MLCC：目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等各行业。

　　行业壁垒：陶瓷粉料质量和配比、薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是MLCC三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业在以上领域皆掌握高端技术。

　　市场规模：预计2021年，全球MLCC市场规模将继续增长至1148亿元，到2025年将增至1490亿元，五年复合增长率为7.9%。中国大陆MLCC市场规模增速高于全球预计增速。

　　竞争格局：全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、美国和中国大陆，龙头企业包括村田、太阳诱电、京瓷、TDK、三星电机、国巨、华新科、基美、风华高科、三环集团、宇阳科技等。其中，日本企业的整体市场占有率最高，达到56%，中国大陆MLCC制造商约占全球6%的份额。

　　供需变化：因下游汽车、5G和智能手机需求旺盛，带动MLCC需求不断扩大，MLCC将释放百亿市场。目前MLCC市场供给不足，需求增加，供需剪刀差增大。现阶段高容量MLCC价格上涨趋势明显，由于产能有限，增量为辅，涨价为主。

　　产能增加：全球各大企业均有兴建新厂、提高产能计划。同时第一梯队日系企业退出中低端市场，国内MLCC企业抢占中低端市场份额，同时布局高端市场。

　　国产替代：中美贸易摩擦背景下，国内终端厂商开始将供应链向国内转移，以公司风华高科、三环集团、宇阳科技为代表的国内厂商亦将受益于国产替代趋势，不断抢占国际竞争对手市场份额。

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