什么是正确的三观？

1

世界观：

站在天理一边；

2

价值观：

站在良知一边；

3

人生观：

站在自我价值实现一边；

4

金钱观：

君子爱财取之有道；

5

社会观：

爱所有人，但只相信少数人。

6

爱情观：

真诚对待感情，尊重与理解彼此，在爱同成长。

7

友情观：

以真心换真心，患难与共，相互扶持，在岁月中见证情谊的珍贵；

8

家庭观：

重视亲情的纽带，感恩父母的养育之恩，对家人负责且关爱；

9

事业观：

努力拼搏，追求卓越，在工作中实现自身价值的同时也为社会创造贡献；

10

挫折观：

把挫折视为成长的机遇，勇敢面对，坚韧不拔，从中汲取力量；

11

时间观：

珍惜每一分每一秒，合理规划时间，活在当下，让生命的每一刻都过得有意义。

12

学习观：

保持终身学习的态度，不断充实自己，探索知识的奥秘；

13

健康观：

关注身体与心理健康，养成良好的生活习惯，让自己拥有充沛的精力；

14

审美观：

拥有独特的审美眼光，善于发现美、欣赏美，用美来丰富生活与心灵；

15

道德观：

坚守道德底线，秉持正义与善良，成为一个有道德操守的人。让我们以这些正确的观念为指引，在人生的道路上坚定前行，活出真实而有意义的人生。

16

婚姻观：

忠诚于另一半，互相成就，教育好下一代，把两个不完美的人努力修成完美的一个人。

17

教育观：

人身难得，正法难闻，明师难遇，吾今皆得，唯信耳。

18

生命观：

把完美的这个人身，修成一个高维的宇宙存在

美债是否有危机？美联储降息如何评估？

前期市场炒的沸沸扬扬，美债危机，美债倒挂，美元降息问题，导致美股短期大幅度技术调整，漂亮国不是一个一般的国家，美元加息是否意味美债风险加剧，1975年至今美债务问题，美债的发行问题，从来没有发生问题。即便它有债务超标，国债收益率的下降，国债收益率有时候还不足1%，但是美债的稳定性和美国债务的可持续性，至今都没有发生任何问题，市场的担心是过度的，从漂亮国过日子的方法就可以知道，美国就是靠借钱过日子，美债循环几十年，那这次它也不会因为美金利率的提高击垮破坏它的债务可循环和国债发行的可持续问题，所以对于市场的过度担心真的没有必要。国债收益率这么高了然后债务这么大了，但是如果美国债的收益率如果是高的话，按照传统的操作手法是应该抛售美国国债，但是抛售美国国债的人是有收益率的，纵观美国消费，人家消费为什么这么好，美国人既买国债又买股票，股票跌的时候国债收益率上升，国债收益率下降的时候美国债收益率上升，投资者在这两个市场上买卖操作，总能获得收益率，这也是保持美国消费市场持续旺盛的原因，他们的生活习惯，循环机制和它的这个经济构造包括消费构造，可能跟别的国家都不一样，我们不能总盯着美国利率高，国债收益率高，美元加息这个点去评估美国经济衰退，也别总是把美国的问题看成是一个一般的国家看待或者看成跟我们一样的国家，中美经济周期，政策运用还是有很大的区别的。另外漂亮国债务接近34万亿，作为一个经济即将迈进30万亿美金的国家，债务跟经济总量在合理范围也是可以接受的。另外美国一旦开启降息周期，漂亮科技依然是最值得投资的。当前正处于人工智能新经济周期，核心漂亮科技未来在美联储降息背景下，公司业绩增长仍值得期待。中美息差依然很大，未来资金大幅度回流A股还是得打问号，相反一些受加息影响的行业将迎来喘气机会，核心央企资产低估值高股息高分红的核心资产仍是香饽饽。$苹果(AAPL)$ $谷歌A(GOOGL)$ $英伟达(NVDA)$

功率半导体IGBT核心概念股汇总、逻辑分析

中国是全球最大的功率半导体消费国，随着新能源车、风电、光伏、储能、充电桩等需求持续旺盛，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期，并具备广阔的国产替代空间。

即便是国内排名第一的斯达半导，全球占有率也不高。据英飞凌数据统计，2021年度IGBT模块的全球市场份额排名中，全球前五大厂商占据67%的市场份额，其中英飞凌以33%的市占率占据领先地位，国内厂商斯达半导和中车时代电气分别占据全球份额的3%和2%。

IGBT器件近年在新能源产业发展的驱动下迎来了罕见的应用高峰，尤其是在新能源汽车和光伏领域。

新能源汽车市场是 IGBT 的最大增量市场，新能源汽车产量和IGBT用量的增加，双双提升了IGBT应用量。

斯达半导 603290：是国内IGBT设计领域领军企业，自研芯片占比70%，部分芯片外购自英飞凌，公司现拟自建晶圆产线向IDM模式转型。

公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。据英飞凌数据统计，2021年度IGBT模块的全球市场份额排名中，公司占据全球份额的3%，国内厂商第一。

时代电气 688187：是轨交电网IGBT领军企业。汽车方面进入广汽、理想、小鹏等A级车以上车型供应，光伏风电方面公司有IGBT和IGCT两种产品，IGCT用在10MW以上，目前全球只有公司和ABB有，公司产品已进入阳光、远景、金风等供应链。

功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司的产品包括：IGBT芯片、IGBT模块、双极功率组件、晶闸管、IGCT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC模块等。据英飞凌数据统计，2021年度IGBT模块的全球市场份额排名中，公司占据全球份额的2%，国内厂商第二。

士兰微 600460：国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。公司的汽车IGBT在菱电电控、零跑批量供应，并在吉利、上汽、一汽、汇川系（小鹏、理想）定点，并正式供货比亚迪；光伏IGBT已经在国内主流逆变器厂商都测试通过，正配合上量，产品有单管和模块。

功率半导体产品覆盖了IGBT、IPM、MOS及MEMS等多个赛道，并且产能持续扩张，其中家电和工控IGBT都已经做到了全球前十。2021年，国产厂商仅士兰微一家以3.5%的市场份额进入全球IGBT分立器件（注意与上面两家IGBT模块的区别）市占率前十厂商。

新洁能 605111：目前公司已经掌握MOSFET、IGBT等多款产品的研发核心技术，是国内MOSFET产品系列最齐全的功率器件设计公司之。2021年4月份推出工控和白电IPM模块，光伏IGBT方面迎来快速突破，IGBT单管进入阳光电源、德业、固德威等供应链。新能源车IGBT在2021年下半年开始导入，逐步有一些量。

华润微 688396：华微电子国内功率 IDM 大厂、MOSFET 龙头，是集功率半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条功率半导体分立器件及IC 芯片生产线，主要生产功率半导体分立器件及 IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。

宏微科技 688711：公司一直专注于功率半导体芯片、单管和模块研发及应用，在 IGBT、FRED 芯片及模块方面进行了深入设计。公司主营业务系以 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研发生产。

扬杰科技 300373：公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

东微半导 688261：公司产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，多运用于汽车相关应用的功率器件领域，尤其是新能源汽车充电桩及充电模块。

捷捷微电 300623：公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品包括单向可控硅、双向可控硅、TVS、固体放电管、整流二极管、快恢复二极管、MOSFET等。

华微电子 600360：2021年11月5日回复称公司IGBT产品为第六代IGBT产品，公司产品主要在工业控制、变频家电、消费电子、光伏等领域。

派瑞股份 300831：公司的主营产业是功率半导体分立器件、电力电子变流装置（大功率IGBT开关电源）以及功率半导体器件测试试验装备的开发生产。

朗进科技 300594：公司设计生产的IGBT模块产品目前主要应用在公司变频控制器上。

台基股份 300046：公司大功率IGBT已经量产，并积极开展产学研合作

国产半导体行业如何突围？（附国产厂家名录）

01

美国

众所周知，一块芯片的诞生需要几十亿个晶体管，因此必须依赖EDA（电子设计自动化）软件来排布芯片里的各种电路结构和区块。

EDA领域，美国的Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家合起来占了全球78%的市场。

设计方面，全球10大芯片设计公司，美国6家上榜，如高通、英伟达等市场份额共占比高达78%。

制造方面，美国大约拥有46%前端半导体晶圆产能的份额，同时在研发、设计、IP及半导体设备等方面都保持着领先地位。美国应用材料、泛林、科垒依次名列全球半导体设备商前五强，全球市场占有率达45%以上。

02

日本

在半导体材料市场上，日本企业主要活跃在硅片、光刻胶领域。

如信越化学和SUMCO两家企业占了近50%的市场份额，而中国大陆所有相关企业加起来不到5%。

如日本JSR、信越化学、东京应化、住友化学四家企业共占比达到82%的份额，而世界前五大光刻胶厂商总共仅拿下87%的市场份额。

半导体设备，日本企业10种设备所占的市场份额超过50%，在涂布/显影设备、清洗设备等前端半导体设备几乎垄断市场。在后端半导体设备，日本的划片机和成型器也是世界第一，此外日本还是三款重要后端检测设备的霸主。

总体而言，目前日本仍为全球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体制造设备的国家。

03

荷兰

目前，光刻机领域由荷兰的ASML、日本的佳能及尼康，控制着全球九成以上的市场份额，其中荷兰ASML占据大约60%的市场份额。它凭尖端的光刻机技术，也是唯一一家能提供EUV高端光刻机技术的设备商。

04 

中国半导体行业如何应对挑战？

半导体材料 ：本土企业下游晶圆产线加速扩产

据前瞻产业研究院数据统计，2021年中国半导体晶圆制造材料的整体国产化率为20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%。随着产能利用率不断提高，国产半导体材料开始逐步放量。

硅片领域：沪硅产业率先打破僵局

沪硅产业，产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片；

立昂微，目前12英寸硅片月产6万片/月，预计年底实现满产15万片/月。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路；

中晶科技，主要产能集中在3~6英寸硅片，8英寸抛光片项目已投产。

电子气体：低端向高端逐步迈进

华特气体，光刻气（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了ASML和GIGAPHOTON的认证，部分产品已批量供应14nm、7nm等产线，并且部分氟碳类产品已进入到5nm工艺中使用；

中巨芯，目前已实现6N纯度的高纯氯气和高纯氯化氢量产，产品已在中芯国际、华润微电子等多家主流客户通过认证并批量供货，打破国际垄断；

凯美特气，公司正在积极推进激光混配气在ASML认证的进度，目前已建成并投入12套电子特种气体生产及辅助装置。

光刻胶：由中低端逐步突破

飞凯材料，i-line光刻胶于今年形成销售，KrF光刻胶已有一定的技术储备，正在开发过程中；

彤程新材，第一款国产化KrF负性光刻胶2021年在中芯国际、合肥长鑫等用户形成销售；

南大光电，目前公司产品已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证，同时多款产品正在多家客户进行认证。

掩膜版：国产替代加速突围

路维光电，公司已掌握180nm/150nm IC掩膜版制造核心技术，已实现250nm IC掩膜版量产；

清溢光电，清溢光电 250nm 半导体芯片用掩膜版技术的 CD 精度为 50nm，位置精度为 70nm，达到国际主流水平，目前已量产 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩膜版；

石英股份，目前已推出从 G4 代到 G8 代的系列产品，打破国外公司的技术垄断。

具体厂家名录：（排名不分先后）

半导体设备：国产产线设备用量从“1”到“N”

美国、日本和荷兰，均为半导体技术强国，在先进半导体设备领域处领先地位。

但随着国产技术的发展趋势来看，2022年上半年国产化率高于30%的有去胶、清洗、刻蚀、CMP等设备；国产化率在10%—30%的有涂胶显影、薄膜沉积、热处理、量测等设备。未来中国半导体设备厂商有望在国内多条产线实现从“1”到“N”，实现设备品类的拓展和份额的提升。

刻蚀设备环节，国内主要参与者包括中微公司、北方华创和屹唐股份等。其中，中微公司的刻蚀设备包含CCP与ICP，目前CCP已突破7-5nm，在5nm以下也进展顺利。

光刻环节，上海微电子在90nm、110nm、280nm等制程上已全面实现国产化。2022年2月，上海微电子交付了首台2.5D\3D先进封装光刻机。按照之前的计划，28nm的光刻机将在近两年内完成交付。

CMP设备领域，华海清科是国内唯一一家实现12英寸CMP设备量产的企业，公司12英寸系列CMP设备产品已经完成批量化应用，制程上也开始向14nm推进，目前已进入验证阶段。

具体厂家名录：（排名不分先后）

EDA:多以美厂商为主，国内追赶步伐迅速

据ESD Alliance统计 ，美国的Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家合起来占了全球78%的市场。

虽然国内的EDA设计软件行业市场集中度较低，占比不足15%。但是在部分单点仿真工具或者综合工具方面本土厂商已经具备一定竞争力，后续伴随着技术和产品的延伸布局，预计国内会在不久的将来涌现一批具备全球竞争实力的EDA软件厂商。

华大九天，目前已实现商业化产品20余种，占主流EDA工具一半以上，服务全球近400家客户；

芯愿景，EDA软件目前已在超40,000多个实际集成电路项目中得到应用，全球客户数量超过1500家；

芯华章，目前已发布了4款极具技术门槛的验证EDA产品，以及统一底层构架的智V验证平台。

具体厂家名录：（排名不分先后）

IP（专利）：高速连接未来

芯动科技，从0.13um、65nm、55nm、40nm、28nm到先进Finfet 14/12/8/7/5纳米等工艺不断跨越，提供了覆盖面和成熟度领先的一站式高速接口IP，量产芯片数量高达数十亿颗；

芯来科技，相继推出了N100、N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等系列产品覆盖了从低功耗到高性能的各种场景需求；

锐成芯微，近年来锐成芯微在40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产，目前宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

IC制造代工：产业转移深入显现

中芯国际，从2015年的28nm开始，14nm、N+1、N+2、到如今的7nm工艺，6年时间跨越了5个时代；

华虹半导体，华虹12英寸生产线建成投片，正式完成“8英寸+12英寸”工艺产线布局，已将制程能力提升到55nm；

华润微，12月29日，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。

封装测试：逐渐缩小技术差距

近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，同时在国际市场分工中已有了较强的市场竞争力。目前全球营收前十大封测厂商，长电科技、通富微电和华天科技三家约市占率达到20.1%。

长电科技，2022年7 月公告在进封测技术领域取得新的突破，实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装，以及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。4nm 芯片作为先进硅节点技术，也是导入 Chiplet 封装的一部分；

通富微电，已覆盖功率模块封装、高密度FCBGA封装、FOPoS/VISionS (2.5D/3D）、12”超细间距Gold Bump及AMOLED COP封装、超薄芯片多层堆叠封装。2021年，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产；

华天科技，已具备2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double Side molding射频封装技术、车载激光雷达及车规级12吋晶圆级封装等技术和产品的研发。

具体厂家名录：（排名不分先后）

光刻机：正在被国产逐步替代

在当前光刻机几乎被完全垄断的局势下，实现光刻机的国产替代势在必行。

去年11月，华为公布消息已突破EUV先进光刻机的相关专利；

据国内媒体报道，我国哈工大近日成功突破关键技术，研发出了高速超精密激光干涉仪，目前可用于350nm到28nm工艺的光刻机样机集成研制和性能测试；

中芯国际等企业就已经获得28nm芯片自研技术的突破，大力投建工厂，扩大产能，成功补足840亿颗进口芯片缺口；

上海微电子，官方公布的消息是已经实现90nm前道光刻机的量产，并持续研发中。

综合来看，随着国产科技企业加快在半导体芯片领域的发展以后，国内对光刻机的需求也开始逐渐变大，现如今中国也已逐渐成为全球最大的光刻机市场。

具体厂家名录：（排名不分先后）

光刻胶国产替代

2023年1月，美国与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备；

3月8日，业内传出消息称，日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶；

3月9日，受传闻影响，A股光刻胶板块继续维持强势。其中上海新阳表示，公司光刻胶业务目前整体没有形成太多规模化的销售；南大光电表示，公司光刻胶已通过了2家公司验证，其中ArF光刻胶验证通常需要18个月甚至更长的时间；容大感光连续两个交易日“20CM”涨停；

3月13日，国产半导体材料供应商晶瑞电材表示，公司KrF高端光刻胶部分品种已量产！

01 

光刻胶定义

光刻胶（photoresist），又被称为光阻或光阻剂，是指通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射，溶解度会发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料。

众所周知，光刻胶是半导体芯片制造过程中所必须的关键材料。按照曝光波长分类；光刻胶可分为紫外光刻胶（300~450nm）、深紫外光刻胶（160~280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。

02 

日本称霸，寡头垄断

在半导体光刻胶细分领域，日本厂商在高端市场具有非常强的话语权。

据 TOK 和 Fujifilm 数据显示，2021年东京应化、JSR、住友化学、富士胶片分别占据27%、13%、12%、8%的市场份额，陶氏化学占据17%的市场份额，韩国东进占据11%的市场份额。

①g/i线光刻胶市场：日本的东京应化、JSR、住友化学和富士胶片分别占据26%、15%、15%、8%的份额，在全球市场占据64%份额。

②KrF光刻胶市场：日本龙头企业东京应化、信越化学和JSR在全球KrF光刻胶细分市场分别占据34%、22%和18%份额，合计占比达到74%。

③ArF光刻胶市场：日本龙头企业JSR、信越化学、东京应化和住友化学，分别占据全球ArF光刻胶细分市场25%、23%、20%和15%市场份额，合计市场份额达到83%。

④EUV光刻胶市场：日本JSR、东京应化、信越化学成为EUV光刻胶市场可实现量产的厂商。

光刻胶在日、美、韩等国际大厂占比份额超过85%，针对各大厂在光刻胶领域的发展概况整理如下：

JSR：产品从g线到EUV多种品类，公司在EUV光刻胶领域主攻10nm及以下制程工艺。目前JSR正在研发和销售适用于5nm及以下制程的EUV光刻胶，以维持和扩大公司在先进光刻材料的市场份额。

东京应化：产品覆盖橡胶型负性光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶、电子光束光刻胶等。其中KrF光刻胶占比32%；ArF光刻胶占比22%，g/i线光刻胶占比13%；EUV光刻胶占比达11%。

杜邦：全球领先的半导体材料供应商，已推出大量荣获认可、多种波长的光刻产品，其中包括 193nm（ArF）、248nm（KrF）和 i/g-line 光刻胶，以及碳膜涂层（SOC）、抗反射涂层（BARV）、先进表面涂层和光刻胶配套试剂。

信越化学：主营产品有I/g线光刻胶、Krf光刻胶、ArF（干式和湿式）、EUV光刻胶。2020年10月，将半导体厂重要材料光刻胶的产能调高20%；信越化学台湾云林厂将在2021年正式量产，提高50%针对台湾客户的产能；信越化学直江津工厂的新设备在2022年2月开始运作，将提高20％的产能。

住友化学：主要包含i线、KrF、ArF、EUV光刻胶等。2021年8月31日，住友化学宣布，决定扩大半导体光刻胶的产能。新增ArF（浸入式）和EUV（极端紫外线）光刻胶生产线将于2023上半年开始运营，大阪工厂将于2024上半年投产。

富士胶片：产品覆盖负胶、i线、KrF、ArF、电子束胶等。《日刊工业新闻》透露，富士胶片已正式启动EUV光刻胶业务，目标在2024年之前获得全球10%市占率。

Tok:是全球最大的 G 线/I 线、KrF 光刻胶供应商。在KrF光刻胶和ArF光刻胶产品中实现的销售额较大。

陶氏化学：可以批量生产市面上全线光刻胶产品。

东进世美肯：韩国内首家开发PVC以及橡胶发泡剂，2021年5月25日，在京畿道华城巴兰的工厂举行了新光刻胶制造大楼的竣工仪式和产品交付仪式，并计划在这里生产EUV光刻胶。

03 

国产化进程加快，光刻胶发展快速提升

目前，中国本土厂商主要以技术壁垒相对较低的PCB光刻胶为主，高端光刻胶是集成电路28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键，而大部分都被国外大厂垄断，在中高端光刻胶市场仍是相对较弱。具体来说：

产能方面，国内企业的产品，仅g/i线光刻胶实现批量应用，KrF仅少数研发进度领先企业实现小批量应用，高端主要依赖进口，国内光刻胶行业与国际先进水平还是有一定的差距。

低端g/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%；

高端ArF光刻胶则主要依赖于进口，是国内半导体的卡脖子技术之一；

EUV光刻胶，由于美国限制，国内无法进口EUV光刻机，国产EUV光刻胶更无从谈起。

专利方面，日美企业在光刻胶领域的专利积累优势巨大。据智慧芽专利数据显示，光刻胶第一大技术来源为日本，专利申请量占全球光刻胶专利总申请量的46%；美国则以25%的申请量位列第二；中国则以7%的申请量排在韩国之后。从趋势上看，2020年中国光刻胶专利申请量为1.29万项，日本光刻胶专利申请量下降至8982项。

近年来，随着光刻胶的需求攀升，光刻胶出现供不应求的局面，部分中小晶圆厂甚至出现了“断供”现象。随着中美关系摩擦持续，部分国产厂家已开始加速布局。

g/i 线光刻胶方面，主要有晶瑞电材（苏州瑞红）、彤程新材（北京科华）。

KrF光刻胶方面，国内的彤程新材（北京科华）、上海新阳、晶瑞电材（苏州瑞红）、徐州博康（华懋科技）等都有布局，但实现量产供货的却不多。

ArF光刻胶方面，国内的南大光电、晶瑞电材（苏州瑞红）、彤程新材（北京科华）、上海新阳、徐州博康等也都有布局，但没有实现大批量量产供货。

EUV光刻胶，北京科华已通过02专项验收。

具体厂家及部分国产企业近三年营业收入如下：

总  结

随着国外大厂断供造成国内光刻胶供需短缺持续紧张，以及半导体供应链安全问题日益严重，光刻胶的国产替代的窗口逐步打开。国产光刻胶有望从0到1实现技术突破，逐步导入供应链，国内大厂有望抓住国产替代窗口进入上升的拐点。

未来，国内光刻胶业界则应充分利用国产化这一优势，砥砺加速高端光刻胶的技术攻坚和产业升级，进而推动国内前沿半导体生态的发展建设

AI+半导体概念双龙头，引国家基金再度出手，未来有望5倍以上的涨幅？

人工智能是人类历史上第四次里程碑式的科技革命。科技革命爆发的标志就是新一代科技成果开始广泛应用生产生活，解放生产力、发展生产力，提高全要素生产率。人工智能的发展将极大地替代人类重复的脑力劳动。ChatGPT的诞生让人们看到了，人工智能技术即将广泛地应用于生产生活。

然而所有科技的发展都是少不了一个核心那就是半导体芯片，半导体芯片是当今科技领域中最重要的基础设施之一。它们在我们生活的方方面面都有所应用，从智能手机到汽车控制系统，从医疗器械到人工智能。

市场从去年年底到现在，最火热的主线无疑是数字经济，人工智能、信创等等，全部都轮动炒作了一遍，即使已经涨高了，回调一下，又接着火热！真是好热闹。

如果大家没有抓住以上的主线机会的话，那么半导体其实今天已经提示你了。如今随着ChatGPT等人工智能产品的大火，人工智能必定会刺激半导体产业的再度崛起。这一方向将势不可挡！

半导体一直被称为渣男，它的走势往往是涨了一天，后面就连续调整好几天。但是这次我们可以看到回踩20日线而不破，今日大阳线放量反弹。这已经是很明显的信号，半导体有接替人工智能成为下一个主线的潜质。

当然后续关注的资金会越来越多的，博主并不一定会认为人工智能后面就将沦为配角，反而有可能的是人工智能和半导体轮动炒作，一起发力，撑起今年科技市场的一片天空。

整理出人工智能叠加半导体双重概念的几家潜力公司，尤其是最后一家，未来有望5倍以上的涨幅，建议收藏。

第一家，北京君正：公司已形成独特的AI算法引擎，并已有大量的成熟算法走向市场。AI-Engine算力引擎已应用于公司多款芯片中，部分芯片已经量产出货；已经有一系列客户基于Magik算法开发平台开发了多种AI算法，并运行与公司多款芯片中，实现量产出货。

第二家，寒武纪：公司一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。是全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用型智能芯片及基础系统软件核心技术的企业。

第三家，海光信息：海光 DCU 协处理器主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供高性能、高能效比的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务，应用于大数据处理、人工智能、商业计算等计算密集类应用领域。是国内唯一一家生产x86芯片的企业。

第四家，最看好的一家：公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前已完成自演触摸控制芯片投片。公司总市值不足60亿，更易拉升。目前主力资金持续流入，控盘度极高，即将启动主升浪，今年有望五倍以上的涨幅。

人工智能是人类历史上第四次里程碑式的科技革命。科技革命爆发的标志就是新一代科技成果开始广泛应用生产生活，解放生产力、发展生产力，提高全要素生产率。人工智能的发展将极大地替代人类重复的脑力劳动。ChatGPT的诞生让人们看到了，人工智能技术即将广泛地应用于生产生活。

然而所有科技的发展都是少不了一个核心那就是半导体芯片，半导体芯片是当今科技领域中最重要的基础设施之一。它们在我们生活的方方面面都有所应用，从智能手机到汽车控制系统，从医疗器械到人工智能。

AI+爆发，26只AI+细分领域核心概念股

随着chatGPT的应用拓展，Ai+虚拟数字人、办公、医疗、5G消息、视频、电商等细分领域将逐步兴起，本文将就A股26只Ai+这些细分领域的核心概念股进行简析：#人工智能#

A）8股2023市值已经翻番，即2023股价涨幅超100%，分别是昆仑万维、光云科技、万兴科技、拓尔思、汤姆猫、当虹科技、彩讯股份、福昕软件

B）4股市值超400亿【蓝筹，金山办公、大华股份、三七互娱、昆仑万维】

C）14股本周交易异常活跃，近五日换手率均值超10%，青木股份、易点天下、初灵信息、汤姆猫、天娱数科、拓尔思、万兴科技、蓝色光标8股近五日换手率均值超15%

D）三股Ai+了两种细分领域，分别是天娱数科、蓝色光标、财讯股份

第一，Ai+虚拟数字人

（1）拓尔思，市值228.5亿，2023股价大涨145.14%，软件开发

（2）捷成股份，市值166.3亿，2023股价大涨42.06%，影视院线

（3）蓝色光标，市值242.6亿，2023股价大涨92.87%，广告营销

（4）天娱数科，市值108.7亿，2023股价大涨68.03%，游戏

第二，Ai+电商

（1）联络互动，市值95.1亿，2023股价大涨57.19%，互联网电商Ⅲ

（2）青木股份，市值45.9亿，2023股价大涨82.04%，互联网电商Ⅲ

（3）光云科技，市值88.3亿，2023股价大涨162.53%，IT服务

第三，Ai+游戏

（1）昆仑万维，市值481.8亿，2023股价大涨181.4%，游戏

（2）三七互娱，市值622.6亿，2023股价大涨55.08%，游戏

（3）汤姆猫，市值267.6亿，2023股价大涨141.59%，游戏

（4）天娱数科，市值108.7亿，2023股价大涨68.03%，游戏

第四，Ai+医疗

（1）思创医惠，市值50.6亿，2023股价大涨27.39%，IT服务

（2）朗玛信息，市值50.0亿，2023股价大涨33.45%，IT服务

（3）创业慧康，市值158.3亿，2023股价大涨29.2%，软件开发

（4）润达医疗，市值91.6亿，2023股价大涨56.28%，医药商业Ⅲ

第五，Ai+营销

（1）易点天下，市值138.2亿，2023股价大涨56.49%，广告营销

（2）蓝色光标，市值242.6亿，2023股价大涨92.87%，广告营销

第六，Ai+办公

（1）金山办公，市值1808.2亿，2023股价大涨48.21%，软件开发

（2）福昕软件，市值85.2亿，2023股价大涨106.98%，软件开发

（3）致远互联，市值74.2亿，2023股价大涨39.42%，软件开发

（4）彩讯股份，市值140.2亿，2023股价大涨107.08%，IT服务

第七，Ai+5G消息

（1）初灵信息，市值46.4亿，2023股价大涨97.01%，IT服务

（2）梦网科技，市值119.2亿，2023股价大涨32.32%，通信服务Ⅲ

（3）彩讯股份，市值140.2亿，2023股价大涨107.08%，IT服务

第八，Ai+绘画

（1）万兴科技，市值100.0亿，2023股价大涨162.33%，软件开发

第九，Ai+视频

（1）大华股份，市值681.9亿，2023股价大涨98.76%，计算机设备Ⅲ

（2）当虹科技，市值67.4亿，2023股价大涨122.94%，IT服务

（3）数码视讯，市值99.9亿，2023股价大涨45.93%，IT服务#chat GPT##头条股票#

EDA：半导体“卡脖子”关键环节，产业格局梳理

EDA行业具有“芯片之母”的地位，贯穿半导体产业链各个环节。

EDA是芯片生产环节中的第一环，一旦EDA产业链基础出现问题，整个集成电路产业都会受到重大影响。

同时，EDA是高研发投入的产业，技术壁垒明显容易形成封锁，是最容易被外国“卡脖子”的关键领域。

早在2020年5月，美国政府在升级对华为的制裁时就禁售了含美国技术的软件，其中，EDA的禁售影响最大，直接限制了华为海思高端芯片的设计能力。

随着近年来国内自主可控相关政策相继出台，国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动市场快速扩容，行业高速增长且国产替代空间广阔。

根据SEMI预测数据，2026年中国EDA市场规模将达到197.67亿元，2021-2026年CAGR预计为20.4%，整体增速高于全球平均。

01

EDA行业概览

EDA是电子设计自动化的简称，是半导体产业链的上游支撑层。指利用计算机辅助设计软件，完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。

除了芯片生产的最初设计阶段，EDA软件还广泛应用于集成电路设计与制造链条的中游封装、测试等环节，对行业发展产生重要影响，是IC产业发展的基石。

EDA软件是算法密集型的大型工业软件系统，其开发需要涉及到计算机、物理、数学等多方面知识。

由于芯片设计更迭速度不断加快，EDA软件公司需要不断加大研发投入，确保技术领先。同时，EDA巨头们正是凭借大量的知识产权保持领先地位。

EDA身处产业链的最前端，终端大厂面临的下行压力需要经过渠道供应商、Fabless设计厂商和晶圆厂再传导到EDA公司。因此，EDA的波动幅度明显与整个半导体的下行周期存在一定的滞后效应，相应经过一层层传导后，EDA厂商受下行压力冲击的程度也相应减弱。

EDA赛道的整体成长性和投资回报优于行业整体，且整体周期性波动小于行业整体。

资料来源：行行查

02

EDA产业链

EDA不仅是软件，更是芯片设计和制造流程的支撑，同时，EDA工具升级换代、新型算法开发均需要产业链上下游的合力支持。

芯片设计的先进工艺是由晶圆厂、设计公司和EDA软件厂商共同推进的成果，因此产业链协同是EDA发展的保障。

芯片设计厂商运用EDA厂商提供的EDA工具完成设计，将得出的版图GDS-II文件发送至制造厂商。芯片制造厂商负责生产芯片并向设计厂商提供反馈数据，EDA厂商协助制造厂商开发工艺并生成PDK。芯片制造厂商促进EDA工具工艺库完善，EDA技术升级驱动集成电路制造效率提升，两者形成双向正循环。

EDA产业链包括上游基础软硬件开发商、中游EDA软件开发商及下游集成电路产业链。

上游硬件设备与软件工具已发展成熟；基础软件市场处于寡头垄断竞争状态，国内市场份额多由外资企业主导，相比于硬件市场，EDA企业对此的议价能力较弱；下游为集成电路设计、制造、封测，中国在封测环节技术水平已达到发达国家水平，其它环节与国外先进技术差距较大。

EDA产业链：

资料来源：亿渡数据、行行查

03

EDA市场格局

全球EDA市场集中度较高，头部企业可以较低的成本从芯片公司获取测试数据，从而不断巩固优势以实现飞轮效应。

当前EDA软件的竞争格局清晰，国际三巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和SiemensEDA占据绝对主导地位，市场占有率合计高达近70%。

美国在上游设计工具、核心IP以及制造设备等领域有着强大的影响力，尤其是在EDA领域。

三巨头中前两家都是美国公司，且新思半导体、楷登电子竞争力较强，能够覆盖电子设计全部流程。

全球EDA主要竞争格局：

2008年以来，国内EDA领域也涌现了华大九天、概伦电子、广立微等公司。

国产EDA厂商距第一梯队还有一定差距，华大九天与其他几家企业，在部分领域拥有全流程工具或具有领先优势，在部分细分领域具有优势，个别点工具功能强大。

华大九天是世界唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商，拥有模拟电路、平板显示电路全流程EDA工具系统，部分工具已能够支持最先进制程；概伦电子在SPICE建模工具及噪声测试系统方面技术处于领先地位；广立微在良率分析和工艺检测的测试机方面具有明显优势。

国内EDA产业链布局厂商中还包括芯华章、芯行纪、行芯、立创EDA、超逸达、全芯智造、芯瑞微等。芯华章发布了四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率；芯行纪着力于自主研发符合3S理念的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案；

国产EDA厂商布局：

资料来源：亿渡数据

EDA行业重要性高、基础性强，但市场规模只有百亿美元左右，仅相当于整个芯片行业销售额的2.5%。行业规模小但能量大，支撑的是超过3万亿美元的IT大产业，是整个半导体产业链皇冠上的明珠。

从EDA行业本身来看，结合目前IT技术的发展，当前主要有两大趋势：一是通过云计算提升软件本身的计算能力，并利用云端海量存储资源实现全过程数据整合分析；二是基于海量数据通过人工智能、机器学习等技术对原始设计进行优化，提高性能，降低功耗。对计算性能持续更高的要求以及芯片生产工艺的不断升级均驱动EDA行业持续快速成长

华为“盘古”首个多模态千亿AI大模型上线在即，产业链上市公司一览

作者：科创联盟在线

财联社4月1日讯（编辑 笠晨）华为于3月31日正式发布了其2022年年度报告，收入增长0.9%，达到6423亿元。其中，2022年数字能源收入为508亿元，云计算业务为453亿元，ICT基础设施业务3540亿元，终端业务2145亿元。

华为近日宣布即将推出其最新的盘古大模型4，将是超过任何其他类似应用的最先进、最强大的自然语言处理应用。根据华为云官网显示，华为即将上线的“盘古系列AI大模型”分别为：NLP大模型、CV大模型、以及科学计算大模型。其中，盘古“NLP大模型”是被认为最接近人类中文理解能力的AI大模型，而盘古“CV大模型”首次兼顾了图像判别与生成能力。

国盛证券刘高畅等人在3月26日发布的研报中表示，盘古NLP大模型是业界首个千亿参数的中文预训练大模型；盘古CV大模型业界最大CV大模型、首次实现兼顾判别与生成能力、在ImageNet上小样本学习能力上的业界第一；盘古气象大模型提供秒级天气预报；紫东.太初是全球首个图、文、音三模态大模型。

上海证券陈宇哲在3月25日发布的研报中表示，在早前的华为开发者大会上，华为曾宣布盘古大模型是业界首个千亿级生成与理解中文的NLP大模型，分析师认为未来有望成为国内最强的Chat GPT应用。华为将围绕“鲲鹏”与“昇腾”打造的两个基础芯片族，构筑异构的计算架构。

东吴证券王紫敬等人在3月27日发布的研报中表示，华为盘古大模型的优势在于人才储备和算力自主可控，有望成为国内领先的大模型，其生态产业链标的有望迎来加速发展。相关标的方面，整机：拓息，四川长虹，神州数码，同方股份，广电运通，紫光股份。固件：卓易信息。操作系统：麒麟软件（中国软件），统信软件（诚迈科技），麒麟信安。数据库：海量数据。

中间件：东方通，宝兰德。应用落地。金融行业：软通动力，润和软件，常山北明，中科软；智慧城市：云从科技；交通：千方科技，中远海科；ERP：用友网络，汉得信息，赛意信息；工业软件：能科科技，中望软件；办公软件：金山办公。

国盛证券认为，华为盘古为首个多模态千亿级大模型，有望赋能百业。在华为AI领域，推荐大模型端侧应用落地：润和软件、常山北明、软通动力、云鼎科技、中科星图。推荐昇腾硬件伙伴：神州数码、拓息、广电运通、四川长虹。

具体来看，润和软件基于昇腾AI基础软硬件平台，打造危化品存储室智能安全管控解决方案，帮助危化品存储操作实现智慧安全分析。常山北明为昇腾应用软件伙伴，共同推进人工智能产业繁荣发展，明确在金融、互联网、电力等领域的全方位合作意向。软通动力深耕数字创新服务+AI赛道，打造了完整的技术创新体系及创新的AI技术能力和团队，并成立了专注于AI领域的人工智能研究与创新中心(AIC)，基于昇腾AI推出的AI端云一体化产品也已发布。

云鼎科技联合华为公司煤矿军团、华为云、2012实验室，就AI在煤矿领域的应用展开合作，依托华为在AI算法方面的技术优势，结合云鼎科技在能源生产领域的业务实践，共同研究AI算法模型在能源生产领域的应用。

神州数码子公司神州鲲泰，依托自主创新和生态体系，为客户提供端到端的信创全产业链解决方案。拓息子公司湘江鲲鹏依托自主创新的研发基地、先进智能的制造基地和开放共享的应用实验室，在智慧城市等重点行业进行全面应用，联合华为在湖南打造首个“硬件+软件”的鲲鹏生态基地。

广电运通子公司广电五舟，提供国内高性能计算产品及解决方案、云服务器全系列产品、边缘计算和软硬一体化产品、智能计算产品、自主研发的存储产品和行业解决方案，产品广泛应用于政府等行业及领域，业务遍及全国。四川长虹子公司华鲲振宇，聚焦“新计算新存储”基础设施应用，打造基于“鲲鹏+昇腾”处理器的自主品牌“天宫”系列计算产品。

值得注意的是，由于盘古大模型拥有超大规模的参数，需要消耗大量的计算资源和存储资源进行训练，因此训练成本较高。业内人士表示，尽管盘古大模型在中文语言的处理方面具有很高的准确度和质量，但是在语义理解方面仍存在一定的局限性，尤其是在处理复杂的语言结构和语义推理方面。

目前，国内外许多企业都在研发超大规模的AI模型，盘古大模型在这个领域面临着激烈的竞争压力，需要不断优化和提高模型的性能和质量，才能以保持在市场中的领先地位

GPT的硬件引擎：AI算力芯片那些事儿

Q：GPGPU和ASIC芯片在AI算力中分别承担什么样的角色？

A：早期开放框架基于GPGPU架构实现，因此软件生态更为成熟，对于初级客户来说，上手使用更加方便。GPGPU的通用性也更好，架构更加适合AI中针对模型的训练以及针对通用模型的部署。对于ASIC芯片来说，如果客户对于模型有深度的研究，也有能力对模型进行特殊的定制化处理，那么ASIC芯片的产品和解决方案有更高的性价比。ASIC芯片由于模型中特殊算子、特殊结构已经完成了硬件的固化，因此对于一些较大的改动，或是一些与硬件架构强相关的计算来说，可能会存在一定的限制。

总体来说，如果模型已经比较成熟，改动都在有限的范围内，那么IC芯片具有更高的性价比，但如果是一个初步的模型，未来需要不断地演进和完善，那么GPGPU是更合适的。

Q：市场上主要关注的AI算力芯片，尤其是海外厂商，如英伟达，都是GPGPU吗？

A：对，市场上主流的AI加速设备，GPGPU大约占了90%的市场份额，剩下的10%是一些FPGA、ASIC类的产品。

Q：如果换一个角度理解的话，我们现在所处的阶段还不成熟，所以更适合通用性强的GPGPU，如果发展成熟之后，才会需要更多的ASIC芯片。

A：这分为两部分解释。

第一，传统的AI相对于目前的大模型来说，可以称之为是小模型的AI，比如早期的CV算法（人脸识别、语音识别、自动应答），这些模型的体量很小。而这个时期的模型很多都是基于英伟达的CUDA生态开发的，使用的框架（如PyTorch、Tensorflow）只是利用了一部分，还有一部分是直接调用CUDA的，这个阶段GPGPU是最合适的。如果现在客户的主营业务还是在这个层面上，那么GPGPU会更加适用。

第二，如果客户模型已经基本固化，不会发生大的变化，那么在这种情况下可以采用ASIC，ASIC芯片可以针对它原有的模型做深度的定制化。但是大模型有一定的区别，大模型更加依赖框架，比如Tensorflow和PyTorch，而对于CUDA生态的依赖非常小，在这种情况下，GPGPU和ASIC的重要性的差距就变得很小。这个时候，用户更加关注芯片对于框架的支持和性价比，不存在CUDA产生的影响。 

Q：国内的大模型主要使用GPGPU还是ASIC？

A：目前能运行大模型训练的只有GPGPU，如英伟达的A100、A800、H100、H800，效率也是最高的。目前ASIC没有大规模的部署，很多ASIC的厂家集中在国内，这些厂商处于早期的阶段，产品不够成熟。但是在一些场景中，我们经过测试发现，ASIC支持大模型的效率高于GPGPU。 

Q：国内的厂商，寒武纪、景嘉微、海光信息和昇腾，性能达到了海外什么层级的水平？

A：第一，景嘉微。我们认为景嘉微不是做AI芯片的厂商，景嘉微的产品目前只能用于图形处理、图像渲染，未来可能能实现光线追踪。目前景嘉微最好的JM9系列产品，大概达到英伟达GTX 1050的水平，只能算入门级GPU。

第二，寒武纪。寒武纪最好的产品是思元590，这款产品在文心一言中有小规模的部署，大概几百件，并且也只是文心一言中众多业务场景的一小部分，没有实现大规模部署。我们认为寒武纪的产品只能用于大规模推理中的一小部分场景，还不能做大模型训练，还有许多需要弥补的地方。

第三，华为昇腾。华为昇腾只能用于华为自身生态中的大模型业务，通用性差。比如昇腾不能做GPT-3，因为昇腾910不支持32位浮点，而目前大模型训练几乎都要使用32位的浮点，所以华为昇腾芯片只能利用华为开发的框架（如MindSpore），在加上优化好的大模型，比如盘古CV。任何公开模型都必须经过华为的深度优化才能在华为的平台上运行，而这部分优化工作华为还没有开始，所以我们现在认为华为只能运行自己闭环的大模型产品。

第四，海光信息。海光的深算1号可以运行大模型，目前正在开发深算2号。深算1号相当于英伟达的P100的水平，但是性价比低，即便在openai最早训练GPT-3的时候，也采用了V100芯片。此外，海光信息还存在迭代问题，因为海光信息只拿到了AMD第一代GPGPU的授权。

Q：P100相当于那一年的产品？

A：大概是2014-2015年的产品。

Q：目前海光信息是可以排在第一梯队吗？

A：对，海光的芯片可以运行通用的大模型，只是效率比较差。第二位应该是华为的昇腾910，但是只能运行华为自己优化后的大模型。寒武纪只能运行大模型的推理。景嘉微不属于这个市场。 

Q：其他AI芯片厂商有什么比较重要的吗？

A：沐曦，今年6月会发布第一款AI训练产品C100，但是还需要经过一些内部的调试、软件适配等，预计在今年年底会对外发布。目前来说，从公布的性能指标来说，C100接近于英伟达的H100的水平。壁仞，最早的一代产品BR100，本身指标是对标H100的，但是由于美国商务部的禁止条款，壁仞必须把互联带宽降低一半，因此产品要重新设计，影响产品进度，并且性能也受到了影响。目前BR100还在内幕测试过程中，距离真正的批量使用大约还需要半年的时间。天数智芯的芯片只能勉强做大模型推理。百度的昆仑芯只能勉强用于大模型推理，并且是基于Paddle平台的，通用性差。 

Q：是不是目前最值得期待的就是沐曦的产品？

A：对，从团队背景来讲，沐曦的团队背景经验是最丰富的，沐曦的一些核心人员，是参与AMD的MI100、MI200产品开发的，这都是AMD目前最主流的GPGPU产品。从产品规划来看，沐曦产品对标H100，未来实现量产大概与英伟达只有一代左右的差距，因此目前来看是与英伟达最接近的。壁仞还需要再观察BR100的应用情况，因为受到美国商务部禁止，目前还没有看到具体的性能表现。 

Q：如果景嘉微和沐曦合作，是否能获得长足的进步？

A：应该可以。首先，这两款产品的底层架构是GPU，景嘉微是传统GPU，沐曦是GPGPU，存在互相借鉴的可能性。如果景嘉微采用了沐曦的产品和技术，那么就能从传统GPU市场一下跃升到AI市场。 

Q：AI芯片的门槛应该是非常高的，为什么会有这么多初创型的企业涉足这个领域？

A：首先，AI芯片设计的门槛不是很高，比如GPGPU架构上没有什么高深的要求，而且很多核心部件、核心功能模块都有现成的IP，比如总线接口PCIE、内存以及内存控制器的HBM、DDR、GDDR。很多加速的组件都有现成的内容，可以用成熟的产品代替。所以唯一要做的就是把内部的逻辑加速单元整合起来，发挥对AI计算的优势，所以硬件上门槛不是很高，但是软件门槛很高。因为在小模型的时代，软件必须解决兼容扩大的问题，还要发挥硬件本身的设计性能。在大模型时代，就要做好对于一些框架的支持，所以我们认为设计AI芯片，从技术角度上来说难度不高，主要在于是否拥有整个软硬件的整体设计能力。根据市场上现有模型以及前景模型的内部架构需求，设计硬件的底层，这样才能实现效率提升。否则如果硬件完成，用软件弥补硬件设计的失误，那么就需要消耗很多的软件资源，硬件的效率也不能充分发挥。这些初创企业都是从硬件着手的，门槛并不是非常高。 

Q：那这些企业是自主可控的吗？

A：不是纯粹的自主可控，因为一些核心IP都是国外的产品，并且企业依赖台积电。

Q：如果抛开流片不谈，只看设计方面，会不会受到美国限制？

A：会，因为这里面存在几个核心的专利，比如PCIE，目前掌握在cadence和Synopsis这样的公司手里，都是美国公司。HBM基本上只来自于三星、海力士和镁光，如果美国商务部有禁令，这些企业都不能向中国企业提供产品。纯国产化在这方面的确没有相应的积累，所以会被美国卡脖子。 

Q：海光是否能做到不受影响？

A：第一个问题是海光在美国禁运产品名单中，所以海光投片只能通过第三方代理公司，导致投片价格会偏高、产能会不足。第二个问题是海光拿不到新一代架构的授权，限制了海光产品迭代，可能会与海外主流产品代差越来越大，这是海光最大的问题。

Q：海光当前的架构是买断的吗？

A：对，这一代架构不会侵权，唯一要解决的是产能供应链的问题。 

Q：昇腾、寒武纪、沐曦这三家企业会不会涉及到海外侵权的可能性？

A：昇腾不涉及，因为昇腾涉及的IP都是买断的，但是昇腾面临下一代产品更迭的问题，新一代IP没法拿到海外厂家的支持，所以昇腾全部的IP都需要国内的替代，但是国内目前还非常不成熟。目前昇腾920和昇腾910差距不大，只是生产工艺使用了中芯国际的14纳米工艺。沐曦目前不在美国商务部的黑名单中，用的很多核心是国外的厂家的，所以如果沐曦严格遵守美国高端芯片的条款，短时间内不存在风险，还是可以用国外的IP和台积电。 

Q：中国的算力芯片对于美国的英伟达巨头来说，是否还有追赶的可能性？差距是否在缩小？

A：差距在一点点缩小，但是缩小的难度会越来越大。如果英伟达仍然保持每十个月发布一代产品，对于中国厂商来讲，可能差距会慢慢增大。因为硬件的迭代投入是巨大的，风险也很高，中国厂商没有雄厚的资金投入，所以追赶有一定的难度。所以如果英伟达产品发布节奏不变，那么这个差距可能会越来越大，尤其是在美国商务部存在很多禁令的约束情况下。 

Q：英伟达的CUDA在未来AI算力芯片中是越来越重要还是不重要？

A：在小模型上CUDA仍然很重要，但在大模型上它的地位越来越轻了。如果未来中国市场以小模型为主，那CUDA还是有很大的影响力，而如果是以大模型为主，对于CUDA的依赖就越来越小了。 

Q：能否简单介绍一下为什么大模型对于CUDA的依赖小？

A：大模型底层基于transformer的架构，增加参数和层数。而transformer是完全基于框架实现的架构，并没有使用CUDA的特殊算子，所以不需要必须兼容CUDA。而小模型早期都调用了CUDA的算子，所以是绕不开CUDA的。

Q：国内大厂的大模型底层算力是什么？

A：他们的底层算力都是英伟达的，比如V100和A100。

Q：V100、A100的存量还有多少？

A：目前腾讯、字节、百度的存量都不超过2000片，只有阿里大约能够过万。

Q：那华为情况呢？

A：华为只有自己的昇腾910，围绕盘古。目前比较流行的GPT-2、GPT-3都无法运行。 

Q：这是不是说明华为的算法是自研的？

A：对，华为基于开源的算法，针对昇腾910的特性做了很大程度的优化。

Q：GPT的训练和推理需要多少算力？

A：以GPT-3为例，openai训练使用了一万张A100，训练了14.8天左右。使用A100类似的产品，如果以512张卡来训练，大约需要3个月；如果用1024张卡，大约需要1个月；如果用2000张卡，大约需要18天左右。GPT-3或者说ChatGPT，对于每个用户的请求大约需要5张类似A100的卡进行推理，随着并行客户增加，硬件需求线性增加。 

Q：如果GPT-4大概量级有多大增长？

A：目前没有公开宣传，我们估计大约需要2万-3万张A100，训练一个月左右的时间。 

Q：这些比例都是线性的吗？

A：对，GPT-4和ChatGPT训练的数据集没有太大变化，最大的变化是参数发生变化，算力增加完全依据模型参数增加的比例，数据量大概还是四十多T，没有太大变化。 

Q：在中国的算力需求怎么样进行量化？

A：目前国内最大的模型是阿里达摩院的M6，拥有十万亿个参数，体量是最大的。对于大模型训练的场景，国内厂家只能用很短的时间做一次大模型训练，没有专门的训练场景，对于推理来说资源更加紧张，所以目前百度不能广泛地、免费地提供服务。目前国内的模型比国外差，但是参数、体量对算力的消耗不相上下。所以目前国内模型品质差，数据集不足，并且算力与海外相差甚远。 

Q：假设十个大厂要做大模型，可能每家需要2000片A100，换算到国内芯片再乘上一个参数，比如1.5-2，大概是3000-4000片，那么十家就是3万-4万片，可以这样理解吗？

A：2000片A100训练GPT-3（不是ChatGPT），大约需要一个月，存在时间代价。目前国内芯片的整体性能只有A100的一半左右，那么大概需要4000片，十个厂商是4万片，这个是正确的。

Q：这需要花多长时间？

A：一般这种训练都是十几天。一个很重要的前提是，国内的产品稳定性都必须绝对高，如果在大模型训练过程中，中间出现一两个节点的宕机，以及一两个节点计算失效，那么这个大模型就要推翻重来一次。一般训练过程中都需要checkpoint保存结果，如果稳定性不好，第一次checkpoint都做不到，就没法实行了。如果产品不稳定，那么大模型训练的时间就会很长。国内某家大模型，最早做训练的时候使用了2400片左右的A100，大概训练了8天左右。后来他们觉得资源耗费大，就去海光平台做训练。海光提供了6万片，用了一个月没训练完成，主要原因就是海光芯片出现掉线的问题。产品稳定性是需要时间打磨的。 

Q：这个稳定性、可靠性不是算力本身，更取决与生态和软件？

A：取决于软件和工程能力。在运行过程中，需要解决很多BUG，还有软硬件结合，中间会不会有很多冗余的机制。这些都需要时间和成本作为代价，但是商业客户一般不会给这个机会。我们认为，如果中国想要发展大模型，那政府的介入是不可或缺的，政府介入可以给企业带来资金支持，从而使企业生产更多的产品，或者是让一些企业有意愿部署大规模的算力。其次，政府需要补贴帮助第三方做大模型开发的企业，让他们有意愿在新平台尝试。 

Q：AI算力芯片折旧一般是多久？

A：一般2-3年，最长不超过5年。

Q：国内的高端算力芯片是不是很快就报废了？

A：是的，从2019年开始，算力需求每10个月会翻一番，对于企业来讲，他们更愿意追求高算力的硬件产品，对于老产品就会慢慢从业务中剥离。

Q：所以在一两年后，高端算力芯片会面临非常短缺的状态？

A：即使目前AI的算力芯片对于很多大厂来说也是非常短缺的。 

Q：AI算力芯片未来是否会演变成寡头垄断？

A：对，不会做到百花齐放。因为在不同应用场景下一家独大，对于整个生态的影响和标杆作用非常明显。如果一家企业有意愿选择替代解决方案，往往要求产品比主流厂家有1.5-2倍的性价比优势，这个对于初创型企业是一个非常大的门槛。 

Q：国内的AI算力芯片市场，您看好哪些企业？

A：华为，拥有完整的解决方案，在某些应用场景下是能做的。沐曦、壁仞，他们从硬件架构到软件方面，相对来说在国内厂商中脱颖而出。互联网厂商的投入，比如阿里达摩院投入了一款GPGPU产品，宣传指标大概是A100的两倍，互联网企业有应用场景，也有雄厚的资金支持。 

Q：央国企有可能吗？

A：央国企比较难。第一，AI芯片需要较大的人员投入，组建团队的成本比较高。第二，央国企面临没有积累的问题，从无到有的跨越难度是很大的饿。如果国家拿出资金专门组建团队研发，未来2-3年可能会打磨出一款比较合适的产品。如果政府没有扶持的话，央国企不会做这种投入。 

Q：6万片海光GPU出现宕机的情况，是因为运行问题吗？

A：对。第一，海光这代产品时AMD第一代产品，本身没有经过大规模部署和验证，所以存在硬件上的不稳定因素。第二，配合产品需要一个非常稳定软件架构，但是目前运营方开发能力不足。随着集群规模增大，出现错误的风险也增大，而企业很少遇到大规模一次性使用的场景，所以产品不够成熟。 

Q：硬件上什么量级的芯片会导致中断？

A：如果单片发生单点故障，那么在检查点和出现故障之间的这部分业务就失效了，需要重新计算。 

Q：说明断电数目很多？

A：对，断电数很多并且不定时随机出现，产品之间的稳定性不一致。

Q：下一代海光的硬件和软件更新后的效果是什么？

A：深算2号首先要解决生产问题，有一些提升，但是没有解决硬件稳定、可靠性问题。此外，由于修改制程，还可能存在一些新问题。并且，如何解决大规模并行环境下的可靠性问题，海光没有太多的试验场景。 

Q：对比英伟达的2400片A100，断点大概有多少？

A：总共宕机3次。

Q：所以二者的差距还是很大的。

A：对，并且宕机3次，8天左右的时间计算完成了。海光的产品中间宕机不断，一个月都没有完成。 

Q：芯片宕机是不可预知的吗？所以也没有很好的规避方法？

A：对。硬件规避有一定的难度，因为需要纯粹地提高硬件设计，比如信号质量和出现问题后的快速恢复。所以更需要软硬件结合，比如软件要随时检查硬件是否正常运行，如果出现宕机能否及时保护现场。 

Q：软件是海光自己设计吗？

A：不是，应该是由平台使用方来设计，海光只提供硬件的驱动和接口。

Q：寒武纪会面临随机宕机的问题吗？

A：寒武纪的产品目前不能用于大模型下，所以没法判断。主要是应用在推理场景，如果出现宕机，只是会导致推理失效，那么可以重新加载，用户端反馈只是一定的延迟，影响不明显。

Q：寒武纪的思元590参数指标比海光的Z100要好，为什么不能进行大模型训练呢？

A：大模型训练需要几个前提。第一，需要有充足的算力，这方面问题不大。第二，需要有较大的内存放置大模型，寒武纪的卡相对内存容量较小，但是这不是主要问题。第三，片间互联的解决方案，寒武纪要比海光差。最重要的，寒武纪对于Tensorflow和PyTorch框架支持不好，不稳定，如果要运行大模型，需要额外的开发工作量。

Q：华为昇腾会面临随机宕机的问题吗？

A：会。但是华为的全套都是自己做的，比如管理平台和框架，所以有一套完整的闭环的解决方案。 

Q：如果海光向阿里、百度等厂商，也会存在这样的问题吗？

A：会有所改善，因为百度和阿里在大规模集群调度和部署上具有经验。但是由于海光的产品性能较差，性价比也比较低，因此百度、阿里不会考虑海光的产品。

Q：如果A100的库存用完了，他们宁愿买H100被阉割的芯片，也不会买国产芯片吗？

A：不一定。如果国产算力芯片整体性价比能够达到英伟达60%-70%，就有购买的意愿，但是目前还达不到。

Q：目前国产芯片能达到多少？

A：如果和英伟达比，大约是30%。对于寒武纪，硬件指标大概接近A100，价格比A100低，但是寒武纪的供应链很紧张，没法提供大规模的部署，并且开发需要大量人力配合客户开发，寒武纪不一定有意愿投入。 

Q：所以目前来看，国内要做大模型，还是要买英伟达的阉割版芯片吗？

A：对。国内几家头部互联网厂家都向英伟达下了1.5万-1.6万的A800和H800订单，每家的金额在十几亿美金左右。大概保证在2024年能有足够的产能。留给国内厂商的时间不多，既要解决性能问题，也要解决软件兼容问题，难度很大。国内厂家更多关注大模型的推理场景。 

Q：推理方面一个用户需要5张A100，那么一亿个用户呢？

A：以chatGPT来讲，需要5张A100才能满足一个客户的一次性。线性叠加指的是并行，以谷歌为例，并行量每秒钟大概是20万次，未来GPT大概在4-5万次。

Q：如果按照十万次算，那就需要五十万张A100吗？

A：对，但是平时可能没有这么多的人。即便是峰值，不一定必须给客户实时响应，延迟几秒钟是没问题的。 

Q：推理卡必须要用A100吗，还是性能低一点的也可以？

A：如果算力接近A100，1秒钟大约生成15-20次，可以满足需求，可以多片集成到一起，所以低端卡可以做到。

Q：所以国内厂商在训练卡上基本上放弃，集中在推理卡上？

A：对。目前大家没有计划做训练，专注在推理上，因为推理的难度较小。昆仑芯大概每秒钟产生3-4个词，那可能延迟在十几秒，对于用户来说不是完全不能接受。

Q：推理卡您觉得国内哪个厂商做的最好？

A：目前还没有大规模部署，所以暂时没法评价，目前大家都在尝试。

Q：国产FPGA企业能否进入AI产业？

A：对于小模型来说，体量小，占用内存小，是可以进入的。FPGA支持浮点，但是需要消耗额外的资源，并且算力也受限。此外，FPGA如果需要门阵列存储，也非常消耗资源。但是对于大模型来说，完全不可以，因为数据类型不符合，内存空间太小，也不支持片间并行。

Q：中国能否通过数据差异化建立比较优势？

A：国内企业在大模型上正探索两条路。第一，能否用大模型裁剪出小模型，应用到特殊场景，就可以解决算力的需求问题。第二，做一些数据方面的工作，但是目前中文数据有先天不足，找不到对中文逻辑深入分析和预判的语义库。其次，国内数据存在孤岛问题，对数据集的体量造成了影响。此外，国内的数据存在很多政治因素，有些东西是不能查询、不能回答的，就导致整个数据的质量下降。如果这些问题不能解决，用数据方面弥补是不现实的，想达到国外大模型在中文方面的水平都很困难。 

Q：中国的大模型数据集与国外是不同的吗？

A：对。国外的大模型针对中文数据做了一部分训练，但是比例很小，不到1%。此外，国内的数据集都是针对各家自己的数据进行训练，不是通用的。还有就是国内目前依赖翻译，将内容翻译成英文，再借助英文语义进行推理，文心一言就是这样，最后反过来进行中文输出。 

Q：百度的数据质量在大厂里面已经算好的了。

A：百度相对来说，做的更多是通用的数据训练，而其他厂商都是针对特定场景做了训练，比如阿里的M6就是针对淘宝、支付宝客服，没有通用型的

2023年A股各行业龙头股

数字经济核心龙头股

芯片产业链

1、

EDA软件

概伦电子、华大九天、广立微

2、

FPGA

安路科技、复旦微电、紫光国微

3、

CPU/GPU和AI芯片

海光信息、龙芯中科、寒武纪

4、

设备

（1）光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）

（2）刻蚀机：中微公司、北方华创

（3）薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技

（4）原子层沉积设备：拓荆科技

（5）化学机械抛光设备：华海清科

（6）清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微

（7）离子注入机：万业企业

（8）涂胶显影设备：芯源微

（9）去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创

（10）热处理设备：屹唐股份

（11）前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Optima）

（12）测试设备：长川科技、华峰测控、金海通

（13）探针台：和林微纳、长川科技

（14）零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密

（15）固晶机：新益昌

补充：至纯科技（清洗设备，拓展炉管、涂胶显影设备等）、亚翔集成和圣晖集成（洁净室工程）

5、

材料

（1）硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微

（2）电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份

（3）掩模版：路维光电、清溢光电。上游材料供应商有菲利华和石英股份

（4）抛光垫：鼎龙股份

（5）抛光液：安集科技

（6）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技

（7）湿电子化学品：江化微、格林达

（8）溅射靶材：江丰电子、阿石创

（9）第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子

6、

芯片设计

韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达

7、

晶圆代工

中芯国际、华虹半导体、华润微

8、

封测

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技

9、

存储

兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利

10、

功率半导体

斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微

芯片国产替代

新能源

上游——原材料生产与加工

1、锂：赣锋锂业，天齐锂业，盛新锂能，融捷股份；

2、钴：华友钴业，寒锐钴业，海南矿业，天奇股份；

3、镍：兴业矿业，科力远，格林美；

4、碳（石墨）：永东股份，黑猫股份，碳元科技；

5、氢：卫星石化，金宏气体，金能科技；

6、稀：北方稀土，盛和资源，五矿稀土；

7、磁材：金力永磁，横店东磁，正海磁材，三环集团；

8、正极：德方纳米，丰元股份，容百科技，当升科技；

9、负极：杉杉股份，璞泰来，博迁新材，中科电气；

10、电解液：天赐材料，石大胜华，新宙邦，多氟多；

11、隔膜：恩捷股份，璞泰来，星源材质，中材科技；

12、导电剂：斯迪克，天奈科技；

中游——零部件生产与回收

1，电池：宁德时代，比亚迪，亿纬锂能，德赛电池；

2，电机：江特电机，宏发股份，国轩高科，潍柴动力；

3，电控：八方股份，利元亨，德赛西威，菱电电控；

4，电子：均胜电子，法拉电子，得润电子，通达动力；

5，车饰：拓普集团，宁波华翔，光启技术，常熟汽饰；

6，拆解：骆驼股份，华宏科技，格林美，天奇股份；

下游——汽车整车

整车： 比亚迪，长安汽车，北汽蓝谷，长城汽车；

充电桩：特锐德，易事特，英杰电气，中能电气。

绿色电力8个领域概念股

1、电力股：

长江电力、华银电力、长源电力、黔源电力、华能水电、华能国际、内蒙华电、华电国际、川投能源等

2、新能源运营商：

三峡能源、太阳能、节能风电、林洋能源、福能股份、中闽能源、林洋能源

3、能源互联网：

国电南瑞、国网信通、亿嘉和、南网能源、涪陵电力、宏力达、威胜信息、金智科技、正泰电器、良信股份

4、特高压：

平高电气、许继电气、国电南瑞、思源电气、特变电工、长缆科技、川润股份

5、光伏：

组件：天合光能、晶澳科技、隆基股份

胶膜：福斯特、海优新材

逆变器：锦浪科技、固德威、阳光电源、正泰电器

跟踪支架：中信博、意华股份

HJT：捷佳伟创、金辰股份、迈为股份

银浆：苏州固锝、帝科股份

靶材：隆华科技

6、风电：

金风科技、天顺风能、明阳智能、新强联、日月股份、金雷股份、运达股份、大金重工、东方电缆、中材科技、广大特材

7、储能：

派能科技、宁德时代、锦浪科技、固德威、阳光电源、德业股份、盛弘股份、永福股份、科士达

8、抽水蓄能：

中国电建、粤水电、豫能控股、桂东电力、浙江新能、新天绿能、湖北能源、国电南自、国电南瑞、中国电研、东方电气、永福股份、皖能电力、宁波能源、浙富控股

医药医疗各种细分龙头

医药行业“卖铲人”CXO企业

1.药明康德：临床前CRO/CDMO企业龙头。

2.康龙化成：临床前CRO企业龙二。

3.昭衍新药：临床前CRO企业，细分龙头。

4.药石科技：临床前CRO企业，细分龙头。

5.美迪西：临床前CRO/CMO企业。

6.泰格医药：国内临床试验CRO企业龙头，细分龙头。

7.博济医药：临床CRO企业。

8.药明生物：港股CDMO/CMO企业。

9.睿智医药：CDMO/CMO企业。

10.博腾股份：CMO企业。

11.九洲药业：CDMO企业。

12.凯莱英：CMO企业。

医药各类细分龙头

1.民族品牌药龙头 云南白药、片仔癀、东阿阿胶、同仁堂、九芝堂、江中药业、广誉远、贵州百灵（苗药）、寿仙谷（灵芝）、步长制药（心血管）、以岭药业（心血管）、沃华医药（心血管）、天士力。

2.全产业链龙头 复星医药、上海医药、白云山、华东医药、国药一致、中国医药。

3.创新药龙头 恒瑞医药（肿瘤）、贝达药业（抗癌）。

4.疫苗龙头 长春高新（生长素）、智飞生物（癌）、沃森生物（肺炎）、康泰生物（肺炎）、天坛生物（综合）、金赛药业（生长素、泡素）。

5.抗生素龙头 鲁抗医药、广生堂（乙肝病毒）、海思科、仟源医药。

6.输液制品龙头 科伦药业、莱美药业（注射）。

7.OTC龙头 华润三九、益佰制药（抗肿瘤）、葵花药业（儿童药）、华森制药。

8.原料药、辅料龙头 华海药业（原料）、山河药辅（辅料）、九典制药（综合）、黄山胶囊（胶囊）、美诺华（特色原料药）、山东药玻（药用玻璃）。

9.血液制品龙头 华兰生物、博雅生物。

10.独门药龙头 甘李药业（胰岛素）、通化东宝（胰岛素）、我武生物（舌下脱敏）、莎普爱思（滴眼液）、莱茵生物(植物提取液)、永安药业（牛磺酸）、千金药业（妇科）、海特生物（鼠神经生长因子）、恩华药业（中枢神经用药）、人福医药（麻药、避孕套）、中新药业（心脏、肠胃）、西藏药业(虫草)。

11.维生素龙头 新和成、浙江医药、兄弟科技、广济药业、亿帆医药、冠福股份。

12.保健养生药龙头 金达威(辅酶Q10)、启迪古汉(养生)、睿智医药(营养、带CXO)。

13.医药连锁龙头 益丰药房、老百姓、大参林、一心堂

人工智能：AI+产业投资机会梳理

AI+电子：

AI催生HPC硬件支持需求，加速电子全产业链高端化迭代。

CPU/GPU/FGPA：大算力芯片是AI发展的核心硬件要素，具备高国产替代紧迫性，建议关注：龙芯中科、海光信息、景嘉微、寒武纪、安路科技、复旦微电。

先进封装：目前制程提升性价比日益降低，先进封装成我国“弯道超车”关键路径，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技。

PCB：更高的算力要求高性能高速的数据传输能力，PCB行业需求大幅增加，建议关注：沪电股份、鹏鼎控股。

存储芯片：数据处理量的提升同步带动数据存储量的指数型增长，并有望加速存算一体化趋势的发展，建议关注：兆易创新、聚辰股份、江波龙、恒烁股份、润欣科技。

XR：AIGC重要载体，进一步拓宽交互性，建议关注：赛腾股份，兆威机电、智立方。

IoT：受益AIGC持续发酵，边缘端芯片量价齐升，建议关注：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技。

AI+计算机：

AI赋能千行百业降本增效，行业主要细分应用领域数智化变革提速。

对标海外，办公软件是大模型生产力赋能最直接的版块，建议关注：金山办公、福昕软件、万兴科技。

大模型加持企业服务软件成为每个人的商旅助手，建议关注：用友网络、金蝶国际、石基信息、赛意信息、汉得信息、能科科技。

工业软件从工具软件转变为降本增效的智能助手，建议关注：中望软件、品茗科技、广联达、广立微、华大九天、概伦电子。

资讯/应用入口类厂商除了受益大模型带来的降本增效效应，有望迎来被集成机遇，建议关注：同花顺、东方财富、卓创资讯、税友股份、通达海、金桥信息。

品牌手机/PC、社交软件、搜索引擎、电商平台仍是最主要的流量入口，平台型大厂生态可能扩容，建议关注：软通动力、润和软件、常山北明、神州数码、拓息、博思软件、三六零。

Aiot是多模态大模型下游的核心应用场景，视觉物联建议关注：海康威视、大华股份、萤石网络，家居机器人/可穿戴设备建议关注：中科创达、瑞芯微、闻泰科技、歌尔股份；

人形机器人建议关注：远大智能、京山轻机、绿的谐波。

反生成式AI及网络安全可能是另一条潜在主线，建议关注：深信服、启明星辰、安恒信息、信安世纪、奇安信、博汇科技。

AI赋能座舱人机交互体验优化、助力智能驾驶痛点问题解决，建议关注：中科创达、德赛西威、四维图新、经纬恒润、光庭信息、均胜电子。

AI+传媒互联网海外：

坚定拥抱AI大模型带来的产业革新，积极布局AI+应用标的。

百度文心大模型拥有先发优势，文心千帆推动大模型落地产业，下游的广泛应用或带来飞轮效应；腾讯混元大模型依托C端数据的丰富积累，广告类应用表现出色；阿里通义大模型凭借多模态能力，实现下游应用的降本增效；AI应用探索领先者包括：昆仑万维，汤姆猫，万兴科技，美图公司，中文在线等。从大模型竞争到“AI+应用”落地，数据版权场景用户等是护城河，建议寻找启动标的，布局安全标的，把握领先标的。

AI+医药/医疗：

开启智能加速提效时代。

多组学研究AI：以基因组/蛋白组/代谢组/宏基因组/转录组等为代表的基础大数据是疾病研究/新药研发/基因编辑/合成生物学等开发的价值量最大的数据宝库，AI的加持，有望加速我们对生命本源的认识，发现更多疾病发生发展的底层原因并提出解决方案，更快更好的改变工业用微生物/植物/动物以服务产业，建议关注：华大基因、华大智造、诺禾致源、贝瑞基因等。

新药研发AI：计算机辅助设计，蛋白结构预测，模拟分子筛选以及与真实世界与临床试验研究等已在新药研发有所应用，AI的加持下，有望加速新药的研发，满足未被满足的需求，建议关注：泓博医药，药明康德，成都先导等。

AI+辅助诊断（影像/病理/检验）：指运用人工智能技术识别及分析医疗影像/病理/检验，帮助医生定位病症分析病情/分析病理原因/快速形成诊断报告等，建议关注：影像-联影医疗/万东医疗等，病理-金域医学/安必平/麦克奥迪等。

AI+底层医疗数据基建：AI构建HIS和电子病例，整合医疗大数据解决方案，建议关注：嘉和美康、创业慧康，卫宁健康和健麾信息等。

AI+家电：

提升使用体验，重要C端落地应用场景。

家电板块是AI技术最重要的C端应用场景之一，其中扫地机为智能化程度最高、最有望率先显著受益的板块，投影、电视等智能显示产品亦可通过AI交互提高智能化及用户体验，推荐关注扫地机龙头科沃斯、石头科技、智能家居标的萤石网络、智能显示龙头极米科技、海信视像。

扫地机板块，AI模型快速迭代有望解决重要使用痛点，带来更好用的产品，建议关注科沃斯、石头科技。智能家居板块，AI加强交互能力，助力提升算法精确度，建议关注萤石网络。智能显示板块，AI助力智能化，全息影像有望落地，建议关注极米科技、海信视像。

AI+建筑：

提质增效开启新时代。

传统建筑行业作业流程一般为设计-施工-安装-装修，其中施工、安装属于劳动密集型环节，AI带来的影响相对较小；而设计端是集数据、技术及人才为一体的脑力劳动密集型环节，随着AI+的发展或给行业带来新的变革。对于有丰富项目经验、历史数据积累的头部设计企业，在数字化竞争阶段会更有优势，AI+的赋能有利于打破管理边界，带来市占率的进一步提升；AI+的普及应用会节约人工成本，提升管理效率，整体增厚企业利润。

从相关标的看，与AI相关的建筑公司主要集中在基建设计和房建设计领域；目前国内建筑设计龙头主要有华设集团、华阳国际、设计总院等。

报告节选：

产业链

1、

EDA软件

概伦电子、华大九天、广立微

2、

FPGA

安路科技、复旦微电、紫光国微

3、

CPU/GPU和AI

海光信息、龙芯中科、寒武纪

4、

设备

（1）：上海微电子（未上市，张江高科持股）

（2）刻蚀机：中微公司、北方华创

（3）薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技

（4）原子层沉积设备：拓荆科技

（5）化学机械抛光设备：华海清科

（6）清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微

（7）离子注入机：万业企业

（8）涂胶显影设备：芯源微

（9）去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创

（10）热处理设备：屹唐股份

（11）前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Optima）

（12）测试设备：长川科技、华峰测控、金海通

（13）探针台：和林微纳、长川科技

（14）零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密

（15）固晶机：新益昌

补充：至纯科技（清洗设备，拓展炉管、涂胶显影设备等）、亚翔集成和圣晖集成（洁净室工程）

5、

材料

（1）硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微

（2）电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份

（3）掩模版：路维光电、清溢光电。上游材料供应商有菲利华和石英股份

（4）抛光垫：鼎龙股份

（5）抛光液：安集科技

（6）：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技

（7）湿电子化学品：江化微、格林达

（8）溅射靶材：江丰电子、阿石创

（9）第三代材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子

6、

设计

韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达

7、

晶圆代工

中芯国际、华虹、华润微

8、

封测

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技

9、

存储

兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利

10、

功率

斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微