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【【国君新能源】特斯拉新用的“无钴电池”到底是什么？】
媒体报道特斯拉将采用宁德时代生产的无钴电池，简单说就是磷酸铁锂动力电池。那么磷酸铁锂动力电池有哪些优缺点，对钴金属是否会造成重大影响？有哪些标的值得投资？我们主要分析主要有以下结论：（1）磷酸铁锂成本低：磷酸铁锂目前成本在0.65元/wh，远低于三元电池0.85元/W... 展开全文

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【国君新能源】特斯拉新用的“无钴电池”到底是什么？

媒体报道特斯拉将采用宁德时代生产的无钴电池，简单说就是磷酸铁锂动力电池。那么磷酸铁锂动力电池有哪些优缺点，对钴金属是否会造成重大影响？有哪些标的值得投资？我们主要分析主要有以下结论：

（1）磷酸铁锂成本低：磷酸铁锂目前成本在0.65元/wh，远低于三元电池0.85元/W，同时磷酸铁锂具有更好的安全性能，将在低成本车型竞争中具有更强的竞争力。

（2）能量密度快速提升：刀片电池+CTP可将单个电芯/电池包体积由45%提升至60%以上，大幅缩小空间，增加整车续航里程。

（3）无需重新新建大量产线：磷酸铁锂技术已广泛应用于大巴，产能充足。

（一）磷酸铁锂电池有哪些优缺点？

与三元电池相比，磷酸铁锂电池只有一个缺点：能量密度不足。所以以比亚迪、宁德时代为代表的企业在努力的利用磷酸铁锂的优势来弥补这个缺点，目前已取得一定的成绩。

（1）成本低：由于不需要钴金属，所以磷酸铁锂电池成本较低，目前售价0.65元/wh，远低于三元电池0.85元/w。但未来两者成本均有下降的空间。（2）安全性能好：磷酸铁锂电池极少发生爆炸等事情，所以被广泛应用于载人数量较大的大巴车。

（3）技术进步飞快：利用磷酸铁锂的安全性冗余来弥补能量密度不足，例如宁德时代的CTP技术，也就是Cell to PACK，减少生产零部件，电池能量密度能够达到200Wh/Kg。同样比亚迪的刀片电池技术能将体积密度提高50%，这两种技术是2019年电池企业在系统层面最“漂亮”的创新，将对增加车辆续航里程，提升新能源汽车安全性、降低电池成本等具有重要意义。归根原因是充分利用磷酸铁锂的安全性过剩，将电池做大，来弥补能量密度不足。

（4）商业化快速落地：宁德时代和北汽达成了CTP应用战略合作，比亚迪的刀片电池也将2020年3月率先应用于汉这款车上。

（二）对钴金属是否会造成重大影响？

我们认为这个也不用担心，钴属于典型的周期品，供给和需求共同决定了产品的价格，从而影响对应企业的利润，钴在供给端嘉能可关停了2.4万吨，大家担心的是需求端，但我们认为不会造成影响，第一：90%左右的的钴金属应用在高温合金、硬质合金以及手机电池，2020年5G手机的更换潮，必然会带动钴金属需求的增长。第二：电动车用钴金属占比不高，同时我们认为磷酸铁锂重点拓展的方向是中低端车型，不会与三元电池形成直面竞争，第三：在电动车渗透率快速增加的背景下，蛋糕是越来越大的，三元正极和磷酸铁锂正极的需求都是增长的，不仅不会对钴的需求造成压力，相反，将会推动钴的需求。所以整体上我们认为不会对钴造成扰动。

（三）相关标的有哪些？

磷酸铁锂电池企业：宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科。

磷酸铁锂正极材料生企业：德方纳米、中国宝安、湘潭电化、丰元股份、光华科技等

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赞(62) | 评论 (22) 2020-02-18 23:48 来自iPhone客户端举报

韭菜多因子

【国产半导体材料的新机遇……】
半导体原材料产业链海内外发展状况半导体行业发展迅猛，我国存在严重的供应链安全风险半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。 ... 展开全文

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国产半导体材料的新机遇……

半导体原材料产业链海内外发展状况

半导体行业发展迅猛，我国存在严重的供应链安全风险

半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等

元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。

从 1947 年全球第一个晶体管被制造出来起，半导体行业就和全球经济发展和科技进步密

不可分。经过多年的发展，半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天、工业等多个领域。从应用市场需求来看，半导体应用市场主要包括通信、计算机、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等，其中最大的两类应用市场为通信和计算机，这两类应用的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的发展，给服务器等整机带来较大的

市场需求。2016 年以来，云计算、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴应用领域已进

入了快速发展阶段。

新兴应用领域的快速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增

加，同时也驱动传感器、连接芯片、专用 SoC 等芯片技术的创新。另外，印度、东南亚、

非洲等新兴市场的逐渐兴起，也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及，新兴市场的发展，5 至 10 年周期来看，半导体行业的未来市场前景乐观。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI 预测，2019 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 123.7 亿美元、43.7 亿美元、41.5 亿美元、22.8 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

昨天分享了半导体设备龙头企业，接下来看看上游产业链的划分吧！

半导体材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。

基本材料

基本材料又可以分为硅晶圆片、化合物半导体。

硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。

相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份等

化合物半导体，主要指砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等，最近炒作的氮化镓就在这其中，所以并不是什么新鲜事物。

相关上市公司：三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电等

制造材料

制造材料可分为六大类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品。

电子特气

电子特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路（IC）、显示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件的性能有重要影响。

相关上市公司：华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份

溅射靶材

在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。

目前A股市场从事溅射靶材上市企业只有四家：阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技

光刻胶

光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质，是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。

相关上市公司：南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微等

抛光材料

一般是指cmp化学机械抛光过程中用到的材料，一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂，其中前二者最为关键。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。

相关上市公司：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）

掩膜版

也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的设计图形的载体。

相关上市公司：菲利华、石英股份

湿电子化学品

也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各种高纯化学试剂。

相关上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、江化微

封装材料

封装材料可细分为六类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。

芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。

相关上市公司：飞凯材料、宏昌电子

陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。

半导体设备A股重点上市公司

1、中微公司：刻蚀设备+MOCVD领军企业

中微半导体在介质刻蚀设备、TSV 硅通孔刻蚀设备以及 MOCVD 设备三大细分领域国内领先。2017 年底，作为 5 家刻蚀设备供应商之一，中微被台积电纳入 7nm 制程设备采购名单，2018 年底其自主研发的 5nm 等离子刻蚀机经台积电验证通过。

中微公司在介质刻蚀领域内取得本体存储厂商的第二大介质刻蚀设备供应商地位，2017年8月-2018年4月、2018年6月-2019年7月的两个时间段内，中微半导体分别中标长江存储订单5台、21台刻蚀设备，所占份额依次是10%、30%。而过去3年，长江存储与华虹系共采购中微 CCP 刻蚀设备 17/18/19 订单金额分别约为 3/4/6亿元，增长趋势显著。

此外公司已入股量测设备供应商睿励（上海）科学仪器，持股国内CVD供应商沈阳拓荆，成为除光刻光、离子注入机之外的关键工艺设备平台。

2、北方华创：半导体平台型设备企业

公司现有核心半导体设备已涵盖，物理气相沉积、刻蚀、清洗和立式炉等，覆盖相对全面；伴随12英寸90-28nm节点之后，导入量产16/14nm设备，积极推进7/5nm设备研发。

根据公开信息显示，公司已累计获得长江存储至少56台工艺设备订单，包括PVD、刻蚀、清洗、退火、氧化炉、LPCVD等多类产品。（1）PVD：6台订单，包括3台 Al pad PVD、3台Cu BS PVD。公司在长存对Al pad PVD设备采购中占比达100%， Cu BS PVD设备占比达21%，成功突破海外龙头应用材料等对PVD供应的垄断格局。（2）刻蚀：公司累计在3D NAND客户获得9台硅基刻蚀设备订单，包括8台硅槽刻蚀、1台多晶硅等离子蚀刻设备。其中，公司订单占长存硅槽刻蚀设备采购中占50%，多晶硅等离子蚀刻订单占比达10%，打破全球硅基刻蚀市场被Lam Research等垄断格局。（3）热处理设备：累计中标39台热处理设备订单，占热处理总采购数量的35%，仅次于第一供应商TEL。但从2019年下半年至今的热处理采购数据看，北方华创的份额已达58%，高于上一轮41%的份额。

未来2-3年随着国内半导体制造产线大量投产，以及终端客户对半导体供应链的重塑，对国产半导体设备需求量进一步加大。公司近年通过高研发投入、核心人员激励、国际人才引进多战略布局举措，公司有望实现前道设备持续高速增长。

3、长川科技：数字测试机和分选平台领先企业

长川科技，专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售。公司作为本土半导体测试设备领军企业，自主研发实现数字测试机和探针台国产化突破。公司产品精度、速度和稳定性在国内设备中已达到一流水平，已在国内许多封装测试工厂和设计公司批量使用，得到客户的广泛好评。2019年公司收购STI，整合海内外客户群资源禀赋，并基于STI核心技术为公司核心产品升级提供有力支撑。

4、精测电子：国产面板检测设备领先企业

公司成立于2006年，以模组检测设备起家，2013年通过收购台湾光达和宏濑光电，产品拓展至AOI、OLED检测等领域，是国内面板检测设备领域覆盖最全的公司之一。

随着国内面板厂崛起，以京东方和华星光电为代表等国内面板厂大幅扩产，带动对公司产品需求增长。公司未来将充分发挥本土市场优势与核心研发能力，有望对标全球检测设备龙头科磊。

此外公司产品在长江存储也有突破，根据中国国际招标网，1月17日控股子公司上海精测半导体技术中标长江存储的3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪，在长江存储招标中的膜厚设备份额为4%， 2019年12月24日，子公司武汉精鸿电子技术有限公司中标长江存储的5台产品级高温老化测试机。

5、

联得装备：国内平板显示模组设备领先企业

联得为国内模组设备领域领先企业，专注于显示面板模组绑定贴合设备的开发，与GIS，京东方，华星光电等国内、国际一流客户一起成长。随着5G商用进程的加快叠加OLED产线持续建设，下游行业对平板显示生产设备需求的增加将促进公司盈利能力提升。

6、万业企业：从房地产业务转型半导体装备领域

万业企业以房地产业务起家，近年来公司积极谋求业务转型。2018年8月公司在大基金支持下，完成收购凯世通51%股权。2018年一季度末，大基金持有万业企业7%的股权，成为公司第三大股东。

凯世通主要产品为光伏离子注入机，拥有iPV-3000、iPV-2000和IonSolar等核心产品系列。离子注入机在光伏和IC制造产业链中都属于重要设备，全球IC离子注入设备市场规模约20亿美元，并随着芯片制程升级市场不断扩容。

7、晶盛机电：晶体硅生长设备龙头企业

晶盛机电为晶体硅生长设备龙头企业，公司先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品，并且实现可拉制12英寸的半导体级单晶设备量产，突破国内空白打破海外垄断。

公司持续以单晶炉为核心不断延伸至相关半导体设备领域。目前公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等，且公司目前在手订单充裕，截至2019年9月30日，公司在手未完成订单约25.58亿元，涉及半导体设备约5.34亿元。随着国内半导体硅片厂建设持续如火如荼，硅片制造相关国产设备替代空间巨大，半导体硅片设备将成为公司未来重要增长点。

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赞(50) | 评论 (21) 2020-02-17 18:30 来自iPhone客户端举报

韭菜多因子

【政策创新齐飞，电子全面看好！】
三大产业核心逻辑构建电子行业长期价值。投资建议：我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从三个关键问题入手分析：1、创新趋势：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振，强度与疫情无关；2、中期供需：全球半导体投... 展开全文

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政策创新齐飞，电子全面看好！

三大产业核心逻辑构建电子行业长期价值。

投资建议：

我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从三个关键问题入手分析：

1、创新趋势：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振，强度与疫情无关；

2、中期供需：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需缺口有望继续放大，尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线，受疫情影响幅度更小；

3、上市企业情况：疫情只要不进一步显著升级，5G手机成为今年手机厂必争之地，手机销售有望三月份企稳，需求递延至Q2，Q2将提前进入旺季。产业链核心环节处于严重的供不应求，电子行业今年由于订单饱满，春节开工率相比较过去三年有增加。疫情进一步加剧供应链往龙头集中的趋势；上市公司逐步进入正式开工，改善担忧；

积极把握中期趋势，集中核心龙头、核心赛道，重点关注包括：

【半导体】

存储：兆易创新、北京君正；

光学芯片：韦尔股份；

射频：卓胜微、三安光电；

模拟：圣邦股份；

封测：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技；

设计：景嘉微、紫光国微、汇顶科技、博通集成、中颖电子；

IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技；

设备：北方华创、中微公司、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业；

材料：兴森科技、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电；

【消费电子】

立讯精密、欧菲光、精研科技、蓝思科技、歌尔股份、领益智造、信维通信、电连技术、硕贝德、智动力、大族激光、麦捷科技、欣旺达、德赛电池、长盈精密、苏大维格；

【光学】

韦尔股份、欧菲光、联创电子、水晶光电、立讯精密、歌尔股份、晶方科技、苏大维格；港股：舜宇光学、瑞声科技、丘钛科技；

【面板】

京东方A、TCL；

【PCB】

消费电子：鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、弘信电子；

5G：生益科技、深南电路、沪电股份、奥士康、崇达技术

铜箔：超华科技、嘉元科技

【安防】

海康威视、大华股份；

建议重点关注可穿戴领域包括TWS、智能手表、AR/VR产业链投资机会：

【TWS】

代工以及零组件：立讯精密、歌尔股份、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、领益智造，精研科技，鹏鼎控股、东山精密、星星科技；

TWS 耳机非A：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技；

【智能手表】

歌尔股份、兆易创新、蓝思科技、长信科技、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、德赛电池、环旭电子、星星科技；

【ARVR】：

芯片：韦尔股份、兆易创新、北京君正、全志科技；

代工：歌尔股份、欣旺达等；

光学：欧菲光，韦尔股份、水晶光电、联创电子、苏大维格、福晶科技、舜宇光学、立讯精密、歌尔股份、利亚德；

显示：京东方。

风险提示

疫情进一步影响开工：若疫情得不到有效控制，开工情况会受到影响。

下游需求不及预期：由于受到外部环境的影响，若下游市场的增速不及预期，供应链公司的经营业绩将受到不利影响。(文章源于国盛电子)

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赞(15) | 评论 2020-02-16 23:45 来自iPhone客户端举报

韭菜多因子

【再融资新规将助推大创新科技】
【兴业证券：再融资新规对创业板特别是大创新科技成长类更为受益】2月16日讯，兴业证券认为，再融资新规整体较征求意见稿略超预期；再融资新规对创业板，特别是对大创新科技成长类更为受益。2014-16年一轮再融资，由于再融资和并购重组政策放开，诸多50亿元作用小市值公司阶段性成长为10... 展开全文

赞(19) | 评论 2020-02-16 19:19 来自iPhone客户端举报

韭菜多因子

【小米推动WiFi 6加速渗透，看好行业迎来高速增长】
1.小米10和小米WiFi 6路由器AX 3600，WiFi 6或实现快速渗透小米10支持Wi-Fi 6无线网络标准，同时支持2.4G和5G频段；支持1024QAM，单流带宽提升至1201Mbps；理论吞吐量最高可达9.6Gbps。为了更好地利用上这小米10的特性，小米同时发布W... 展开全文

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小米推动WiFi 6加速渗透，看好行业迎来高速增长

1.小米10和小米WiFi 6路由器AX 3600，WiFi 6或实现快速渗透

小米10支持Wi-Fi 6无线网络标准，同时支持2.4G和5G频段；支持1024QAM，单流带宽提升至1201Mbps；理论吞吐量最高可达9.6Gbps。为了更好地利用上这小米10的特性，小米同时发布Wi-Fi 6路由器。小米Wi-Fi 6路由器AX3600理论网络传输速率达到了2976Mbps，较上一代Wi-Fi 5 AC1200路由器提升了1.5倍以上。小米路由器搭载六核CPU芯以及双核1.7GHz的NPU（络加速处理器）芯片，能够做到有效降低游戏延迟。2.4G和5G频段的功率放器数量都有所增加，增强了无线信号的传输距离与穿墙能力。除小米手机外，于2019年iPhone 11和三星Galaxy S10系列和Note 10系列都先行支持WiFi 6，在苹果、小米、三星三大手机品牌大厂大力支持下，预计WiFi 6行业将迎来快速增长。

2.紧随VR/AR、IoT等风口，WiFi 6应用场景丰富

WiFi6符合未来多场景下网络要求，应用前景广阔（1）Cloud VR视频/直播引入家庭：WiFi6提高了并发访问时的频谱利用率，并增加了每个终端的带宽，使得Cloud VR视频/直播引入家庭确实可行；（2）远程教学：Wi-Fi 6可在密集住宅环境中提供高吞吐量、低延迟和网络效率；（3）智慧家庭IoT自动化服务：WiFi6中增加的WiFi网络功能包括有效处理来自128个以上的终端和不同类型流量的机制，并为终端提供更高的带宽、更快的响应和更稳定的连接。（4）实时类游戏：WiFi6的切片技术可以实现游戏高优先级专用通道承载，BSS coloring抗干扰机制将减少30%的干扰机率，可以将时延大幅降低至10ms以内。

3.WiFi 6路由器渗透率有望提升，相关网通厂商有望迎来换机潮

WiFi 6路由器产值预计以CAGR 114%于2023年达到52.2亿美元。2018-2019年，相关厂商已推出多款WiFi 6路由器，但至今未见明显放量，主要原因是其芯片以及模组价格较高（WiFi 5路由器价格：不到100美元，WiFi 6 路由器价格：300美元左右），同时各家厂商WiFi 5库存未完全消化。预计到2020年下半年，生产成本优化将带来供应链价格下滑，同时WiFi 5库存消化，WiFi 6路由器渗透率有望提升，相关网通厂商有望迎来换机潮。据Gartner预估，WiFi 6企业与中小型商务用户将从2019年2.5亿美元以CAGR 114%增长至2023年52.2亿美元。

投资建议：看好苹果、小米、三星等终端大厂支持WiFi 6，实现WiFi 6快速渗透。WiFi 6普及下，路由器跟进，或迎来换机潮。产业链关注，天邑股份（路由器）、共进股份（路由器）、博通集成（芯片）、乐鑫科技（芯片）、卓翼科技（路由器）、星网锐捷（路由器）。

风险提示：WiFi 6渗透不及预期、WiFi 6路由器换机不如预期（天风电子/通信）

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赞(37) | 评论 (9) 2020-02-16 09:40 来自iPhone客户端举报

韭菜多因子

【特斯拉Model3供应链还有机会吗】

赞(19) | 评论 2020-02-15 19:45 来自iPhone客户端举报

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【GaN器件产业链的投资机会……】
GaN器件产业链GaN器件产业链各环节依次为：GaN单晶衬底（或SiC、蓝宝石、Si）→GaN材料外延→器件设计→器件制造。目前产业以I-D-M企业为主，但是设计与制造环节已经开始出现分工，如传统硅晶圆代工厂台积电开始提供GaN制程代工服务，国内的三安集成也有成熟的GaN制程代... 展开全文

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GaN器件产业链的投资机会……

GaN器件产业链

GaN器件产业链各环节依次为：GaN单晶衬底（或SiC、蓝宝石、Si）→GaN材料外延→器件设计→器件制造。目前产业以I-D-M企业为主，但是设计与制造环节已经开始出现分工，如传统硅晶圆代工厂台积电开始提供GaN制程代工服务，国内的三安集成也有成熟的GaN制程代工服务。各环节相关企业来看，基本以欧美企业为主，中国企业已经有所涉足

GaN电子器件增速最快的是快充市场

GaN 电力电子器件方面典型应用市场是电源设备。由于结构中包含可以实现高速性能的异质结二维电子气，GaN 器件相比于 SiC 器件拥有更高的工作频率，加之可承受电压要低于 SiC 器件，所以 GaN 电力电子器件更适合高频率、小体积、成本敏感、功率要求低的电源领域，如轻量化的消费电子电源适配器、无人机用超轻电源、无线充电设备等。

2018年，世界第一家GaNIC厂商Navitas和Exagan推出了带有集成 GaN解决方案（GaNFast™）的45W快速充电电源适配器，此45W充电器与Apple USB-C充电器相比，两者功率相差不大，但是体积上完全是不同的级别，内置GaN充电器比苹果充电器体积减少40%。目前来看，采用GaN材料的快速充电器已成星火燎原之势，有望成为行业主流。

小米发布新版氮化镓技术的充电器有望刺激该行业，拉动产业供应链上下游产业的活力。GaN是5G应用中的关键技术，5G将带来半导体材料革命性的变化，随着通讯频段向高频迁移，基站和通信设备需要支持高频性能的射频器件，GaN 的优势将逐步凸显。

芯片产业链细分龙头一览……

【芯片产业链细分龙头汇总】

MEMS：汉威科技、耐威科技、华灿光电

指纹识别芯片：汇顶科技

射频前端芯片：卓胜微

视频解码芯片：富瀚微、全志科技、国科微

功率半导体：闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份

电源管理芯片：上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气

图形处理器：景嘉微

单片机：乐鑫科技、中颖电子

红外传感：睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感

CPU：北京君正、全志科技、欧比特

晶圆加工：中芯国际、华虹半导体

封装：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

IC分销：润欣科技、深圳华强、力源信息、英唐智控

封装材料：上海新阳、康强电子、丹邦科技

半导体检测：苏试试验、精测电子

洁净室：新纶科技、亚翔集成

设备：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技

智能控制器：和而泰、拓邦股份

打印耗材：鼎龙股份、纳思达

半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业

溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技

电子特种气体：雅克科技、凯美特气

光刻胶：安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份

印制电路板：博敏电子、中京电子、明阳电路。沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技

印制电路板油墨：容大感光、广信材料

柔性电路板：弘信电子、东山精密

覆铜板：生益科技、华正新材

mlcc：火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子

电极箔：东阳光、海星股份

继电器：宏发股份

电容：宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子

电感：麦捷科技、顺络电子

电子焊接设备：快克股份、劲拓股份

交换机：星网锐捷

光通信：光迅科技、中际旭创、天孚通信

欢迎各位师友纠正、补充

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赞(17) | 评论 2020-02-15 11:27 来自iPhone客户端举报

韭菜多因子

回复@金十年91:任何一种技术理论都有它存在的价值，技术分析肯定有用但要结合主流题材。现在市场除了你会的各种技术还不够，要多深入思考分析行业和个股基本面背后的逻辑！//@金十年91 ：技术分析有用吗

◆◆: @韭菜多因子; 【科技突破极限，小米10系列强势发布……】
国盛郑震湘团队：科技突破极限，小米10系列强势发布小米10系列的发布正式拉开了今年5G手机换机的序幕，消费电子今年结构性的创新继续！高刷新率、一亿像素、高端屏幕、双扬声器、大电池＋快充、散热等亮点迭出，占据了安卓市场的先机。中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场...

赞(19) | 评论 2020-02-15 11:00 来自网站举报

韭菜多因子

【科技突破极限，小米10系列强势发布……】
国盛郑震湘团队：科技突破极限，小米10系列强势发布小米10系列的发布正式拉开了今年5G手机换机的序幕，消费电子今年结构性的创新继续！高刷新率、一亿像素、高端屏幕、双扬声器、大电池＋快充、散热等亮点迭出，占据了安卓市场的先机。中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场... 展开全文

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科技突破极限，小米10系列强势发布……

国盛郑震湘团队：科技突破极限，小米10系列强势发布

小米10系列的发布正式拉开了今年5G手机换机的序幕，消费电子今年结构性的创新继续！高刷新率、一亿像素、高端屏幕、双扬声器、大电池＋快充、散热等亮点迭出，占据了安卓市场的先机。中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场份额，继续实现产品的升级和创新，也使得零组件价值量增加，并且各大厂商也不断扩大下游应用领域，进军汽车电子、物联网等其他领域，寻找新的成长动能。因此，我们仍然看好龙头消费电子企业在2020的发展机会。

【摄像头】一亿像素主摄+200万景深+200万微距+1300万超广角（主摄采用8P 镜片），前摄升级为2000万像素。伴随着高解析力和双光学防抖，10倍混合光学变焦以及50倍数码变焦。

【芯片+内存】骁龙865平台，支持SA/NSA双模5G。CPU方面，骁龙865相比同频的骁龙855，有着25%左右的单核提升，29%的多核提升。GPU方面，相较前代图形渲染速度提升25%，能效提升35%。此前美光已经宣布，小米10将首发美光LPDDR5芯片，成为全球首款LPDDR5手机。

【电池】30W快充+4780mAh大电池+10W无线反充功能+GaN充电器。小米GaN充电器搭载E-Marker芯片，最大5A电流，配备了高精密度的阻容感器件，可以轻松应对过充、高温、短路等情况。GaN特点是导热效率高、耐酸碱和耐高温，用在充电器上，可效提高速度，减小体积，充电功率转换也有很大提升。

【屏幕】此次小米巨资定制了三星和华星光电的AMOLED屏幕，90Hz刷新率+180Hz采样率，JNCD < 0.55 、Delta E < 1.11，均是顶级水平。

【散热】超大面积 VC + 石墨烯 + 石墨 + 导热凝胶 + 铜箔，五重立体散热系统，达成小米迄今最强散热，散热面积高达3000平方毫米。小米还在易发热部件（如摄像头、闪光灯），都增加了独立的石墨散热覆盖。并且通过9个内部温度传感器，采用了基于AI机器学习的温度控制策略。

【声学】音频方面，小米10采用双 1216 超线性扬声器，使得响度更大、音域更广，并针对音乐、电影等不同场景有更出色的音质表现。

涉及到的主要供应商（持续更新）

【光学】：

CIS：索尼、韦尔股份（豪威）；

镜头：大立光、欧菲光、舜宇光学；

模组：三星电机、欧菲光、舜宇光学

【无线充电】立讯精密；

【声学】歌尔股份、瑞声科技

【防护玻璃】蓝思科技、伯恩光学

【屏幕】三星、TCL科技（华星光电）