斯达半导--快速成长中的 IGBT 模块专家，未来国产替代空间巨大！！！

今天整体分化开始加剧，热点轮动相比上周明显加快，这就是一波大反弹后期的表现，这点涛哥文章中也跟大家重点介绍了，昨天大涨的特斯拉和农业，今天出现调整，低位的钢铁、建材今天盘中开始补涨，上周涨幅相对较小的消费电子，今天开始出现强势反弹，这就是高低位切换关系，当然上周的云概念、医疗耗材中的口罩和防护服概念，大概率还有二次反弹机会，但分化会比较严重，选股能力不好的朋友就不要乱买了，还是老老实实买点基本面优质的股票吧！

今天涛哥跟大家分享一家次新股，这家公司看点非常多，有望复制芯片股的走势---斯达半导603290

斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。

公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。

除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。

公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。

工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源汽车行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源汽车的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。

IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺

与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。

公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。

公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内汽车级IGBT模块的领军企业。

IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。

盈利预测与估值

IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。

我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。

在同行业横向比较，可以参照扬杰科技、捷捷微电、闻泰科技估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。

今日福利

2020年这场突如其来疫情，影响着各行各业，有的行业直接受益，有的行业直接受到影响，涛哥这里有一份疫情对各行影响，以及收益个股名单，凡是点击“在看”者，进入主页，然后在对话框里发送“名单”这四个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

东山精密--充分享受明年消费电子与5G红利，明年业绩有望继续大幅上升！！！

今天给大家分析下之咱们之前分享的年报预告优质上市公司东山精密

公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板（PCB）、LED 电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车、AI 等行业。公司经过内部改革+外部并购，逐步形成以 Mflex（终端天线 FPC）、Multek（硬板业务）、艾福（陶瓷介质滤波器）、小间距封装为核心的四大主营业务构架。

一、公司历史可以分为三大时期：内生增长期、并购整合期、5G 机遇期：

内生增长期：

东山精密成立于 1998 年，由东山钣金整体变更设立，主要产品包括精密钣金件和精密铸造件业务，通讯客户基础扎实；公司 2010 年 4 月，公司在深交所上市，2011 年涉足 LED 封装业务，2014 年布局 LCM 及 TP 业务和 LED 及显示业务，打造多元精密制造平台；

外延并购期：

2016 年 7 月，公司以 6.1 亿美金完成对全球第 5 大专业 FPC 厂商 Mflex 的 100%股权收购，同时引入原珠海紫翔管理团队，成为大陆 FPC 龙头厂商，且为当前 A 客户唯一内资 FPC 供应商；2017 年 9 月，公司以 1.715 亿元收购艾福电子 70%股权，布局陶瓷介质滤波器等卡位 5G 赛道；2018 年 3 月，公司以 2.9 亿美元现金方式收购 FLEX（伟创力）下属 PCB 制造业务相关主体，合称为 Multek（超毅），拓展自身 PCB 业务。

二、5G 产业布局全面开花，有望推动上市公司进入加速发展期：

在过去两年消费电子周期向下叠加金融去杠杆的背景下，公司核心业务实现了逆势高增长，通过剥离非核心业务和不良资产减值，公司摆脱了历史包袱，得以充分聚焦线路板和滤波器的 5G 核心产业布局，经营性现金流的大幅改善重塑了资产负债表，确保了其在 5G 大潮中的资产开支能力，上市公司业绩有望进入加速释放期。

三、FPC 业务奠定全球产业龙头地位，内生经营质量提升奠定韧性成长基石：

FPC 作为消费电子内部精密连接件，其在生产过程中多需经过表面贴装工序（SMT）附上 IC、电容电感等元器件，实际为“高价值量小模组”；经测算苹果 FPC 市场空间约 110 亿美金，iPhone 类产品约 80 亿美金，非 iPhone 类产品约 30 亿美金。Mflex 作为 A 客户唯一内资 FPC 供应商，2017 年在大客户 FPC 总采购份额中占比仅 9%左右，未来有望深度受益消费电子产业链模组化及配套转移趋势，实现份额及附加值的双升。

Mflex 管理层依托自身技术优势前瞻布局 MPI 产品，聚焦大客户手机以及其他创新硬件（Airpods、Pad、Watch 等）业务，拿下 3D 摄像头/MPI LCP 天线等诸多核心大价值量软板料号，在大客户 FPC 供应链洗牌格局中奠定主力地位；Mflex 自 17 年整合爬坡及 18 年新一轮资本开支后，行业地位大幅提升，产业卡位精准，内生经营质量的稳健提升为由智能机向新能源汽车/可穿戴等新方向的电子产业新趋势升级奠定基石，未来有望与鹏鼎形成“二龙戏珠”的产业格局。

三、PCB 业务整合初现成效，5G 时代高端线路板龙头业绩潜力有望逐步释放。

公司于 2016 年收购 Mflex 进军 PCB 行业，2018年收购 Multek 补齐硬板短板，历经三年发展，2017~2019 年间线路板业务营收从 64 亿元增长至约 116 亿元，在公司总营收所占比重由 42%增长至 62%，已然成为公司核心业务。

Multek 作为技术和客户储备全球一流的 PCB 大厂，其在 5G 通信/新一代服务器/5G 终端 ELIC HDI 均有丰富的产能和客户储备，2020 年有望上演三重奏。自 2018 年底被东山精密收购以来，Multek 进行了内部管理优化/产能调整/客户结构调整诸多改革措施，确定了“聚焦大客户”的战略发展方向，随着贸易战的缓和 5G 浪潮的演进，公司天时地利人和俱备，其业绩潜力有望逐步释放。

四、5G 驱动基站滤波器爆发，卡位介质滤波器优享建设周期红利：

5G 需要普及 Massive MIMO 技术，这不仅为天线行业带来巨大增量市场，也将为基站和滤波器带来快速增长的行业机会。预计 2020 年 MIMO 64×8 将成为标准配置，即基站端采用 64 根天线，移动终端采用 8 根天线的配置模式，甚至未来 5G MIMO 使用天线数将达到128 甚至 256 个。目前市场多数手机仅仅支持 MIMO 2×2 技术，若采用 MIMO 64×8 技术，基站天线的配置数量需要增长 31 倍，手机天线数量需要增长 3 倍。

公司作为介质滤波器龙头卡位优势凸显，自 18 年 12 月份以来艾福开始批量供应华为、爱立信等大客户，受益材料壁垒优势，利润率显著高于传统滤波器；目前公司2.6G/3.5G 介质滤波产能有序扩充，有望充分受益 5G 基站建设加速周期，最大程度分食产业红利；考虑介质滤波器供应商稀缺性以及未来有望匹配自身Multek 通讯板业务集中供货，我们对公司滤波器业务在产业链竞争格局中的地位演变持乐观预期。

盈利预测

公司在 5G 设备/5G 终端皆有深入前瞻布局，作为国内领先的线路板厂商和 5G 龙头，我们坚定看好公司在 5G 浪潮中的产业战略布局。因资产减值影响，我们下调公司 19 年归母净利润预测至 7.21（原预测值 11.05 亿元），20/21年维持原预测值 17.33/23.36 亿元，对应 19/20/21 年 PE 估值为 63.4/26.4/19.6 倍。考虑到公司在 5G 设备/5G 终端的布局落地加速和经营质量的持续改善，2020 年是电子板块的 5G 换机潮大年，电子产业新一轮成长周期开启，东山精密多项核心业务均显著受益于 5G 产业趋势，行业龙头地位凸显，在板块整体估值大幅提高的背景下，公司作为行业龙头有望获得估值溢价，我们给予公司 2020 年 35 倍 PE，上调目标价至 37.76 元。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

中国强之芯片北京君正--国内存储器+处理器龙头！！！

1、本部业务

北京君正成立于 2005 年 7 月，是一家专注于 32 位嵌入式低功耗 CPU 技术的集成电路设计公司，凭借其在便携消费电子、便携教育电子市场的 CPU 技术优势，北京君正的营业收入稳步增长、发展势头良好，受益于智能视频芯片 2016Q2 的成功量产以及穿戴市场、物联网家居市场的发展，北京君正凭借其在 CPU、视频编解码、图像信号处理、Soc 芯片等领域的技术优势，在智能家居、智能穿戴、消费类智能摄像头等市场具有一定的竞争优势。

2016 年智能视频芯片的成功量产扭转了北京君正营收持续下滑的局面，同时，智能家居、智能家电和智能穿戴等物联网细分市场的发展促进了北京君正消费电子业务的营收增长。受益于智能视频芯片业务的迅速发展以及微处理器芯片业务的稳步增长，2019Q2 北京君正的营收实现了同比 40.3%的增长。

国产微处理器倡导者，独创 Xburst CPU 技术XBurst 是一个全新的 32 位 RISC CPU 技术，其性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种规格指标处于业界领先地位。在同样工艺下，XBurst运算性能提高 80%以上，多媒体能力提高 100%以上，功耗节省 70%，尺寸节省 50%。同时，北京君正还完成了 XBurst2 CPU 的完善，其内核性能将与 ARM 的 Cortex-A9 持平，但功耗更低，面积更小，居世界领先水平，XBurst 广泛应用于从需要低功耗到高性能计算的各个领域，如智能家居、智能家电、智能穿戴、智能门锁、、生物识别。

随着物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，未来，智能视频监控产品将向高清化、网络化和智能化发展。得益于 SIMD128 算法加速引擎和高主频，北京君正 T 系列智能视频芯片获得充足而灵活的计算能力，从而在智能算法的支持方面形成了自己的优势。同时，北京君正在人工智能和机器视觉方面也加大力度进行研发，时刻把握下游市场的需求变化。

2、北京矽成

北京君正拟作价 72 亿元收购北京矽成 100%的股份，其中，55.8 亿元通过以 22.46 元/股发行约 2.5 亿股进行股份支付，约 16 亿元通过募集配套资金以及公司自有资金进行现金支付。北京矽成承诺在 2019 年-2021 年扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于 4900 万美元、6400 万美元、7900 万美元。

北京矽成是控股公司，其子公司 ISSI 是实际业务的经营主体。ISSI 主要产品包括存储芯片和模拟芯片，主要有 DRAM、SRAM、Flash 和 Analog 四种，应用于汽车电子市场、工业级市场、信息通讯市场和消费电子市场

北京矽成在易失性存储市场具有一定的竞争优势，其 DRAM 产品收入位列全球第七、SRAM 产品收入位列第二，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级 RAM 芯片的企业，北京矽成作为集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，其产品方案通过代工方式委托给晶圆制造企业、封装和测试企业进行产品的制造和生产，台积电、中芯国际、格罗方德等都是它的代工厂。

ISSI 的产品主要面向专业领域行业，包括汽车行业、工业级医疗行业以及通讯、消费电子等行业，该领域具有较强的验证周期、存在特定的技术壁垒、对芯片价格变动不敏感，因此，已在该领域处于领先地位的北京矽成不仅可以长期维持自身技术优势，还受存储周期价格变动的影响较小，有着稳定的盈利能力和成长能力。

3、二者优势互补产业协同作用较强

收购北京矽成后，北京君正可以打破原有 MIPS 架构生态系统限制，向车载电子、工业控制和物联网等领域发展，尤其在汽车电子领域，国内芯片厂商进入市场壁垒巨大，该次收购有助于北京君正借助北京矽成的产业资源和渠道进入汽车电子领域，同时，北京矽成也可以利用北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展。

4、盈利预测

若不考虑并购，预计北京君正 2019-2021 年的净利润为 0.6、0.9、1.3 亿元，若考虑本次并购，依照并购草案假设及业绩承诺，2019-2021 年备考净利润分别为 1.2、5.3、6.7 亿元，且增发股本 2.5 亿股、增发配资 0.4 亿股使得最终股本变为 4.9 亿股，预计 2019-2021 年 EPS 分别为 0.25、1.1、1.4 元。

信维通信--射频天线深度布局，充分享受5G多产业链红利！！！

今天涛哥跟大家分享一家天线龙头公司---信维通信

一、公司概况

信维通信成立于2006年，于2010年11月在深交所上市。公司深耕射频领域多年，现已成为全球领先的射频技术一站式解决方案的零部件供应商，公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于移动终端、基站端以及汽车等应用领域。

公司始终专注于射频主业，不断深耕细作，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展，实现了公司的可持续发展。随着公司业务规模的扩张，公司不断加强自己核心竞争力的护城河，主要体现在以下重要两点：

1、持续创新的技术研发能力，公司已在国内外建立以泛射频技术为核心的研发平台，打造以中央研究院为主的多个综合技术研究服务中心，持续深化与国内外重点科研院所的长期战略合作，形成综合性技术优势。公司持续保持高研发投入，特别是5G天线系统、射频前端等技术研发的投入，括5G射频材料、Sub-6 MIMO天线、毫米波相控阵列天线等。公司为客户提供定制化、高附加值的新产品，保持行业内的技术领先；不断引入高端技术人才，提升自主创新能力，进一步加宽了公司的技术护城河，并可持续发展。

2、全球大客户的认可，公司搭建起优质的全球大客户平台，并持续与客户保持良好的合作关系。公司的客户不仅实现了对包含华为、OPPO、苹果、三星等在内的全球智能手机龙头厂商，还实现了对亚马逊、微软、谷歌等全球科技巨头的覆盖。凭借稳定的产品品质、及时的客户交付、有竞争力的产品价格，公司目前已获得客户的高度认可，积累了较高客户粘性。

二、射频领域

公司深耕射频领域多年，现已成为全球领先的射频技术一站式解决方案的零部件供应商，。随着5G时代的到来，公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同，进一步提升了公司的核心竞争力。

在射频元器件领域，公司通过自主研发和投资并购，与国内、外知名大学和科研院所合作，持续加大对射频技术、特别是5G相关技术的研发投入，公司射频整体解决方案得到客户的高度认可，在射频技术领域保持行业领先地位。公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于手机、电脑及可穿戴等消费电子以及智能汽车、无人驾驶等新兴消费领域。

三、无线充电领域

近几年随着智能手机的普及率越来越高，手机也越来越智能化，消费者使用的时间也越来越长，因此消费者越来越关心到电量的重要性，在此基础上衍生出了快充和无线充两个功能。各大终端厂商搭载无线充电功能的手机陆续发布，三星、华为、小米、索尼、LG、诺基亚等手机大厂纷纷在其最新发布的旗舰机上搭载了无线充电技术。据专业数据显示，无线充电市场将会从2016年34亿美元增加到2022年的140亿美元，渗透率从7%提升到60%以上。未来几年，无线充电行业总体将保持50%以上增长态势，势头非常强劲。

信维在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局，拥有多年研究、提供无线充电技术的经验，并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的供货。信维从2015年开始布局上游材料端，2016年顺利导入三星无线充电。公司的一站式无线充电解决方案是从最基础的磁性材料、射频性能的设计、测试到最终的整体模组制造，可以根据客户不同的机型提供多种解决方案的模组交付，也持续获得了国内及国际客户的认可。

2018年10月，信维宣布以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资，进一步提升公司在无线充电领域的核心竞争力。2019年公司切入北美大客户无线充电业务，随着公司逐步加大无线充电领域的投入，有利于进一步拓宽公司的无线充电客户范围和收入利润来源，为公司未来的发展提供重要的增长动力。

四、天线领域

通信天线行业可以细分为基站天线、室内分布接入点天线、移动终端天线。终端天线即无线通信终端天线，主要包括手机天线、手机电视天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、AP天线等。

随着无线通信技术的发展以及音视频和图片获取需求的提升，智能终端一机多天线趋势越发明显。2G

、3G时代，手机主要由一根主天线负责通信信号的发射和接收；4G时代，智能机普遍采用2*2MIMO

（两根蜂窝天线）；5G时代，基站端MassiveMIMO普及以后，手机端4*4 MIMO（四根主天线）接收将成为常态，而应对毫米波高频段采用的阵列式天线方案，将持续增加天线数量。此外由于频率太高，为降低衰减，5G终端天线将和芯片集成形成模组，一个芯片管理四个点阵。

2018年公司申请5G天线、无线充电、LCP材料等相关专利，如5G通信8X8MIMO天线、5G通信的双频毫米波天线系统及手持设备、LCP材料的毫米波天线系统及移动终端、5G车联网天线系统、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆铜板及制作方法等共计申请专利270项，其中发明专利78项；公司取得专利授权198项。公司一直加大对5G技术的研发，积极储备5G相关产品，特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。在天线业务方面，随着5G时代的到来，天线的数量及价值量均会有所提升。

在5G基站方面，预计5G宏站为4G宏站的1.5倍，在5G正式商用之前，我国4G（宏基站）总量有望达到400万个，因此预计未来5G基站总数将达到600万个，预计宏站天线价格为4000元/面，宏基站一般有3面天线，天线均价预计4000元/面，市场规模可达720亿。小基站信号穿透能力较弱，覆盖半径较小，预计5G小基站数量是宏基站的2倍，小天线预计均价为900元/面，市场规模可达216亿。公司拥有多项5G天线技术与专利，充分享受5G大规模建设带来的业绩增长红利。

五、滤波器领域

5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段信号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。

滤波器类型很多，在智能手机射频前端领域，主要用SAW（声表面波）滤波器和BAW（体声波）滤波器。滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求，以及多载波聚合（CA）对更多的体声波（BAW）滤波器的需求。根据IDC的预测，滤波器的市场空间将从2016年的52.08亿美金快速成长至在2022年的163.11亿美金，复合增速达到21%。

2016年公司注资德清华莹开展滤波器业务，随着5G时代的到来，公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同，进一步提升了公司的核心竞争力。

六、盈利预测与估值分析

随着5G的脚步渐行渐近，公司持续加大研发投入，扩张了前沿研发及管理人员的规模，研发费用较上年同期增长66.15%，短期内，工厂的建设、搬迁以及研发费用的投入，阶段性地影响了公司上半年的经营情况，我们预计新产能的投入使用与新业务的拓展，将为未来几年持续、健康的发展打下坚实的基础。

未来几年随着无线充电、5G天线以及EMC\EMI领域的放量，公司将带来可观的利润增量。因此我们预计2019E/2020E/2021E营业收入为51.78/72.49/94.23亿元，同比增长10.0%/40.0%/30.0%实现归母净利润为10.45/14.58/18.71亿元，同比增长5.8%/39.5%/28.3%。

按照行业可比性对比，可参照立讯精密、歌尔股份、欧菲光等进行估值横向对比，给与2020年35-40倍市盈率对应股价为52.5-60元。

德赛西威--智能网联汽车领军供应商，未来市场空间巨大！！！

今天整体市场还是比较强势，虽然盘中出现回踩，但下午的修复也是非常强势，资金从高位股轮动到受疫情影响比较小的农业领域，另外今天特斯拉复工消息也进一步刺激了特斯拉产业链集体大涨，上周大涨的云办公、在线教育以及医疗耗材板块今天出现较大分化，市场开始呈现结构性特征，这是涛哥上周文章中重点提示的，本周上半周行情仍然以个股机会为主，这点大家把握好机会，风险主要在下半周和下周初，到时候没有基本面支撑的股票就要小心了。

今天跟大家分享一家汽车电子行业的潜力股---德赛西威

一、公司概况

公司成立于 1986 年 11 月，前身为中德合资的“中欧电子工业有限公司”。在 1992 年，公司成立产品开发部门，并以此 为基础占据国内汽车音响前装和后装市场。2001 年，西门子收购曼内斯曼威迪欧，成立 西门子威迪欧汽车电子公司，中欧电子工业有限公司于 2002 年更名为“西门子威迪欧汽 车电子（惠州）有限公司”，德赛集团与西门子威迪欧汽车电子分别持有 30%和 70%的公 司股份。2010 年，德赛集团收购外方全部股份，成为德赛集团的全资控股公司。公司传 承了西门子威迪欧的先进研发技术与制造、管理等经验，并不断进行升华。

公司立足汽车电子产品 的研发设计、生成和销售，深耕汽车电子三十余年，业务覆盖整车前装市场与汽车售后市 场。传统产品以车载信息娱乐系统(IVI)、空调控制器、驾驶信息显示系统等座舱电子为主， 逐渐向智能驾驶舱方向进行转型升级，同时开拓智能驾驶、车联网等新产品线。以智能汽车为核心，逐渐形成智能座舱、智能驾驶、车联网三大业务群。

公司客户群体主要包括欧美系车厂、日系车厂和国内自主品牌车厂。欧美系车厂主要包括一汽大众、上 汽大众、沃尔沃等；日系客户主要包括日本马自达、东风日产、广汽丰田等；国内自主 品牌车厂主要包括广汽乘用车、吉利汽车、长城汽车、上汽集团、奇瑞汽车等。

目前西威正处于 第二次“阵痛期”一方面，前装车载信息娱乐系统渗透率已达到 70%，公司传统产品 市场已经趋于饱和，并且叠加车市低迷消极因素影响，营收增速开始下滑；另一方面，ADAS 和智能座舱等新业务尚未放量，且目前正大力度进行新业务研发投入，2018年归母净利润下滑33%——2018年处于公司发展历程中的“至暗时期”，2018年股价跌幅已达60%， 2020 年初至暗时期已过。

二、立足存量驾舱业务，积极布局智能驾驶、车联网新兴市场

随着汽车行业的不断转型，汽车电子产品也迎来了新的机遇与挑战。智能汽车的发展给汽车诸多模块的协调性提出更高要求，因此，汽车零部件厂商需要不断改进自己的技术实力，为车企客户提供更加复杂、更加统一、交互性更强的解决方案。目前，公司的业务 以车载信息娱乐系统、驾驶信息显示系统、空调控制器等智能驾驶舱业务为主，积极拓展智能驾驶辅助、车联网等新兴业务，构建了三大业务群，业务结构趋于完善。我们认为， 公司拥有深厚的技术积累，产品交付能力较强。

智能驾驶舱。公司的智能驾驶舱产品包括车载信息娱乐系统、驾驶信息显示系统、 空调控制器、车身控制、通信模块等。以人为中心，提供高效安全的智能化车载 解决方案。

智能驾驶。以车智能汽车为核心，从低速泊车场景到高速自动驾驶场景，产品分阶段量产，提供智能、安全、高效的智能驾驶解决方案。

车联网。作为未来智慧交通、智慧城市的重要组成部分，具备广阔的市场前景， 提供安全、有温度的智联汽车产品与增值服务。

车载信息娱乐系统贡献主要收入，驾驶信息系统等新产品快速成长并趋于稳定。公司 2018 年收入结构中，车载娱乐、车载信息、车载空调、驾驶系统的收入占比约为 6:2:1:1， 车载信息娱乐系统合计占公司主营业务收入的 80%以上，贡献了绝大部分营收。同时，以 驾驶信息显示系统为代表的新产品占比从 2014 年的 1.55%增加并稳定在 5%左右。

公司积极开拓市场，据 2018 年业绩发布会披露，公司获得新项目订单年化销售额超 过 70 亿元。涵盖全自动泊车系统、 360 度高清环视系统、 24G 毫米波雷达、 T-box、 V2X 产品、智能驾驶舱、 TFT 液晶仪表等新产品以及车载信息娱乐系统、驾驶信息显示系统 等传统业务，新产品的产量及订单获取量快速提升。我们认为，综合汽车智能化、网联化的发展趋势，智能驾驶舱等辅助驾驶产品有望成为公司新增长点。

三、 智能驾驶舱持续渗透，中控到仪表品类不断升级

智能驾 驶舱将原有分散的功能模块（液晶仪表、平视显示器（HUD）、中控屏幕、后座娱乐）进 行集合，同时增加辅助驾驶、语音手势控制等新功能模块，实现人机交互能力的提升。通 过多屏互动，智能驾驶舱可支持车载娱乐系统、数字仪表以及车载导航仪等多个高清屏幕的使用和互动，增强操作的灵活性和便捷性；通过数字化显示，智能驾驶舱可将车速、油耗、里程、发动机转速等车辆行驶信息以更直观、更敏捷的方式呈现给驾驶者；通过智能 控制系统操作者可使用语音、手势等更简单、更直接的方式对车辆进行操作。

智能驾驶舱人机交互体验催生市场需求，车企积极布局抢占高地，加码推动智能驾驶舱升级与落地。多屏互动下，可在不同平台设备上同时共享展示多媒体内容，丰富用户的 多媒体生活。数字仪表盘，能直观反映汽车的健康状况。HUD 方便驾驶者直观查看车外的 路况和车体信息。智能中控允许语音互动，彰显科技感。全方位升级的用户体验，创造了市场需求。

智能驾驶舱的快速发展推动汽车电子产品加速渗透。2010-2018 年，我国汽车电子市 场规模稳步增长。根据欧立信研究，到 2020 年我国汽车电子的规模将达到 8000 亿元， 复合增速超过 10%，将是汽车销量增速的两倍。从细分领域来看，2018 年我国车身控制 系统市场规模为 4378.8 亿元，包括发动机控制系统 1348.5 亿元、底盘与安全控制系统 1777.9 亿元车、车身电子控制系统 1252.4 亿元，2018 我国车载电子装置市场规模达到 1205.7 亿元。

汽车电子行业集中度低且细分市场格局不一，高端产品领域目前供应商主要为欧美、日本等国的汽车零部件厂商。内资汽车电子企业已广被接纳，其中德赛西威优势明显。国家对汽车电子产业大力扶 持，国内汽车电子技术水平不断提升，本土部分企业迅速成长。本土优势加上性价比优势，使得合资和国内整车厂商对于内资驾舱企业的接受度较高，主要内资企业为德赛、华阳、 索菱等。2017 年乘用车销量前十的车型逐步采用了国内驾舱产品，其中前 10 中有至少 7 家采用了德赛西威的驾驶舱产品，市占率领先。

合作客户更优质、量产更快的公司有望在新跑道中胜出。智能中控领域，德赛西威与百度、蔚来汽车等达成合作；液晶仪表方面也已落地，获得传统及新能源车厂订单，量产速度领先。德赛在智能驾舱升级热潮中守住了驾舱领域龙头位置，继续领跑同业。

借助不断升级的 TSP 服务，多元化的娱乐功能得以在车舱内实现，如数字电视、移动电话、 进行在线游戏等，即通过网联，实现中控功能的丰富化。此外，全液晶触摸屏是目前高端 车型在改进的方向，液晶形式与触摸型 HMI 相结合，通过功能集成提升人机交互体验，使 得中控操作更简洁，同时极具高级感的设计更具竞争力，吸引追求高科技感的用户。2017 年 12 月蔚来七座 SUV 汽车 ES8 上市，其中，车规级全高清多点触摸屏中控由德赛西威提供。德赛西威提供的车载信息娱乐系统，采用了一块 10.4 英寸 1600*1200 分辨率的高清多点 触摸屏，PPI（每平方英寸像素数）达到 192，相当于将 21 英寸液晶显示器的所有像素压 缩进 10.4 英寸屏幕中，清晰度已达到全球最高之一，足见其技术实力与客户资源。

另外，公司为车和家的新车型理想 ONE 提供了 3+1 四大屏产品，包括双系统、四个屏幕和 一个芯片。多屏相关的项目，理想 ONE 是已经量产的一个项目，其他三屏或多屏的项目 还没有量产，预计会在 2020-2021 年陆续量产。

仪表领域：液晶仪表灵敏且信息全面，将成为未来趋势。德赛西威 是国内首批投入研发并量产全液晶仪表的本土企业，在可配置仪表及中控显示系统上有长 期技术积累，获取了多个传统及新能源车的项目订单。根据年报，公司在 2017 年推出了 多款具备领先光学性能的显示模组及系统，不断在 AutoSAR、功能安全方面进行技术提升， 并成功应用于多个车厂项目。德赛西威仪表业务的发展历程，把握住了仪表趋势。德赛西 威推出的智能驾舱新产品包括具备图形处理能力的 TFT 仪表平台、适应性更强的双处理器 平台,、具有 3D 效果的虚拟仪表平台。先后发布具备图形处理能力的 TFT 仪表平台和适应 性更强的双处理器平台, 以及具有3D 效果的虚拟仪表平台，产品可支持12.3寸1920*720 分辨率高清大屏。

四、抢占智能驾驶赛道，全面布局智能网联产品

高级驾驶辅助系统（ADAS）是利用安装在车上的传感器、雷达、摄像头让驾驶者提 前感知周边可能发生的各种危险，提高驾驶的舒适性和安全性的智能系统。目前市场上出现的高级驾驶辅助功能多样，主要可分为感知预警、主动控制、泊车辅助、车内驾驶辅助 四大类。2016 年中国智能驾驶市场规模为 490 亿元，而前瞻产业研究院预计到 2022 年，我国智能 驾驶市场规模将逼近 2000 亿大关。随着 5G 技术的推广应用、V2X 的技术发展以及用户 消费水平的进一步提高，未来我国智能驾驶市场规模有望持续高速增长。智能汽车的逐渐 普及在未来将形成新的商业模式，并进一步带动相关车载软硬件设施产业的发展。

德赛西威在2016 年开始智能驾驶研发布局，主要有以下产品：1）全自动泊车：最有代表性， 融合了 360 环视，是国内第一款量产的该类产品，在吉利的星越和奇瑞的捷途两款车型已 实现量产。2）T-BOX：目前主要是上汽通用为主要客户，据公司披露，2020 年将会量产；3）360 环视：销售占比大，供给以吉利为主。4）还有一些其他的小产品，驾驶员检测（疲 劳监测、人脸识别、单独的摄像头等）

1、行业趋势持续明朗，德赛西威对 ADAS 与智能驾驶舱进行整合，软硬件一体化的 集成能力提升自身竞争力。公司在 CES Asia 2017 发布了国内首款基于用户使用场景设计 的智能驾驶舱概念。该智能驾驶舱以双 12.32TFT 屏为主要界面，基于 Kanzi 工具开发。除了能够让用户轻松获得特定场景下的驾驶信息和娱乐内容，还能实时应用最新智能驾驶技术。

2、技术布局清晰，未来将进一步加强与各大车企的合作。目前，公司 ADAS 的收入 规模较小，2018 年为 1.8 亿，根据调研，我们推算，2019 年能够在 2-3 个亿，2020 年在 2019 年的基础上翻倍。公司技术布局清晰，硬件产品（毫米波雷达和摄像头）公司可以 制造，软件算法（自动泊车、疲劳监控 DNS）也可以自行研发，具备软硬件一体化能力， 发展空间会巨大。目前在国内自主品牌（吉利、奇瑞）落地，未来会逐步在未落地的自主 品牌和合资品牌（大众、丰田）进行推广。

3、360 环视结合先进 ADAS 技术，为行车保驾护航。公司双目摄像头在拥有行业最小尺寸 720P，可实现 100 米的高精度测距；其图形图像处理自主算法，能够在无缝拼接 的 3D 全景环视系统中，高性价比地集成了精准的车道偏离预警、盲区监测、前向碰撞报 警等功能。720 线深度分辨率可轻松完成全地形检测、全类别目标物检测，还拥有高速深度计算。

公司和多家互联网公司签署战略协议，升级智能驾驶系统应用，向智能驾驶解决方案 提供商迈进。德赛西威目前已经和多家互联网公司签署战略协议：2017 年 5 月和腾讯车 联就汽车智能化项目签署战略合作协议；2017 年 12 月与百度签署合作协议将共同研发自 动驾驶量产产品。德赛西威和互联网巨头企业的合作将为其升级智能驾驶系统应用、向智 能驾驶解决方案提供商转型提供强力支撑。

五、盈利预测与估值分析

公司是全球领先的汽车座舱企业，车载信息娱乐系统是公司基础业务，也是 核心收入来源。受行业整体销量影响此前业务收入有所波动，随着行业企稳 回暖与新老客户渗透开拓，公司该业务有望重回增长通道，驾驶信息显示系统有望成为公司新的业绩中坚力量。智能驾驶和车联网给与公司更高的成长机遇。

综上所述，结合公司的实际经营情况和发展战略，以及行业的发展趋势和 竞争情况，我们预测公司 2019/2020/2021 年营业收入为 48.96/54.88/62.17 亿元，净利润分别为 2.60/3.71/5.24 亿 元，对应 EPS 预测为 0.47/0.68/0.95 元。

特别说明：2月7日有券商给与业绩预测为2019/2020/2021年EPS分别为0.49 元/0.88元/1.61元。短期会提升公司的成长预期。

结合汽车电子以及取国内智能驾驶舱和 ADAS 相关领域厂商中科创达、虹软科技、科 大讯飞、四维图新、保隆科技进行对比分析，可比公司 2019/2020/2021 年平均 PE 为 80x/59x/43x。公司智能驾驶舱领域积累深厚，ADAS 等创新产品领域自动泊车（含 360 环视）等产品已取得量产，打开成长空间，此前汽车行业的销量波动使公司业绩承压，但 随着行业逐步企稳+渗透率提升+新产品贡献，公司业绩有望回升并开启新一轮成长周期， 估值也有望享有一定溢价。

今日福利

汽车电子上市公司比较多，但真正能有规模，未来充分享受行业增长红利的不多，涛哥整理了一份优质的汽车电子公司名单，凡是点击“在看”者，进入主页，然后在对话框里发送“汽车电子”这四个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

景嘉威--国内唯一自主可控的GPU生产商，军民领域同时发力促成长！！！

周末疫情数据已经开始出现明显的转折，新增确诊和疑似都已经开始下降，这对市场来说又是一个信心的提振，下周还需重点关注疫情数据变化，另外，下周初还将关注另外一个重要数据，下周一、二分别由9000亿和3800亿逆回购到期，央行是否有回收流动性的动作，这也很大程度上决定了下周行情的大方向。

上周行情大涨，相信不少股民就像坐过山车一样，经历了快速的大起大落，这就是市场的魅力所在，危机中诞生许多机遇，涛哥春节期间连重点讲了春节后的应对策略，其中两篇文章：

如何从危机中把握机遇就看你的应对策略了！！

武汉加油！疫情对各个行业的影响以及操作策略！！

这两篇文章都讲到了春节后调整带来的低吸优质股票的机遇，相信这周不少粉丝看到涛哥的操作，还是相当不错的，苏州科达、东睦股份、奥美医疗、新纶科技、迈瑞医疗、扬杰科技、浪潮信息都取得了不错的收益！下周继续再接再励，把握一个春节后的红包行情！！！

今天涛哥跟大家分享国内唯一一家GPU的公司---景嘉威

一、公司概况

长沙景嘉微电子股份有 限公司成立于 2006年 4 月，于 2016 年 3 月在深圳证券交易所挂牌上市。公司下设两家全资子公司，分别 是长沙景美和北京麦克斯韦。公司主要在信息探测、信息处理和信息传递等领域为客户提供高可靠、高品 质的解决方案、产品和配套服务，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和芯片等领域。

景嘉微是国内 GPU 领域的龙头企业，产品主要包括图形显控、小型专用化雷达 和芯片等，主要应用于军用领域。公司引入国家产业基金为二股东，体现出国 家及行业对公司的认可。公司是国内唯一能自主研发出 GPU 的企业，具备高层 次科技人才的核心团队，推动了军用图形显控国产化的进程。公司大力投入技 术研发，助力 GPU 产品加速迭代更新。军用品具备较高的资质壁垒，客户具备 很强的客户粘性。公司营收规模快速增长，净利润加速提升，近三年年均复合 增长率分别为 21.84%和 19.50%。公司还持续加强研发费用投入，保持产品业 务的技术领先，为公司后续发展储备了战略增长点，保证了公司的长期竞争力。

公司是国内唯一能自主研发出 GPU 的企业，具备高层次科技人才的核心团队，推动了军用图形显控 国产化的进程。公司能成为国产 GPU 的先锋，离不开其背后高端人才团队的支持。公司的核心团队基本 来自中国人民解放军国防科技大学，而作为军校的国防科技大学，向来注重发挥军校优势，注重科技产业 的发展。公司拥有一批军校科技人才作为其核心人员，更容易把握住国内顶尖的科技产品研发的技术方向， 并且更加了解军用产品的需求，是其蝉联军用图形显控产品市场龙头地位的重要支撑。

近 10年来公司致力于加速研发出更新一代的 GPU 产品，积累更加突出的技术优势。具体的，2007年公司成功研发出基于 M9 芯片的驱动程序；2010 年 自主图形处理芯片项目获“高核基”项目的支持，公司开始研发拥有自主知识产权的 GPU 芯片，于 2014 年成功研发出第一代 GPU 芯片 JM5400，并应用在国内新研军用飞机的图形显控领域，占据了绝大部分市 场；2015 年 JM5400 通过鉴定审查并实现量产；2018 年第二代 GPU 芯片 JM7200 完成流片，并开始研发 第三代 GPU 芯片 JM9 系列。公司第一代芯片 JM5400 的研发周期是 8 年，第二代芯片 JM7200 的研发周 期是 4 年，下一代芯片的研发周期将缩短至 2-3 年。公司之所以能够加速进行 GPU 产品的迭代升级，离不 开其不断投入的研发支出以及强大的研发能力。

公司第一代 GPU 打破国外芯片在军用领域的垄断，从 0到 1实现国产化替代。公司于 2014 年成功研 发出国内首款具有完全自主知识产权的图形处理芯片 JM5400，是一款高性能、低功耗的 GPU 芯片，成功 打破了国外 GPU 芯片在国内军用领域的垄断情况。而在 JM5400 研发出来前，国内军工行业大多使用国外 的通用款芯片，但是其市场采购较为困难。公司成功自主研发出 JM5400 芯片，打破了核心元件受制于人 的困境。JM5400 芯片取代了中国军用飞机传统常用的许多款海外芯片，如 ATI M9、M54、M72、M96 等。相对于传统海外芯片，JM5400D 性能更高、工作温度范围更宽、功耗更低。JM5400芯片的成功自主研发 从 0 到 1 率先实现了图像显控行业的国产化替代。

公司第二代 GPU 完成适配，有望进行大规模推广。在 JM5400 的基础上，第二代 GPU 于 2018 年9 月 完成流片、封装阶段工作，其制程工艺 28nm，核心频率 1.2GHz，搭配 4GB DDR3 显存，性能跟 NVIDIA 的 GT 640 显卡相近。公司目前已实现与飞腾、银河麒麟、中标麒麟等国内主要的 CPU 和操作系统厂商的 适配工作，并与山东超越数控电子股份有限公司达成技术开发协议，为公司开拓计算机整机升级换代领域 的市场打下了坚实的基础。

公司第三代 GPU 性能将大幅度提升，有望进入人工智能市场。公司正在研发代号为 JM9231 及JM9271 的第三代 JM9系列高性能通用图形处理器芯片。尽管公司此前的二代芯片已经支持可编程架构，但其计算 内核跟国外 GPU 龙头企业内核还有一定性能差距。而公司正在研发的 JM9 系列的第三代芯片，将采用国 际同类公司通用做法和业界主流的统一渲染架构，且增加可编程计算模块数量，与当前显卡主要趋势对接。若 JM9 系列芯片研发成功，其将达到国外主流 GPU 产品 2016-2017 年的性能水平，促进在国产 GPU 市场 的发展。具体的，JM9231 预期可达到 2016 年国际中低端产品水平，其可跟市场上的 CPU、操作系统和应 用程序兼容，主要针对国内办公电脑，便携式计算机、中低端的游戏机和高端嵌入式系统等消费电子领域， 对图形生成和显示能力进行优化和进一步提高；而 JM9271 的性能则不输英伟达的 GTX1080 水平，预期可 达到 2017 年底国际高端显卡水平。其 核心频率不低于 1.8GHz，支持 PCIe 4.0 x16，采用 16GB HBM 显存 ， 频宽为 512GB/s，浮点性能可达 8TFLOPS，未来可以进一步应用于人工智能等高端应用领域。

二、 以航载领域为基础，扩大产品覆盖面至海陆空全领域

公司的图形显控产品在航空领域有着深刻的应用，是航电显控系统的核心。航电显控系统是综合航电 系统的核心系统，是人机交互的主要接口。航电显控系统拥有强大的计算能力、综合处理能力、反馈信息 能力和直观高效的人机交互界面——显控界面和显控仪表，以保证飞机的作战能力，减轻飞行员的工作负 担。图形显控模块是航电显控系统的重要组成部分，广泛应用于固定翼飞机、旋转翼飞机及其他特种军用 飞机等各类机型。图形显控模块经历了三个重要发展阶段，分别是DSP 与 FPGA 图形加速、OpenGL 的图 形处理芯片应用、支持高度综合化的高分辨率触摸屏显示。相应的，图显模块的技术进步根本上促进了航 电显控界面发展，引起从使用DSP 与 FPGA 图形加速器到使用 GPU 图形处理器的转变升级。

军机是公司图显产品目前主要的应用领 域，可广泛应用于固定翼飞机、旋转翼飞机及其他特种军用飞机等各类机型。公司于 2018 年实现图形显控营收的 2.91 亿元基本均来自于空军需求，假设只考虑空军领域的应用，根据 公司招股书披露的图显系统平均单价约为 10 万元，对应销量约为 2910 套，因此预计三年内图显设备销量 有望实现翻倍增长，市场空间可期。

军队的 信息化进程持续加速，图显产品的需求也不断提升。公司作为国内唯一 GPU 芯片自主可控的领军企业，此 前主要应用在空军领域，未来随着军队信息化和自主可控进程的加快，有望将进一步实现在军用舰载、陆 载领域的快速发展，将产品业务覆盖面扩大至海陆空三军。

三、小型专用化雷达领域

主动防护雷达应用于坦克装甲，是公司小型雷达领域的核心产品。主动防护雷达系统对不同视场内的 飞行目标进行实时探测和识别，并对构成威胁的来袭目标进行快速定位和生成主动拦截所需的相关战斗参 数，控制拦截系统准确地拦截来袭目标。该产品主要应用于陆战中的坦克和装甲机，采用硬杀伤式主动防 御，即在来袭反装甲武器接近目标前提前发射弹幕使其引爆，从而大幅降低其杀伤力，是目前坦克装甲车 最有效的防御装备之一。

公司小型专用雷达产品的营业收入从2014年的1032.62 万元提高到 2018 年的 7830.81 万元，年均复合增长率达到 49.96%。最新的，2018 年雷达营收增速达到 64.78%。根据公司招股书披露小型专用化雷达领域产品均价约 21 万元，可大致推算出雷达近年来销量及 增长情况。公司虽然在雷达业务上销量的绝对值并不高，但近年来增速保持较快增长。随着军队信息化技 术的快速发展以及对军用装备配件多功能性、小型化和可靠性的要求越来越高，具有体积小、重量轻、功 能具体化等优点的小型专用化雷达将会是未来军用领域的重要需求产品之一。

四、拟落地首个民用 GPU 订单，助力公司开拓民用新市场

独立显卡市场两巨头鼎立，英伟达和 AMD 基本瓜分全球市场份额。GPU 按接入类型可以分为独立显 卡和集成显卡，独立显卡使用专门的显示存储器，显示效果和运行性能比较好，不占用系统内存。目前国 内计算机市场以独立显卡为主，例如国内计算机整机厂出货的台式电脑就基本上都是独显。英伟达于 1999 年推出全球上第一个真正意义的 GPU，历年来在独显领域市场份额较高，占据龙头地位。AMD 是全球第 二大的独立显卡制造商，具备 CPU 和 GPU 的综合研发能力，在全球市场上占据余下的主要市场份额。

国内独显市场空间潜力巨大，预计高达 257.4亿元。根据Jon Peddie Research 数据显示, 2017Q4 英伟 达独立显卡市占率为66.3%；2018Q3 英伟达市占率为 74.3%，2018Q4 英伟达市占率为 81.2%，由此估算出 英伟达 2018 年平均市占率约为 73.93%。根据英伟达 2018 年报，其中国区的市场收入为 190.30 亿元人民 币，较去年同期增长 58.22%，由此估算出国内独立显卡的市场空间约为 257.4 亿元人民币。

2019年 11 月 28日，公司发布公告称全资子公司长沙景美与湖南长城科技信息有限公司签署战略 合作协议，湖南长城 2020 年拟采购 10 万套 JM7200 图形显卡，实际采购数量以湖南长城集成景嘉微产品 后制成的整机参与湖南省政府采购项目招标后实际中标的数量为准。该协议的签署，对信息安全产业链的 发展具有推进作用，能够充分发挥协议双方的技术优势、资源优势、市场优势，推动双方研发具有强劲市 场竞争力的产品，实现共同利益，对公司未来市场开拓、新业务的发展产生积极影响。此前国产计算机均 使用的是海外厂商 AMD 或英伟达的 GPU 产品，该协议标志着公司可以打破海外厂商对国产计算机 GPU 产品民用市场长期的垄断，同时标志着公司产品在计算机领域的业务发展迈进了一大步，有望进一步获取 其他批量订单，为公司业务向民用市场的拓展构建坚实基础。

五、盈利预测

公司在军用图形显控领域地位稳固，正从机载向舰载、车载领域拓展，持续增长可期；JM7200 芯片适配进 展良好，市场空间广阔。预计公司 2019 年至 2021 年的归母净利润分别为 1.72 亿元、3.22 亿元、4.87 亿元，同 比增长分别为 21.01%、86.93%、51.34%，相应 19 年至 21 年 EPS 分别为 0.57、1.07、1.62 元，对应当前股价 PE 分别为 102、54、36 倍。

考虑到公司作为国内唯一一家能够生产GPU公司，结合国产替代大背景，可以考虑给与一定的估值溢价，参考芯片板块估值，可以给与80倍左右市盈率，对应共公司股价为85元目标。

今日福利

2020年市场炒作的确定性机会在于科技细分领域龙头企业，周末涛哥整理了一份科技细分领域名单，凡是点击“在看”者，进入主页，然后在对话框里发送“科技”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

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中国强之芯片闻泰科技--目前中资能买到的最好的半导体公司！！！

公司作为一家消费电子领域ODM龙头，2018 年开拓新客户后，伴随其在新客户的份额持续提升（尤其是整机制造和物料采购两个环节），叠加 5G 换机周期开启对行业整体景气度的利好，未来有望表现出持续快速的业绩增长。除了智能手机以外，公司开拓平板电脑、笔记本电脑、VR 等其他智能硬件产品，并且后续有望将业务范围从智能硬件 ODM 延伸至泛物联网通信模块领域，不断打开成长天花板，具备较为明确的长期成长性。

公司收购安世集团进展顺利。安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，在分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件领域均位于行业前三名，下游主要面向汽车。在安世集团被中方资本收购并独立运营之后，近两年业绩增速明显提升。展望未来，安世集团有望补足我国标准器件领域的短板，在当前国产替代背景下于国内市场具备明确的市场开拓空间，并且伴随汽车电子化对半导体需求持续提升，长期发展前景十分明朗。收购完成后闻泰科技与安世集团有望共享资源相互促进，协同效应较为显著。

1、公司本部原有业务

2018年全年闻泰科技ODM手机出货超过9000万部，同比增长8%，全球排名第一，在2018年虽然智能手机市场整体低迷并且竞争加剧，但公司的规模优势、质量水平、研发能力、进度管控、成本控制、快速交付、智能制造等优势得到了充分体现，高品质、高性价比、快速响应的竞争力进一步突显，不仅获得了老客户的信任和支持，也让ODM的价值获得更多新客户的认可。多家从来没有与ODM公司合作的品牌公司也开始与公司合作，联合研发多种通讯终端（4G/5G）和智能硬件产品。

具体来看，公司原有客户主要为小米、华为、联想等传统采用ODM模式的品牌客户，在2018年成功量产导入三星、OPPO、Realme、LG、诺基亚等新客户。

2019年上半年公司手机出货量达到5100万部，同比增长23%，市场份额达到28%，相比竞争对手的领先优势明显扩大。从财务表现来看，2018Q4开始公司盈利趋势持续向上，18Q4/19Q1/19Q2/19Q3收入同比增幅分别为45.23%/184.60%/76.51%/87.09%，归母净利润同比增幅分别为383.35%、75.07%、227.61%、4120.67%。

5G手机换机周期已经拉开，三星和华为已在今年发布5G机型，11月1日国内运营商5G商用服务正式启用，明年Q1各大智能手机品牌将集中发布5G新机型，新一轮换机周期即将开启，全行业景气度将明显提升。在公司层面，我们认为在今年公司与三星等新客户的合作机型大获成功之后，后续公司有望持续获取新机型订单，开发机型数量和手机出货量有望继续增长，影响单机盈利层面的整机生产和物料采购比例也有望继续提升。并且，除了智能手机，公司目前积极布局平板电脑、笔记本电脑、VR等其他智能硬件产品，后续有望贡献新的增长点。

2、收购安世半导体

安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，拥有60多年的半导体行业专业经验，前身是恩智浦（NXP）的标准产品事业部，2017年初开始独立运营。安世集团为整合器件制造企业（Integrated Device Manufacture，即IDM），覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世集团共有11000余名员工，总部位于荷兰奈梅亨，在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。

安世集团三大业务市占率均位于全球前三名，安世集团主要产品包括分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，其产品作为电子产品的基础元件广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域，其中汽车为其主要应用领域。安世集团三大业务均位于全球领先

地位，根据IHS Markit2017年行业统计数据，其分立器件主要产品全球排名第一，逻辑器件主要产品全球排名第二，小信号MOSFET器件全球排名第三，功率MOSFET器件全球排名第二。

闻泰与安世分属于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整合过程中可以实现资源的互相转换。对于安世而言，闻泰可以帮助安世集团加速在中国市场业务的开展和落地，进一步拓展其在消费电子领域的市场。对于闻泰而言，安世可以帮助闻泰切入汽车电子领域，为车厂提供车载电子系统模组，打开新的成长空间。

3. 盈利预测

我们看好公司在 ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大 ODM 范围以及公司市场份额的提高，通过收购安世进军功率半导体，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世半导体将于今年 Q4 开始并表，新增的 4.03亿股份已经登记上市，剩余的 70 亿元配套融资也将在随后完成，预计 2019-2020 年归母净利润为 8.99 亿元、26.16 亿元、32.22 亿元，EPS 分别为 0.86 元、2.24 元、2.76元。

中国强之芯片韦尔股份--仅次于华为海思的芯片公司

2018年5月，韦尔股份筹划收购豪威，最新公布的交易方案为，以135.12亿元交易价格合计收购北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权；此外以16.87亿元收购芯能投资100%股权和芯力投资100%股权，借此持有北京豪威10.55%股权，交易方案对北京豪威100%股权的预估值为160亿元左右，2014年豪威私有化退市时的交易作价为19亿美元。

　1、北京豪威

豪威1995年成立，原是纳斯达克上市公司，总部位于美国加州，主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售，产品运用于智能手机摄像头、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等场景。中国证券报记者了解到，豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，在安防和医疗两个场景的市占率均全球第一，汽车场景的市占率全球第二。

目前韦尔股份已经成为国内除了华为海思以外，国内最牛的芯片设计公司，并且在2018年中国十大集成电路设计企业里面排名第二，仅次于华为海思，由于华为海思没有上市，所以北京豪威就成了A股芯片设计老大,另外2019年6月，北京豪威发布4800万像素级别摄像头，正式进军高端手机摄像头领域，目前全球只有索尼有这项技术，随着明年5G手机更新潮开始，公司开始充分享受行业增长机会。

2018 年全球 CIS 市场规模为 137 亿美元，预计到 2022 年增长至 190 亿美元，18~22 年复合增长率为 8.5%。2018 年全球 CMOS 图像传感器市场占有率前三的分别是索尼（49.9%）、三星（19.6%）、豪威（10.3%），前三家公司全球市占率接近 80%。

豪威科技成立 20 多年来一直大力投入科研，为全球客户提供前沿的成像解决方案，广泛服务于手机、汽车、医疗、安防和AR/VR 等各大传统及新兴市场。截至目前，豪威科技在全球范围内传感器出货量累计超过 90 亿枚，豪威多项产品应用市场都处于技术领先地位。豪威的图像传感器为主营业务重要组成部分，2016 年以来手机、安防和汽车的 CIS 业务占公司营收 90%以上（下图中仅体现手机安防汽车三大领域占比），公司凭借较高的技术积累，一直专注于中高端产品的研发和推广，2017 年豪威进一步调整产品结构，毛利率不断提升，2017 年已经达到 23%以上。

2、本部原有业务

韦尔股份在收购北京豪威之前，是一家以设计分销为主体的半导体公司。成立于 2007年 5 月，同年公司研制了第一款产品 TVS 瞬态电压抑制器。公司在 2012 年进行深度整合，确立进行设计突破战略。2017 年 5 月 4 日，公司在上海证券交易所成功挂牌上市，步入高速发展阶段。公司主营业务包括分立器件和模拟 IC、射频及微传感器、数字高清解调解码三大板块，四条产品线，700 多个产品型号，产品在手机、汽车、安防、医疗等领域得到广泛应用。

公司半导体设计业务的主营产品包括分立器件、电源管理 IC、直播芯片、射频芯片和 MEMS 麦克风等。其中分立器件产品包括 TVS、 MOSFET、肖特基二极管等，电源 IC 产品包括 LDO、DC-DC、LED 背光驱动、开关等。

公司十分重视技术和产品的自研开发，以客户的需求为导向，创新研发机制，注重技术保护和人才培养。公司持续引进具有跨国企业工作经验的综合型设计和管理人才，提升整体研发和管理实力，全面贯彻和强化人才战略。2018 年，公司研发投入1.67 亿元，同比增长 65.07%，占营业总收入的比例为 4.22%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 15.24%。截至报告期末，公司已拥有专利67 项，其中发明专利 20 项，实用新型 47 项；集成电路布图设计权 75 项；软件著作权 84 项。

3、公司看点

1、北京豪威已经在前三季度完成了对赌协议的5.5亿净利润目标，今年全年有望达到10亿级别左右净利润

2、公司明年目标将实现营收达到行业第二的位置，也就是营收规模跟三星该项业绩收入规模相当。

3、由于今年下半年消费电子火热，公司产品供不应求，随着公司高端产品不断发布，公司毛利率会进一步提升。

4、公司6月份发布的4800万像素产品产能正在爬坡，今年产量2000万，明年产量有望过亿。

4、盈利预测

作为国内仅次于华为海思的芯片设计公司，韦尔股份应当充分享受行业成长以及市场溢价空间，根据市场预计韦尔股份叠加收购的北京豪威营收和净利润将在2020-2022年有较大的增长空间，根据机构给出的市场估值计算预计 2019~2021 年韦尔股份整体实现归属于母公司股东净利润预计为 10.67 亿元、17.21 亿元、24.1 亿元（剔除 OV 评估摊销 1.55 亿元），目前总市值为 864 亿元，对应2019~2021 年 PE 分别为 80.9 倍、50.2 倍、35.9 倍。我们根据 wind 数据统计，2020 年国内领先 IC 设计公司平均相对PE 为 72 倍，我们给予目标公司 2020 年 70 倍 PE，对应总市值为 1204 亿元，按照增发后总股本 8.64 亿股计算，对应目标价为 139.4 元。

温馨提示：芯片板块已经估值过高，不建议粉丝朋友追高进场，科技板块今年被市场热炒，但大部分散户对行业认知不够，根本不知道哪些公司是真正的芯片龙头，我花了两周时间，看了近百份研报，给大家总结出来最具有长期价值的芯片公司，方便后期粉丝们了解公司估值和基本面的查看，希望能对粉丝朋友们有所帮助。

今日福利

涛哥读研报的时候，发现一张“光通信产业链”最详细的梳理图表，2020年是光通信产业业绩爆发年，相关公司肯定会有大机会。凡是点击“在看”者，进入主页，然后在对话框里发送“通讯”这两个字，就会蹦出答案。

晶盛机电-- 受益于半导体设备国产化和光伏技术迭代！！！

行情分析

1、对于中期指数走势，涛哥保持观点不变，中期指数依然向好，短期回调依然是很好的低吸介入的机会；

2、对于2020年，随着中美贸易的缓解、二月份的特朗普的访华，对于外部环境和风险已经大大降低；

3、2020年经济压力较大，逆周期调节和降息降准就会持续。2020年的货币政策整体依然保持宽松，预计春节之后还有降息和降准预期，反而对股市将会形成很好的提振效应。

4、北上资金总是先知先觉，目前依然每天净流入的状态，节后的行情值得期待！短线回踩依然是较好的低吸机会，下来将是逢低切入趋势股的低吸机会！

        当然节后行情仍是结构性行情，局部性热点的特征，只有把握市场风向才能在这波行情中真正受益，最近一个月左右涛哥持续分享的很多优质公司，精研科技和科达利实现翻倍行情，芯片八大金刚这段时间也涨了30%左右，收购游资资产的东睦股份上周就涨了30%，另外新能源车充电桩第一股特锐德上周五也曾涨停，走出一波不错的赚钱机会，持续关注涛哥，置顶，会给你带来更及时的信息！！！

今天分享一家半导体设备公司，目前股价刚启动，估值是他的最大优势--晶盛机电

晶盛机电是国产单晶生长炉龙头，经过多年发展和业务拓展，逐渐成为了国内领先、国际先进的专注于“先进材料、先进装备”和智慧工厂解决方案的高新技术企业，通过多年发展，公司目前业务主要包括太阳能光伏、集成电路、LED和工业4.0等四大领域，产品覆盖逐渐完善。

1、光伏：新一轮扩产启动，设备龙头有望显著受益、

光伏设备方面公司龙头地位突出，回顾历史在光伏行业高景气背景下，光伏设备公司整体超额收益明显，若叠加订单持续落地，股价往往表现优异。近两年恰逢公司下游硅片厂商新一轮产能扩张周期，公司作为全球单晶炉龙头企业，有望显著受益。

经过持续的技术进步与成本下降，对于国内市场，目前地面电站装机成本已降至4.0元/W以下，分布式装机成本已降至3.5元/W以下。经我们测算，工商业分布式电站在没有补贴的情况下收益率能达到10%以上水平，已经实现平价发电；户用分布式亦基本实现平价；对于地面电站，在光照资源比较好的部分地区，逐步开始实现平价。对于海外市场，大部分地区包括欧洲、美国、印度、澳洲等地区光伏发电已经成为最具性价比的发电能源。

平价驱动下，国内外市场逐步进入平价新周期，驱动全球光伏装机稳步向上。我们预计2020年全球光伏装机规模有望达到145GW左右，同比增速超25%。长期来看，预计2025年装机规模有望进一步达到300GW左右，年均增长超15%。

从高效化趋势来看，单晶具备明显优势，目前单晶PERC电池量产转换效率已达到22%，企业实验室水平已超过24%，明显高于多晶。从中期看，转换效率更高的N型同样属于单晶系列产品。根据中国光伏行业协会数据，2020-2025年PERC、N-Pert、异质结电池占比将明显提升，整体单晶占比提升趋势明确。根据数据，2018年全球单晶占比达到46%，较2017年的28%明显上升，预计2019、2020年将分别达到60%、80%以上，后期有望进一步提升。因此，在行业需求稳定增长同时，单晶需求增速快于行业。

在需求高景气，特别是单晶需求旺盛带动下，单晶硅片企业陆续公布其扩产计划。单晶硅片龙头企业隆基股份加速产能扩张，根据当前的产能投产计划预计2020年底产能有望达到80GW。在此背景下，单晶设备企业订单有望加速落地。此外，中环股份推出的210大硅片系列备受关注，具备210硅片供货能力的设备企业受益将更为显著，依据当前硅片企业的扩产情况，我们对单晶生长炉的市场空间进行测算，未来三年设备市场空间共计超190亿元，相比过去三年空间显著扩张。

目前主要的单晶炉供应商有晶盛机电、北方华创、连城数控、京运通等。其中，北方华创和连城数控主要向隆基股份供应（连城数控为隆基股份的关联公司），京运通在内蒙古乌海建设高效太阳能级多晶硅及单晶硅材料产业园，部分单晶炉自用，设备外销量有限。晶盛机电作为单晶设备龙头企业，地位突出，国内主要硅片厂商均为公司客户。

目前公司在手订单充足，截至2019Q3末，公司未完成合同总计25.58亿元，其中光伏设备合同为20.18亿元，处于历史较高水平。更重要的是，仅根据中环股份、晶科、上机数控三家企业扩产规划，未来3三年新增硅片产能即分别达到25GW、25GW、15GW，随着上述产能建设的逐步推进，公司订单有望持续落地。此外，中环股份的210大硅片目前已与通威股份、东方日升等开展合作，晶盛机电作为中环股份唯一的12寸单晶炉供应商，受益更为显著。

公司在加快核心设备单晶炉出货的同时，亦加快单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备的出货力度，2019年上半年智能化加工设备规模超历年全年水平，实现收入3.2亿元，同比增长约277%，后续随着硅片新一轮扩产需求逐步增长以及不断渗透新客户，公司智能化设备业务未来业绩增长值得期待。

2、半导体：硅片设备需求巨大，晶盛有望突围

半导体材料是集成电路的生产、封装过程中用到的基础材料和试剂等耗材，分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光罩、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿法化学材料、气体、溅射靶材、抛光液和抛光垫和其他材料等。在所有材料中，硅片是价值量含量最高的一种，占晶圆制造材料的约37%。

中国大陆虽然是全球最大的半导体市场（2018年消费的半导体占全球的34%），但中国大陆目前晶圆制造产业仍然不够发达，晶圆制造材料市场规模仅占全球的不到10%，未来增长潜力巨大。

在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，硅片的尺寸越大，硅片有效利用的面积占比就越大，有利于进一步降低芯片的成本，因此向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，目前主流的是8寸与12寸硅片，12寸硅片主要应用于先进制程集成电路制造，是未来半导体硅片需求的最主要增长点。8寸硅片主要应用于成熟工艺，具有较大成本优势，未来需求将保持平稳增长，份额有望维持稳定。8寸以下硅片预计份额将逐渐缩小。

中国大陆近年来晶圆厂建设方兴未艾，大量的设备投入生产，促中国大陆晶圆产能迅速增加，据统计，2017年中国大陆约占全球晶圆产能的10.8%，2018年升至12.5%，未来几年，随着投资兴建的晶圆厂产能陆续爬坡，中国大陆的晶圆产能有望占到全球的20%。这些新建的晶圆厂以12寸厂为主，如果顺利达产，未来将带来每月超过100万片的12寸半导体硅片新增需求，中国大陆半导体硅片市场潜力巨大。

半导体硅片的制造流程与光伏硅片的制造流程大致相同，但对工艺的要求更高很多，最主要的一个区别就在于单晶硅生长的纯度，半导体硅片生产中，要求单晶生长拉制出的硅锭具有极高的纯度（纯度至少为99.999999999%，较光伏级高出2个数量级），同时还要求有效控制晶体缺陷的密度。

半导体硅片的主要制造步骤包括拉晶、滚圆、磨削、截断、切片、研磨、倒角、抛光、清洗和检测等环节。硅片制造的这些工序有不同的工艺要求，并涉及到不同的制造设备，据此测算，2019至2022年，我国拉晶设备需求达到约128亿元，切磨设备约75亿元，抛光及清洗设备约100亿元，检测与包装设备约34亿元，外延设备约185亿元。

晶体生长设备是晶盛机电的传统优势，公司通过自主研发及产业链合作，开发了一系列半导体晶体生长设备。目前公司攻克了超导磁场与单晶炉匹配技术、功率控径技术、双视差液位控制技术、双水冷套热场技术、长晶全程CCD控制技术等。公司最新的TDR135A-ZJS全自动拉晶炉已可实现最大450kg的装料量，并拉制出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒；FZ100A-ZJS区熔硅单晶炉可制造目前国内最大的半导体级8英寸区熔硅单晶棒。

公司通过自主研发，推出了22B双面研磨机和32B双面研磨机。双面研磨工艺改善了硅片厚度和总厚度变化等参数，使得硅片能够达到后续抛光工艺的要求，避免了常规工艺需要的粗磨和精磨两道工艺，降低了工艺复杂性。此外，公司还自主研发滚磨、截断等硅片制造产业链上的设备。

除自主研发外，公司积极对外合作。通过与日本齐藤精机合作，开发了12英寸半导体截断机、滚圆机，直径兼容8英寸和12英寸，具有国际领先水平。公司通过与美国Revasum公司合作，开发了最终晶圆抛光机，是行业内唯一的全自动化、片匣到片匣、涂蜡式单片抛光机系统，走在全球抛光技术的前列。

通过不断的自主研发与对外合作，公司在整个半导体硅片制造设备领域布局日渐全面。产品已能覆盖半导体抛光片生产中设备的70%以上，除设备领域的布局外，公司还进入了半导体核心零部件和耗材辅料领域，核心零部件包括半导体阀门及管接头和磁流体真空密封装置，耗材辅料包括石英坩埚和硅片抛光液。通过对半导体产业链不断完善布局，公司将充分享受行业增长红利。

总的来看，公司在半导体硅片拉晶炉领域优势突出，同时在半导体硅片设备、材料及核心零部件领域布局日渐全面，逐步得到下游客户的认可。目前公司的半导体硅片设备已批量供货中环股份、金瑞泓、合晶等国内半导体硅片企业，截至2019年9月30日，在手半导体设备合同约5.4亿元。中国半导体硅片设备和材料市场空间广阔，公司布局全面，未来成长可期。

3、盈利预测与估值分析

公司是国内硅片设备领域龙头，持续的研发投入使得公司构建了较深的护城河。随着光伏硅片新一轮扩产启动，公司作为设备龙头将显著受益；国内半导体硅片厂建设方兴未艾，国产替代空间巨大，公司在半导体硅片设备领域布局多年，已取得批量订单，半导体硅片设备将成为公司未来重要增长点。预计公司2019至2021年归母净利润分别为6.92、9.82、11.41亿元，按最新股本计算，EPS分别为0.54、0.76、0.89元。

参照光伏设备龙头和半导体设备占比不断提升，给与公司25-35倍市盈率对应2020年股价变动区间为19元-26.6元，未来估值提升，还需看公司在半导体设备布局的进展，并在主营收入中的占比份额！

信维通信--射频天线深度布局，充分享受5G多产业链红利！！！

大盘经过几天亢奋上涨之后，今天出现了明显的分化，但市场的主线没有变，只不过热点更集中了，口罩、防护服类公司本周涨幅最大，这属于刚需，涛哥昨天下楼忘记带口罩了，直接感觉自己另类了，通过此次事件，口罩的销量肯定会大增，逻辑比去年的ETC还正，所以这个板块机会还有，另外，受到线下转线上的影响，云计算、云通讯概念本周也是比较强势，即叠加了疫情概念，又叠加了今年5G建设大规模展开，里面还是有很多值得挖掘的机会，另外芯片板块长盛不衰，涛哥昨天发的扬杰科技今天低开后迅速拉升至涨停，下周还有继续冲高机会，恭喜上午买上的朋友，涛哥看了下2020年收益，有一半是本周贡献的，真是大机遇啊！！！

下周行情预计是高位震荡，本周无脑赚钱的时代过去了，下周进入真正的精选个股时代，把握到热点，下周基本上是小牛市状况，把握不到热点，甚至买了基本面不好的股票，继续亏钱概率很高，所以涛哥的粉丝朋友们，操作的时候一定要把握优质热点机会哦 。

今天涛哥跟大家分享一家天线龙头公司---信维通信

一、公司概况

信维通信成立于2006年，于2010年11月在深交所上市。公司深耕射频领域多年，现已成为全球领先的射频技术一站式解决方案的零部件供应商，公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于移动终端、基站端以及汽车等应用领域。

公司始终专注于射频主业，不断深耕细作，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展，实现了公司的可持续发展。随着公司业务规模的扩张，公司不断加强自己核心竞争力的护城河，主要体现在以下重要两点：

1、持续创新的技术研发能力，公司已在国内外建立以泛射频技术为核心的研发平台，打造以中央研究院为主的多个综合技术研究服务中心，持续深化与国内外重点科研院所的长期战略合作，形成综合性技术优势。公司持续保持高研发投入，特别是5G天线系统、射频前端等技术研发的投入，括5G射频材料、Sub-6 MIMO天线、毫米波相控阵列天线等。公司为客户提供定制化、高附加值的新产品，保持行业内的技术领先；不断引入高端技术人才，提升自主创新能力，进一步加宽了公司的技术护城河，并可持续发展。

2、全球大客户的认可，公司搭建起优质的全球大客户平台，并持续与客户保持良好的合作关系。公司的客户不仅实现了对包含华为、OPPO、苹果、三星等在内的全球智能手机龙头厂商，还实现了对亚马逊、微软、谷歌等全球科技巨头的覆盖。凭借稳定的产品品质、及时的客户交付、有竞争力的产品价格，公司目前已获得客户的高度认可，积累了较高客户粘性。

二、射频领域

公司深耕射频领域多年，现已成为全球领先的射频技术一站式解决方案的零部件供应商，。随着5G时代的到来，公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同，进一步提升了公司的核心竞争力。

在射频元器件领域，公司通过自主研发和投资并购，与国内、外知名大学和科研院所合作，持续加大对射频技术、特别是5G相关技术的研发投入，公司射频整体解决方案得到客户的高度认可，在射频技术领域保持行业领先地位。公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于手机、电脑及可穿戴等消费电子以及智能汽车、无人驾驶等新兴消费领域。

三、无线充电领域

近几年随着智能手机的普及率越来越高，手机也越来越智能化，消费者使用的时间也越来越长，因此消费者越来越关心到电量的重要性，在此基础上衍生出了快充和无线充两个功能。各大终端厂商搭载无线充电功能的手机陆续发布，三星、华为、小米、索尼、LG、诺基亚等手机大厂纷纷在其最新发布的旗舰机上搭载了无线充电技术。据专业数据显示，无线充电市场将会从2016年34亿美元增加到2022年的140亿美元，渗透率从7%提升到60%以上。未来几年，无线充电行业总体将保持50%以上增长态势，势头非常强劲。

信维在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局，拥有多年研究、提供无线充电技术的经验，并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的供货。信维从2015年开始布局上游材料端，2016年顺利导入三星无线充电。公司的一站式无线充电解决方案是从最基础的磁性材料、射频性能的设计、测试到最终的整体模组制造，可以根据客户不同的机型提供多种解决方案的模组交付，也持续获得了国内及国际客户的认可。

2018年10月，信维宣布以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资，进一步提升公司在无线充电领域的核心竞争力。2019年公司切入北美大客户无线充电业务，随着公司逐步加大无线充电领域的投入，有利于进一步拓宽公司的无线充电客户范围和收入利润来源，为公司未来的发展提供重要的增长动力。

四、天线领域

通信天线行业可以细分为基站天线、室内分布接入点天线、移动终端天线。终端天线即无线通信终端天线，主要包括手机天线、手机电视天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、AP天线等。

随着无线通信技术的发展以及音视频和图片获取需求的提升，智能终端一机多天线趋势越发明显。2G

、3G时代，手机主要由一根主天线负责通信信号的发射和接收；4G时代，智能机普遍采用2*2MIMO

（两根蜂窝天线）；5G时代，基站端MassiveMIMO普及以后，手机端4*4 MIMO（四根主天线）接收将成为常态，而应对毫米波高频段采用的阵列式天线方案，将持续增加天线数量。此外由于频率太高，为降低衰减，5G终端天线将和芯片集成形成模组，一个芯片管理四个点阵。

2018年公司申请5G天线、无线充电、LCP材料等相关专利，如5G通信8X8MIMO天线、5G通信的双频毫米波天线系统及手持设备、LCP材料的毫米波天线系统及移动终端、5G车联网天线系统、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆铜板及制作方法等共计申请专利270项，其中发明专利78项；公司取得专利授权198项。公司一直加大对5G技术的研发，积极储备5G相关产品，特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。在天线业务方面，随着5G时代的到来，天线的数量及价值量均会有所提升。

在5G基站方面，预计5G宏站为4G宏站的1.5倍，在5G正式商用之前，我国4G（宏基站）总量有望达到400万个，因此预计未来5G基站总数将达到600万个，预计宏站天线价格为4000元/面，宏基站一般有3面天线，天线均价预计4000元/面，市场规模可达720亿。小基站信号穿透能力较弱，覆盖半径较小，预计5G小基站数量是宏基站的2倍，小天线预计均价为900元/面，市场规模可达216亿。公司拥有多项5G天线技术与专利，充分享受5G大规模建设带来的业绩增长红利。

五、滤波器领域

5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段信号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。

滤波器类型很多，在智能手机射频前端领域，主要用SAW（声表面波）滤波器和BAW（体声波）滤波器。滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求，以及多载波聚合（CA）对更多的体声波（BAW）滤波器的需求。根据IDC的预测，滤波器的市场空间将从2016年的52.08亿美金快速成长至在2022年的163.11亿美金，复合增速达到21%。

2016年公司注资德清华莹开展滤波器业务，随着5G时代的到来，公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同，进一步提升了公司的核心竞争力。

六、盈利预测与估值分析

随着5G的脚步渐行渐近，公司持续加大研发投入，扩张了前沿研发及管理人员的规模，研发费用较上年同期增长66.15%，短期内，工厂的建设、搬迁以及研发费用的投入，阶段性地影响了公司上半年的经营情况，我们预计新产能的投入使用与新业务的拓展，将为未来几年持续、健康的发展打下坚实的基础。

未来几年随着无线充电、5G天线以及EMC\EMI领域的放量，公司将带来可观的利润增量。因此我们预计2019E/2020E/2021E营业收入为51.78/72.49/94.23亿元，同比增长10.0%/40.0%/30.0%实现归母净利润为10.45/14.58/18.71亿元，同比增长5.8%/39.5%/28.3%。

按照行业可比性对比，可参照立讯精密、歌尔股份、欧菲光等进行估值横向对比，给与2020年35-40倍市盈率对应股价为52.5-60元。

今日福利

涛哥读研报的时候，发现一张“光通信产业链”最详细的梳理图表，2020年是光通信产业业绩爆发年，相关公司肯定会有大机会。凡是点击“在看”者，进入主页，然后在对话框里发送“通讯”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

东山精密--充分享受明年消费电子与5G红利，明年业绩有望继续大幅上升！！！

今天市场强势反弹是预期之中，本次因为疫情带来的调整是一个短线最佳低吸机会，今天的反弹主要是还是大科技领域半导体芯片、消费电子、特斯拉，这段时间涛哥也重点研究和分享的股票涨的都还是不错，之前文章重点提示的芯片八大金刚中的汇顶科技、韦尔股份涨幅已经超过50%，中环股份短期涨幅也超过20%，晶盛机电短短几天也涨幅近20%，其他很多很多股票涨幅也都不错，所以选择股票投资还是需要看上市公司的业绩成长，这点涛哥也是一直重点给大家分享的。

相信长期关注涛哥文章的朋友，尤其是单独跟涛哥沟通的客户，年底这段时间收益肯定不少，明天是今年的最后一个交易日了，涛哥提前祝大家新年快乐、万事如意！

今天给大家分析下之咱们之前分享的年报预告优质上市公司东山精密

公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板（PCB）、LED 电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车、AI 等行业。公司经过内部改革+外部并购，逐步形成以 Mflex（终端天线 FPC）、Multek（硬板业务）、艾福（陶瓷介质滤波器）、小间距封装为核心的四大主营业务构架。

一、公司历史可以分为三大时期：内生增长期、并购整合期、5G 机遇期：

内生增长期：

东山精密成立于 1998 年，由东山钣金整体变更设立，主要产品包括精密钣金件和精密铸造件业务，通讯客户基础扎实；公司 2010 年 4 月，公司在深交所上市，2011 年涉足 LED 封装业务，2014 年布局 LCM 及 TP 业务和 LED 及显示业务，打造多元精密制造平台；

外延并购期：

2016 年 7 月，公司以 6.1 亿美金完成对全球第 5 大专业 FPC 厂商 Mflex 的 100%股权收购，同时引入原珠海紫翔管理团队，成为大陆 FPC 龙头厂商，且为当前 A 客户唯一内资 FPC 供应商；2017 年 9 月，公司以 1.715 亿元收购艾福电子 70%股权，布局陶瓷介质滤波器等卡位 5G 赛道；2018 年 3 月，公司以 2.9 亿美元现金方式收购 FLEX（伟创力）下属 PCB 制造业务相关主体，合称为 Multek（超毅），拓展自身 PCB 业务。

二、5G 产业布局全面开花，有望推动上市公司进入加速发展期：

在过去两年消费电子周期向下叠加金融去杠杆的背景下，公司核心业务实现了逆势高增长，通过剥离非核心业务和不良资产减值，公司摆脱了历史包袱，得以充分聚焦线路板和滤波器的 5G 核心产业布局，经营性现金流的大幅改善重塑了资产负债表，确保了其在 5G 大潮中的资产开支能力，上市公司业绩有望进入加速释放期。

三、FPC 业务奠定全球产业龙头地位，内生经营质量提升奠定韧性成长基石：

FPC 作为消费电子内部精密连接件，其在生产过程中多需经过表面贴装工序（SMT）附上 IC、电容电感等元器件，实际为“高价值量小模组”；经测算苹果 FPC 市场空间约 110 亿美金，iPhone 类产品约 80 亿美金，非 iPhone 类产品约 30 亿美金。Mflex 作为 A 客户唯一内资 FPC 供应商，2017 年在大客户 FPC 总采购份额中占比仅 9%左右，未来有望深度受益消费电子产业链模组化及配套转移趋势，实现份额及附加值的双升。

Mflex 管理层依托自身技术优势前瞻布局 MPI 产品，聚焦大客户手机以及其他创新硬件（Airpods、Pad、Watch 等）业务，拿下 3D 摄像头/MPI LCP 天线等诸多核心大价值量软板料号，在大客户 FPC 供应链洗牌格局中奠定主力地位；Mflex 自 17 年整合爬坡及 18 年新一轮资本开支后，行业地位大幅提升，产业卡位精准，内生经营质量的稳健提升为由智能机向新能源汽车/可穿戴等新方向的电子产业新趋势升级奠定基石，未来有望与鹏鼎形成“二龙戏珠”的产业格局。

三、PCB 业务整合初现成效，5G 时代高端线路板龙头业绩潜力有望逐步释放。

公司于 2016 年收购 Mflex 进军 PCB 行业，2018年收购 Multek 补齐硬板短板，历经三年发展，2017~2019 年间线路板业务营收从 64 亿元增长至约 116 亿元，在公司总营收所占比重由 42%增长至 62%，已然成为公司核心业务。

Multek 作为技术和客户储备全球一流的 PCB 大厂，其在 5G 通信/新一代服务器/5G 终端 ELIC HDI 均有丰富的产能和客户储备，2020 年有望上演三重奏。自 2018 年底被东山精密收购以来，Multek 进行了内部管理优化/产能调整/客户结构调整诸多改革措施，确定了“聚焦大客户”的战略发展方向，随着贸易战的缓和 5G 浪潮的演进，公司天时地利人和俱备，其业绩潜力有望逐步释放。

四、5G 驱动基站滤波器爆发，卡位介质滤波器优享建设周期红利：

5G 需要普及 Massive MIMO 技术，这不仅为天线行业带来巨大增量市场，也将为基站和滤波器带来快速增长的行业机会。预计 2020 年 MIMO 64×8 将成为标准配置，即基站端采用 64 根天线，移动终端采用 8 根天线的配置模式，甚至未来 5G MIMO 使用天线数将达到128 甚至 256 个。目前市场多数手机仅仅支持 MIMO 2×2 技术，若采用 MIMO 64×8 技术，基站天线的配置数量需要增长 31 倍，手机天线数量需要增长 3 倍。

公司作为介质滤波器龙头卡位优势凸显，自 18 年 12 月份以来艾福开始批量供应华为、爱立信等大客户，受益材料壁垒优势，利润率显著高于传统滤波器；目前公司2.6G/3.5G 介质滤波产能有序扩充，有望充分受益 5G 基站建设加速周期，最大程度分食产业红利；考虑介质滤波器供应商稀缺性以及未来有望匹配自身Multek 通讯板业务集中供货，我们对公司滤波器业务在产业链竞争格局中的地位演变持乐观预期。

盈利预测

公司在 5G 设备/5G 终端皆有深入前瞻布局，作为国内领先的线路板厂商和 5G 龙头，我们坚定看好公司在 5G 浪潮中的产业战略布局。因资产减值影响，我们下调公司 19 年归母净利润预测至 7.21（原预测值 11.05 亿元），20/21年维持原预测值 17.33/23.36 亿元，对应 19/20/21 年 PE 估值为 63.4/26.4/19.6 倍。考虑到公司在 5G 设备/5G 终端的布局落地加速和经营质量的持续改善，2020 年是电子板块的 5G 换机潮大年，电子产业新一轮成长周期开启，东山精密多项核心业务均显著受益于 5G 产业趋势，行业龙头地位凸显，在板块整体估值大幅提高的背景下，公司作为行业龙头有望获得估值溢价，我们给予公司 2020 年 35 倍 PE，上调目标价至 37.76 元。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

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扬杰科技--国内功率半导体器件龙头，受益国产替代趋势！！！

今天整体市场表现非常强势，两市涨停股票200多家，大跌之后涨出了牛市的劲头，现在最头疼的应该是那些踏空者，看着这么好的行情干着急，涛哥这几天操作上还算不错，苏州科达虽然没有卖在高点，但盈利也有20%，东睦股份连续两天大涨之后昨天高位减了半仓盈利18%，昨天买的新纶科技 ，今天涨停，目前盈利13%（部分人已出），迈瑞医疗今天盈利15个点也止盈了，年前就持有的奥美医疗连续涨停，但昨天出来了一半，剩下的继续持有，指数涨跌其实就是你赚钱机会，这波操作实在有点累，因为每天研究股票到凌晨一两点，第二天还得满满的工作一整天，确实有点吃不消了，一会写完文章先休息会！！

今天给大家分享的这家公司是半导体器件龙头---扬杰科技

一、公司概念

扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于 2006 年，注册资本 4.72 亿元人民币。2014 年 1 月，公司在深交所创业板挂牌上市，公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、SGT MOS 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016 年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；

公司经过不断努力，成功通过 ISO9001:2008 质量体系认证、ISO14001:2004 环境体系认证和 IATF 16949 汽车行业质量体系认证，主要产品获得美国 UL 安全认证，并符合欧盟 RoHS 环保要求。2017 年度公司新增国家专利38 项，其中发明专利 1 项；新增江苏省高新技术产品 10 项。截止 2017 年末公司获得国家专利 166 项，其中发明专利26 项。

二、公司产品特色

产品层面，公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

功率半导体器件种类众多。功率半导体根据载流子类型可分为双极型与单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管（Bipolar JunctionTransistor，BJT）、电力晶体管（Giant Transistor，GTR）、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）等，单极型功率半导体包括功率MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。按照材料类型可以分为传统的硅基功率半导体器件以及宽禁带材料功率半导体器件。传统功率半导体器件基于硅基制造，而采用第三代半导体材料（如SiC、GaN）具有宽禁带特性，是新兴的半导体材料。

公司采用垂直整合IDM（芯片设计+晶圆制造+高端封装）的经营模式，是A股稀缺的优质公司。公司实施从技术到品牌布局的纵向一体化战略，集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等于一体，发展芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等功率半导体高端领域。不同于大陆同业发展初期的OEM代工路线和低端市场路线，坚持品牌经营、一体化布局，避免陷入同质化价格竞争，致力于打造全链条布局的行业龙头。

公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司横向上覆盖功率二极管、晶闸管、晶体管等不可控、半控、全控等各层次各类别的功率半导体产品，纵向上具备从功率半导体器件-模块-芯片的全链条设计生产能力，深耕功率半导体领域，力图打造成为大陆的功率半导体IDM龙头企业。

三、公司产品下游客户优质

公司产品下游应用多点开花，优质终端客户战略优势凸显。从下游应用领域来看，公司以消费类电子、安防、新能源行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、网通等工业电子领域，重点布局充电（桩）、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。公司公告指出，欧美（飞利浦、GE、BSH等）、日韩（松下、日立、LG等）、台湾（台达等）、国内（联想、OPPO等）大客户来访审核，公司均获得通过，为后续发展积蓄了优质可靠的客户资源，另外公司持续实施大客户价值营销项目，2019年取得了华为、大金、DELL等知名终端客户的首次合作机会。

产线迭代，各类产品全面布局：从技术难度上看，由二极管到MOSFET到IGBT，由后道封装到前道制造，难度依次上升，而国内功率半导体制造领域的发展也基本遵循以上顺序。最初国产厂商首先涉入功率器件的封装，随着技术水平的发展，目前包括扬杰科技、士兰微、华微电子等在内的厂商逐渐开始具备前道晶圆生产能力。目前公司的总体规划是按照在4英寸产线上生产二极管整流桥，在6英寸产线上生产高端肖特基晶圆和MOSFET，目标战略布局8英寸产线拓展IGBT的发展路径，稳扎稳打，产线投产一代储备一代。由于功率器件产品生命周期长，二极管、MOSFET、IGBT不存在相互替代关系长期共存，在不同领域各有应用，未来公司将形成覆盖二极管、MOSFET和IGBT的各品类功率器件芯片的生产能力。

四、盈利预测与重要说明

我们预计公司 2019~2021 年归母净利润分别为 2.32、3.14、4.20 亿元，对应 EPS分别为 0.49、0.67、0.89 元/股。我们以 2020 年经营状况为基础对公司进行估值。结合国内功率半导体领域龙头闻泰科技、捷捷微电，我们给予公司 2020 年 40~45x PE，对应合理价值区间 26.80~30.15 元/股。结合 PB（2020）估值方法加以验证，参考可比公司，我们给予公司 PB（2020） 9~10x，对应合理价值区间 56.16~62.40 元/股。

说明：

1、公司2018年业绩业绩大幅下滑主要是受理财产品减值影响，目前已经全部减值完成，2019年上半年业绩下滑由于公司在 2018 年上半年的大幅扩产，部分产线的产能利用率虽不断爬升但仍未达到理想水平，目前尚处于恢复期。

2、业绩预告公布：2019年1月至12月归属于上市公司股东的净利润盈利：21,549.01万元–23,422.84万元；比上年同期增长：15%-25%。

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今日福利

涛哥整理了几家公司估值严重低估，但不是热点的优质成长股，股性较慢，但不影响长期收益，适合中线稳健投资，凡是点击“在看”者，进入主页，然后在对话框里发送“成长”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

中环股份：新能源与半导体双布局，力争单晶硅行业者!!!

涛哥两周前整理的2020年十大金股，最近表现不错，精研科技和科达利不断创新高，昭衍新药和特锐德短期涨幅也接近20%了，像梦百合、弘信电子、涨幅也有十多个点了，其实一年下来重点做十家好股票，每个股票不多赚，就赚20%,一年下来也有一两倍的收益，但很多股民就是搞不明白这个道理，天天追涨杀跌，原本打算做中线的股票，一两天的波动自己就受不了了，本来打算短线快进快出，但买进被套住了，就拿成了中长线，这是非常大的交易错误，买卖同源、盈亏一致！

涛哥虽然每天那么辛苦的给大家整理优质上市公司，但能从中看出交易策略的不多，选优质股票已经让80%人被淘汰了，用优质股票做好交易赚钱又会淘汰掉大部分普通股民，所以后期大家看涛哥文章有什么不懂的，或者交易上有什么问题的，大家可以单独私信涛哥，只要我有时间，一定知无不言，言无不尽！！！

今天咱们分析下这么一家公司，太阳能和半导体双主业的中环股份

中环股份专注于硅片领域，深挖技术纵深，独创直拉区熔法单晶硅片，在切片和生晶环节技术处于领先地位。公司面向半导体和光伏两大下游领域，两者均依赖硅片的同源技术，在长晶、切片、尺寸等方面技术研发要求相近，公司技术的协同优势明显，适应行业下一代发展趋势，带动市占率稳步提升。

公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售。主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站；金融及其他板块，包括融资租赁、新材料技术等。

主营业务中，随着光伏单晶硅产能释放，新能源材料业务板块占比居于高位占比为88.2%；半导体材料目前处于验证阶段，出货较少，但增速较快，我们判断未来几年占比也会逐步提升。公司主要发展光伏和半导体单晶硅业务，有望成长为国内上游材料的绝对龙头企业，引领国产替代的发展。未来的利润成长空间随着半导体业务打开，公司即将步入新的成长赛道。

目前隆基、中环在单晶硅片环节双寡头的格局已经形成。在全球平价周期开启后，海外新兴市场快速崛起，目前的单晶硅片产能将无法满足未来全球单晶的装机需求。根据Solarbe索比光伏网披露，中环已于2019年7月开始建设单晶硅材料五期项目，我们认为随着新产能投产，中环将维持与隆基在硅片环节相当的实力。

中环股份11月11号发布公告，公司拟与道达尔展开合作，道达尔将控股的Sunpower在美国和加拿大之外的全球太阳能电池与组件业务分拆到新公司中，中环股份拟对公司股权进行认购，认购完成后对目标公司持股比例为28.85%，并成为其第二大股东。Sunpower主营电池片和组件环节，位于中环的下游，我们认为合作将增强中环在下游的竞争力。Sunpower在N型IBC电池方面技术处于领先状态，我们认为收购Sunpower股权将构筑中环股份在硅片生产、电池制造和叠瓦组件技方面技术优势，增强垂直一体化的整合能力。

半导体：硅片市场空间较大

半导体产业是现代信息技术的基础，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，未来具备一定的国产替代空间。近年来，国内半导体晶圆厂的建设进程加快，晶圆厂建成之后，日常运行对半导体原材料的需求大幅增加。半导体材料作为半导体产业链上游，从目前国内产业发展现状来看，与先进国家的差距大于芯片设计、制造、封测等环节。

半导体产业链的最上游是硅片制造厂，硅片是生产半导体所用的载体，是半导体最重要的上游原材料。

根据SEMI统计数据，2016年至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率高达41.17%，远高于同期全球增速。

根据电子行业协会统计，2016年中国大陆企业在4-6英寸硅片（含抛光片、外延片等）的产量约为5200万片，基本可以满足国内4-6英寸的晶圆需求。但是8英寸-12英寸的大硅片，国内自供率仍然比较低。国内具有8英寸硅片和外延片生产能力的有中环股份、浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、南京国盛、CECT46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。2018年国内对8英寸硅片的月需求量预计为80万片，仍有较大的缺口，12英寸硅片则一直依赖于进口，2018年国内的总需求量为50万片/月，预计到2018年后总需求量为110-130万片/月。目前国内在制作大硅片的超纯硅原料、单晶炉、切磨抛设备、检测设备等领域均依赖于进口。

由此可见，国内新增fab产能对半导体大硅片的需求非常强劲。但无奈国内自给率非常低，大部分依赖海外进口，中环股份的半导体大硅片未来进口替代空间较大，中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

按照公司的“十三五”半导体材料产业整体战略规划，中环股份重点推进半导体材料产品结构向8-12英寸集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争在三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。

盈利预测

预计公司19-21年EPS分别为0.39/0.59/0.82元，可比公司20年平均PE为20.66，考虑到公司光伏和半导体技术处于领先水平，我们给予公司25-30倍PE对应股价为15-18元。

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一、公司概念

扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于 2006 年，注册资本 4.72 亿元人民币。2014 年 1 月，公司在深交所创业板挂牌上市，公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、SGT MOS 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016 年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；

公司经过不断努力，成功通过 ISO9001:2008 质量体系认证、ISO14001:2004 环境体系认证和 IATF 16949 汽车行业质量体系认证，主要产品获得美国 UL 安全认证，并符合欧盟 RoHS 环保要求。2017 年度公司新增国家专利38 项，其中发明专利 1 项；新增江苏省高新技术产品 10 项。截止 2017 年末公司获得国家专利 166 项，其中发明专利26 项。

二、公司产品特色

产品层面，公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

功率半导体器件种类众多。功率半导体根据载流子类型可分为双极型与单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管（Bipolar JunctionTransistor，BJT）、电力晶体管（Giant Transistor，GTR）、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）等，单极型功率半导体包括功率MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。按照材料类型可以分为传统的硅基功率半导体器件以及宽禁带材料功率半导体器件。传统功率半导体器件基于硅基制造，而采用第三代半导体材料（如SiC、GaN）具有宽禁带特性，是新兴的半导体材料。

公司采用垂直整合IDM（芯片设计+晶圆制造+高端封装）的经营模式，是A股稀缺的优质公司。公司实施从技术到品牌布局的纵向一体化战略，集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等于一体，发展芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等功率半导体高端领域。不同于大陆同业发展初期的OEM代工路线和低端市场路线，坚持品牌经营、一体化布局，避免陷入同质化价格竞争，致力于打造全链条布局的行业龙头。

公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司横向上覆盖功率二极管、晶闸管、晶体管等不可控、半控、全控等各层次各类别的功率半导体产品，纵向上具备从功率半导体器件-模块-芯片的全链条设计生产能力，深耕功率半导体领域，力图打造成为大陆的功率半导体IDM龙头企业。

三、公司产品下游客户优质

公司产品下游应用多点开花，优质终端客户战略优势凸显。从下游应用领域来看，公司以消费类电子、安防、新能源行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、网通等工业电子领域，重点布局充电（桩）、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。公司公告指出，欧美（飞利浦、GE、BSH等）、日韩（松下、日立、LG等）、台湾（台达等）、国内（联想、OPPO等）大客户来访审核，公司均获得通过，为后续发展积蓄了优质可靠的客户资源，另外公司持续实施大客户价值营销项目，2019年取得了华为、大金、DELL等知名终端客户的首次合作机会。

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四、盈利预测与重要说明

我们预计公司 2019~2021 年归母净利润分别为 2.32、3.14、4.20 亿元，对应 EPS分别为 0.49、0.67、0.89 元/股。我们以 2020 年经营状况为基础对公司进行估值。结合国内功率半导体领域龙头闻泰科技、捷捷微电，我们给予公司 2020 年 40~45x PE，对应合理价值区间 26.80~30.15 元/股。结合 PB（2020）估值方法加以验证，参考可比公司，我们给予公司 PB（2020） 9~10x，对应合理价值区间 56.16~62.40 元/股。

说明：

1、公司2018年业绩业绩大幅下滑主要是受理财产品减值影响，目前已经全部减值完成，2019年上半年业绩下滑由于公司在 2018 年上半年的大幅扩产，部分产线的产能利用率虽不断爬升但仍未达到理想水平，目前尚处于恢复期。

2、业绩预告公布：2019年1月至12月归属于上市公司股东的净利润盈利：21,549.01万元–23,422.84万元；比上年同期增长：15%-25%。

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晶盛机电-- 受益于半导体设备国产化和光伏技术迭代！！！

行情分析

1、对于中期指数走势，涛哥保持观点不变，中期指数依然向好，短期回调依然是很好的低吸介入的机会；

2、对于2020年，随着中美贸易的缓解、二月份的特朗普的访华，对于外部环境和风险已经大大降低；

3、2020年经济压力较大，逆周期调节和降息降准就会持续。2020年的货币政策整体依然保持宽松，预计春节之后还有降息和降准预期，反而对股市将会形成很好的提振效应。

4、北上资金总是先知先觉，目前依然每天净流入的状态，节后的行情值得期待！短线回踩依然是较好的低吸机会，下周将是逢低切入趋势股的低吸机会！

        当然节后行情仍是结构性行情，局部性热点的特征，只有把握市场风向才能在这波行情中真正受益，最近一个月左右涛哥持续分享的很多优质公司，精研科技和科达利实现翻倍行情，芯片八大金刚这段时间也涨了30%左右，收购游资资产的东睦股份上周就涨了30%，另外新能源车充电桩第一股特锐德上周五也曾涨停，走出一波不错的赚钱机会，持续关注涛哥，置顶，会给你带来更及时的信息！！！

今天分享一家半导体设备公司，目前股价刚启动，估值是他的最大优势--晶盛机电

晶盛机电是国产单晶生长炉龙头，经过多年发展和业务拓展，逐渐成为了国内领先、国际先进的专注于“先进材料、先进装备”和智慧工厂解决方案的高新技术企业，通过多年发展，公司目前业务主要包括太阳能光伏、集成电路、LED和工业4.0等四大领域，产品覆盖逐渐完善。

1、光伏：新一轮扩产启动，设备龙头有望显著受益、

光伏设备方面公司龙头地位突出，回顾历史在光伏行业高景气背景下，光伏设备公司整体超额收益明显，若叠加订单持续落地，股价往往表现优异。近两年恰逢公司下游硅片厂商新一轮产能扩张周期，公司作为全球单晶炉龙头企业，有望显著受益。

经过持续的技术进步与成本下降，对于国内市场，目前地面电站装机成本已降至4.0元/W以下，分布式装机成本已降至3.5元/W以下。经我们测算，工商业分布式电站在没有补贴的情况下收益率能达到10%以上水平，已经实现平价发电；户用分布式亦基本实现平价；对于地面电站，在光照资源比较好的部分地区，逐步开始实现平价。对于海外市场，大部分地区包括欧洲、美国、印度、澳洲等地区光伏发电已经成为最具性价比的发电能源。

平价驱动下，国内外市场逐步进入平价新周期，驱动全球光伏装机稳步向上。我们预计2020年全球光伏装机规模有望达到145GW左右，同比增速超25%。长期来看，预计2025年装机规模有望进一步达到300GW左右，年均增长超15%。

从高效化趋势来看，单晶具备明显优势，目前单晶PERC电池量产转换效率已达到22%，企业实验室水平已超过24%，明显高于多晶。从中期看，转换效率更高的N型同样属于单晶系列产品。根据中国光伏行业协会数据，2020-2025年PERC、N-Pert、异质结电池占比将明显提升，整体单晶占比提升趋势明确。根据数据，2018年全球单晶占比达到46%，较2017年的28%明显上升，预计2019、2020年将分别达到60%、80%以上，后期有望进一步提升。因此，在行业需求稳定增长同时，单晶需求增速快于行业。

在需求高景气，特别是单晶需求旺盛带动下，单晶硅片企业陆续公布其扩产计划。单晶硅片龙头企业隆基股份加速产能扩张，根据当前的产能投产计划预计2020年底产能有望达到80GW。在此背景下，单晶设备企业订单有望加速落地。此外，中环股份推出的210大硅片系列备受关注，具备210硅片供货能力的设备企业受益将更为显著，依据当前硅片企业的扩产情况，我们对单晶生长炉的市场空间进行测算，未来三年设备市场空间共计超190亿元，相比过去三年空间显著扩张。

目前主要的单晶炉供应商有晶盛机电、北方华创、连城数控、京运通等。其中，北方华创和连城数控主要向隆基股份供应（连城数控为隆基股份的关联公司），京运通在内蒙古乌海建设高效太阳能级多晶硅及单晶硅材料产业园，部分单晶炉自用，设备外销量有限。晶盛机电作为单晶设备龙头企业，地位突出，国内主要硅片厂商均为公司客户。

目前公司在手订单充足，截至2019Q3末，公司未完成合同总计25.58亿元，其中光伏设备合同为20.18亿元，处于历史较高水平。更重要的是，仅根据中环股份、晶科、上机数控三家企业扩产规划，未来3三年新增硅片产能即分别达到25GW、25GW、15GW，随着上述产能建设的逐步推进，公司订单有望持续落地。此外，中环股份的210大硅片目前已与通威股份、东方日升等开展合作，晶盛机电作为中环股份唯一的12寸单晶炉供应商，受益更为显著。

公司在加快核心设备单晶炉出货的同时，亦加快单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备的出货力度，2019年上半年智能化加工设备规模超历年全年水平，实现收入3.2亿元，同比增长约277%，后续随着硅片新一轮扩产需求逐步增长以及不断渗透新客户，公司智能化设备业务未来业绩增长值得期待。

2、半导体：硅片设备需求巨大，晶盛有望突围

半导体材料是集成电路的生产、封装过程中用到的基础材料和试剂等耗材，分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光罩、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿法化学材料、气体、溅射靶材、抛光液和抛光垫和其他材料等。在所有材料中，硅片是价值量含量最高的一种，占晶圆制造材料的约37%。

中国大陆虽然是全球最大的半导体市场（2018年消费的半导体占全球的34%），但中国大陆目前晶圆制造产业仍然不够发达，晶圆制造材料市场规模仅占全球的不到10%，未来增长潜力巨大。

在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，硅片的尺寸越大，硅片有效利用的面积占比就越大，有利于进一步降低芯片的成本，因此向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，目前主流的是8寸与12寸硅片，12寸硅片主要应用于先进制程集成电路制造，是未来半导体硅片需求的最主要增长点。8寸硅片主要应用于成熟工艺，具有较大成本优势，未来需求将保持平稳增长，份额有望维持稳定。8寸以下硅片预计份额将逐渐缩小。

中国大陆近年来晶圆厂建设方兴未艾，大量的设备投入生产，促中国大陆晶圆产能迅速增加，据统计，2017年中国大陆约占全球晶圆产能的10.8%，2018年升至12.5%，未来几年，随着投资兴建的晶圆厂产能陆续爬坡，中国大陆的晶圆产能有望占到全球的20%。这些新建的晶圆厂以12寸厂为主，如果顺利达产，未来将带来每月超过100万片的12寸半导体硅片新增需求，中国大陆半导体硅片市场潜力巨大。

半导体硅片的制造流程与光伏硅片的制造流程大致相同，但对工艺的要求更高很多，最主要的一个区别就在于单晶硅生长的纯度，半导体硅片生产中，要求单晶生长拉制出的硅锭具有极高的纯度（纯度至少为99.999999999%，较光伏级高出2个数量级），同时还要求有效控制晶体缺陷的密度。

半导体硅片的主要制造步骤包括拉晶、滚圆、磨削、截断、切片、研磨、倒角、抛光、清洗和检测等环节。硅片制造的这些工序有不同的工艺要求，并涉及到不同的制造设备，据此测算，2019至2022年，我国拉晶设备需求达到约128亿元，切磨设备约75亿元，抛光及清洗设备约100亿元，检测与包装设备约34亿元，外延设备约185亿元。

晶体生长设备是晶盛机电的传统优势，公司通过自主研发及产业链合作，开发了一系列半导体晶体生长设备。目前公司攻克了超导磁场与单晶炉匹配技术、功率控径技术、双视差液位控制技术、双水冷套热场技术、长晶全程CCD控制技术等。公司最新的TDR135A-ZJS全自动拉晶炉已可实现最大450kg的装料量，并拉制出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒；FZ100A-ZJS区熔硅单晶炉可制造目前国内最大的半导体级8英寸区熔硅单晶棒。

公司通过自主研发，推出了22B双面研磨机和32B双面研磨机。双面研磨工艺改善了硅片厚度和总厚度变化等参数，使得硅片能够达到后续抛光工艺的要求，避免了常规工艺需要的粗磨和精磨两道工艺，降低了工艺复杂性。此外，公司还自主研发滚磨、截断等硅片制造产业链上的设备。

除自主研发外，公司积极对外合作。通过与日本齐藤精机合作，开发了12英寸半导体截断机、滚圆机，直径兼容8英寸和12英寸，具有国际领先水平。公司通过与美国Revasum公司合作，开发了最终晶圆抛光机，是行业内唯一的全自动化、片匣到片匣、涂蜡式单片抛光机系统，走在全球抛光技术的前列。

通过不断的自主研发与对外合作，公司在整个半导体硅片制造设备领域布局日渐全面。产品已能覆盖半导体抛光片生产中设备的70%以上，除设备领域的布局外，公司还进入了半导体核心零部件和耗材辅料领域，核心零部件包括半导体阀门及管接头和磁流体真空密封装置，耗材辅料包括石英坩埚和硅片抛光液。通过对半导体产业链不断完善布局，公司将充分享受行业增长红利。

总的来看，公司在半导体硅片拉晶炉领域优势突出，同时在半导体硅片设备、材料及核心零部件领域布局日渐全面，逐步得到下游客户的认可。目前公司的半导体硅片设备已批量供货中环股份、金瑞泓、合晶等国内半导体硅片企业，截至2019年9月30日，在手半导体设备合同约5.4亿元。中国半导体硅片设备和材料市场空间广阔，公司布局全面，未来成长可期。

3、盈利预测与估值分析

公司是国内硅片设备领域龙头，持续的研发投入使得公司构建了较深的护城河。随着光伏硅片新一轮扩产启动，公司作为设备龙头将显著受益；国内半导体硅片厂建设方兴未艾，国产替代空间巨大，公司在半导体硅片设备领域布局多年，已取得批量订单，半导体硅片设备将成为公司未来重要增长点。预计公司2019至2021年归母净利润分别为6.92、9.82、11.41亿元，按最新股本计算，EPS分别为0.54、0.76、0.89元。

参照光伏设备龙头和半导体设备占比不断提升，给与公司25-35倍市盈率对应2020年股价变动区间为19元-26.6元，未来估值提升，还需看公司在半导体设备布局的进展，并在主营收入中的占比份额！

周末福利

操盘手涛哥周末梳理了芯片半导体板块上下游产业链，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“芯片”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

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受新型冠状病毒疫情的影响，全国复工、复课时间延后。受此影响，诸多行业对远成办公、远程教育、远程医疗的需求凸显，云视频市场逐渐升温。

不同于传统视频会议系统，云视频不在依赖于基于MCU的多层架构，从而使设备成本大幅降低。基于公网的云视频使得用户仅需支付一定的软件服务费用，即可在自有的电脑、平板及手机等终端上使用视频会议服务。对于有设备需求的会议室等场景，也可配套采购会议终端及影音设备。云视频灵活接入和价格低廉的特点使其充分满足不同场景的需求，使得视频会议渗透入更多应用场景之中。

2018年我国视频会议行业中，华为以16.7%的市场份额再次蝉联中国视频会议市场占有率第一的位置。苏州科达份额占比为7.8%，位列第二，视联动力占比为7.0%，宝利通和思科占比分别为6.6%和6.3%，前五企业合计市场份额占比为44.4%

云视频会议市场仍处于发展初期，市场份额较为分散。行业参与者众多，包括亿联网络、小鱼易连、会畅通讯、好视通、随锐科技、全时等公司。2018年，国内各云视频厂商在国内软件视频会议市场占有较为分散。好视通占据行业头名，份额13%。小鱼易联市场占有率10%。视屏互动及全时市场占有率均为7%。当前国内以云视频会议为代表的软件会议市场规模约133亿元，且增速可观，未来5年CAGR为25%，远超硬件视频会议。

在云计算和视频会议技术发展的推动下，云视频市场快速兴起。传统视频会议厂商纷纷布局云视频。众多新兴企业，例如Zoom、会畅通讯、亿联网络，也加入云视频的竞争之中。

行业应用来看，以远程教育、远程医疗、远程办公等场景为代表的垂直行业对于视频会议的认知度和需求迅速提升，叠加云视频方式带来的成本下降，以及随着带宽能力、软件能力等提升带来的视频效果改善，预计未来将打开广阔需求空间，经过此次疫情，我们认为市场对于云视频这一新型生产工具的认知也将会进一步

强化，利好行业长期发展。同时，随着云视频渗透率的逐步提升，行业案例的逐步累积，云视频对于政府市场、企业市场降本增效的促进提升作用越来越得到市场认可，云视频在行业的应用成熟度提升明显。

此次疫情凸显在线诊疗、在线教育需求，将利好云视频行业渗透率提升，一方面将直接形成云视频厂商的订单利好，更重要的是对云视频这一新型生产工具的市场关注度和客户认知度的提升，我们认为，未来云视频在政策推动、成本下降、体验提升等因素带动下，行业将迎来高速发展，同时行业集中度也将进一步提升，看好头部厂商未来业务的高增长机遇。

综上所述，我们重点推荐关注：

1）亿联网络300628

国内统一通信龙头，业绩保持稳健增长。主业SIP话机端已处于行业龙头地位，在视频会议行业收入增速连续三年保持约100%的增速，云视讯产品亦开始逐步推广，有望加速落地。

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300578公司云视讯软硬件布局，会畅+明日+数智源拥有良好的协同效应，在云视讯+硬件VCS+垂直行业落地有望快速发展。

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公司在云通信有完善的布局，整体打通云通信的平台，在短信、富信、服务号、云通信有良好的发展。公司也推出“视讯·云会议”作为企业和各单位视频会议的良好应用。

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另外，除了远程办公以外，受新冠疫情影响，1月27日，教育部发布《关于2020年春季学期延期开学的通知》，同时各省市逐步叫停寒假线下课外培训。为响应政策，在线教育机构推出免费线上课程支持“停课不停学”，同时传统线下教培机构暂停线下授课并转移线上；除传统教育机构外，另有在线技术商、互联网平台、广电公司大力推行线上教育，最大限度减少疫情对中小学教育的影响，直接刺激在线教育股机会。

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新能源汽车产业链最全梳理

催化事件：

1、11月6日德国政府计划将现有的电动车补贴额度提升 50%，最高达到每辆车6000 欧元，并实施至 2025 年，以推动当地新能源汽车加速发展。

2、11月13日特斯拉上海工厂正式获得工信部量产许可，一期设计年产能15万辆，现在每周可生产千辆左右，年底前达到每周生产3000辆产能。明年1月底之前开始交付中国制造的Model 3电动汽车。

3、宝马汽车宣布，已和宁德时代、三星SDI签署了价值超过100亿欧元的两份动力电池采购合同。宝马将其与宁德时代在2018年签署的价值40亿欧元电池订单增加到73亿欧元（约合人民币569.01亿元），合同供货时间为2020年至2031年。

4、近日由工信部等起草的《新能源汽车产业发展规划2021-2035 年》征求意见稿显示：到 2025 年，新能源汽车竞争力将明显提高，销量占当年汽车总销量的 20%，规划重点突出“四化”，电动化、网联化、智能化和共享化的发展方向；支持政策，补贴政策全面取消，取而代之的是“健全汽车税制，鼓励节能和新能源汽车消费”；“完善企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法，建立与碳交易市场的衔接机制”。

新能源汽车市场状况

2019 年 1-9 月新能源车累计销量 87.2 万辆，同比增长 20.8%。据中汽协，9 月新能源车产销量分别为 8.9/8.0 万辆，同比分别-29.9%/-34.2%，环 比 +2.0%/-6.5% ；1-9 月 累 计 产 销 量 88.8/87.2 万 辆 ， 同 比+20.9%/+20.8%。其中，EV 乘用车产销分别为 6.5/5.6 万辆，环比-4.2%/-11.2%；PHEV 乘用车产销量为 1.5/1.6 万辆，环比-9.5%/-0.5%。新能源车销量环比下降主要系行业持续消化补贴退坡影响。预计未来 3个月新能源车产销或有望逐月回升。

数据显示，今年受到补贴退坡以及国五升级国六的标准后，国五汽车大幅降价销库存影响，还有整体经济放缓后民众对新能源汽车购买力下降，导致今年下半年新能源车的产销增速下滑，但通过行业成本下降以及新的产业政策酝酿出台，新能源产业链将再次直接受益。

产业细分

新能源产业链细分为：上游资源、锂电池、电机电控、锂电设备、整车制造、下游充电桩

1、上游资源：以锂、钴、镍、石墨、稀土为代表的矿产资源在新能源汽车领域有重要用途，尤其是电池级碳酸锂是动力电池关键原材料之一。

锂矿和钴矿相关公司有亿纬锂能、赣锋锂业、雅化集团，华友钴业、洛阳钼业、寒锐钴业、

2、锂电池：锂电池产业分为电解液、正负极材料、隔膜、结构件、电池组装等细分领域

电解液：天赐材料、新宙邦

正负极材料：杉杉股份、当升科技、璞泰来、德方纳米

隔膜：恩杰股份、星源材质

结构件：科达利

电池组装：宁德时代、比亚迪、国轩高科、亿纬锂能、欣旺达、鹏辉能源

3、电机电控：汇川技术、大洋电机、麦格米特、方正电机

4、设备供应商：先导智能、赢和科技、科恒股份

5、充电桩：特锐德

细分行业龙头未来潜力巨大

机构一致性看好的锂电池公司。

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迈瑞医疗--国内医疗器械的绝对龙头，多产品线同时发力，业绩持续高增长！！！

今天市场大反弹，一扫昨日恐慌情绪，从盘面上看今天板块分化也比较严重，截止到收盘两市涨幅超过5%的股票一共600家，跌幅5%的股票700家，两市红盘股票1546家公司，绿盘股票2271家，涛哥前两天重点提示的科技（半导体芯片、消费电子、5G）、新能源车、生物医药这三个领域大涨，现在的行情是结构性行情，局部性热点，所以操作的时候一定要精选个股，深入了解公司的基本面，这样才能在市场中真正获利。

今天涛哥跟大家分享国内医疗器械的绝对龙头---迈瑞医疗

一、公司概况  

迈瑞成立于1991年，经过近30年的发展，已成长为中国医疗器械行业龙头企业，全球医疗器械行业50强。我们认为，迈瑞的核心竞争力在于强大的研发实力与广阔的销售网络。研发层面，公司每年将10%左右的收入投入到研发中，研发团队超过2200人，从追随国外技术步伐逐步转向引领行业技术创新，产品从中低端市场迈入高端市场，不断抢占国际巨头市场份额。销售层面，公司产品销往全球190多个国家和地区。在中国，公司产品覆盖了99%以上的三甲医院。在北美，公司产品已进入近万家终端医疗机构且进入越来越多的500床以上的美国大型医院；在欧洲和印度，公司产品已经覆盖45%和70%以上的医疗机构。未来，依靠研发驱动，借助广阔的销售网络，迈瑞有望分享行业增长红利，推动业绩持续较快增长。

迈瑞已建成一支实力强劲的研发团队。截至2018年，公司研发人员共有2258名，占公司总人数的比例达到24.45%。公司研发费用方面保持高水平投入。2016年以来，公司年研发费用均超过10亿元，占营业收入的比重超过10%。高水平的研发投入铸就了高质量的产品，而高质量的产品助力公司持续提升市场份额。在医疗技术门槛最高、技术法规最严格的美国，迈瑞已进入约2/3的医院、近万家医疗机构，并在ICU、麻醉科、急诊科等核心科室广泛应用。在全美排名前10的心脏医院中，有9家在使用迈瑞的产品。在英、德、法等欧洲国家的顶尖教学医院中，迈瑞为其核心科室提供高品质的整体解决方案和完善的信息解决方案。

二、公司主营：生命信息与支持、体外诊断、医学影像三大领域

1、生命信息与支持：

在生命信息与支持领域，迈瑞产品是包括监护仪、除颤仪、麻醉机、呼吸机、心电图机、手术床、手术灯、吊塔吊桥、输注泵等用于生命信息监测与支持的一系列仪器和解决方案的组合。

2019上半年生命信息与支持板块实现收入32亿元，占总收入的39%；其中监护仪收入占比超过1/3。公司监护仪全球排名第三，国内排名第一；除颤仪全球排名第五，国内排名第二；麻醉机全球和中国均排名第三。国内市场上，公司以监护仪为切入点，带动除颤仪、麻醉机等同领域产品同步增长的协同效应进一步放大。海外市场上，公司产品的成熟度与技术先性已经处于国际一流水平，持续突破高端客户群。预计未来三年该业务板块收入复合增速有望维持在15%-20%左右。

监护仪：迈瑞自成立开始做监护仪业务，经过20年多年的发展，奠定了公司国内监护仪领域的龙头地位。从产品功能性能等综合水平来说，迈瑞已达国际一流水平，高端产品技术领先，中低端产品性价比优越。2018年公司监护仪销售量为17.19万台，同比增长26%，增长迅速。2017年迈瑞在全球和中国监护仪设备市场排名中分别为第三位（市占率约为10%）和第一位（市占率高达65%），主要竞争对手为飞利浦、通用电气等企业。在海外，公司监护仪虽然做到全球第三，但市占率并不高，公司监护仪也逐步进入欧洲教学医院，未来仍有较大成长空间。

麻醉机：迈瑞麻醉机产品主要包括A系列、WATO系列和V60系列麻醉蒸发器。2013年，迈瑞A5产品成为中国第一款进入北美市场的麻醉机。2018年公司麻醉机销售量为7,688台，同比增长29%，实现高速增长。2017年公司在全球（不含日本）和中国麻醉设备市场排名中均为第三位，主要竞争对手为德尔格、通用电气等企业。迈瑞、谊安、普博、思瑞德以及科曼为中国麻醉机品牌前五。迈瑞麻醉机的主要出口市场为美国，在美国手术室新增采购中，每8台麻醉机就有1台迈瑞。公司麻醉机与监护仪配套在海外接受程度高，目前占比略小还有很大成长空间。

除颤仪：2013年，迈瑞发布了中国第一款双相波AED自动体外除颤仪，填补国产除颤仪多项技术空白。迈瑞AED不仅突破了世界上由1000多项专利树立起来的“技术壁垒”的封锁，而且实现了创新，获得了18项发明专利。

2009年，作为唯一企业，迈瑞参与编写了除颤国家标准并于2010年3月正式发布实施。2018年公司除颤仪销售量为2.95万台，同比增长44%，实现高速增长。2016年迈瑞在全球和中国除颤仪设备市场排名中分别为第五位和第二位，主要竞争对手为卓尔医学（ZOLL）、飞利浦、美国的菲康等企业。目前迈瑞不仅在中国AED市场占到了20%以上的份额，市场份额仅次于飞利浦，并将产品卖到了世界100多个国家和地区。

2、体外诊断：

在体外诊断领域，迈瑞为实验室、诊所和医院提供一系列全自动及半自动的体外诊断产品，主要包括血液细胞分析仪、生化分析仪、化学发光免疫分析仪、凝血分析仪、尿液分析仪、微生物诊断系统等及相关试剂。

2019上半年体外诊断板块实现收入28亿元，占总收入的35%。体外诊断业务内不同产品线收入规模由大到小排序分别为血球、生化、化学发光和其他。公司血球全球排名第七，国内排名第二；生化全球排名第五，国内排名第二。迈瑞血球和生化高端产品有望持续提升市占率，预计未来三年收入复合增速分别为15%和10%左右。迈瑞化学发光业务虽然起步晚但发展迅速，2016、2017年试剂收入连续两年翻倍增长。2018年迈瑞化学发光仪器新增装机量全国排名第一，2019年生化免疫级联放量迅速。化学发光业务将成为拉动公司业绩增长的引擎，预计未来三年收入复合增速在50%以上。

体外诊断业务可分为仪器和试剂两部分，2018年，公司体外诊断仪器销售量达到4.05万台，同比增长12%，增长稳健。体外诊断试剂的销售量达到793万盒，同比增长23%。

3、医学影像：

迈瑞医学影像产品以超声为主，2008年，迈瑞推出中国第一台便携式彩色多普勒超声系统。2013年，迈瑞收购高端彩超技术供应商Zonare，跻身全球影像技术领导者阵营。2015年，迈瑞推出彩色超声Resona7，第一台移动数字X射线成像系统MobiEye700。2017年末，迈瑞推出新一代高端智能妇幼超声专用机Resona8。

2019年上半年，公司推出了一系列覆盖高中低端的台式和便携彩超产品，将高端技术和功能往中低端产品下沉。2019年上半年公司医学影像产品实现收入19.74亿元，同比增长12.51%，毛利率为68.05%。目前迈瑞在全球超声设备行业中排名第六，市占率为5%。2018年，迈瑞在中国超声设备行业中排名第二，市占率达到19.40%，与第一名通用电气的市占率十分接近。

医学影像领域，迈瑞已经从追随世界领先技术步入引领世界技术的行列。高端彩超Resona系列上市后迅速打开海内外市场。中低端产品则有望受益POC市场需求的持续释放。预计未来三年彩超收入复合增速15%-20%左右。

三、盈利预测与估值分析

迈瑞在主营业务如监护、除颤、麻醉、血液分析、超声等领域已处于全球前列。未来几年，公司将以用户需求为导向，进一步开拓业务，夯实主营业务的领导地位；同时在生命信息与支持产品线的呼吸机与输注泵、体外诊断产品线的凝血与免疫发光诊断、医学影像产品线的POC超声、外科产品线的内窥镜手术器械和硬镜系统等成长性业务领域加大投入，培育成为新的业务增长点。

预计公司2019-2021年归母净利润分别为46.25、56.98、69.59亿元，同比增长24%、23%和22%，EPS分别为3.80、4.70、5.72元/股。给与2020年35-45倍市盈率，对应股价为164.5-211.5元。目前股价处于合理范围，但本次疫情会导致多产品销量大增，公司估值和业绩有望一季度超预期。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

东睦股份--有望成为全球MIM龙头，苹果、华为、特斯拉等都是公司客户，明年充分享受消费电子机遇！

涛哥在2018年10月份重点研究过一家做金属粉末注塑公司精研科技，当时这家公司是国内MIM龙头，受到消费电子产品，尤其是手机、无线耳机、智能手表、VR、折叠屏手机大量应用，相关产品运用金属粉末注塑成型将大幅受益，从推荐到最高点两个月时间涨幅近一倍空间，2019年全年这家公司涨幅近4倍空间，由于产能和市场不断扩大，公司业绩将呈现翻倍爆发走势，精研科技也入选涛哥的2020年十大金股之首。

看看精研科技的走势：

最近涛哥读研报发现，又有一家同类似的公司，通过并购将跟精研科技差不多体量的公司收入囊中，而且公司本身就是做金属粉末国内龙头，通过并购直接拓展了产品下游应用，这就是咱们今天分析的第二家公司。

MIM新龙头：东睦股份。

宁波东睦新材料股份有限公司是国内最大的粉末冶金机械零件制造企业之一。公司成立于1994年，2017年公司成功入选国家“第二批制造业单项冠军示范企业”，目前已发展成为中国粉末冶金行业的领导者。

公司原有核心业务为粉末冶金机械结构零件和软磁材料的研发、生产和销售，从事新材料的研发、生产、销售和增值服务，重点关注新材料技术的创新、开发和储备。继2019年下半年收购东莞华晶粉末冶金有限公司75%股权后，目前公司拟收购上海富驰公司控制权，公司新阶段战略性发展MIM领域的路线已经明确，有望在PM和MIM两个赛道成为全球有竞争力的企业。

一、公司原有业务状况。

根据中国机协粉末冶金协会2018年1-9月的统计数据，公司粉末冶金制品销售收入占该协会统计范围内生产厂家销售总额的23.3%，粉末冶金制品销量占该协会统计范围内生产厂家总销售量的29.75%，相比于2017年上升5.15个百分点，公司已连续多年在国内粉末冶金行业中处于市场绝对领先地位，品牌优势日渐稳固。

国内高端粉末冶金零件市场中的外资独资企业占有一定的市场份额，公司作为为数不多的本土企业，已连续5年占据市场份额20%以上。公司通过技术上的自主创新和研发，研发以节能减排为特点的一批高端粉末冶金汽车零件和作为5G发展的刚需产品，光纤基站的隔离器腔体、基站齿轮箱、光纤基座等都将运用粉末冶金零部件。

另外公司积极拓展软磁业务，产能获得大幅提升。浙江东睦科达磁电有限公司作为浙江省高新技术企业，拥有4亿元/年产能、建有省级磁性材料高新技术研发中心和省级企业技术中心，拥有全球领先的研发团队，同时其作为特斯拉和华为的电感及光伏逆变器供应商，若未来其研发优势得到充分发挥，收益将持续增长，预计到2025年科达公司占软磁市场的比例将达到30%。

二、公司收购华晶及富驰，有望铸就MIM行业龙头

华晶粉末：东睦股份于2019年先后两次累计收购东莞华晶粉末冶金有限公司75%股权。东莞华晶粉末所处珠三角地区MIM工厂是全球MIM产业最集中的地区，其在穿戴、MIM、陶瓷等领域，以及相应的材料、工艺、设备、后处理等进行了相关知识产权布局；截至2017年年底，累计自主申请专利151件，其中发明专利103件，实用新型专利48件；累计获得授权专利69件，其中发明专利33件，实用新型专利36件。

华晶公司产品主要运用于智能3C电子、智能医疗器械、新能源汽车、机器人减速器等领域，为国内外众多知名企业提供解决方案。除了不断的技术研发，华晶粉末产能也十分可观。MIM月产能15KK以上，产品精度达到+/-0.03，拥有14条组装流水线满足MIM和可穿戴产品的全工艺流程。

华晶粉末年营业收入从2013年的零起步到2017年的2.4亿元，以每年30%以上的增长速度，成为东莞市的倍增企业。合作伙伴包括华为、努比亚、OPPO、宾利等国内外知名企业。2018年至今，华晶粉末公司成功进入华为供应链体系给其手机提供MIM结构件，可穿戴设备组件、5G路由器等产品的销售额占比均超过65%。

上海富池：成立于1999年的上海富驰高科技有限公司是一家先进的金属粉末注射成型（MIM）产品专业制造商，在消费电子、医疗、汽车、航空航天等领域获得广泛的市场应用，该公司是同时打入苹果和华为核心供应链的企业，曾于2019年2月13日于证监会辅导备案，并曾获科创板潜力百强提名，是国内MIM领军企业之一。

上海富驰的收入规模、技术水平及下游结构类似于上市公司精研科技，按照上海富驰2019年1-9月营业收入线性外推，我们预计其2019年总营收9.33亿元。按照目前富驰净利润率，如果收购顺利完成，则2020年东睦股份可通过富驰MIM业务增加约0.6亿元净利润，若参照精研科技2019年前三季度净利润率，则该数字有望增至0.92亿元，以上利润预测未考虑营业收入增长率。

从最早的科达磁电，到东莞华晶，再到此次的富驰高科收购，东睦股份一直基于粉末冶金这个技术平进行外延收购，主要目的在于分散公司下游过于集中的经营风险，外延收购只要估值不贵，处于统一的技术平台就有协同效应。在公司运营层面，上海富驰定位为小型精密复杂零部件解决方案提供商，是国内MIM领域产能范围最大的企业，专利技术优势明显，在消费电子范畴占有稳定的市场份额，具备与国际市场的同行同台竞技的实力。此前东睦收购的东莞华晶也是MIM领域的佼佼者，同一阶段收购富驰和华晶可以起到一加一大于二的效果，在客户、研发和管理等诸多方面都和东睦本身产生协同效应，如能够充分分享5G浪潮带来的电子消费福利等。借助被收购公司本身的优秀资质以及导入的长期订单，东睦有望成为国内最大的MIM公司。

三、盈利预测：

公司为全球粉末冶金龙头之一，随着汽车行业回暖、高端制造发展，传统业务需求或将触底回升，软磁材料业务稳健增长，并购华晶、富驰有望铸就MIM龙头，产品结构不断优化，进入苹果、华为、特斯拉核心供应链，助力估值提升，预计2020年营业收入增长至30.73亿元，2021年增至41.03亿元。

预计公司2019-2021年归属母公司净利润分别为1.96/3.18/4.94亿元，对应EPS预测分别为0.32/0.52/0.8元。给予公司2020年40倍PE估值，对应目标价20.80元/股。

MIM行业研究参考之前文章（精研科技--MIM工艺龙头，市场潜在空间巨大）

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

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