硅片：

国内大陆12英寸硅片完全依赖进口，上海新阳（上海新昇）在预计2017年底大硅片实现小规模量产，预计产能为7万-8万片/月。已与国内知名集成电路制造商中芯国际、上海华力等客户签订意向订单，在大硅片品质达标下将优先采购上海新阳的大硅片。

对应标的：上海新阳；晶盛机电（生长炉设备）；三安光电；中环股份（硅单晶-硅片综合实力全球第三）

超净高纯试剂：

又称工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂，主要用于芯片的清洗、腐蚀和硅圆片表面的清洗。国内企业占中国超净高纯试剂市场的25%，在八英寸及八英寸以上晶圆市场，进口率超过90%，进口替代空间巨大。

对应标的：上海新阳；西陇科学；巨化股份；光华科技

电子气体：

电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。电子气体中最重要的气体品种是SiH4,用于半导体多晶硅、外延膜生成、硅器件纯化和聚硅膜的原料气，制备工艺有硅化镁法、UCC法、氢化铝锂法。2015 年全球电子特种气体市场达74亿美元，主要生产供应商主要来自美、英、日、法等国家，各大厂商均在中国设有生产基地，国内高纯气体市场基本被国外垄断。

对应标的：南大光电；巨化股份；华特气体（870865）；金宏气体（831450）

MO源：

MO源即高纯金属有机化合物，或叫化合物半导体微结构材料，是先进的金属有机化学气相沉积(简称MOCVD)技术生长半导体微结构材料的支撑材料。MO源化学性质活泼，所以研M源是集极端条件下的合成制备、超纯纯化、超纯分析、超纯灌装等于一体的高新技术。MO源行业集中度较高，全球主要有4家厂商，占据了90%以上的市场，中国的南大光电在2014年 占据市场份额28.1%，全球第一。

对应标的：南大光电

溅射靶极材料：

靶材又名溅射靶材，是一种具有高附加价值的特种电子材料，主要使用在微电子，显示器，存储器以及光学镀膜等产业上，用于溅射各种薄膜材料。从PVD来看：离子在高真空中经过加速聚集形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，形成薄膜。被轰击的固体即为溅射靶材，所需靶材一般为：铝、钛、铜、钽、镍铬合金、镍钴合金等，高端产品主要被日美企业垄断。据统计2014年世界高纯溅射靶材市场的年销售额为85.7亿美元，高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达13%。

对应标的：江丰电子；有研新材（砷化镓、磷化镓、锗单晶、金属溅射靶材）；隆华节能（钼靶材行业龙头）

光刻胶材料：

光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底上的有机化合物。受紫外光曝光后，光刻胶在显影液中溶解度会发生变化，从液态变为固态。光刻胶依据曝光波长可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4个种类。 主要国外厂商：JSR，住友化学，国内厂商：Nata。2014年全球半导体光刻胶的市场需求为13.7亿美元，我国的半导体光刻胶市场需求为15.41亿元。目前半导体光刻胶的技术和市场基本被日美企业所垄断，我国整体技术落后国外2-3代，自给率不足10%，高端品种几乎完全依赖进口。 

对应标的：南大光电；强力新材；飞凯材料；万润股份（生产的光刻胶等产品应用于半导体领域）

抛光材料：

抛光材料是指半导体基片化学机械（CMP）抛光过程中所用的材料。主要包括抛光垫与抛光液。抛光垫与抛光液的物理化学性能均对抛光质量有着重要影响。化学机械（CMP）抛光是一种移除工艺技术，结合化学反应和机械研磨去除沉积，使晶圆表面更平滑和平坦，也是是目前唯一能实现全局平面化的方法。半导体抛光材料技术壁垒高，市场集中度极高，高端产品主要被日美企业垄断。近年来，我国的抛光材料领域也发展迅速，2015年的抛光材料市场需求已达到18.14 亿元，安吉微电子生产的铜/铜阻挡层抛光液已进入国内外12英寸芯片生产线使用。 

对应标的：鼎龙控股

传统封装流程：

晶圆切割——划刀片/划刀液：上海新阳

贴片——基板引线框（有机基板）：兴森科技；生益科技；深南电路；引线框架：康强电子

引线键合：康强电子

模塑：无

电镀液：上海新阳；光华科技

切筋/成型：南大光电

 注：1.本文仅只涵盖材料及材料设备环节  ；2.光刻胶等部分领域只列举业务占比较大的标的。