【鹏鼎控股】AI技术革命&汽车三化，塑造PCB量价新蓝海

投资要点

►全方位PCB产品一站式服务平台塑造国际龙头地位，连续七年位列全球最大PCB生产企业

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB产品一站式服务平台。公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场，在相关下游产品市场上，已经建立了稳固的竞争优势，并成为公司发展壮大的重要支撑。2023年全年公司实现营业收入320.66亿元，实现净利润32.87亿元；其中，通讯用板业务实现营收235.13亿元，消费电子及计算机用板业务实现营收79.75亿元。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。根据Prismark数据，2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。产能方面，公司全球布局6大主要生产基地，贴近客户需求。其中，秦皇岛园区主要负责FPC与先进模块/SLP高阶 HDI；淮安第一园区主要负责RPCB/HDI，第二园区负责FPC与先进模块/HDI/Mini LED背光超薄细线路电路板，第三园区负责高阶HDI/MSAP；深圳第一园区负责FPC与先进模块/HDI，第二园区负责FPC先进模块；印度清奈园区负责FPC先进模块；中国台湾省高雄园区负责FPC与先进模块，一期工程将于2024年投产；泰国一期负责RPCB/HDI，将于2025年投产。随着公司各大项目相继建成，将进一步完善公司One Avary的产业布局，为公司未来发展奠定基础。

►深化智能手机及消费电子类产品竞争优势，加快推进汽车及服务器产品线市场拓展

公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FP模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AI Server 板等产品，均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，已经具备产业化能力。（1）通讯电子：公司坚持以发展高阶产品为主，与世界一流客户共同开发高阶产品，透过优秀的产品品质和服务，保持与客户的良好合作，持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率，公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性，随时准备切入以AI硬件为代表的新兴产品领域，不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。（2）汽车电子：在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计 2028年，车用PCB用量将比 2022年增加50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软等产品带动下，成长力道最为强劲。2023H1公司顺利完成雷达运算板的量产，2023Q4公司激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADAS Domain Controller与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。（3）服务器：面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，应未来AI服务器开发需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商认证计划如期开展；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将以汽车服务器产品为主，预计将于2025年下半年投产。2023年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元，同比增长71.45%。

►投资建议

我们预测公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；对应PE分别为17.6/15.2/13.6。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位，AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&Chat GPT带动AI服务器算力需求，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间。首次覆盖，给予“增持-A”评级。

►风险提示

全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

一、盈利预测

（1）通讯电子：PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，其中，公司通讯电子产品主要用于智能手机等终端通讯产品。至2023年底，全球智能手机库存调整已告一段落，在AI手机、折叠手机等新产品带动下，预计2024年全球智能机出货将呈现温和成长走势，根据IDC预测，2024年，全球智能手机出货量预计增长2.8%。根据Prismark估算，2023年通讯电子相关PCB产值达221.58亿美元，同比下降15.5%，2023至2028 年复合成长率为5.1%，2028年相关PCB产值将达284.04亿美元。我们预计2024-2026年公司通讯用板营业收入为243.79/260.58/280.26亿元。

（2）消费电子：随着行业去库存的逐步完成，至2023年底，相关市场已逐步呈现恢复态势，同时，以AI为中心的创新应用技术的突破，以及AI PC和AI手机为代表的AI消费硬件产品、智能眼镜为代表的元宇宙新品不断推出，将助力消费电子产业逐步复苏。根据Prismark估算，2023年消费电子相关PCB产值达91.51亿美元，同比下降17.4%，2023至2028年复合成长率为5.1%，2028年相关PCB产值将达117.36亿美元。我们预计2024-2026年公司消费电子及计算机用板营业收入为96.14/106.37/110.71亿元。

（3）汽车电子及服务器：随着全球汽车产业进入智能化、电动化、网联化时代，汽车行业电子产品产值持续向上攀升。在ADAS、传感器等汽车电子应用快速发展的智能化浪潮下，汽车 PCB作为各类汽车电子应用的重要底座支撑，将随着汽车电子市场的发展保持增长趋势。根据 Prismark估算，2023年汽车相关PCB市场为91.62亿美元，同比下降3.2%，2023至2028年复合成长率为5.1%，2028年相关PCB产值将达117.48亿美元。2023年在AI的带动下，以AI服务器为代表的高端服务器市场需求激增，人工智能带来巨大算力需求，使得AI服务器在未来仍将保持需求高速成长状态。我们预计2024-2026年公司消费电子及计算机用板营业收入为11.13/24.33/44.27亿元。

二、可比估值

鹏鼎控股是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商。我们选取以下公司为可比公司：深南电路专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务；东山精密为全球第二的柔性线路板企业，全球第三的印刷电路板企业，在LED部分小间距细分领域市场全球第一；沪电股份主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、微波射频等多个领域；方正科技PCB产品客户主要集中在通信设备、通讯终端、IT产品、工业医疗、汽车电子、消费电子等领域；景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商，为客户提供多样化的产品选择和一站式服务；胜宏科技主要产品为双面板、多层板（含HDI）等，产品广泛用于LED显示器、SERVER（服务器）、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域。

我们预测公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；对应PE分别为17.6/15.2/13.6。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位，AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&Chat GPT带动AI服务器算力需求，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间。首次覆盖，给予“增持-A”评级。华金电子孙远峰团队-首次覆盖

7大有机硅龙头公司

国家大基金三期成立！关注集成电路国产化链条

【国盛电子】事件点评：国家大基金三期成立！注册资本攀升至3440亿元！集成电路扩产确定性持续加强！持续坚定推荐【集成电路国产化链条】

事件：据天眼查信息显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币。

历史回顾：

2014年9月，国家集成电路产业投资基金（大基金）一期设立，注册资本987亿元，主要投资多家头部Fabless企业、半导体制造设备龙头（北方华创、中微公司等）及核心晶圆厂（长江存储、中芯国际、华虹集团等）。

集成电路大基金二期于2019年10月落地，注册资本2041亿元。在过去5年中，大基金二期积极参与多个巨型集成电路晶圆厂投资项目，包括但不限于长江存储（180亿起）、长鑫存储新桥厂（145亿起）、中芯南方（100亿起）、中芯京城（80亿起）、中芯东方（70亿起）。

我们的观点：

在两期大基金超过3300亿的引领式支持下，预估全国向集成电路产业投资额应超万亿，目前主要设备、材料、软件和基础晶圆厂生态已经初步形成。我们认为未来国内半导体大基金三期的主要投资方向主要面向【先进晶圆制造】、【先进封装】和【卡脖子设备、零部件及大芯片研发、量产】。

由于行业的特殊性，【先进晶圆厂和先进封装产能扩张】将是大基金三期资金的主要流向。按照3000亿投向制造环节，并通过地方政府、社会资本、企业自身现金流和银团信贷的多轮杠杆【1/3至1/4】，有望撬动超过1万亿的投资额，按照5年投资周期，预估每年投入到【先进集成电路制造环节】的资金量有望达到2000亿元。

目前，根据产业调研，以北方华创、中微、拓荆为首的国产厂商已全面切入先进制程制造领域，先进设备订单占比有望达到50%至70%。半导体设备制造商将会全面、透彻的受益于本轮大基金三期引领的先进制程投资浪潮，我们相信未来5年，国内可以成长出数家收入超百亿甚至五百亿的全球领先先进半导体设备制造商。同步推动配套零部件、EDA软件企业订单和收入的快速成长，我们坚定看好并推荐推荐【集成电路国产化链条企业】！

潜在受益标的：

【北方华创】：全管线刻蚀、薄膜、炉管及清洗

【中微公司】：先进刻蚀系统、薄膜系统

【拓荆科技】：先进PECVD、ALD、永久键合设备

【芯源微】：涂胶显影＋先进封装设备

【华海清科】：CMP、离子注入、减薄抛光设备

【万业企业】：离子注入设备

【英杰电气】：射频电源

【广立微】：良率提升软件及服务、WAT测试设备

【华大九天】：全流程EDA系统