富的工作模式和频段，以及更优的定位导航基本性能，使得公司产品拥有更广阔的应用市场和更好的终端客户体验。

在成功研发 ASR5301 全球定位导航芯片并获得全套相关定位技术的背景下，公司已具备设计、研发优质定位芯片产品的成熟技术能力。

物联网芯片产品技术实力过硬，已进入白电龙头美的集团供应链，并实现规模销售。公司在物联网领域的产品已与竞品不存在重大差异，且部分指标领先于竞品，因此销售规模得以不断扩大。2019 年，公司的 WiFi 产品通过了国内白电龙头企业美的集团的严格测试，并已向美的集团实现大规模销售。

WiFi6 和高精度导航产品即将落地，未来放量可期。

公司 WiFi 产品批量出货白电龙头美的后，行业认可度将获得极大提高。同时，公司本次募集资金投入 WiFi6 项目和多场域下高精度导航定位整体解决方案的研发，在相关产品落地后，公司产品体系将进一步完善。

3.3 芯片定制与 IP 授权：芯片定制业务覆盖国家电网等头部客户， IP 授权牵手 OPPO、小米

公司在超大规模高速 SoC芯片定制和半导体 IP 授权服务领域也取得了长足的发展。在超大规模芯片设计领域，公司的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题，并已在先进制程上得到实施。

公司为客户定制的超大规模芯片已量产，在单颗芯片上晶体管数量达到了 177 亿（华为麒麟 990 旗舰手机芯片晶体管数量为 103 亿）。同时，公司在芯片研发过程中积累了大量 IP，能够在 IP 授权业务上与知名厂商达成合作，提高行业认可度。

芯片定制方面，公司已为国家电网等头部客户提供芯片定制服务。

公司成熟的大型芯片设计能力得到诸多行业头部客户的认可，公司已为国家电网控制的智芯微及存储厂商深圳大普微电子科技有限公司提供了芯片定制服务。

多元化发展 AI 芯片定制业务，相关定制芯片已量产。公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的 AI 芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的设计能力，为客户定制大型 AI 芯片并成功量产。

在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目。公司已为全球领先的人工智能平台客户 S、登临科技、美国 Moffett 等数家知名人工智能技术企业提供芯片定制服务，首款智能 IPC 芯片项目已完成工程流片，并已送样海康威视。其中，公司为客户 S 定制的超大规模芯片已量产（客户 S 为公司第一大股东阿里网络的间接股东 Taobao China Holding Limited 的参股公司）。

IP 授权业务方面，公司储备了大量的自研 IP，已与国内知名手机厂商 OPPO、小米达成合作。公司已与国内知名手机厂商 OPPO 和小米就 ISP 授权达成合作，通过 IP 授权业务，公司实现了自研 IP 的成果转化，同时与知名手机厂商建立了互信基础，为双方未来在智能手机基带芯片方面的合作创造了良好条件。

未来，除了多媒体 IP 授权，公司在蜂窝芯片上积累的其他 IP 技术，如射频技术和高速接口等，也将实现 IP 授权收入。