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【上市公司重大事项公告】
至正股份：拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产 10月11日起停牌顺丰控股：拟实施一次性特别现金分红，预计分红总额约48亿元中巨芯：参股子公司拟收购半导体高纯石英材料制造商100%股权富临精工：签署人形机器人应用项目合作框架协议新疆交建：拟以2998.80万元收购控股子公司... 展开全文赞 | 评论 10月11日 09:01 来自网站 举报
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