无线充电开启黄金时代，一个无限遐想的行业！！！

无线充电技术（Wireless charging technology）源于无线电力输送技术，是指装置不需要借助于电导线，利用电磁波感应原理、电磁波共振原理或者其它将磁场作为传送功率桥梁的技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生交流信号来进行充电的一项技术。

由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。现阶段无线充电技术以电磁感应方式和电磁共振方式为主。电磁感应技术相对容易实现，同时充电效率较高，在无线充电推广初期是主要应用方式，商业化应用已经非常成熟，目前手机中采用的无线充电技术也主要是电磁感应技术。

电磁感应技术在目前的无线充电产品中应用最为广泛，通过导体切割磁场会产生电动势，有两个线圈组成，在初级线圈上接入交流电时产生磁场，次级线圈由于有交变磁场的存在而感应出交变的电流。由电—磁—电转化，以此构建一套无线电能传输系统。电磁感应方式的磁场随着距离的增加快速减弱，一般只能在数毫米至10厘米的范围内工作，因此传输距离短、使用位置相对固定，但是能量效率较高、技术简单，是目前主要商业化应用的方式。

电磁共振方式是发射端和接收端达到相同的频率，达到磁场共振，满足能量交换，以此来给设备充电。电磁共振方式相比电磁感应方式最大的优势在于在距离具有更高宽容度，可以支持数厘米至数米的无线充电；并且电磁共振方式还可以同时对多个设备进行充电，并且对设备的位置并没有严格的限制，使用灵活度在各项技术中居于榜首，未来无线充电的重点发展方向。该技术的主要缺陷在于在传输效率较低。

2017年苹果加入WPC后身体力行推出了三款都支持无线充电功能的手机（iPhone 8、iPhone 8Plus

以及iPhone X），。头部手机厂商（三星，华为，苹果，小米）都在旗舰或者准旗舰机上支持了无线充电，同时以Apple Watch和Air Pods为代表的佩戴式终端也纷纷增加了无线充电功能。供给端技术成熟推动大规模应用落地。根据WPC预测，2018年无线充电接收端和发射端的发货量分别达到了5.5亿只和2亿只，预计这两个终端在2020年有望达到10亿和4亿。无孔化设计也将进一步增加无线充电设备的需求。无线充电作为当今的发展趋势，已被运用到车载，台灯，音箱，咖啡厅等场景中，随着无线充电场景的逐步完善（类似WiFi成为一种随处可见的基础设施），行业将具有更加广阔的前景。

未来的无线充电将是高自由度的、高效率的、高兼容性的：

1支持在任一平面任意位置上的自由充电；

2还采用新的架构使得单一线圈情况下充电面积增加，提高充电效率；

3发射端可以为多个接收端充电；

4可以支持设备间的互相充电。

无线充电产品分为发射端模组和接收端模组两部分。发射端Tx对应的产品就是无线充电的充电器，接收端Rx对应的产品技术带无线充电功能的产品如智能手机、智能手表等。感应充电和电磁谐振两这种无线充电技术虽然物理机制不同，但技术内容和价值链非常相似，都由逆变器、整流器、驱动器、降压转换器和线圈组成，大多数业内厂商都在同时开发这两种技术的产品。

无线充电从产业链角度主要划分为五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈以及模组制造。方案设计和电源芯片环节技术壁垒高、利润高，基本被国外企业垄断。磁性材料和传输线圈环节技术壁垒相对较低，中外厂商都参与其中。模组制造环节技术壁垒和利润最低，主要参与者为国内厂商。

方案设计：方案设计环节通常由终端厂商提需求，方案厂做设计，难度和附加值最高。目前以苹果、高通、特斯拉等国外厂商为主，国内中兴通信、信维通信、万安科技等具有竟争力。国外高通Halo无线充电技术和特斯拉免插充电系统应用于汽车，苹果在智能手表和智能手机上分别采用MagSafe磁吸方式和Qi无线充电。国内中兴通讯布局汽车无线充电，信维通信给三星NFC无线充电设备供货，万安科技投资了无线充电企业Evatran。

电源芯片：电源芯片主要包括发射端Tx和接收端Rx，Tx按照特定频段的无线电信号（Qi、PMA、A4WP规定了不同的频段）输入电源，Rx将无线信号转化成电能完成充电。近年来Tx芯片和Rx芯片正不断向高集成度、高充电效率、低功耗发展，主要是高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK等芯片巨头参与其中。

磁性材料：在磁性材料领域，国内外企业在这一领域均占据一定市场份额，国内有包括合力泰（蓝沛）、安洁科技、天通股份、安泰科技、横店东磁、信维通信等。国外参与方则有TDK、村田、太阳诱电等。

传输线圈：传输线圈具有高客户定制化特征，需要产业链上下游紧密配合。因此该领域的主要进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。传输线圈需要内置在终端中，对低损耗和轻薄化有较高的要求，随着iPhone从FPC转换成密绕线圈，预计线圈方案将成主流。传输线圈的制造厂商有TDK、murata和松下等，国内厂商有立讯精密、东尼电子、信维通信、硕贝德和顺络电子等。

模组制造：模组的封装制造环节技术要求相对低，主要要求轻薄化和小型化，与其他电子零部件制造工艺相差不大，价值链位置较低，主要由国内零组件厂商立讯精密、安洁科技参与。

投资建议

我们认为2020年将会是无线充电产业投资较为理想的机会，核心逻辑如下：

短期：短期市场的机会主要来源于移动终端的渗透率提升，可以看到的是在苹果、华为、三星的带动下，智能手机市场在旗舰机型中无线充电功能有望成为标配，包括苹果的AirPower的上市火爆以及反向充电功能的应用品牌增加，都有望成为资本市场关注提升的催化因素。

中期：中期市场的机会主要来源于新能源汽车的应用拓展，续航里程和充电体验的提升在新能源汽车市场拓展的过程中有着重要的影响作用，目前宝马已经有无线充电的汽车及充电器推出，未来预计到

2020年前后将会有更多的厂商跟进，材料端和模组端国内厂商有着良好的竞争力。

长期：无线充电的长期应用前景来源于物联网产品的渗透，我们预计在未来的3~5年，随着5G和人工智能等成熟度持续提升，物联网相关的包括智能家居、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等市场中电子产品的应用将会日趋增加，由此对于续航和无尾化电源供应的要求也将会是的无线充电产业带来长期的发展驱动力。

我们主要关注的标的为立讯精密（002475）和安洁科技（002635），建议关注标的包括合力泰（

002217）、天通股份（600330）、顺络电子（002138）、信维通信（300136）、东尼电子（

603595）等。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

今日福利

新型冠状病毒扰乱了大家过年气氛，本次冠状病毒基因跟SARS非常类似，但属于新型病毒的一种，想必大家还对2003那年的非典记忆犹新，结合春节流动人口因素，节后疫情还将进一步扩展，今天涛哥整理了一份关于本次疫情的相关受益股，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“答案”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

一起发现牛股，“操盘手涛哥”

东山精密--充分享受明年消费电子与5G红利，明年业绩有望继续大幅上升！！！

今天市场强势反弹是预期之中，本次因为疫情带来的调整是一个短线最佳低吸机会，今天的反弹主要是还是大科技领域半导体芯片、消费电子、特斯拉，这段时间涛哥也重点研究和分享的股票涨的都还是不错，之前文章重点提示的芯片八大金刚中的汇顶科技、韦尔股份涨幅已经超过50%，中环股份短期涨幅也超过20%，晶盛机电短短几天也涨幅近20%，其他很多很多股票涨幅也都不错，所以选择股票投资还是需要看上市公司的业绩成长，这点涛哥也是一直重点给大家分享的。

相信长期关注涛哥文章的朋友，尤其是单独跟涛哥沟通的客户，年底这段时间收益肯定不少，明天是今年的最后一个交易日了，涛哥提前祝大家新年快乐、万事如意！

今天给大家分析下之咱们之前分享的年报预告优质上市公司东山精密

公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板（PCB）、LED 电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车、AI 等行业。公司经过内部改革+外部并购，逐步形成以 Mflex（终端天线 FPC）、Multek（硬板业务）、艾福（陶瓷介质滤波器）、小间距封装为核心的四大主营业务构架。

一、公司历史可以分为三大时期：内生增长期、并购整合期、5G 机遇期：

内生增长期：

东山精密成立于 1998 年，由东山钣金整体变更设立，主要产品包括精密钣金件和精密铸造件业务，通讯客户基础扎实；公司 2010 年 4 月，公司在深交所上市，2011 年涉足 LED 封装业务，2014 年布局 LCM 及 TP 业务和 LED 及显示业务，打造多元精密制造平台；

外延并购期：

2016 年 7 月，公司以 6.1 亿美金完成对全球第 5 大专业 FPC 厂商 Mflex 的 100%股权收购，同时引入原珠海紫翔管理团队，成为大陆 FPC 龙头厂商，且为当前 A 客户唯一内资 FPC 供应商；2017 年 9 月，公司以 1.715 亿元收购艾福电子 70%股权，布局陶瓷介质滤波器等卡位 5G 赛道；2018 年 3 月，公司以 2.9 亿美元现金方式收购 FLEX（伟创力）下属 PCB 制造业务相关主体，合称为 Multek（超毅），拓展自身 PCB 业务。

二、5G 产业布局全面开花，有望推动上市公司进入加速发展期：

在过去两年消费电子周期向下叠加金融去杠杆的背景下，公司核心业务实现了逆势高增长，通过剥离非核心业务和不良资产减值，公司摆脱了历史包袱，得以充分聚焦线路板和滤波器的 5G 核心产业布局，经营性现金流的大幅改善重塑了资产负债表，确保了其在 5G 大潮中的资产开支能力，上市公司业绩有望进入加速释放期。

三、FPC 业务奠定全球产业龙头地位，内生经营质量提升奠定韧性成长基石：

FPC 作为消费电子内部精密连接件，其在生产过程中多需经过表面贴装工序（SMT）附上 IC、电容电感等元器件，实际为“高价值量小模组”；经测算苹果 FPC 市场空间约 110 亿美金，iPhone 类产品约 80 亿美金，非 iPhone 类产品约 30 亿美金。Mflex 作为 A 客户唯一内资 FPC 供应商，2017 年在大客户 FPC 总采购份额中占比仅 9%左右，未来有望深度受益消费电子产业链模组化及配套转移趋势，实现份额及附加值的双升。

Mflex 管理层依托自身技术优势前瞻布局 MPI 产品，聚焦大客户手机以及其他创新硬件（Airpods、Pad、Watch 等）业务，拿下 3D 摄像头/MPI LCP 天线等诸多核心大价值量软板料号，在大客户 FPC 供应链洗牌格局中奠定主力地位；Mflex 自 17 年整合爬坡及 18 年新一轮资本开支后，行业地位大幅提升，产业卡位精准，内生经营质量的稳健提升为由智能机向新能源汽车/可穿戴等新方向的电子产业新趋势升级奠定基石，未来有望与鹏鼎形成“二龙戏珠”的产业格局。

三、PCB 业务整合初现成效，5G 时代高端线路板龙头业绩潜力有望逐步释放。

公司于 2016 年收购 Mflex 进军 PCB 行业，2018年收购 Multek 补齐硬板短板，历经三年发展，2017~2019 年间线路板业务营收从 64 亿元增长至约 116 亿元，在公司总营收所占比重由 42%增长至 62%，已然成为公司核心业务。

Multek 作为技术和客户储备全球一流的 PCB 大厂，其在 5G 通信/新一代服务器/5G 终端 ELIC HDI 均有丰富的产能和客户储备，2020 年有望上演三重奏。自 2018 年底被东山精密收购以来，Multek 进行了内部管理优化/产能调整/客户结构调整诸多改革措施，确定了“聚焦大客户”的战略发展方向，随着贸易战的缓和 5G 浪潮的演进，公司天时地利人和俱备，其业绩潜力有望逐步释放。

四、5G 驱动基站滤波器爆发，卡位介质滤波器优享建设周期红利：

5G 需要普及 Massive MIMO 技术，这不仅为天线行业带来巨大增量市场，也将为基站和滤波器带来快速增长的行业机会。预计 2020 年 MIMO 64×8 将成为标准配置，即基站端采用 64 根天线，移动终端采用 8 根天线的配置模式，甚至未来 5G MIMO 使用天线数将达到128 甚至 256 个。目前市场多数手机仅仅支持 MIMO 2×2 技术，若采用 MIMO 64×8 技术，基站天线的配置数量需要增长 31 倍，手机天线数量需要增长 3 倍。

公司作为介质滤波器龙头卡位优势凸显，自 18 年 12 月份以来艾福开始批量供应华为、爱立信等大客户，受益材料壁垒优势，利润率显著高于传统滤波器；目前公司2.6G/3.5G 介质滤波产能有序扩充，有望充分受益 5G 基站建设加速周期，最大程度分食产业红利；考虑介质滤波器供应商稀缺性以及未来有望匹配自身Multek 通讯板业务集中供货，我们对公司滤波器业务在产业链竞争格局中的地位演变持乐观预期。

盈利预测

公司在 5G 设备/5G 终端皆有深入前瞻布局，作为国内领先的线路板厂商和 5G 龙头，我们坚定看好公司在 5G 浪潮中的产业战略布局。因资产减值影响，我们下调公司 19 年归母净利润预测至 7.21（原预测值 11.05 亿元），20/21年维持原预测值 17.33/23.36 亿元，对应 19/20/21 年 PE 估值为 63.4/26.4/19.6 倍。考虑到公司在 5G 设备/5G 终端的布局落地加速和经营质量的持续改善，2020 年是电子板块的 5G 换机潮大年，电子产业新一轮成长周期开启，东山精密多项核心业务均显著受益于 5G 产业趋势，行业龙头地位凸显，在板块整体估值大幅提高的背景下，公司作为行业龙头有望获得估值溢价，我们给予公司 2020 年 35 倍 PE，上调目标价至 37.76 元。

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今日福利

今天涛哥整理了一份适合低吸机会的优质成长股，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“低估成长”这四个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

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晶盛机电-- 受益于半导体设备国产化和光伏技术迭代！！！

行情分析

1、对于中期指数走势，涛哥保持观点不变，中期指数依然向好，短期回调依然是很好的低吸介入的机会；

2、对于2020年，随着中美贸易的缓解、二月份的特朗普的访华，对于外部环境和风险已经大大降低；

3、2020年经济压力较大，逆周期调节和降息降准就会持续。2020年的货币政策整体依然保持宽松，预计春节之后还有降息和降准预期，反而对股市将会形成很好的提振效应。

4、北上资金总是先知先觉，目前依然每天净流入的状态，节后的行情值得期待！短线回踩依然是较好的低吸机会，下周将是逢低切入趋势股的低吸机会！

        当然节后行情仍是结构性行情，局部性热点的特征，只有把握市场风向才能在这波行情中真正受益，最近一个月左右涛哥持续分享的很多优质公司，精研科技和科达利实现翻倍行情，芯片八大金刚这段时间也涨了30%左右，收购游资资产的东睦股份上周就涨了30%，另外新能源车充电桩第一股特锐德上周五也曾涨停，走出一波不错的赚钱机会，持续关注涛哥，置顶，会给你带来更及时的信息！！！

今天分享一家半导体设备公司，目前股价刚启动，估值是他的最大优势--晶盛机电

晶盛机电是国产单晶生长炉龙头，经过多年发展和业务拓展，逐渐成为了国内领先、国际先进的专注于“先进材料、先进装备”和智慧工厂解决方案的高新技术企业，通过多年发展，公司目前业务主要包括太阳能光伏、集成电路、LED和工业4.0等四大领域，产品覆盖逐渐完善。

1、光伏：新一轮扩产启动，设备龙头有望显著受益、

光伏设备方面公司龙头地位突出，回顾历史在光伏行业高景气背景下，光伏设备公司整体超额收益明显，若叠加订单持续落地，股价往往表现优异。近两年恰逢公司下游硅片厂商新一轮产能扩张周期，公司作为全球单晶炉龙头企业，有望显著受益。

经过持续的技术进步与成本下降，对于国内市场，目前地面电站装机成本已降至4.0元/W以下，分布式装机成本已降至3.5元/W以下。经我们测算，工商业分布式电站在没有补贴的情况下收益率能达到10%以上水平，已经实现平价发电；户用分布式亦基本实现平价；对于地面电站，在光照资源比较好的部分地区，逐步开始实现平价。对于海外市场，大部分地区包括欧洲、美国、印度、澳洲等地区光伏发电已经成为最具性价比的发电能源。

平价驱动下，国内外市场逐步进入平价新周期，驱动全球光伏装机稳步向上。我们预计2020年全球光伏装机规模有望达到145GW左右，同比增速超25%。长期来看，预计2025年装机规模有望进一步达到300GW左右，年均增长超15%。

从高效化趋势来看，单晶具备明显优势，目前单晶PERC电池量产转换效率已达到22%，企业实验室水平已超过24%，明显高于多晶。从中期看，转换效率更高的N型同样属于单晶系列产品。根据中国光伏行业协会数据，2020-2025年PERC、N-Pert、异质结电池占比将明显提升，整体单晶占比提升趋势明确。根据数据，2018年全球单晶占比达到46%，较2017年的28%明显上升，预计2019、2020年将分别达到60%、80%以上，后期有望进一步提升。因此，在行业需求稳定增长同时，单晶需求增速快于行业。

在需求高景气，特别是单晶需求旺盛带动下，单晶硅片企业陆续公布其扩产计划。单晶硅片龙头企业隆基股份加速产能扩张，根据当前的产能投产计划预计2020年底产能有望达到80GW。在此背景下，单晶设备企业订单有望加速落地。此外，中环股份推出的210大硅片系列备受关注，具备210硅片供货能力的设备企业受益将更为显著，依据当前硅片企业的扩产情况，我们对单晶生长炉的市场空间进行测算，未来三年设备市场空间共计超190亿元，相比过去三年空间显著扩张。

目前主要的单晶炉供应商有晶盛机电、北方华创、连城数控、京运通等。其中，北方华创和连城数控主要向隆基股份供应（连城数控为隆基股份的关联公司），京运通在内蒙古乌海建设高效太阳能级多晶硅及单晶硅材料产业园，部分单晶炉自用，设备外销量有限。晶盛机电作为单晶设备龙头企业，地位突出，国内主要硅片厂商均为公司客户。

目前公司在手订单充足，截至2019Q3末，公司未完成合同总计25.58亿元，其中光伏设备合同为20.18亿元，处于历史较高水平。更重要的是，仅根据中环股份、晶科、上机数控三家企业扩产规划，未来3三年新增硅片产能即分别达到25GW、25GW、15GW，随着上述产能建设的逐步推进，公司订单有望持续落地。此外，中环股份的210大硅片目前已与通威股份、东方日升等开展合作，晶盛机电作为中环股份唯一的12寸单晶炉供应商，受益更为显著。

公司在加快核心设备单晶炉出货的同时，亦加快单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备的出货力度，2019年上半年智能化加工设备规模超历年全年水平，实现收入3.2亿元，同比增长约277%，后续随着硅片新一轮扩产需求逐步增长以及不断渗透新客户，公司智能化设备业务未来业绩增长值得期待。

2、半导体：硅片设备需求巨大，晶盛有望突围

半导体材料是集成电路的生产、封装过程中用到的基础材料和试剂等耗材，分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光罩、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿法化学材料、气体、溅射靶材、抛光液和抛光垫和其他材料等。在所有材料中，硅片是价值量含量最高的一种，占晶圆制造材料的约37%。

中国大陆虽然是全球最大的半导体市场（2018年消费的半导体占全球的34%），但中国大陆目前晶圆制造产业仍然不够发达，晶圆制造材料市场规模仅占全球的不到10%，未来增长潜力巨大。

在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，硅片的尺寸越大，硅片有效利用的面积占比就越大，有利于进一步降低芯片的成本，因此向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，目前主流的是8寸与12寸硅片，12寸硅片主要应用于先进制程集成电路制造，是未来半导体硅片需求的最主要增长点。8寸硅片主要应用于成熟工艺，具有较大成本优势，未来需求将保持平稳增长，份额有望维持稳定。8寸以下硅片预计份额将逐渐缩小。

中国大陆近年来晶圆厂建设方兴未艾，大量的设备投入生产，促中国大陆晶圆产能迅速增加，据统计，2017年中国大陆约占全球晶圆产能的10.8%，2018年升至12.5%，未来几年，随着投资兴建的晶圆厂产能陆续爬坡，中国大陆的晶圆产能有望占到全球的20%。这些新建的晶圆厂以12寸厂为主，如果顺利达产，未来将带来每月超过100万片的12寸半导体硅片新增需求，中国大陆半导体硅片市场潜力巨大。

半导体硅片的制造流程与光伏硅片的制造流程大致相同，但对工艺的要求更高很多，最主要的一个区别就在于单晶硅生长的纯度，半导体硅片生产中，要求单晶生长拉制出的硅锭具有极高的纯度（纯度至少为99.999999999%，较光伏级高出2个数量级），同时还要求有效控制晶体缺陷的密度。

半导体硅片的主要制造步骤包括拉晶、滚圆、磨削、截断、切片、研磨、倒角、抛光、清洗和检测等环节。硅片制造的这些工序有不同的工艺要求，并涉及到不同的制造设备，据此测算，2019至2022年，我国拉晶设备需求达到约128亿元，切磨设备约75亿元，抛光及清洗设备约100亿元，检测与包装设备约34亿元，外延设备约185亿元。

晶体生长设备是晶盛机电的传统优势，公司通过自主研发及产业链合作，开发了一系列半导体晶体生长设备。目前公司攻克了超导磁场与单晶炉匹配技术、功率控径技术、双视差液位控制技术、双水冷套热场技术、长晶全程CCD控制技术等。公司最新的TDR135A-ZJS全自动拉晶炉已可实现最大450kg的装料量，并拉制出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒；FZ100A-ZJS区熔硅单晶炉可制造目前国内最大的半导体级8英寸区熔硅单晶棒。

公司通过自主研发，推出了22B双面研磨机和32B双面研磨机。双面研磨工艺改善了硅片厚度和总厚度变化等参数，使得硅片能够达到后续抛光工艺的要求，避免了常规工艺需要的粗磨和精磨两道工艺，降低了工艺复杂性。此外，公司还自主研发滚磨、截断等硅片制造产业链上的设备。

除自主研发外，公司积极对外合作。通过与日本齐藤精机合作，开发了12英寸半导体截断机、滚圆机，直径兼容8英寸和12英寸，具有国际领先水平。公司通过与美国Revasum公司合作，开发了最终晶圆抛光机，是行业内唯一的全自动化、片匣到片匣、涂蜡式单片抛光机系统，走在全球抛光技术的前列。

通过不断的自主研发与对外合作，公司在整个半导体硅片制造设备领域布局日渐全面。产品已能覆盖半导体抛光片生产中设备的70%以上，除设备领域的布局外，公司还进入了半导体核心零部件和耗材辅料领域，核心零部件包括半导体阀门及管接头和磁流体真空密封装置，耗材辅料包括石英坩埚和硅片抛光液。通过对半导体产业链不断完善布局，公司将充分享受行业增长红利。

总的来看，公司在半导体硅片拉晶炉领域优势突出，同时在半导体硅片设备、材料及核心零部件领域布局日渐全面，逐步得到下游客户的认可。目前公司的半导体硅片设备已批量供货中环股份、金瑞泓、合晶等国内半导体硅片企业，截至2019年9月30日，在手半导体设备合同约5.4亿元。中国半导体硅片设备和材料市场空间广阔，公司布局全面，未来成长可期。

3、盈利预测与估值分析

公司是国内硅片设备领域龙头，持续的研发投入使得公司构建了较深的护城河。随着光伏硅片新一轮扩产启动，公司作为设备龙头将显著受益；国内半导体硅片厂建设方兴未艾，国产替代空间巨大，公司在半导体硅片设备领域布局多年，已取得批量订单，半导体硅片设备将成为公司未来重要增长点。预计公司2019至2021年归母净利润分别为6.92、9.82、11.41亿元，按最新股本计算，EPS分别为0.54、0.76、0.89元。

参照光伏设备龙头和半导体设备占比不断提升，给与公司25-35倍市盈率对应2020年股价变动区间为19元-26.6元，未来估值提升，还需看公司在半导体设备布局的进展，并在主营收入中的占比份额！

周末福利

操盘手涛哥周末梳理了芯片半导体板块上下游产业链，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“芯片”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

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无线充电开启黄金时代，一个无限遐想的行业！！！

无线充电技术（Wireless charging technology）源于无线电力输送技术，是指装置不需要借助于电导线，利用电磁波感应原理、电磁波共振原理或者其它将磁场作为传送功率桥梁的技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生交流信号来进行充电的一项技术。

由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。现阶段无线充电技术以电磁感应方式和电磁共振方式为主。电磁感应技术相对容易实现，同时充电效率较高，在无线充电推广初期是主要应用方式，商业化应用已经非常成熟，目前手机中采用的无线充电技术也主要是电磁感应技术。

电磁感应技术在目前的无线充电产品中应用最为广泛，通过导体切割磁场会产生电动势，有两个线圈组成，在初级线圈上接入交流电时产生磁场，次级线圈由于有交变磁场的存在而感应出交变的电流。由电—磁—电转化，以此构建一套无线电能传输系统。电磁感应方式的磁场随着距离的增加快速减弱，一般只能在数毫米至10厘米的范围内工作，因此传输距离短、使用位置相对固定，但是能量效率较高、技术简单，是目前主要商业化应用的方式。

电磁共振方式是发射端和接收端达到相同的频率，达到磁场共振，满足能量交换，以此来给设备充电。电磁共振方式相比电磁感应方式最大的优势在于在距离具有更高宽容度，可以支持数厘米至数米的无线充电；并且电磁共振方式还可以同时对多个设备进行充电，并且对设备的位置并没有严格的限制，使用灵活度在各项技术中居于榜首，未来无线充电的重点发展方向。该技术的主要缺陷在于在传输效率较低。

2017年苹果加入WPC后身体力行推出了三款都支持无线充电功能的手机（iPhone 8、iPhone 8Plus

以及iPhone X），。头部手机厂商（三星，华为，苹果，小米）都在旗舰或者准旗舰机上支持了无线充电，同时以Apple Watch和Air Pods为代表的佩戴式终端也纷纷增加了无线充电功能。供给端技术成熟推动大规模应用落地。根据WPC预测，2018年无线充电接收端和发射端的发货量分别达到了5.5亿只和2亿只，预计这两个终端在2020年有望达到10亿和4亿。无孔化设计也将进一步增加无线充电设备的需求。无线充电作为当今的发展趋势，已被运用到车载，台灯，音箱，咖啡厅等场景中，随着无线充电场景的逐步完善（类似WiFi成为一种随处可见的基础设施），行业将具有更加广阔的前景。

未来的无线充电将是高自由度的、高效率的、高兼容性的：

1支持在任一平面任意位置上的自由充电；

2还采用新的架构使得单一线圈情况下充电面积增加，提高充电效率；

3发射端可以为多个接收端充电；

4可以支持设备间的互相充电。

无线充电产品分为发射端模组和接收端模组两部分。发射端Tx对应的产品就是无线充电的充电器，接收端Rx对应的产品技术带无线充电功能的产品如智能手机、智能手表等。感应充电和电磁谐振两这种无线充电技术虽然物理机制不同，但技术内容和价值链非常相似，都由逆变器、整流器、驱动器、降压转换器和线圈组成，大多数业内厂商都在同时开发这两种技术的产品。

无线充电从产业链角度主要划分为五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈以及模组制造。方案设计和电源芯片环节技术壁垒高、利润高，基本被国外企业垄断。磁性材料和传输线圈环节技术壁垒相对较低，中外厂商都参与其中。模组制造环节技术壁垒和利润最低，主要参与者为国内厂商。

方案设计：方案设计环节通常由终端厂商提需求，方案厂做设计，难度和附加值最高。目前以苹果、高通、特斯拉等国外厂商为主，国内中兴通信、信维通信、万安科技等具有竟争力。国外高通Halo无线充电技术和特斯拉免插充电系统应用于汽车，苹果在智能手表和智能手机上分别采用MagSafe磁吸方式和Qi无线充电。国内中兴通讯布局汽车无线充电，信维通信给三星NFC无线充电设备供货，万安科技投资了无线充电企业Evatran。

电源芯片：电源芯片主要包括发射端Tx和接收端Rx，Tx按照特定频段的无线电信号（Qi、PMA、A4WP规定了不同的频段）输入电源，Rx将无线信号转化成电能完成充电。近年来Tx芯片和Rx芯片正不断向高集成度、高充电效率、低功耗发展，主要是高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK等芯片巨头参与其中。

磁性材料：在磁性材料领域，国内外企业在这一领域均占据一定市场份额，国内有包括合力泰（蓝沛）、安洁科技、天通股份、安泰科技、横店东磁、信维通信等。国外参与方则有TDK、村田、太阳诱电等。

传输线圈：传输线圈具有高客户定制化特征，需要产业链上下游紧密配合。因此该领域的主要进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。传输线圈需要内置在终端中，对低损耗和轻薄化有较高的要求，随着iPhone从FPC转换成密绕线圈，预计线圈方案将成主流。传输线圈的制造厂商有TDK、murata和松下等，国内厂商有立讯精密、东尼电子、信维通信、硕贝德和顺络电子等。

模组制造：模组的封装制造环节技术要求相对低，主要要求轻薄化和小型化，与其他电子零部件制造工艺相差不大，价值链位置较低，主要由国内零组件厂商立讯精密、安洁科技参与。

投资建议

我们认为2020年将会是无线充电产业投资较为理想的机会，核心逻辑如下：

短期：短期市场的机会主要来源于移动终端的渗透率提升，可以看到的是在苹果、华为、三星的带动下，智能手机市场在旗舰机型中无线充电功能有望成为标配，包括苹果的AirPower的上市火爆以及反向充电功能的应用品牌增加，都有望成为资本市场关注提升的催化因素。

中期：中期市场的机会主要来源于新能源汽车的应用拓展，续航里程和充电体验的提升在新能源汽车市场拓展的过程中有着重要的影响作用，目前宝马已经有无线充电的汽车及充电器推出，未来预计到

2020年前后将会有更多的厂商跟进，材料端和模组端国内厂商有着良好的竞争力。

长期：无线充电的长期应用前景来源于物联网产品的渗透，我们预计在未来的3~5年，随着5G和人工智能等成熟度持续提升，物联网相关的包括智能家居、智能汽车、可穿戴设备、智慧城市等市场中电子产品的应用将会日趋增加，由此对于续航和无尾化电源供应的要求也将会是的无线充电产业带来长期的发展驱动力。

我们主要关注的标的为立讯精密（002475）和安洁科技（002635），建议关注标的包括合力泰（

002217）、天通股份（600330）、顺络电子（002138）、信维通信（300136）、东尼电子（

603595）等。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

今日福利

新型冠状病毒扰乱了大家过年气氛，本次冠状病毒基因跟SARS非常类似，但属于新型病毒的一种，想必大家还对2003那年的非典记忆犹新，结合春节流动人口因素，节后疫情还将进一步扩展，今天涛哥整理了一份关于本次疫情的相关受益股，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“答案”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

一起发现牛股，“操盘手涛哥”

晶盛机电-- 受益于半导体设备国产化和光伏技术迭代！！！

行情分析

1、对于中期指数走势，涛哥保持观点不变，中期指数依然向好，短期回调依然是很好的低吸介入的机会；

2、对于2020年，随着中美贸易的缓解、二月份的特朗普的访华，对于外部环境和风险已经大大降低；

3、2020年经济压力较大，逆周期调节和降息降准就会持续。2020年的货币政策整体依然保持宽松，预计春节之后还有降息和降准预期，反而对股市将会形成很好的提振效应。

4、北上资金总是先知先觉，目前依然每天净流入的状态，节后的行情值得期待！短线回踩依然是较好的低吸机会，下周将是逢低切入趋势股的低吸机会！

        当然节后行情仍是结构性行情，局部性热点的特征，只有把握市场风向才能在这波行情中真正受益，最近一个月左右涛哥持续分享的很多优质公司，精研科技和科达利实现翻倍行情，芯片八大金刚这段时间也涨了30%左右，收购游资资产的东睦股份上周就涨了30%，另外新能源车充电桩第一股特锐德上周五也曾涨停，走出一波不错的赚钱机会，持续关注涛哥，置顶，会给你带来更及时的信息！！！

今天分享一家半导体设备公司，目前股价刚启动，估值是他的最大优势--晶盛机电

晶盛机电是国产单晶生长炉龙头，经过多年发展和业务拓展，逐渐成为了国内领先、国际先进的专注于“先进材料、先进装备”和智慧工厂解决方案的高新技术企业，通过多年发展，公司目前业务主要包括太阳能光伏、集成电路、LED和工业4.0等四大领域，产品覆盖逐渐完善。

1、光伏：新一轮扩产启动，设备龙头有望显著受益、

光伏设备方面公司龙头地位突出，回顾历史在光伏行业高景气背景下，光伏设备公司整体超额收益明显，若叠加订单持续落地，股价往往表现优异。近两年恰逢公司下游硅片厂商新一轮产能扩张周期，公司作为全球单晶炉龙头企业，有望显著受益。

经过持续的技术进步与成本下降，对于国内市场，目前地面电站装机成本已降至4.0元/W以下，分布式装机成本已降至3.5元/W以下。经我们测算，工商业分布式电站在没有补贴的情况下收益率能达到10%以上水平，已经实现平价发电；户用分布式亦基本实现平价；对于地面电站，在光照资源比较好的部分地区，逐步开始实现平价。对于海外市场，大部分地区包括欧洲、美国、印度、澳洲等地区光伏发电已经成为最具性价比的发电能源。

平价驱动下，国内外市场逐步进入平价新周期，驱动全球光伏装机稳步向上。我们预计2020年全球光伏装机规模有望达到145GW左右，同比增速超25%。长期来看，预计2025年装机规模有望进一步达到300GW左右，年均增长超15%。

从高效化趋势来看，单晶具备明显优势，目前单晶PERC电池量产转换效率已达到22%，企业实验室水平已超过24%，明显高于多晶。从中期看，转换效率更高的N型同样属于单晶系列产品。根据中国光伏行业协会数据，2020-2025年PERC、N-Pert、异质结电池占比将明显提升，整体单晶占比提升趋势明确。根据数据，2018年全球单晶占比达到46%，较2017年的28%明显上升，预计2019、2020年将分别达到60%、80%以上，后期有望进一步提升。因此，在行业需求稳定增长同时，单晶需求增速快于行业。

在需求高景气，特别是单晶需求旺盛带动下，单晶硅片企业陆续公布其扩产计划。单晶硅片龙头企业隆基股份加速产能扩张，根据当前的产能投产计划预计2020年底产能有望达到80GW。在此背景下，单晶设备企业订单有望加速落地。此外，中环股份推出的210大硅片系列备受关注，具备210硅片供货能力的设备企业受益将更为显著，依据当前硅片企业的扩产情况，我们对单晶生长炉的市场空间进行测算，未来三年设备市场空间共计超190亿元，相比过去三年空间显著扩张。

目前主要的单晶炉供应商有晶盛机电、北方华创、连城数控、京运通等。其中，北方华创和连城数控主要向隆基股份供应（连城数控为隆基股份的关联公司），京运通在内蒙古乌海建设高效太阳能级多晶硅及单晶硅材料产业园，部分单晶炉自用，设备外销量有限。晶盛机电作为单晶设备龙头企业，地位突出，国内主要硅片厂商均为公司客户。

目前公司在手订单充足，截至2019Q3末，公司未完成合同总计25.58亿元，其中光伏设备合同为20.18亿元，处于历史较高水平。更重要的是，仅根据中环股份、晶科、上机数控三家企业扩产规划，未来3三年新增硅片产能即分别达到25GW、25GW、15GW，随着上述产能建设的逐步推进，公司订单有望持续落地。此外，中环股份的210大硅片目前已与通威股份、东方日升等开展合作，晶盛机电作为中环股份唯一的12寸单晶炉供应商，受益更为显著。

公司在加快核心设备单晶炉出货的同时，亦加快单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备的出货力度，2019年上半年智能化加工设备规模超历年全年水平，实现收入3.2亿元，同比增长约277%，后续随着硅片新一轮扩产需求逐步增长以及不断渗透新客户，公司智能化设备业务未来业绩增长值得期待。

2、半导体：硅片设备需求巨大，晶盛有望突围

半导体材料是集成电路的生产、封装过程中用到的基础材料和试剂等耗材，分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光罩、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿法化学材料、气体、溅射靶材、抛光液和抛光垫和其他材料等。在所有材料中，硅片是价值量含量最高的一种，占晶圆制造材料的约37%。

中国大陆虽然是全球最大的半导体市场（2018年消费的半导体占全球的34%），但中国大陆目前晶圆制造产业仍然不够发达，晶圆制造材料市场规模仅占全球的不到10%，未来增长潜力巨大。

在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，硅片的尺寸越大，硅片有效利用的面积占比就越大，有利于进一步降低芯片的成本，因此向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，目前主流的是8寸与12寸硅片，12寸硅片主要应用于先进制程集成电路制造，是未来半导体硅片需求的最主要增长点。8寸硅片主要应用于成熟工艺，具有较大成本优势，未来需求将保持平稳增长，份额有望维持稳定。8寸以下硅片预计份额将逐渐缩小。

中国大陆近年来晶圆厂建设方兴未艾，大量的设备投入生产，促中国大陆晶圆产能迅速增加，据统计，2017年中国大陆约占全球晶圆产能的10.8%，2018年升至12.5%，未来几年，随着投资兴建的晶圆厂产能陆续爬坡，中国大陆的晶圆产能有望占到全球的20%。这些新建的晶圆厂以12寸厂为主，如果顺利达产，未来将带来每月超过100万片的12寸半导体硅片新增需求，中国大陆半导体硅片市场潜力巨大。

半导体硅片的制造流程与光伏硅片的制造流程大致相同，但对工艺的要求更高很多，最主要的一个区别就在于单晶硅生长的纯度，半导体硅片生产中，要求单晶生长拉制出的硅锭具有极高的纯度（纯度至少为99.999999999%，较光伏级高出2个数量级），同时还要求有效控制晶体缺陷的密度。

半导体硅片的主要制造步骤包括拉晶、滚圆、磨削、截断、切片、研磨、倒角、抛光、清洗和检测等环节。硅片制造的这些工序有不同的工艺要求，并涉及到不同的制造设备，据此测算，2019至2022年，我国拉晶设备需求达到约128亿元，切磨设备约75亿元，抛光及清洗设备约100亿元，检测与包装设备约34亿元，外延设备约185亿元。

晶体生长设备是晶盛机电的传统优势，公司通过自主研发及产业链合作，开发了一系列半导体晶体生长设备。目前公司攻克了超导磁场与单晶炉匹配技术、功率控径技术、双视差液位控制技术、双水冷套热场技术、长晶全程CCD控制技术等。公司最新的TDR135A-ZJS全自动拉晶炉已可实现最大450kg的装料量，并拉制出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒；FZ100A-ZJS区熔硅单晶炉可制造目前国内最大的半导体级8英寸区熔硅单晶棒。

公司通过自主研发，推出了22B双面研磨机和32B双面研磨机。双面研磨工艺改善了硅片厚度和总厚度变化等参数，使得硅片能够达到后续抛光工艺的要求，避免了常规工艺需要的粗磨和精磨两道工艺，降低了工艺复杂性。此外，公司还自主研发滚磨、截断等硅片制造产业链上的设备。

除自主研发外，公司积极对外合作。通过与日本齐藤精机合作，开发了12英寸半导体截断机、滚圆机，直径兼容8英寸和12英寸，具有国际领先水平。公司通过与美国Revasum公司合作，开发了最终晶圆抛光机，是行业内唯一的全自动化、片匣到片匣、涂蜡式单片抛光机系统，走在全球抛光技术的前列。

通过不断的自主研发与对外合作，公司在整个半导体硅片制造设备领域布局日渐全面。产品已能覆盖半导体抛光片生产中设备的70%以上，除设备领域的布局外，公司还进入了半导体核心零部件和耗材辅料领域，核心零部件包括半导体阀门及管接头和磁流体真空密封装置，耗材辅料包括石英坩埚和硅片抛光液。通过对半导体产业链不断完善布局，公司将充分享受行业增长红利。

总的来看，公司在半导体硅片拉晶炉领域优势突出，同时在半导体硅片设备、材料及核心零部件领域布局日渐全面，逐步得到下游客户的认可。目前公司的半导体硅片设备已批量供货中环股份、金瑞泓、合晶等国内半导体硅片企业，截至2019年9月30日，在手半导体设备合同约5.4亿元。中国半导体硅片设备和材料市场空间广阔，公司布局全面，未来成长可期。

3、盈利预测与估值分析

公司是国内硅片设备领域龙头，持续的研发投入使得公司构建了较深的护城河。随着光伏硅片新一轮扩产启动，公司作为设备龙头将显著受益；国内半导体硅片厂建设方兴未艾，国产替代空间巨大，公司在半导体硅片设备领域布局多年，已取得批量订单，半导体硅片设备将成为公司未来重要增长点。预计公司2019至2021年归母净利润分别为6.92、9.82、11.41亿元，按最新股本计算，EPS分别为0.54、0.76、0.89元。

参照光伏设备龙头和半导体设备占比不断提升，给与公司25-35倍市盈率对应2020年股价变动区间为19元-26.6元，未来估值提升，还需看公司在半导体设备布局的进展，并在主营收入中的占比份额！

周末福利

操盘手涛哥周末梳理了芯片半导体板块上下游产业链，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“芯片”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

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中环股份：新能源与半导体双布局，力争单晶硅行业者

涛哥两周前整理的2020年十大金股，最近表现不错，精研科技和科达利不断创新高，昭衍新药和特锐德短期涨幅也接近20%了，像梦百合、弘信电子、涨幅也有十多个点了，其实一年下来重点做十家好股票，每个股票不多赚，就赚20%,一年下来也有一两倍的收益，但很多股民就是搞不明白这个道理，天天追涨杀跌，原本打算做中线的股票，一两天的波动自己就受不了了，本来打算短线快进快出，但买进被套住了，就拿成了中长线，这是非常大的交易错误，买卖同源、盈亏一致！

涛哥虽然每天那么辛苦的给大家整理优质上市公司，但能从中看出交易策略的不多，选优质股票已经让80%人被淘汰了，用优质股票做好交易赚钱又会淘汰掉大部分普通股民，所以后期大家看涛哥文章有什么不懂的，或者交易上有什么问题的，大家可以单独私信涛哥，只要我有时间，一定知无不言，言无不尽！！！

今天咱们分析下这么一家公司，太阳能和半导体双主业的中环股份

中环股份专注于硅片领域，深挖技术纵深，独创直拉区熔法单晶硅片，在切片和生晶环节技术处于领先地位。公司面向半导体和光伏两大下游领域，两者均依赖硅片的同源技术，在长晶、切片、尺寸等方面技术研发要求相近，公司技术的协同优势明显，适应行业下一代发展趋势，带动市占率稳步提升。

公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售。主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站；金融及其他板块，包括融资租赁、新材料技术等。

主营业务中，随着光伏单晶硅产能释放，新能源材料业务板块占比居于高位占比为88.2%；半导体材料目前处于验证阶段，出货较少，但增速较快，我们判断未来几年占比也会逐步提升。公司主要发展光伏和半导体单晶硅业务，有望成长为国内上游材料的绝对龙头企业，引领国产替代的发展。未来的利润成长空间随着半导体业务打开，公司即将步入新的成长赛道。

目前隆基、中环在单晶硅片环节双寡头的格局已经形成。在全球平价周期开启后，海外新兴市场快速崛起，目前的单晶硅片产能将无法满足未来全球单晶的装机需求。根据Solarbe索比光伏网披露，中环已于2019年7月开始建设单晶硅材料五期项目，我们认为随着新产能投产，中环将维持与隆基在硅片环节相当的实力。

中环股份11月11号发布公告，公司拟与道达尔展开合作，道达尔将控股的Sunpower在美国和加拿大之外的全球太阳能电池与组件业务分拆到新公司中，中环股份拟对公司股权进行认购，认购完成后对目标公司持股比例为28.85%，并成为其第二大股东。Sunpower主营电池片和组件环节，位于中环的下游，我们认为合作将增强中环在下游的竞争力。Sunpower在N型IBC电池方面技术处于领先状态，我们认为收购Sunpower股权将构筑中环股份在硅片生产、电池制造和叠瓦组件技方面技术优势，增强垂直一体化的整合能力。

半导体：硅片市场空间较大

半导体产业是现代信息技术的基础，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，未来具备一定的国产替代空间。近年来，国内半导体晶圆厂的建设进程加快，晶圆厂建成之后，日常运行对半导体原材料的需求大幅增加。半导体材料作为半导体产业链上游，从目前国内产业发展现状来看，与先进国家的差距大于芯片设计、制造、封测等环节。

半导体产业链的最上游是硅片制造厂，硅片是生产半导体所用的载体，是半导体最重要的上游原材料。

根据SEMI统计数据，2016年至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率高达41.17%，远高于同期全球增速。

根据电子行业协会统计，2016年中国大陆企业在4-6英寸硅片（含抛光片、外延片等）的产量约为5200万片，基本可以满足国内4-6英寸的晶圆需求。但是8英寸-12英寸的大硅片，国内自供率仍然比较低。国内具有8英寸硅片和外延片生产能力的有中环股份、浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、南京国盛、CECT46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。2018年国内对8英寸硅片的月需求量预计为80万片，仍有较大的缺口，12英寸硅片则一直依赖于进口，2018年国内的总需求量为50万片/月，预计到2018年后总需求量为110-130万片/月。目前国内在制作大硅片的超纯硅原料、单晶炉、切磨抛设备、检测设备等领域均依赖于进口。

由此可见，国内新增fab产能对半导体大硅片的需求非常强劲。但无奈国内自给率非常低，大部分依赖海外进口，中环股份的半导体大硅片未来进口替代空间较大，中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

按照公司的“十三五”半导体材料产业整体战略规划，中环股份重点推进半导体材料产品结构向8-12英寸集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争在三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。

盈利预测

预计公司19-21年EPS分别为0.39/0.59/0.82元，可比公司20年平均PE为20.66，考虑到公司光伏和半导体技术处于领先水平，我们给予公司25-30倍PE对应股价为15-18元。

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电子光学产业链梳理，行业直接受益消费电子产业升级机遇！！！

近期市场指数走的不温不火，但赚钱效应非常不错，涛哥重仓的欧菲光今天再次刷新反弹新高，前段时间布局的蓝思科技今天顺利涨停，上周文章重点提示的几个股票特锐德、中环股份、天通股份、晶盛机电都出现了不同程度的上涨，股票赚钱的根本还是基本面的研究，市场天天在边，不变的是人性，贪婪与恐惧是市场两大利器，你不能控制住它，你就将被其控制！！！

欧菲光、蓝思科技涨的这么好是有产业逻辑的，不明白的可以翻看历史文章

12月19日文章：欧菲光--光学器件国内第一世界第三，明年受益华为、苹果5G手机更新机遇

12月6日文章：消费电子龙头，迎来业绩拐点，明年产品将有爆发增长！

今天借着欧菲光的例子，我们梳理下光学产业链投资机会！！！

一、消费电子对摄像头模组需求不断提升

如今智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和销量突破。在智能手机进化的过程中，摄像头的升级是消费者见证的的升级之一。从生物识别到人脸识别，从3D建模到虚拟现实，随着5G时代的到来，光学的革命性创新将与新的AR\VR领域息息相关，也为供应商带来了更多的创新方向和更大的市场空间。

随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头模组的进化是智能手机发展的必经之路。伴随着双摄、三摄渗透率的提高，市场将会开启新的成像变革。旗舰机种的像素不断升级，由2000万逐渐升至4000万。前置摄像头也逐渐由800万级至2400万，拍照效果提升。此外，国内高端机种的镜头也逐渐从5P升级到6P，以便实现超级大广角，大光圈，光学变焦也不断升级至三倍，使得夜拍效果逐渐加强。IDC预计2018年后置镜头的6P渗透率约为40%。

根据Statista的预测，2018年三摄渗透率仅为1.6%，而到了2020年三摄的渗透率将达到24.5%。在采用三摄的机型上，安卓阵营在今明两年或比苹果更加积极。

二、TOF开启深度信息的新未来

3Dsensing是智能手机创新的趋势之一，当前正加速向中低端手机渗透。目前实现3Dsensing共有三种技术，分别为双目立体成像、结构光和ToF，目前已经比较成熟的方案是结构光和TOF。其中结构光方案最为成熟，已经大规模应用于工业3D视觉，TOF则凭借自身优势成为在移动端较被看好的方案。

TOF技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术，其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。ToF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成。其识别距离可达到0.4米到5米，因此已有品牌，如OPPO、华为等，将其应用于手机后置摄像。ToF技术具备抗干扰性强、FPS刷新率更高的特性，因此在动态场景中能有较好表现。另外ToF技术深度信息计算量小，对应的CPU/ASIC计算量也低，因此对算法的要求更低。

ToF技术弥补了结构光在距离上的缺陷，由于能够支持更远的作用距离，ToF技术可以被应用于包含3D人脸识别、3D建模以及手势识别、体感游戏、AR/VR在内的更多场景中，从而为智能手机更娱乐性和实用性的体验。此外，相比结构光技术，ToF的模组复杂度低，堆叠简单，可以做到非常小巧且坚固耐用，在屏占比不断提高的外观趋势下，更得到手机厂商的青睐。

ToF具备更好的景深采集功能，加入智能手机后摄模组后，能够实现快速、远距离获取更高精度的景深信息，从而完成较结构光更大范围的3D建模，而且由于自带红外光源，其在暗光环境下获得的景深信息同样准确。因此，有TOF摄像头参与的成像在虚化效果上会更加真实，富有层次，从而能够带来更好人像模式体验。

从出货量上来看，我们预测智能手机3D感测需求将从2017年的4000万部增加至2019年的2亿部以上，其中2019年的ToF机型还主要集中在几款高端旗舰机，从2020年开始TOF的出货量将进一步爆发，在整体3D感应中占比有望达到40%。

三、光学将在AR、VR的发展中持续发力

根据中国信息通信院的最新数据显示，2017-2022年均复合增长率有望超过70%。，预计2020年全球虚拟现实产业规模将超过2000亿元，其中VR市场1600亿元，AR市场450亿元。全球VR/AR头显出货量预计在2019年达到890万，同比增长54.1%。未来出货量预计将以66.7%的复合年增长率在2019-2023年间保持强劲增长，并在2023年达到6860万。

随着AR\VR产品不断丰富，应用领域不断扩张，用户规模也不断攀升，中商产业研究院数据显示，中国虚拟现实用户规模从2015年的52万人增长至2017年的500万人，到了2020年有望超过2000万人。3D摄像头技术提供的手势识别功能将成为未来AR/VR领域的核心交互手段。目前各大厂商推出的VR设备大都需要控制器，游戏控制器的优势在于控制反馈及时、组合状态多。以HoloLens为例，就拥有一组四个环境感知摄像头和一个深度摄像头，环境感知摄像头用于人脑追踪，深度摄像头用于辅助手势识别并进行环境的三维重构。

四、屏下指纹识别开启光学新机遇

根据IHS Markit数据预测，2018光学式指纹识别模组的出货量将预计超过9000万颗；2019年继续保持高速增长，出货量预计将超过1.75亿颗；至2021年预计将超过2.8亿颗，对光学指纹传感器（CIS）的需求潜力巨大。

光学指纹识别方案的产业链主要分为算法及芯片（核心领域）、CMOS（将光信号转化为电信号）、Lens（主要是微透镜阵列）、滤光片以及产品封装。作为国内主要图像传感器供应商之一的豪威科技，将受益于光学指纹识别产业市场规模的快速扩张。

目前，市场上已发售的智能手机大多采用光学屏下指纹识别技术，京东方的专利申请量最多，排在国内首位，天马微电子、信炜科技、三星和欧菲分列第二名至第五名。中国的手机厂商率先大规模应用了屏下指纹技术，小米和vivo是最早大规模应用光学屏下指纹技术的手机厂商。华为在此次的Mate 20 Pro也搭配了屏下指纹版本。供应商为汇顶科技。

五、光学产业链涉及的上市公司

摄像头对应的产业链企业包括图像传感器制造商、模组封装厂商、镜头厂商、马达供应商、棱镜、滤光片供应商等。由于行业技术壁垒和集中度高，产业链的龙头多为日本、韩国、中国台湾所垄断，大陆的厂商主要集中在棱镜、红外滤光片和镜头模组封装上，其中CMOS厂商包括豪威（韦尔股份），镜头厂商包括舜宇光学，联创电子、欧菲光、瑞声科技，联合光电等，模组厂商包括舜宇光学，欧菲光，联创电子、丘钛科技，立讯精密（立景）等，棱镜以及光学组件厂商包括舜宇光学，水晶光电，中光学，等。

CIS芯片：韦尔股份、汇顶科技

镜头：联创电子、欧菲光、联合光电

模组：欧菲光、联创电子、立讯精密

棱镜及光学组件：水晶光电、中光学、福晶科技、永新光学

综上可以看出光学产业链涉及的上市公司不多，能够在全产业链布局的公司将直接受益，作为光学芯片的韦尔股份和汇顶科技已经做出连续上涨的榜样，立讯精密和联创电子也是稳步上升，所以作为低估的欧菲光来说，就是最合适不过的投资机会了。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

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晶盛机电-- 受益于半导体设备国产化和光伏技术迭代！！！

行情分析

1、对于中期指数走势，涛哥保持观点不变，中期指数依然向好，短期回调依然是很好的低吸介入的机会；

2、对于2020年，随着中美贸易的缓解、二月份的特朗普的访华，对于外部环境和风险已经大大降低；

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4、北上资金总是先知先觉，目前依然每天净流入的状态，节后的行情值得期待！短线回踩依然是较好的低吸机会，下周将是逢低切入趋势股的低吸机会！

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今天分享一家半导体设备公司，目前股价刚启动，估值是他的最大优势--晶盛机电

晶盛机电是国产单晶生长炉龙头，经过多年发展和业务拓展，逐渐成为了国内领先、国际先进的专注于“先进材料、先进装备”和智慧工厂解决方案的高新技术企业，通过多年发展，公司目前业务主要包括太阳能光伏、集成电路、LED和工业4.0等四大领域，产品覆盖逐渐完善。

1、光伏：新一轮扩产启动，设备龙头有望显著受益、

光伏设备方面公司龙头地位突出，回顾历史在光伏行业高景气背景下，光伏设备公司整体超额收益明显，若叠加订单持续落地，股价往往表现优异。近两年恰逢公司下游硅片厂商新一轮产能扩张周期，公司作为全球单晶炉龙头企业，有望显著受益。

经过持续的技术进步与成本下降，对于国内市场，目前地面电站装机成本已降至4.0元/W以下，分布式装机成本已降至3.5元/W以下。经我们测算，工商业分布式电站在没有补贴的情况下收益率能达到10%以上水平，已经实现平价发电；户用分布式亦基本实现平价；对于地面电站，在光照资源比较好的部分地区，逐步开始实现平价。对于海外市场，大部分地区包括欧洲、美国、印度、澳洲等地区光伏发电已经成为最具性价比的发电能源。

平价驱动下，国内外市场逐步进入平价新周期，驱动全球光伏装机稳步向上。我们预计2020年全球光伏装机规模有望达到145GW左右，同比增速超25%。长期来看，预计2025年装机规模有望进一步达到300GW左右，年均增长超15%。

从高效化趋势来看，单晶具备明显优势，目前单晶PERC电池量产转换效率已达到22%，企业实验室水平已超过24%，明显高于多晶。从中期看，转换效率更高的N型同样属于单晶系列产品。根据中国光伏行业协会数据，2020-2025年PERC、N-Pert、异质结电池占比将明显提升，整体单晶占比提升趋势明确。根据数据，2018年全球单晶占比达到46%，较2017年的28%明显上升，预计2019、2020年将分别达到60%、80%以上，后期有望进一步提升。因此，在行业需求稳定增长同时，单晶需求增速快于行业。

在需求高景气，特别是单晶需求旺盛带动下，单晶硅片企业陆续公布其扩产计划。单晶硅片龙头企业隆基股份加速产能扩张，根据当前的产能投产计划预计2020年底产能有望达到80GW。在此背景下，单晶设备企业订单有望加速落地。此外，中环股份推出的210大硅片系列备受关注，具备210硅片供货能力的设备企业受益将更为显著，依据当前硅片企业的扩产情况，我们对单晶生长炉的市场空间进行测算，未来三年设备市场空间共计超190亿元，相比过去三年空间显著扩张。

目前主要的单晶炉供应商有晶盛机电、北方华创、连城数控、京运通等。其中，北方华创和连城数控主要向隆基股份供应（连城数控为隆基股份的关联公司），京运通在内蒙古乌海建设高效太阳能级多晶硅及单晶硅材料产业园，部分单晶炉自用，设备外销量有限。晶盛机电作为单晶设备龙头企业，地位突出，国内主要硅片厂商均为公司客户。

目前公司在手订单充足，截至2019Q3末，公司未完成合同总计25.58亿元，其中光伏设备合同为20.18亿元，处于历史较高水平。更重要的是，仅根据中环股份、晶科、上机数控三家企业扩产规划，未来3三年新增硅片产能即分别达到25GW、25GW、15GW，随着上述产能建设的逐步推进，公司订单有望持续落地。此外，中环股份的210大硅片目前已与通威股份、东方日升等开展合作，晶盛机电作为中环股份唯一的12寸单晶炉供应商，受益更为显著。

公司在加快核心设备单晶炉出货的同时，亦加快单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备的出货力度，2019年上半年智能化加工设备规模超历年全年水平，实现收入3.2亿元，同比增长约277%，后续随着硅片新一轮扩产需求逐步增长以及不断渗透新客户，公司智能化设备业务未来业绩增长值得期待。

2、半导体：硅片设备需求巨大，晶盛有望突围

半导体材料是集成电路的生产、封装过程中用到的基础材料和试剂等耗材，分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光罩、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿法化学材料、气体、溅射靶材、抛光液和抛光垫和其他材料等。在所有材料中，硅片是价值量含量最高的一种，占晶圆制造材料的约37%。

中国大陆虽然是全球最大的半导体市场（2018年消费的半导体占全球的34%），但中国大陆目前晶圆制造产业仍然不够发达，晶圆制造材料市场规模仅占全球的不到10%，未来增长潜力巨大。

在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，硅片的尺寸越大，硅片有效利用的面积占比就越大，有利于进一步降低芯片的成本，因此向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，目前主流的是8寸与12寸硅片，12寸硅片主要应用于先进制程集成电路制造，是未来半导体硅片需求的最主要增长点。8寸硅片主要应用于成熟工艺，具有较大成本优势，未来需求将保持平稳增长，份额有望维持稳定。8寸以下硅片预计份额将逐渐缩小。

中国大陆近年来晶圆厂建设方兴未艾，大量的设备投入生产，促中国大陆晶圆产能迅速增加，据统计，2017年中国大陆约占全球晶圆产能的10.8%，2018年升至12.5%，未来几年，随着投资兴建的晶圆厂产能陆续爬坡，中国大陆的晶圆产能有望占到全球的20%。这些新建的晶圆厂以12寸厂为主，如果顺利达产，未来将带来每月超过100万片的12寸半导体硅片新增需求，中国大陆半导体硅片市场潜力巨大。

半导体硅片的制造流程与光伏硅片的制造流程大致相同，但对工艺的要求更高很多，最主要的一个区别就在于单晶硅生长的纯度，半导体硅片生产中，要求单晶生长拉制出的硅锭具有极高的纯度（纯度至少为99.999999999%，较光伏级高出2个数量级），同时还要求有效控制晶体缺陷的密度。

半导体硅片的主要制造步骤包括拉晶、滚圆、磨削、截断、切片、研磨、倒角、抛光、清洗和检测等环节。硅片制造的这些工序有不同的工艺要求，并涉及到不同的制造设备，据此测算，2019至2022年，我国拉晶设备需求达到约128亿元，切磨设备约75亿元，抛光及清洗设备约100亿元，检测与包装设备约34亿元，外延设备约185亿元。

晶体生长设备是晶盛机电的传统优势，公司通过自主研发及产业链合作，开发了一系列半导体晶体生长设备。目前公司攻克了超导磁场与单晶炉匹配技术、功率控径技术、双视差液位控制技术、双水冷套热场技术、长晶全程CCD控制技术等。公司最新的TDR135A-ZJS全自动拉晶炉已可实现最大450kg的装料量，并拉制出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒；FZ100A-ZJS区熔硅单晶炉可制造目前国内最大的半导体级8英寸区熔硅单晶棒。

公司通过自主研发，推出了22B双面研磨机和32B双面研磨机。双面研磨工艺改善了硅片厚度和总厚度变化等参数，使得硅片能够达到后续抛光工艺的要求，避免了常规工艺需要的粗磨和精磨两道工艺，降低了工艺复杂性。此外，公司还自主研发滚磨、截断等硅片制造产业链上的设备。

除自主研发外，公司积极对外合作。通过与日本齐藤精机合作，开发了12英寸半导体截断机、滚圆机，直径兼容8英寸和12英寸，具有国际领先水平。公司通过与美国Revasum公司合作，开发了最终晶圆抛光机，是行业内唯一的全自动化、片匣到片匣、涂蜡式单片抛光机系统，走在全球抛光技术的前列。

通过不断的自主研发与对外合作，公司在整个半导体硅片制造设备领域布局日渐全面。产品已能覆盖半导体抛光片生产中设备的70%以上，除设备领域的布局外，公司还进入了半导体核心零部件和耗材辅料领域，核心零部件包括半导体阀门及管接头和磁流体真空密封装置，耗材辅料包括石英坩埚和硅片抛光液。通过对半导体产业链不断完善布局，公司将充分享受行业增长红利。

总的来看，公司在半导体硅片拉晶炉领域优势突出，同时在半导体硅片设备、材料及核心零部件领域布局日渐全面，逐步得到下游客户的认可。目前公司的半导体硅片设备已批量供货中环股份、金瑞泓、合晶等国内半导体硅片企业，截至2019年9月30日，在手半导体设备合同约5.4亿元。中国半导体硅片设备和材料市场空间广阔，公司布局全面，未来成长可期。

3、盈利预测与估值分析

公司是国内硅片设备领域龙头，持续的研发投入使得公司构建了较深的护城河。随着光伏硅片新一轮扩产启动，公司作为设备龙头将显著受益；国内半导体硅片厂建设方兴未艾，国产替代空间巨大，公司在半导体硅片设备领域布局多年，已取得批量订单，半导体硅片设备将成为公司未来重要增长点。预计公司2019至2021年归母净利润分别为6.92、9.82、11.41亿元，按最新股本计算，EPS分别为0.54、0.76、0.89元。

参照光伏设备龙头和半导体设备占比不断提升，给与公司25-35倍市盈率对应2020年股价变动区间为19元-26.6元，未来估值提升，还需看公司在半导体设备布局的进展，并在主营收入中的占比份额！

周末福利

操盘手涛哥周末梳理了芯片半导体板块上下游产业链，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“芯片”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

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中国强之半导体芯片系列全集，最优质的芯片股都在这里！

一、韦尔股份

2018年5月，韦尔股份筹划收购豪威，最新公布的交易方案为，以135.12亿元交易价格合计收购北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权；此外以16.87亿元收购芯能投资100%股权和芯力投资100%股权，借此持有北京豪威10.55%股权，交易方案对北京豪威100%股权的预估值为160亿元左右，2014年豪威私有化退市时的交易作价为19亿美元。

　1、北京豪威

豪威1995年成立，原是纳斯达克上市公司，总部位于美国加州，主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售，产品运用于智能手机摄像头、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等场景。中国证券报记者了解到，豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，在安防和医疗两个场景的市占率均全球第一，汽车场景的市占率全球第二。

目前韦尔股份已经成为国内除了华为海思以外，国内最牛的芯片设计公司，并且在2018年中国十大集成电路设计企业里面排名第二，仅次于华为海思，由于华为海思没有上市，所以北京豪威就成了A股芯片设计老大,另外2019年6月，北京豪威发布4800万像素级别摄像头，正式进军高端手机摄像头领域，目前全球只有索尼有这项技术，随着明年5G手机更新潮开始，公司开始充分享受行业增长机会。

2018 年全球 CIS 市场规模为 137 亿美元，预计到 2022 年增长至 190 亿美元，18~22 年复合增长率为 8.5%。2018 年全球 CMOS 图像传感器市场占有率前三的分别是索尼（49.9%）、三星（19.6%）、豪威（10.3%），前三家公司全球市占率接近 80%。

豪威科技成立 20 多年来一直大力投入科研，为全球客户提供前沿的成像解决方案，广泛服务于手机、汽车、医疗、安防和AR/VR 等各大传统及新兴市场。截至目前，豪威科技在全球范围内传感器出货量累计超过 90 亿枚，豪威多项产品应用市场都处于技术领先地位。豪威的图像传感器为主营业务重要组成部分，2016 年以来手机、安防和汽车的 CIS 业务占公司营收 90%以上（下图中仅体现手机安防汽车三大领域占比），公司凭借较高的技术积累，一直专注于中高端产品的研发和推广，2017 年豪威进一步调整产品结构，毛利率不断提升，2017 年已经达到 23%以上。

2、本部原有业务

韦尔股份在收购北京豪威之前，是一家以设计分销为主体的半导体公司。成立于 2007年 5 月，同年公司研制了第一款产品 TVS 瞬态电压抑制器。公司在 2012 年进行深度整合，确立进行设计突破战略。2017 年 5 月 4 日，公司在上海证券交易所成功挂牌上市，步入高速发展阶段。公司主营业务包括分立器件和模拟 IC、射频及微传感器、数字高清解调解码三大板块，四条产品线，700 多个产品型号，产品在手机、汽车、安防、医疗等领域得到广泛应用。

公司半导体设计业务的主营产品包括分立器件、电源管理 IC、直播芯片、射频芯片和 MEMS 麦克风等。其中分立器件产品包括 TVS、 MOSFET、肖特基二极管等，电源 IC 产品包括 LDO、DC-DC、LED 背光驱动、开关等。

公司十分重视技术和产品的自研开发，以客户的需求为导向，创新研发机制，注重技术保护和人才培养。公司持续引进具有跨国企业工作经验的综合型设计和管理人才，提升整体研发和管理实力，全面贯彻和强化人才战略。2018 年，公司研发投入1.67 亿元，同比增长 65.07%，占营业总收入的比例为 4.22%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 15.24%。截至报告期末，公司已拥有专利67 项，其中发明专利 20 项，实用新型 47 项；集成电路布图设计权 75 项；软件著作权 84 项。

3、公司看点

1、北京豪威已经在前三季度完成了对赌协议的5.5亿净利润目标，今年全年有望达到10亿级别左右净利润

2、公司明年目标将实现营收达到行业第二的位置，也就是营收规模跟三星该项业绩收入规模相当。

3、由于今年下半年消费电子火热，公司产品供不应求，随着公司高端产品不断发布，公司毛利率会进一步提升。

4、公司6月份发布的4800万像素产品产能正在爬坡，今年产量2000万，明年产量有望过亿。

4、盈利预测

作为国内仅次于华为海思的芯片设计公司，韦尔股份应当充分享受行业成长以及市场溢价空间，根据市场预计韦尔股份叠加收购的北京豪威营收和净利润将在2020-2022年有较大的增长空间，根据机构给出的市场估值计算预计 2019~2021 年韦尔股份整体实现归属于母公司股东净利润预计为 10.67 亿元、17.21 亿元、24.1 亿元（剔除 OV 评估摊销 1.55 亿元），目前总市值为 864 亿元，对应2019~2021 年 PE 分别为 80.9 倍、50.2 倍、35.9 倍。我们根据 wind 数据统计，2020 年国内领先 IC 设计公司平均相对PE 为 72 倍，我们给予目标公司 2020 年 70 倍 PE，对应总市值为 1204 亿元，按照增发后总股本 8.64 亿股计算，对应目标价为 139.4 元。

二、闻泰科技

公司作为一家消费电子领域ODM龙头，2018 年开拓新客户后，伴随其在新客户的份额持续提升（尤其是整机制造和物料采购两个环节），叠加 5G 换机周期开启对行业整体景气度的利好，未来有望表现出持续快速的业绩增长。除了智能手机以外，公司开拓平板电脑、笔记本电脑、VR 等其他智能硬件产品，并且后续有望将业务范围从智能硬件 ODM 延伸至泛物联网通信模块领域，不断打开成长天花板，具备较为明确的长期成长性。

公司收购安世集团进展顺利。安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，在分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件领域均位于行业前三名，下游主要面向汽车。在安世集团被中方资本收购并独立运营之后，近两年业绩增速明显提升。展望未来，安世集团有望补足我国标准器件领域的短板，在当前国产替代背景下于国内市场具备明确的市场开拓空间，并且伴随汽车电子化对半导体需求持续提升，长期发展前景十分明朗。收购完成后闻泰科技与安世集团有望共享资源相互促进，协同效应较为显著。

1、公司本部原有业务

2018年全年闻泰科技ODM手机出货超过9000万部，同比增长8%，全球排名第一，在2018年虽然智能手机市场整体低迷并且竞争加剧，但公司的规模优势、质量水平、研发能力、进度管控、成本控制、快速交付、智能制造等优势得到了充分体现，高品质、高性价比、快速响应的竞争力进一步突显，不仅获得了老客户的信任和支持，也让ODM的价值获得更多新客户的认可。多家从来没有与ODM公司合作的品牌公司也开始与公司合作，联合研发多种通讯终端（4G/5G）和智能硬件产品。

具体来看，公司原有客户主要为小米、华为、联想等传统采用ODM模式的品牌客户，在2018年成功量产导入三星、OPPO、Realme、LG、诺基亚等新客户。

2019年上半年公司手机出货量达到5100万部，同比增长23%，市场份额达到28%，相比竞争对手的领先优势明显扩大。从财务表现来看，2018Q4开始公司盈利趋势持续向上，18Q4/19Q1/19Q2/19Q3收入同比增幅分别为45.23%/184.60%/76.51%/87.09%，归母净利润同比增幅分别为383.35%、75.07%、227.61%、4120.67%。

5G手机换机周期已经拉开，三星和华为已在今年发布5G机型，11月1日国内运营商5G商用服务正式启用，明年Q1各大智能手机品牌将集中发布5G新机型，新一轮换机周期即将开启，全行业景气度将明显提升。在公司层面，我们认为在今年公司与三星等新客户的合作机型大获成功之后，后续公司有望持续获取新机型订单，开发机型数量和手机出货量有望继续增长，影响单机盈利层面的整机生产和物料采购比例也有望继续提升。并且，除了智能手机，公司目前积极布局平板电脑、笔记本电脑、VR等其他智能硬件产品，后续有望贡献新的增长点。

2、收购安世半导体

安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，拥有60多年的半导体行业专业经验，前身是恩智浦（NXP）的标准产品事业部，2017年初开始独立运营。安世集团为整合器件制造企业（Integrated Device Manufacture，即IDM），覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世集团共有11000余名员工，总部位于荷兰奈梅亨，在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。

安世集团三大业务市占率均位于全球前三名，安世集团主要产品包括分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，其产品作为电子产品的基础元件广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域，其中汽车为其主要应用领域。安世集团三大业务均位于全球领先

地位，根据IHS Markit2017年行业统计数据，其分立器件主要产品全球排名第一，逻辑器件主要产品全球排名第二，小信号MOSFET器件全球排名第三，功率MOSFET器件全球排名第二。

中国强之芯片闻泰与安世分属于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整合过程中可以实现资源的互相转换。对于安世而言，闻泰可以帮助安世集团加速在中国市场业务的开展和落地，进一步拓展其在消费电子领域的市场。对于闻泰而言，安世可以帮助闻泰切入汽车电子领域，为车厂提供车载电子系统模组，打开新的成长空间。

3. 盈利预测

我们看好公司在 ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大 ODM 范围以及公司市场份额的提高，通过收购安世进军功率半导体，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世半导体将于今年 Q4 开始并表，新增的 4.03亿股份已经登记上市，剩余的 70 亿元配套融资也将在随后完成，预计 2019-2020 年归母净利润为 8.99 亿元、26.16 亿元、32.22 亿元，EPS 分别为 0.86 元、2.24 元、2.76元。

三、北京君正

1、本部业务

北京君正成立于 2005 年 7 月，是一家专注于 32 位嵌入式低功耗 CPU 技术的集成电路设计公司，凭借其在便携消费电子、便携教育电子市场的 CPU 技术优势，北京君正的营业收入稳步增长、发展势头良好，受益于智能视频芯片 2016Q2 的成功量产以及穿戴市场、物联网家居市场的发展，北京君正凭借其在 CPU、视频编解码、图像信号处理、Soc 芯片等领域的技术优势，在智能家居、智能穿戴、消费类智能摄像头等市场具有一定的竞争优势。

2016 年智能视频芯片的成功量产扭转了北京君正营收持续下滑的局面，同时，智能家居、智能家电和智能穿戴等物联网细分市场的发展促进了北京君正消费电子业务的营收增长。受益于智能视频芯片业务的迅速发展以及微处理器芯片业务的稳步增长，2019Q2 北京君正的营收实现了同比 40.3%的增长。

国产微处理器倡导者，独创 Xburst CPU 技术XBurst 是一个全新的 32 位 RISC CPU 技术，其性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种规格指标处于业界领先地位。在同样工艺下，XBurst运算性能提高 80%以上，多媒体能力提高 100%以上，功耗节省 70%，尺寸节省 50%。同时，北京君正还完成了 XBurst2 CPU 的完善，其内核性能将与 ARM 的 Cortex-A9 持平，但功耗更低，面积更小，居世界领先水平，XBurst 广泛应用于从需要低功耗到高性能计算的各个领域，如智能家居、智能家电、智能穿戴、智能门锁、、生物识别。

随着物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，未来，智能视频监控产品将向高清化、网络化和智能化发展。得益于 SIMD128 算法加速引擎和高主频，北京君正 T 系列智能视频芯片获得充足而灵活的计算能力，从而在智能算法的支持方面形成了自己的优势。同时，北京君正在人工智能和机器视觉方面也加大力度进行研发，时刻把握下游市场的需求变化。

2、北京矽成

北京君正拟作价 72 亿元收购北京矽成 100%的股份，其中，55.8 亿元通过以 22.46 元/股发行约 2.5 亿股进行股份支付，约 16 亿元通过募集配套资金以及公司自有资金进行现金支付。北京矽成承诺在 2019 年-2021 年扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于 4900 万美元、6400 万美元、7900 万美元。

北京矽成是控股公司，其子公司 ISSI 是实际业务的经营主体。ISSI 主要产品包括存储芯片和模拟芯片，主要有 DRAM、SRAM、Flash 和 Analog 四种，应用于汽车电子市场、工业级市场、信息通讯市场和消费电子市场

北京矽成在易失性存储市场具有一定的竞争优势，其 DRAM 产品收入位列全球第七、SRAM 产品收入位列第二，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级 RAM 芯片的企业，北京矽成作为集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，其产品方案通过代工方式委托给晶圆制造企业、封装和测试企业进行产品的制造和生产，台积电、中芯国际、格罗方德等都是它的代工厂。

ISSI 的产品主要面向专业领域行业，包括汽车行业、工业级医疗行业以及通讯、消费电子等行业，该领域具有较强的验证周期、存在特定的技术壁垒、对芯片价格变动不敏感，因此，已在该领域处于领先地位的北京矽成不仅可以长期维持自身技术优势，还受存储周期价格变动的影响较小，有着稳定的盈利能力和成长能力。

3、二者优势互补产业协同作用较强

收购北京矽成后，北京君正可以打破原有 MIPS 架构生态系统限制，向车载电子、工业控制和物联网等领域发展，尤其在汽车电子领域，国内芯片厂商进入市场壁垒巨大，该次收购有助于北京君正借助北京矽成的产业资源和渠道进入汽车电子领域，同时，北京矽成也可以利用北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展。

4、盈利预测

若不考虑并购，预计北京君正 2019-2021 年的净利润为 0.6、0.9、1.3 亿元，若考虑本次并购，依照并购草案假设及业绩承诺，2019-2021 年备考净利润分别为 1.2、5.3、6.7 亿元，且增发股本 2.5 亿股、增发配资 0.4 亿股使得最终股本变为 4.9 亿股，预计 2019-2021 年 EPS 分别为 0.25、1.1、1.4 元。

四、圣邦股份

公司成立于 2007 年，2017 年在深交所创业板上市，是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。现拥有 16 大类 1200 余款在销产品，可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域，终端客户近两千家。

公司采用 Fabless 经营模式，专注模拟芯片的设计。IC 设计行业主要有 IDM、Fabless两种经营模式。公司采用 Fabless 模式，并且只专注于设计，晶圆制造部分主要由台积电代工，封装测试部分由江阴长电、通富微电和成都宇芯等完成，销售主要是交由经销商来完成。这种模式的优势在于，可以将资源集中于研发、设计环节，在核心环节获取高附加值，便于公司的快速发展，也可以拥有更高的市场敏感度，能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。长期来看，公司会一直采取这种模式。

1、产品线逐年丰富，经营业绩稳步提高

公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，信号链类模拟芯片产品目前主要为各类放大器芯片（包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器等）、模拟开关及接口电路等，电源管理类模拟芯片则涵盖 LED 驱动电路以及线性稳压器、DC/DC 转换器、CPU 电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。

2、扩大研发团队规模，研发投入逐年加大。

2018 年技术人员占员工总数比例达67.38%，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。2018 年公司研发经费投入达 0.93 亿元，占营业收入比例的 16.2%，五年 CAGR 为 36.6%，我们认为公司具有长期的战略规划，可持续多年有计划地加大研究投入力度，不断提升技术壁垒，从而能在国产替代逻辑下有效应对市场需求的提升。

模拟芯片设计行业高端人才十分稀缺，公司从人才引进、内部培养、薪酬考评体系等方面，积极引进和培养优秀的模拟设计、生产管理及市场销售人才。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，公司按照收益与贡献对等原则，从上市之初，连续两年都实施了股票期权激励计划，用以激发管理团队和核心骨干人员的积极性，增强公司凝聚力，助力公司长效发展。

3、公司核心竞争力

公司经过持续的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出近百款新产品，截至 2019 年中报，公司累计已获得授权专利 54 项（其 中 36 项为发明专利），已登记的集成电路布图设计登记证书 83项。

公司新开发的产品，综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平、部分技术指标达到领先水平，并在精度、噪声、功耗、可靠性、封装尺寸、性价比等方面具备竞争优势，可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等电子产品领域以及各类新型智能终端产品。

公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的高压 BCD 工艺、WLCSP 封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。

公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。

4、盈利预测与估值：

我们预计公司 2019-2021 年净利润为 1.72、2.55、3.64 亿，考虑到公司未来做大做强的还需要外延式并购，所以给与一定的估值溢价。

五、汇顶科技

汇顶科技成立于 2002 年 5 月，2016 年 10 月上市，公司主要从事生物识别和人机交互解决方案的研发，面向智能终端市场提供指纹识别芯片和电容触控芯片等产品，同时围绕物联网市场储备了丰富的产品线。公司主要客户包括华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等海内外知名终端厂商。

公司无论作为行业后进入者，还是行业的领跑者，都能够持续和对手拉开差距。公司早期研发的电容触控产品，市占率稳居行业前三，AMOLED on-cell、车规级触控芯片的量产出货，不断为触控业务提供活力，在电容指纹领域，公司虽然是后进入者，但是凭借持续创新，不断缩小 wafer 尺寸、推出活体指纹、侧边指纹，完成了对行业老大瑞典 FPC 的超越。根据旭日大数据，2018 年汇顶指纹芯片出货 285KK，同比增长 25％，反超 FPC 占总出货量第一。

屏下光学指纹领域，公司作为先行者，在强大研发和技术能力的支持下，持续和对手拉开差距。公司量产的第一代光学指纹产品应用在 vivo X21 上，第一代包括准直层和小孔成像两种，准直层方案通过准直层过滤杂光，获取清晰指纹图像，小孔成像方案利用小孔来实现。第一代方案问题在于模组需与屏幕贴合，产品良率不高，同时 Wafer 尺寸较大，成本难以降低。

作为芯片公司，能取得全球第一的成绩，离不开强大研发和技术能力的支持。在生物识别领域，公司和苹果的 Authentec一样拥有自主独立安全算法，而安卓阵营的其他指纹 IC 公司基本都是和瑞典的 Precise Biometrics 合作（PB 提供类似于公版的算法服务），汇顶领先的算法研发能力保证了公司在新的生物识别技术上面能够独领风骚，性能上做到领先同行。另外公司光学结构和传感器能力也是非常出众，公司通过长期研发，在屏幕光学结构和摄像头光学结构上实现了对同行的大幅领先，尤其是最近两年公司在光学屏下指纹、3D sensing 上面的突破，就是公司光学结构、传感器能力领先同行的证明。

汇顶科技前三季度实现营收 46.78亿元，对应 Q3 单季 17.92 亿元，同比增长 83.37%，环比亦进一步提升了 7.80%，主要受屏下指纹产品持续放量推动。公司屏下指纹产品在三季度继续保持了 90%以上的市占率，典型机型包括华为 Mate 30、小米 9、vivo iQOO、OPPO Reno等（累计获 85 款机型商用），预计单季度出货量在 4000 万以上。

上市以来，公司大力投入研发，并于 2018 年推出业界领先的屏下指纹识别芯片，助力今年业绩爆发。但公司并未止步于此，2019年研发力度进一步加码，前三季度研发费用高达 7.21 亿元，对应单三季度研发费用 2.63 亿元，同比增长 45.26%，环比进一步加速。

得益于高强度研发投入，公司新品取得进一步突破：

（1）屏下指纹方面，搭载公司超薄屏下指纹方案的机型将于 Q4 正式量产。同时公司在 LCD 屏下指纹方案上亦取得了突破，有望在年内实现商用。这两款屏下指纹芯片将成为公司未来的新增长点。同时不断拉大公司与竞争对手的差距。

（2）IOT 产品方面，小米于 6 月份推出了米家智能门锁，采用了公司的指纹+安全 MCU 方案；而 vivo 在 9 月份推出的 TWS 耳机，则首发了公司的入耳检测+触控二合一的单芯片解决方案，公司采用电容触控，相比传统的光学触控，具备无需开窗、外观限制小、结构易防水等优势。后续伴随着 TWS 耳机市场的爆发，公司将深度受益。

目前公司光学屏下指纹产品有 85 款机型，上亿用户在使用，这一数字还在快速增加，客户和市场都非常认可我们的产品安全性。

展望明年，OLED 的量会持续增长。目前几乎所有的 OLED 机型都采用了我们的屏下指纹识别技术。当然除 OLED 之外，还有很多的 LCD 机型，LCD屏下指纹产品将成为我们明年的新增长点。5G 方面，明年 5G 手机渗透率会显著提升，公司的超薄方案在 5G 机型上也受到了客户的认可。事实上市场总量的多少，我们并没有那么关心。我们更多关注市场的本质，即如何给客户提供最合适的生物识别方案，为客户带来价值。

盈利预测

汇顶科技主打产品屏下指纹芯片领先优势明显，后续还将量产超薄、LCD 屏下指纹新品，不断强化其竞争优势。同时公司正积极推进平台化战略，通过不断扩张新市场新产品，平滑单一品类对公司业绩波动的影响，还可为客户提供整套解决方案。前期汇顶科技公告拟收购 NXP VAS 业务，如并购顺利落地，汇顶科技还将获得全球领先的音频芯片及算法优质资产，卡位音频交互入口。看好汇顶作为国内芯片设计龙头的长期发展。预计公司 19/20/21 年归母净利分别为 22.09/24.02/27.37 亿元；对应 EPS 分别为 4.84/5.26/5.99 元。

六、卓胜微

卓胜微的实际控制人在 2006 年至 2011 年期间曾以境外架构控制的卓胜香港和卓胜上海作为开展主营业务的主体，卓胜微正式成立于 2012 年。公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。

公司采取的经营模式是Fabless模式，专注于集成电路设计环节，不直接从事晶圆制造、封装测试等。该模式的优势为可以集中公司资源在研发环节，企业的运行费用较低，转型相对灵活。同时公司在该模式下可以轻资产经营，经营决策较为灵活，可根据市场变化迅速推出复合客户需求的新产品。公司目前的主营业务包括两部分，分别是射频前端芯片的研发和 IP 授权。其中射频前端芯片主要包括射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品；IP 授权主要应用在智能手机等智能终端。

2016 年至 2018 年，公司的客户和供应商逐渐分散，从而降低了对单一客户或单一供应商的依赖，公司的经营更加安全。从供应链角度看，公司晶圆代工主要分布在 Tower Jazz、台积电和意法半导体；公司封测主要分布在苏州日月新、嘉盛，公司逐步减少了对苏州日月新的依赖，将其从封测采购金额 2016 年的 90%到 2018 年的 50%。从客户角度来看，三星虽然仍是第一大客户，但占比也从 2016 年的 76%降到了 2018 年的 46%，同时公司引入了小米、华为、OPPO、Vivo 等国内大客户。

射频开关的作用是切换信号、切换接受与发射，具体是通过控制逻辑连通一个或多个信号通路，根据刀数和掷数不同，可分为单刀单掷（SPST）、单刀多掷（SPNT）和多刀多掷（NPNT）开关。产品性能通过隔离度，插入损耗，开关时间，功率处理能力这四个参数来评价。随着手机终端对射频需求越来越高，根据 行业预测，到 2020 年全球射频开关销售收入会达到 22.9 亿美元。

卓胜微的射频开关性能与国外龙头厂商差距不大，随着公司对国产客户的供应增加，未来市场份额有望扩大。在射频开关市场，目前国际龙头厂商占比较大，2017 年全球射频开关销售收入总和为 14.5 亿美元，前五大厂商分别是 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 和卓胜微，其中卓胜微的市场份额为 5%。

卓胜微的成长动力：竞争优势+品类扩张+国产替代

1、公司竞争优势

公司目前已取得 56 项专利（其中发明专利 48 项）、9 项集成电路布图设计。作为在射频前端深耕的芯片设计企业，公司发明了拼版式集成射频开关的方法，且申请了发明专利；公司是业界率先基于 RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一；是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。

公司通过多年行业深耕，与晶圆制造商、芯片封测厂商等外协厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系。晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

2、射频前端全产品线布局

公司此次募投项目分别涉及滤波器、功率放大器、射频开关和 LNA，公司规划未来产品要对射频前端实现全覆盖。射频前端从发展路径上讲可以分为模组化和分立器件两种方向，模组化的优势是占用体积小，但成本较高，分立器件的优点是价格便宜，但占用体积较大。从 3G 到 5G，商用频段从 4 个发展到 50 个以上，芯片体积越来越大与智能手机轻薄化趋势相悖，射频前端模组化方案成为高端智能手机首选。所以整体上来讲未来射频前端的发展趋势是模组化，那么从现有的模组化产品来看，大致需要射频开关、LNA、滤波器、PA 等器件类型，未来五年左右公司若想挑战欧美老牌射频巨头，必须要对射频产品进行全覆盖，急需弥补在滤波器和 PA 方面的短板，以便进行模组化来跟随趋势。

射频开关和 LNA 是公司的优势业务，该募投项目分为两部分，分别是改进已有产品和新产品研发（新型载波聚合开关、多通道多模式 LNA、RF MEMS 天线调谐开关产品）。该项目旨在利用公司现有的技术领先优势、供应链优势以及客户资源来扩大公司在射频开关领域的市场份额。

公司计划开发微控制器芯片来切入物联网产业链，该项目有利于扩大公司市场份额，实现业绩增长。本项目是在现

有蓝牙微控制器产品的基础上，对产品进行升级同时进行新产品研发，蓝牙微控制器应用范围主要在智能家居、智能医疗、可穿戴设备等领域，物联网微控制器应用范围主要在智慧城市、环境监测、智能抄表等领域

3、国产替代

国产替代也是公司的一个重要成长逻辑，目前公司的主要客户是三星和小米，而在华为、VIVO、OPPO 等国产品牌中公司产品占比较小或者处于刚进入的阶段，随着国产替代的加速，这些国产品牌厂商所带来的增量需求叠加 5G 会使得公司主营业务收入高速增长。以 2018 年的数据做测算（华为、小米、VIVO、OPPO 四家国产品牌厂商出货量占全球总出货量的 32%），HMOV 今年对射频前端的需求为 54.08 亿美元，到 2023 年这四家手机品牌厂商射频前端需求将超过 100 亿美元

盈利预测

公司是典型的细分领域龙头，随着公司募投项目逐步展开，目标打造射频前端大平台。预计 19~21 年公司净利润分别为4.65/7.66/10.16 亿元。

七、长电科技

长电科技成立于 1998 年，2003 年上市，公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fanout eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。2018 年，公司实现主营业务收入 36.04 亿美元，位居全球半导体封测厂商第三名，国内厂商通富微电、华天科技也分别位列第 6 名和第 7名，可见在半导体封测环节与国际厂商的差距已进一步缩小，伴随着国内半导体加速实现自主化，长电科技作为国内封测龙头有望受益显著。

华为海思加速自主化，华为芯片自给速度加快，国内封测龙头厂商迎黄金机遇：依据 Bernstein Research 数据，2007 年海思营收仅为 2 亿美元，2018 年营收则为75.73 亿美元，海思未来 3 年到 5 年营收可望维持较高成长速度。SEMI 官网信息指出，预计到 2023 年海思采购成本约 160 亿美元，其中封测成本约占采购成本 25%，即2023 年海思封测订单市场空间可望达到 40 亿美元，长电科技作为封测龙头企业有望迎来黄金发展机遇。

长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地，积极布局 WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping 等先进封装技术。原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进；星科金朋包含江阴工厂（上海搬迁至江阴）、韩国工厂以及新加坡工厂；另外长电还在韩国设立了 JSCK，主要为品牌客户提供 SiP 封装产品。依据公司 2018 年年报，长电先进定位为高端封测产品，2018 年实现营收24.54 亿元，星科金朋实现营收 11.69 亿美元，长电韩国 SiP 实现营收 7.89 亿美元。

随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东，公司的治理结构得到了进一步完善，公司的综合实力也得到了进一步加强。依据公司 2019 年半年报，公司将继续抓好以下各项工作，力争完成董事会下达的任务目标：

1、继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；

2、继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；

3、继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配；

4、继续加强各项费用管控，向管理要效益；

5、继续围绕“做强长电，质量为本”的指导思想提升各工厂的质量管理能力，并建设以客户为中心的长电企业文化。

坚持技术研发、在中高端封装测试领域具备领先地位

公司坚持技术研发、发展中高端封装技术。2019 年上半年度公司获得专利授权 87件，新申请专利 56 件；截止 2019 年 6 月，公司拥有专利 3735 件，其中发明专利 2889件（在美国获得的专利为 1812 件），覆盖中高端封测领域。

2015 年公司与产业基金、芯电半导体联合完成对全球排名第四名的封测代工厂星科金朋，目前公司在中国和新加坡拥有 2 个研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台。在江阴、新加坡、韩国仁川、宿迁和滁州等地拥有生产基地。

盈利预测：

预计 2019~2021 年公司营收分别为 236.53 亿元、264.93 亿元、303.26 亿元，同比增速-0.85%、12.01%、14.47%；实现归属于母公司股东净利润分别为 4489 万元、4.85 亿元、11.80 亿元，同比增速 104.78%、979.62%、143.55%；对应每股 EPS 分别为 0.03 元、0.30 元、0.74 元

温馨提示：芯片板块已经估值过高，不建议粉丝朋友追高进场，科技板块今年被市场热炒，但大部分散户对行业认知不够，根本不知道哪些公司是真正的芯片龙头，我花了两周时间，看了近百份研报，给大家总结出来最具有长期价值的芯片公司，方便后期粉丝们了解公司估值和基本面的查看，希望能对粉丝朋友们有所帮助。

希望大伙儿不要吝啬，动动小手，为涛哥点亮右下角“在看”。每位亲粉都不再冷漠，您的每一份支持对我都至关重要。这是你我互动的信号，每一个赞都会让我格外暖心。

大伙儿快快行动起来，点点赞，鼓励我继续为大伙儿更新最前沿的投研认知！

一起发现牛股，

晶盛机电-- 受益于半导体设备国产化和光伏技术迭代！！！

行情分析

1、对于中期指数走势，涛哥保持观点不变，中期指数依然向好，短期回调依然是很好的低吸介入的机会；

2、对于2020年，随着中美贸易的缓解、二月份的特朗普的访华，对于外部环境和风险已经大大降低；

3、2020年经济压力较大，逆周期调节和降息降准就会持续。2020年的货币政策整体依然保持宽松，预计春节之后还有降息和降准预期，反而对股市将会形成很好的提振效应。

4、北上资金总是先知先觉，目前依然每天净流入的状态，节后的行情值得期待！短线回踩依然是较好的低吸机会，下周将是逢低切入趋势股的低吸机会！

        当然节后行情仍是结构性行情，局部性热点的特征，只有把握市场风向才能在这波行情中真正受益，最近一个月左右涛哥持续分享的很多优质公司，精研科技和科达利实现翻倍行情，芯片八大金刚这段时间也涨了30%左右，收购游资资产的东睦股份上周就涨了30%，另外新能源车充电桩第一股特锐德上周五也曾涨停，走出一波不错的赚钱机会，持续关注涛哥，置顶，会给你带来更及时的信息！！！

今天分享一家半导体设备公司，目前股价刚启动，估值是他的最大优势--晶盛机电

晶盛机电是国产单晶生长炉龙头，经过多年发展和业务拓展，逐渐成为了国内领先、国际先进的专注于“先进材料、先进装备”和智慧工厂解决方案的高新技术企业，通过多年发展，公司目前业务主要包括太阳能光伏、集成电路、LED和工业4.0等四大领域，产品覆盖逐渐完善。

1、光伏：新一轮扩产启动，设备龙头有望显著受益、

光伏设备方面公司龙头地位突出，回顾历史在光伏行业高景气背景下，光伏设备公司整体超额收益明显，若叠加订单持续落地，股价往往表现优异。近两年恰逢公司下游硅片厂商新一轮产能扩张周期，公司作为全球单晶炉龙头企业，有望显著受益。

经过持续的技术进步与成本下降，对于国内市场，目前地面电站装机成本已降至4.0元/W以下，分布式装机成本已降至3.5元/W以下。经我们测算，工商业分布式电站在没有补贴的情况下收益率能达到10%以上水平，已经实现平价发电；户用分布式亦基本实现平价；对于地面电站，在光照资源比较好的部分地区，逐步开始实现平价。对于海外市场，大部分地区包括欧洲、美国、印度、澳洲等地区光伏发电已经成为最具性价比的发电能源。

平价驱动下，国内外市场逐步进入平价新周期，驱动全球光伏装机稳步向上。我们预计2020年全球光伏装机规模有望达到145GW左右，同比增速超25%。长期来看，预计2025年装机规模有望进一步达到300GW左右，年均增长超15%。

从高效化趋势来看，单晶具备明显优势，目前单晶PERC电池量产转换效率已达到22%，企业实验室水平已超过24%，明显高于多晶。从中期看，转换效率更高的N型同样属于单晶系列产品。根据中国光伏行业协会数据，2020-2025年PERC、N-Pert、异质结电池占比将明显提升，整体单晶占比提升趋势明确。根据数据，2018年全球单晶占比达到46%，较2017年的28%明显上升，预计2019、2020年将分别达到60%、80%以上，后期有望进一步提升。因此，在行业需求稳定增长同时，单晶需求增速快于行业。

在需求高景气，特别是单晶需求旺盛带动下，单晶硅片企业陆续公布其扩产计划。单晶硅片龙头企业隆基股份加速产能扩张，根据当前的产能投产计划预计2020年底产能有望达到80GW。在此背景下，单晶设备企业订单有望加速落地。此外，中环股份推出的210大硅片系列备受关注，具备210硅片供货能力的设备企业受益将更为显著，依据当前硅片企业的扩产情况，我们对单晶生长炉的市场空间进行测算，未来三年设备市场空间共计超190亿元，相比过去三年空间显著扩张。

目前主要的单晶炉供应商有晶盛机电、北方华创、连城数控、京运通等。其中，北方华创和连城数控主要向隆基股份供应（连城数控为隆基股份的关联公司），京运通在内蒙古乌海建设高效太阳能级多晶硅及单晶硅材料产业园，部分单晶炉自用，设备外销量有限。晶盛机电作为单晶设备龙头企业，地位突出，国内主要硅片厂商均为公司客户。

目前公司在手订单充足，截至2019Q3末，公司未完成合同总计25.58亿元，其中光伏设备合同为20.18亿元，处于历史较高水平。更重要的是，仅根据中环股份、晶科、上机数控三家企业扩产规划，未来3三年新增硅片产能即分别达到25GW、25GW、15GW，随着上述产能建设的逐步推进，公司订单有望持续落地。此外，中环股份的210大硅片目前已与通威股份、东方日升等开展合作，晶盛机电作为中环股份唯一的12寸单晶炉供应商，受益更为显著。

公司在加快核心设备单晶炉出货的同时，亦加快单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备的出货力度，2019年上半年智能化加工设备规模超历年全年水平，实现收入3.2亿元，同比增长约277%，后续随着硅片新一轮扩产需求逐步增长以及不断渗透新客户，公司智能化设备业务未来业绩增长值得期待。

2、半导体：硅片设备需求巨大，晶盛有望突围

半导体材料是集成电路的生产、封装过程中用到的基础材料和试剂等耗材，分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光罩、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿法化学材料、气体、溅射靶材、抛光液和抛光垫和其他材料等。在所有材料中，硅片是价值量含量最高的一种，占晶圆制造材料的约37%。

中国大陆虽然是全球最大的半导体市场（2018年消费的半导体占全球的34%），但中国大陆目前晶圆制造产业仍然不够发达，晶圆制造材料市场规模仅占全球的不到10%，未来增长潜力巨大。

在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，硅片的尺寸越大，硅片有效利用的面积占比就越大，有利于进一步降低芯片的成本，因此向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，目前主流的是8寸与12寸硅片，12寸硅片主要应用于先进制程集成电路制造，是未来半导体硅片需求的最主要增长点。8寸硅片主要应用于成熟工艺，具有较大成本优势，未来需求将保持平稳增长，份额有望维持稳定。8寸以下硅片预计份额将逐渐缩小。

中国大陆近年来晶圆厂建设方兴未艾，大量的设备投入生产，促中国大陆晶圆产能迅速增加，据统计，2017年中国大陆约占全球晶圆产能的10.8%，2018年升至12.5%，未来几年，随着投资兴建的晶圆厂产能陆续爬坡，中国大陆的晶圆产能有望占到全球的20%。这些新建的晶圆厂以12寸厂为主，如果顺利达产，未来将带来每月超过100万片的12寸半导体硅片新增需求，中国大陆半导体硅片市场潜力巨大。

半导体硅片的制造流程与光伏硅片的制造流程大致相同，但对工艺的要求更高很多，最主要的一个区别就在于单晶硅生长的纯度，半导体硅片生产中，要求单晶生长拉制出的硅锭具有极高的纯度（纯度至少为99.999999999%，较光伏级高出2个数量级），同时还要求有效控制晶体缺陷的密度。

半导体硅片的主要制造步骤包括拉晶、滚圆、磨削、截断、切片、研磨、倒角、抛光、清洗和检测等环节。硅片制造的这些工序有不同的工艺要求，并涉及到不同的制造设备，据此测算，2019至2022年，我国拉晶设备需求达到约128亿元，切磨设备约75亿元，抛光及清洗设备约100亿元，检测与包装设备约34亿元，外延设备约185亿元。

晶体生长设备是晶盛机电的传统优势，公司通过自主研发及产业链合作，开发了一系列半导体晶体生长设备。目前公司攻克了超导磁场与单晶炉匹配技术、功率控径技术、双视差液位控制技术、双水冷套热场技术、长晶全程CCD控制技术等。公司最新的TDR135A-ZJS全自动拉晶炉已可实现最大450kg的装料量，并拉制出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒；FZ100A-ZJS区熔硅单晶炉可制造目前国内最大的半导体级8英寸区熔硅单晶棒。

公司通过自主研发，推出了22B双面研磨机和32B双面研磨机。双面研磨工艺改善了硅片厚度和总厚度变化等参数，使得硅片能够达到后续抛光工艺的要求，避免了常规工艺需要的粗磨和精磨两道工艺，降低了工艺复杂性。此外，公司还自主研发滚磨、截断等硅片制造产业链上的设备。

除自主研发外，公司积极对外合作。通过与日本齐藤精机合作，开发了12英寸半导体截断机、滚圆机，直径兼容8英寸和12英寸，具有国际领先水平。公司通过与美国Revasum公司合作，开发了最终晶圆抛光机，是行业内唯一的全自动化、片匣到片匣、涂蜡式单片抛光机系统，走在全球抛光技术的前列。

通过不断的自主研发与对外合作，公司在整个半导体硅片制造设备领域布局日渐全面。产品已能覆盖半导体抛光片生产中设备的70%以上，除设备领域的布局外，公司还进入了半导体核心零部件和耗材辅料领域，核心零部件包括半导体阀门及管接头和磁流体真空密封装置，耗材辅料包括石英坩埚和硅片抛光液。通过对半导体产业链不断完善布局，公司将充分享受行业增长红利。

总的来看，公司在半导体硅片拉晶炉领域优势突出，同时在半导体硅片设备、材料及核心零部件领域布局日渐全面，逐步得到下游客户的认可。目前公司的半导体硅片设备已批量供货中环股份、金瑞泓、合晶等国内半导体硅片企业，截至2019年9月30日，在手半导体设备合同约5.4亿元。中国半导体硅片设备和材料市场空间广阔，公司布局全面，未来成长可期。

3、盈利预测与估值分析

公司是国内硅片设备领域龙头，持续的研发投入使得公司构建了较深的护城河。随着光伏硅片新一轮扩产启动，公司作为设备龙头将显著受益；国内半导体硅片厂建设方兴未艾，国产替代空间巨大，公司在半导体硅片设备领域布局多年，已取得批量订单，半导体硅片设备将成为公司未来重要增长点。预计公司2019至2021年归母净利润分别为6.92、9.82、11.41亿元，按最新股本计算，EPS分别为0.54、0.76、0.89元。

参照光伏设备龙头和半导体设备占比不断提升，给与公司25-35倍市盈率对应2020年股价变动区间为19元-26.6元，未来估值提升，还需看公司在半导体设备布局的进展，并在主营收入中的占比份额！

周末福利

操盘手涛哥周末梳理了芯片半导体板块上下游产业链，凡是点了“在看”者，进入主页，点击“进入”，然后在对话框里发送“芯片”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）

一起发现牛股，“操盘手涛哥”

芯片板块最全梳理，里面牛股层出不穷！！！

万亿板块集体暴涨，芯片产业细分龙头出炉。

近期，芯片板块集体大涨，从大方向看待这件事，探索背后的原因：

1. 中芯国际作为大陆最先进的芯片制造公司，根据相关报道，已经成功实现第一代14nm FinFET工艺量产，良品率已经达到95％，12nm也已经有客户导入；接着，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%；大陆先进工艺制程到了FinFET工艺，绝对是“国之重器”，虽然和台积电已经量产的7nm+EUV工艺在技术规模上都相差巨大，但这仍极大鼓舞这中国半导体行业的士气，我想也是导致了近期芯片板块大涨的导火索。

2. 经过制裁中兴华为事件后，国产芯片自主可替代是关乎国家战略安全的重大方向，包括华为旗舰手机MATE30内部元件已经用了大量国产芯片，其中包括海思自研芯片，因此国产芯片方面在未来必定会逐渐替代，相关芯片厂商受益。

3. 5G时代已经悄然来临，各种相关5G应用都会爆发，相关产值巨大，预估2020年，大科技仍然是讨论聚焦的主题，尤其是芯片和国产软件方面，这也是被美国制裁的重点。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

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微光股份--产品供不应求，公司积极扩产！！！

一家小而美的公司，公司产品目前供不应求，被迫扩大生产规模，董事长公开表示明年企业发展有信心，目前公司股价底部刚启动，未来成长空间还有很多想象空间。

一、公司概况

公司前身杭州微光电子设备厂成立于 1986 年 10 月，为浙江省电子工业学校的校办厂；1998 年企业改制为股份合作制，与浙江电子工业学校脱离关系；2016 年公司在深交所挂牌上市。公司长期专注于 HVAC 设备用微电机领域，是全球同类产品的主要制造商之一，冷柜电机、外转子轴流风机的销量在国内处于领先地位，ECM 电机产业化取得成功，主要产品技术国内领先，并通过了 CE、VDE、UL 等重要国际认证。公司主要产品为冷柜电机、外转子风机、ECM 电机、伺服电机、汽车空调机组。其中冷柜电机、外转子风机、ECM 电机主要应用于 HVAC（采暖、通风、空调与制冷）领域；伺服电机主要应用于纺织机械、工业自动化、机器人等领域；汽车空调机组主要应用于新能源客车、乘用车、物流车等。

目前公司外转子风机收入占比基本保持在 40%-45%之间；由于 ECM 电机的替代效应，冷柜电机收入占比呈下降趋势；ECM 电机收入贡献快速增长，成为公司重要的盈利增长点。2018 年伺服电机业务首次实现销售收入，未来有望成为公司业绩的另一增长点。

微电机作为基础性的电子器件广泛存在于各种机电设备中，主要应用于（1）信息行业（2）家用电器（3）武器、航空、农业、轻纺、医疗、包装等（4）汽车（5）视像处理和（6）工业控制及其他。未来随着传统应用领域市场逐渐饱和，需求放缓，微电机的主要增长动力将来自新能源汽车、可穿戴设备、机器人、无人机、智能家居等新兴领域。

公司微电机产品主要分为冷柜电机、外转子风机和 ECM 电机。公司冷柜电机和 ECM 电机目前主要应用于冷柜系列产品（包括冷柜、展示柜、酒店冰箱），外转子风机目前主要应用于冷库、工业冷却机、工业用空调冷干机和空气净化器等。受冷链物流的发展，国内冷柜、冷库市场将保持一定增速，节能冷柜的需求更被看好。公司还计划将产品更广泛地应用于 HVAC 领域，如空气净化器、精密空调、中央空调等行业。公司远期的目标是将产品应用于汽车、通讯、物联网等领域。

2、冷链物流

目前冷链适用的产品范围包括：（1）初级农产品：蔬菜、水果；肉、禽、蛋；水产品；花卉产品。（2）加工食品：速冻食品；禽、肉、水产等包装熟食；冰淇淋和奶制品；快餐原料。（3）特殊商品：化工产品、医药用品、生物制品等。

为促进冷链物流的发展，2017-2018 年，国家层面出台了多部涉及冷链物流产业的政策规划，将冷链物流产业作为保障食品和民生安全的重要手段，2018 年中国冷链物流市场规模为 3035 亿元，同比增长 19%。根据前瞻产业研究院预测，在政策支持、下游产业订单等因素的共同推动下，我国冷链物流行业有望保持 20%以上的速度增长，到 2020年，我国冷链物流行业市场规模有望达到 4700 亿。

3、ECM电机

高效电机通过优化电磁及结构设计、采用新材料、新设备和改进制造工艺，降低电机的铜、铁、杂散及机械损耗，提高能量转化过程中的利用水平。公司“高效节能型低噪声外转子无刷直流风机”被认定为省级高新技术产品并列入国家火炬计划，“节能型单相永磁变频冷柜风机”被列入国家火炬计划。“节能节材小功率外转子水泵电机”、“节能型特种高防护等级的外转子轴流风机”被列入国家重点新产品。公司的 ECM 电机高效节能效果显著，节能高达 70%，大幅度减少了电机用电成本。

公司 ECM 电机采用了先进的电子控制技术，使电机的能效得到较大幅度的提高，ECM系列电机的外部结构设计与公司 Y 系列电机的外部结构基本保持一致，电机的附件如风叶，风圈，网罩，支架等均可通用，可以实现 Y 系列电机与 ECM系列电机的无差异替换。

ECM 高效节能的特点，逐渐为主要客户所接受，公司获得的订单及送样客户数量增长较快。公司 ECM 电机的销量从 2012 年的 5.30 万台增长至 2018 年的 62.43万台，年均复合增速为 50.8%；公司 ECM 电机收入从 2011 年的 2.26 万元增长至2018 年的 6018 万元，占营业收入比例呈上升趋势。

公司的 ECM 电机已经通过了 CCC、CE、VDE、UL、ATEX 等认证。公司 ECM电机在冷柜应用的实践中取得成功之后，将积累高效电机开发经验，逐步将 ECM电机向其他产品应用领域渗透，形成系列化高效节能智能电机产品，随着 IPO 募投项目 300 万台ECM 电机产能逐步投产，ECM 电机有望成为公司业绩增长的主要驱动力。

根据最新公司的公告显示ECM电机因具备节能、智能控制的优势受到市场欢迎。随着ECM的规模扩大，成本下降，性能提升以及政策支持，ECM电机未来市场潜力巨大，目前公司ECM电机产能已不能满足市场需求，公司正加大投入，提升其产能。

4、盈利预测

我们看好公司作为 HVAC 微电机龙头，未来将进一步稳固冷柜电机、外转子风机、ECM电机在国内领先的地位，拓展产品在电力、通信等领域的应用；加大节能高效电机、伺服电机、驱动控制的研发和产业化投入，以实现产品在自动化、机器人、新能源汽车等领域的广泛应用。

公司公告：预计2019年1月至12月归属于上市公司股东的净利润变动区间:15564.3万元至17509.84万元；变动幅度:60.00%至80.00%，这远超市场预期！

按照2019年业绩增速看，明年公司还有继续大幅增长潜质，预计明年增长在50%以上，对应2020年业绩为2.5亿左右，对应每股收益在2.1元左右，给与2020年25-30倍市盈率对应公司股价应该为52.5-63元，还有较大的空间。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

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生物医药、新能源、科技三大领域龙头公司！

最近分享的梦百合连续上涨，已经涨了20%了！！！

上周分享的转基因种业概念股，也已经连续两天大涨

很多基本面优质，股价被低估的操作机会很好把握，昨天分享的2020年十大业绩优秀的成长股，只要是2020年把握到一半的机会，2020年翻倍概率都很高，也省去了来回换股票，今天赚了明天赔了，来回坐电梯。

操作股票就是要违背人性弱点，克服贪婪恐惧才能在股市里生存！！！

涛哥分享的所有股票都没有追高，这些股票基本上是底部刚启动，或者已经涨了一波，但还有继续上涨的空间，把握机会就看你对这些公司的理解和分析了，今天超哥把整理的生物医药、新能源汽车、科技龙头做了详细梳理，分享给大家，希望大家对优质股也有一定的了解。

一、十大生物医药及器械龙头：

长春高新：成长激素龙头，下半年完成收购金赛剩余股权，进一步享受增长红利。

乐普医疗：心脏医疗器械龙头，完成国产替代，心脏支架与治疗药物齐头并进。

智飞生物：业绩增长明确，九价HPV疫苗畅销，自研产品逐渐进入收获期。

通策医疗：口腔医疗服务龙头，逐渐向全国进行扩张，成长空间巨大。

健帆生物：血液灌流器独享行业红利，未来应用不断延申，公司业绩增长强劲。

我武生物：脱敏治疗龙头，明年新款药物上市，将再造一个我武！

美亚光电：色选机与口腔诊疗设备双主业齐头并进，公司成长与估值共振！

安科生物：中成药持续增长，生物制药逐渐进入收获期。

欧普康视：视力较正OK眼镜国产龙头，市占率逐步提高，产品线不断丰富！

凯莱英：国内领先的创新药平台，公司订单充足，成长与估值共振向上！

二、八大新能源车龙头

宁德时代：全球动力电池龙头，技术与产业发展共振，全球布局已经展开，未来充分享受行业红利！

恩杰股份：全球锂电池隔膜龙头，产能与技术行业领先，未来充分享受行业红利！

先导智能：全球领先的锂电池设备供应商，受益电池厂商不断扩产!

科达利：全球领先的动力电池结构件生产商，深度绑定行业巨头，未来成长空间可期！

璞泰来：国内锂电池负极材料龙头，成长空间较大！

赣锋锂业：国内锂矿主要供应商，不断延申对上游资源的控制。

华友钴业：国内领先的钴资源供应商，受益上游限产与下游需求带动。

新宙邦：国内锂电池电解液龙头，技术领先，深度绑定下游电池厂商。

三、科技龙头：

中兴通讯：A股绝对的科技龙头，研发投入和产出都相对领先，充分享受5g红利。

中国软件：国产软件及系统集成商，充分享受国产替代。

中国长城：国产软件及系统集成商，公司充分国产替代机遇。

浪潮信息：国产服务器龙头，随着大数据云计算快速推进，公司成长空间巨大。

中科创达：车联网直接受益标的，技术与应用都已经具备技术条件。

欧菲光：国内领先的光学器件供应商，公司未来两年充分享受消费电子更新换代。

环旭电子：SIP国内供应商，大股东是全球最大封测龙头台湾日月光集团，并购欧洲第二大EMS公司

蓝思科技：消费电子玻璃龙头，充分享受增长红利

信维通信：5G、消费电子必须用到的天线龙头，目前公司技术领先，市占率高。

立讯精密：消费电子精密件龙头，技术市场双领先。

汇顶科技：指纹识别龙头，未来技术应用越来越广泛，深度绑定下游消费电子巨头。

韦尔股份：收购国际先进的芯片设计公司，弥补国内部分空白，实现国产替代。

闻泰科技：收购优质芯片公司安市半导体，打开公司成长空间。

圣邦股份：国内芯片设备龙头，充分享受行业增长红利。

长电科技：国内芯片封测龙头，全球排第三名。

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至纯科技--半导体高纯工艺龙头，发力湿法清洗设备！！！

这两天行情受到春节因素导致交易热情下降，但个股表现还是非常不错，涛哥最近分享的很多股票收益都比较不错，东睦股份已经两连板，科达利和精研科技不断刷新高度，环旭电子今天直接涨停，虽然尾盘没有封住，但这个股后期还是有机会，另外之前分享的芯片八大金刚都创出新高，韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技更是涨了超过30%，今天下午一个客户给我一个截图，心里乐开了花，估计下半年最开心的就是收到涛哥给发的这两个研究报告了。

今天咱们分享一家半导体设备公司--至纯科技（调整下应该还有机会，不建议追高）

公司是一家为先进制造业提供高纯工艺系统整体解决方案的高新技术企业。公司成立于2000年，主要业务包括高纯工艺系统以及高纯工艺设备的设计、加工制造等。产品主要应用于泛半导体、光纤、生物医药、液晶行业和汽车行业。这些领域对制程中环境的洁净程度和原料纯度要求高。

公司2015年～2018年营业收入和净利润年均复合增长率分别达34.17%和15.47%。2015～2018年公司营收增速加快，2018年营收6.74亿元，同比增长82.64%。2019年前三季度营业收入6.12亿元，同比增长91.15%，归属母公司净利润7452.25万元，同比增长172.23%，营业收入和净利润的变动主要来自半导体业务的稳步增长和第二季度波汇科技并购完成后的报表合并。

高纯工艺系统是泛半导体行业核心工艺。在许多现代制造业中，随着高端制造业的发展，精细加工、精细控制成为了生产工艺的核心。泛半导体行业集成电路制造的核心工艺流程主要包括：掺杂、光刻、刻蚀和CVD成膜工艺环节，高纯工艺系统提供了整套工艺所需的高纯介质，直接影响了工艺设备的运行及投产后的成品率。

2020年高纯工艺系统市场有望达73.03亿元，年复合增长率24%。中国半导体进出口贸易逆差大，国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2018年全球半导体资本支出增长14%，工厂设备投资增长10.5%，其中设备投资的增长尽数来源于中国设备投资。2017年以来大陆掀起了晶圆厂兴建潮，SEMI数据显示2017-2020年全球将建成投产62座晶圆厂，其中中国有26座，占总数的42%，而根据数据推算，2020年国内高纯工艺市场规模73.03亿元，2018～2020年均复合增长率为24%。

高纯工艺行业的崛起伴随高端制造业制程中对无污染环境与高纯原料的需求扩大。国际一流供应商帆宣科技、汉唐的营业收入规模显著高于国内供应商，属于行业中的第一梯队。2018年帆宣科技、汉唐营业收入分别达到49.37、36.65亿元，本土一流供应商至纯科技与正帆科技（2018年新三板退市）属于第二梯队，2018年至纯科技营业规模达6.74亿元，正帆科技2018年营业规模达9.20亿元。第三梯队为本土众多小规模的供应商，营收规模普遍小于2000万元。

高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司高纯工艺体系完整，具有提供整体解决方案的能力，成功覆盖了高纯工艺的所有环节，包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

公司的高纯工艺在逐渐抢占市场份额，目前是国内唯一一家进入12寸晶圆工艺的国产设备公司，确立了公司在国内高纯工艺领域的龙头地位。公司2018年年报关于2019年经营目标为：新增订单15亿元，营业收入10亿元（其中包括并购后的波汇科技公司业务），2019年前三季度实现收入6.12亿元，已完成60%目标（根据收购公告，波汇科技收入确认主要集中在第四季度），符合预期。

目前我国的清洗机设备领域有北方华创、至纯科技和盛美半导体三家主要厂商。至纯科技主要着重研制14nm单晶圆和槽式清洁设备。公司湿法清洗设备包括UltronB200和UltronB300的槽式湿法清洗和UltronS200和UltronS300的单片式湿法清洗设备。槽式清洗设备引进日本团队进行研发、设计、生产，团队人员均有国际大厂相关经验。单片式清洗设备与海力士专属供应商的韩国公司MUJIN合作，开拓中国市场，贡献技术并且共享IP。公司注重研发，清洗技术领先，核心竞争力持续强化。另外公司率先布局清洗设备领域，专注湿法工艺设备研发。目前公司清洗设备成功得到了中芯国际、万国半导体等下游大制造商的认证，清洗设备业务订单将有一定保障，2018年产生的大部分订单将在2019年完成交付。

公司自成立以来便致力于提升技术与工艺，成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发。公司已形成了以高纯工艺介质提纯、调配、输送和处理，以及以不纯物控制为核心的技术体系，用自制设备与软件替代外购，有效降低了生产成本，使公司能快速响应用户的工艺需求。公司拥有覆盖气体类系统，化学品系统、液体类系统等41项核心技术产品，2018年核心技术产品占总体营业收入的90%以上。公司目前技术储备充足，包括集成含氟废水处理、层析技术、大规模蛋白原液的冷融技术等多项核心技术处于研发阶段。

高纯工艺系统需要根据不同行业进行不同程度的定制设计，一套完整的高纯工艺系统是公司与客户基于长时间的数据交流、历史合作经验多次调整的结果。一方面提高了高纯工艺系统对不同行业客户的适配性，另一方面提高了供应商的转换成本，间接地提高了客户粘性。公司业务覆盖国内一线企业用户，如上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士；中芯国际、重庆万国、华润上华、北京燕东、德州仪器、上海集成电路研发中心、东泰高科等，跟随客户发展趋势，从高纯工艺系统的承建商向制程设备、服务和化学材料方向发展，为客户提供湿法和工艺整体解决方案。

收购波汇科技，有望与高纯系统发挥协同效应

2018年7月9日，公司发布公告，通过发行股份及支付现金相结合的方式以6.8亿元的对价购买波汇科技100%股权，并发行股份配套募集资金。波汇科技是一家先进的光电器件及光纤传感设备和安全监控解决方案供应商，是国内光电领域为数不多具有垂直集成能力的供应商。主要从事光传感及光电子元器件的研发、生产和销售，在分布式光纤振动监测、分布式光纤温度检测、光纤光栅传感系统以及模式识别智能算法、智能视频、软件平台等领域拥有国际领先的核心技术。

波汇科技的光感器系统可以有效的对高纯工艺系统及工艺制程设备中的温度、压力、溶液浓度、液体泄漏、气体浓度实施精准地监控，结合智能算法，加强对生产线生产信息的实时采集和数据分析，进行智能决策，提升生产效率，从而提升产品附加值。本次收购，波汇科技将依托现有光电子器件、系统等相关领域技术优势，结合至纯科技半导体制程的成熟工艺以及积累的客户资源，实现光电子核心芯片和器件批量化生产。

2019年12月，公司发行3.56亿元的可转换公司债券，其中2亿元用于合肥至微的晶圆再生基地项目，1.56亿元用于合肥至汇的半导体湿法设备制造项目。合肥至微达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片，合肥至汇将实现年产批次式半导体湿法清洗设备30台、单片式半导体湿法清洗设备10台。根据合肥日报报道，该项目将为晶合、长鑫等集成电路企业提供测试片、挡控片等晶圆再生业务，后期将开展电子产业相关设备的研发与生产，填补安徽省内晶圆再生业务空白。

盈利预测：

我们预计公司2019-2021年实现收入13.05、18.10及25.44亿元，增速93.60%、38.71%和40.54%。19-21年公司净利润分别为1.01/1.90/3.07亿元，对应EPS分别0.39/0.73/1.19元，对应PE为84、44、27倍。

考虑到公司在半导体高纯领域的低位，给与一定的估值溢价，对应公司公司仍存在一定的机会。

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贝特瑞--锂电池负极材料龙头，正极材料成新增长点，受益程度比肩亿纬锂能！！！

近期市场高位震荡，但涛哥分享的东睦股份昨天冲高回落，今天直接受到消息影响，开盘封死涨停，预计短期还有上涨空间，恭喜跟上布局的朋友，这种股票是赚钱收益最多的，好股票配合上好的买点，赚钱就轻松了。

下面我们就来再分析一家锂电池负极材料公司，这家公司昨天晚上涛哥整理到2点才成稿，支持涛哥就给涛哥点个“在看”并分享到朋友圈吧！！！

一、前言

目前深圳贝特瑞在新三板上市，我们来看下他的走势！股价从2018年下半年开始一路飙升，直接到最近达到最高46元新高，涨幅超过9倍，这在A股市场一年涨9倍的股票非常少见，大家这时候应该想了，涛哥今天为什么介绍一家新三板的公司呢，是不是让大家去买三板股票啊，不是的，研究的重点在于贝特瑞的大股东，中国宝安集团，也就是咱们上市的中国宝安000009这家公司，作为绝对控股股东的中国宝安来说，这绝对是个股价上涨的催化剂！！！

中国宝安进入贝特瑞是在2002年，以600万取得贝特瑞40%股权，并成为贝特瑞第一大股东，2004年，上海联创将27.6%的股权以437万的价格转让给宝安控股，贝特瑞正式成为中国宝安的子公司，另外截至2018年，贝特瑞在中国负极材料市场份额为23%，位居第一；高镍三元材料国内市场占有率为18.5%，仅次于科创板上市公司容百科技，位居国内第二；磷酸铁锂市场占有率为15.5%，位居国内第二。这段时间新能源车概念，沾边就飞上天，作为国内甚至是国际电池负极材料龙头，更应该充分享受这波行情红利！！！

二、贝特瑞公司基本面

公司成立于2000年，是全球锂电池负极材料龙头企业，同时也是《锂离子电池石墨类负极材料》国家标准制定者。作为国家级高新技术企业，贝特瑞拥有强大的自主研发与自主创新能力：截至2019年月，贝特瑞牵头制定或参与制定的国家标准有16项，其中发布实施6项，申请中10项；公司申请发明专利超过300项，授权专利192项，国际专利42项，国家重点新品6项，国家、省、市科技项目85项。近年来，公司不断提高负极材料产品性能，稳固优势地位；另一方面，持续拓展锂电池正极材料业务，随着正极材料产能释放，公司整体竞争力进一步提高。

公司目前主营业务为锂离子电池正、负极材料，主要产品包括负极材料、正极材料、天然鳞片石墨、石墨制品加工等。公司客户包括三星、松下、LG、ATL/CATL、力神、比亚迪等。经过十余年的发展，公司发展成为拥有锂电池负极材料完整产业链，并在锂离子负极材料行业市场占有率位居世界前列的行业龙头。

贝特瑞2018年 收 入/扣 非 净 利 润 为40.09亿 元/4.14亿 元 ， 同 比+35.1%/40.4%%；2019年前三季度收入/扣非净利润为亿元32.4亿元4.32亿元，同比27.3%/57%。这个财务数据可以说在三板市场中属于凤毛麟角，即便在A股也绝对跑赢大部分上市公司，这么看这家公司确实不错，可以比肩目前A股的负极龙头璞泰来。

对于锂电池甚至新能源车产业链未来的成长机会这里就不再展开详细讨论了，之前涛哥已经有多篇文章重点梳理，咱们今天就分析下贝特瑞在正负极材料中的优势。

负极材料市场竞争格局基本稳定，贝特瑞是龙头企业。从全球角度来看，主流的负极材料企业分布在中日两国，总体表现为寡头垄断态势，根据石墨邦的数据，2018年贝特瑞、日立化成、上海杉杉共占据70%市场份额。国内方面，根据材料+的数据，2019年贝特瑞负极材料市场占比达22%，贝特瑞、上海杉杉、江西紫宸三家公司共同占整个负极市场约60%的市场份额。

贝特瑞从2000年成立以来，一直深耕负极材料领域。负极材料作为公司的核 心 业 务 ， 一 直 保 持 稳 定 增 长 ，公司先发技术优势，顺应市场趋势，电池能量密度提升是政策方向，更是行业大势所趋。特斯拉推出的Model3正是通过应用硅碳负极材料，实现300Wh/kg比能量。而贝特瑞正是国内最早量产硅碳负极的企业之一，公司现有硅碳负极材料产能1,000吨，主要供应松下等国外高端用户。碳化硅负极材料实现国内唯一量产企业，充分享受行业先发增长优势。

贝特瑞深度布局石墨产业各个环节，瑞现有天然石墨产能约4万吨、人造石墨产能约2万吨，在建负极产能3万吨（天然石墨、人造石墨各一半）。天然石墨是从天然石墨矿石中提纯得到，虽其充放电循环性略差，但是成本最低的一种负极材料，且比容量较高，目前仍为消费电池最优选择。人造石墨是易石墨化碳(石油焦、针状焦)经过高温处理后生成的石墨产品，循环性能优于天然石墨，现在逐渐成为动力电池主流负极材料，但其能量密度略低于天然石墨、且工艺流程较为复杂、成本相对较高。贝特瑞以天然石墨起家，近年来人造石墨产能逐步扩张，公司负极材料产品结构更加合理。

凭借品牌优势与技术实力，近年来，贝特瑞快速扩大正极业务，将其培育为公司又一利润增长点。2016年公司磷酸铁锂10,000吨/年新生产线投产后，正极材料产能得以释放，全年共实现正极材料营业收入6.23亿元，同比增长332.2%，在主营业务中占比达29.36%。此外，公司正积极向正极材料导入优质客户，随着规模进一步提升、技术不断改进，正极有望创造更高收益。

公司正极材料产能加速扩张。2015年公司投资设立天津贝特瑞纳米公司，建设年产1万吨磷酸铁锂正极材料项目，项目于2016年7月正式投产；2016年8月设立凯斯德（惠州）新材料公司，用于建设和经营年产1.2万吨NCA正极材料生产线项目；2017年3月，募集10亿元资金用于3万吨锂离子动力电池正极材料产业化目标（第一期1.5万吨）。2019年4月，公司开辟新生产线，目标产能达3亿元。

贝特瑞采取大客户战略，重视与国内外大客户的联系与合作。同时，持续不断的高额研发投入，也使公司产品得到了国外客户的认可。目前，公司客户包括三星、LG、松下、SONY、宁德时代、比亚迪等，凭借优良的产品品质和良好的服务意识赢得了客户信赖，成为其合格供应商。公司当前市场主要集中在三星SDI、松下、LG、天津力神、比亚迪、ATL、国轩高科等全球十大电池厂商，全球主要锂电池厂商均为公司的客户，高端客户渠道优势显著。

      看到这里大家基本上明白了，贝特瑞是国内负极材料龙头，公司通过不断的技术升级和产业链拓展，目前已经在正极材料占有重要低位，通过不断增高加产能投入，未来有望成长为正、负极材料的双龙头，下游客户方面公司已经完成了全球布局，目前全球前十大锂电池厂商基本上都是公司客户，上游有资源供应，中游有技术和产能优势、下游有大客户不断导入，公司成长成正负极材料龙头指日可待！

三、估值分析与价值研究

目前整体A股给与负极材料2020年40-45倍市盈率，贝特瑞2020年净利润大约为8.0-10亿左右，对应市值应该是320亿-450亿左右。（璞泰来目前市值377亿）

中国保安持有贝特瑞76.24%股权账面价值应该为244亿-343亿，目前中国保安市值174亿市值，其中生物医药产业营收14.69亿，估值差不多也就150亿左右，房地产营收15亿元，市场估值20-30亿元，所以从估值角度考虑，目前中国保安估值非常便宜，具备较高的价值发现机会。

另外，参考2018年涛哥研究亿纬锂能逻辑（亿纬锂能是三板麦克韦尔大股东），随着麦克韦尔业绩大增，亿纬锂能股价扶摇直上，2019年大涨4倍多，我们对于中国保安来说拭目以待！！！

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

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东睦股份--有望成为全球MIM龙头，苹果、华为、特斯拉等都是公司客户，明年充分享受消费电子机遇

涛哥在2018年10月份重点研究过一家做金属粉末注塑公司精研科技，当时这家公司是国内MIM龙头，受到消费电子产品，尤其是手机、无线耳机、智能手表、VR、折叠屏手机大量应用，相关产品运用金属粉末注塑成型将大幅受益，从推荐到最高点两个月时间涨幅近一倍空间，2019年全年这家公司涨幅近4倍空间，由于产能和市场不断扩大，公司业绩将呈现翻倍爆发走势，精研科技也入选涛哥的2020年十大金股之首。

看看精研科技的走势：

最近涛哥读研报发现，又有一家同类似的公司，通过并购将跟精研科技差不多体量的公司收入囊中，而且公司本身就是做金属粉末国内龙头，通过并购直接拓展了产品下游应用，这就是咱们今天分析的第二家公司。

MIM新龙头：东睦股份。

宁波东睦新材料股份有限公司是国内最大的粉末冶金机械零件制造企业之一。公司成立于1994年，2017年公司成功入选国家“第二批制造业单项冠军示范企业”，目前已发展成为中国粉末冶金行业的领导者。

公司原有核心业务为粉末冶金机械结构零件和软磁材料的研发、生产和销售，从事新材料的研发、生产、销售和增值服务，重点关注新材料技术的创新、开发和储备。继2019年下半年收购东莞华晶粉末冶金有限公司75%股权后，目前公司拟收购上海富驰公司控制权，公司新阶段战略性发展MIM领域的路线已经明确，有望在PM和MIM两个赛道成为全球有竞争力的企业。

一、公司原有业务状况。

根据中国机协粉末冶金协会2018年1-9月的统计数据，公司粉末冶金制品销售收入占该协会统计范围内生产厂家销售总额的23.3%，粉末冶金制品销量占该协会统计范围内生产厂家总销售量的29.75%，相比于2017年上升5.15个百分点，公司已连续多年在国内粉末冶金行业中处于市场绝对领先地位，品牌优势日渐稳固。

国内高端粉末冶金零件市场中的外资独资企业占有一定的市场份额，公司作为为数不多的本土企业，已连续5年占据市场份额20%以上。公司通过技术上的自主创新和研发，研发以节能减排为特点的一批高端粉末冶金汽车零件和作为5G发展的刚需产品，光纤基站的隔离器腔体、基站齿轮箱、光纤基座等都将运用粉末冶金零部件。

另外公司积极拓展软磁业务，产能获得大幅提升。浙江东睦科达磁电有限公司作为浙江省高新技术企业，拥有4亿元/年产能、建有省级磁性材料高新技术研发中心和省级企业技术中心，拥有全球领先的研发团队，同时其作为特斯拉和华为的电感及光伏逆变器供应商，若未来其研发优势得到充分发挥，收益将持续增长，预计到2025年科达公司占软磁市场的比例将达到30%。

二、公司收购华晶及富驰，有望铸就MIM行业龙头

华晶粉末：东睦股份于2019年先后两次累计收购东莞华晶粉末冶金有限公司75%股权。东莞华晶粉末所处珠三角地区MIM工厂是全球MIM产业最集中的地区，其在穿戴、MIM、陶瓷等领域，以及相应的材料、工艺、设备、后处理等进行了相关知识产权布局；截至2017年年底，累计自主申请专利151件，其中发明专利103件，实用新型专利48件；累计获得授权专利69件，其中发明专利33件，实用新型专利36件。

华晶公司产品主要运用于智能3C电子、智能医疗器械、新能源汽车、机器人减速器等领域，为国内外众多知名企业提供解决方案。除了不断的技术研发，华晶粉末产能也十分可观。MIM月产能15KK以上，产品精度达到+/-0.03，拥有14条组装流水线满足MIM和可穿戴产品的全工艺流程。

华晶粉末年营业收入从2013年的零起步到2017年的2.4亿元，以每年30%以上的增长速度，成为东莞市的倍增企业。合作伙伴包括华为、努比亚、OPPO、宾利等国内外知名企业。2018年至今，华晶粉末公司成功进入华为供应链体系给其手机提供MIM结构件，可穿戴设备组件、5G路由器等产品的销售额占比均超过65%。

上海富池：成立于1999年的上海富驰高科技有限公司是一家先进的金属粉末注射成型（MIM）产品专业制造商，在消费电子、医疗、汽车、航空航天等领域获得广泛的市场应用，该公司是同时打入苹果和华为核心供应链的企业，曾于2019年2月13日于证监会辅导备案，并曾获科创板潜力百强提名，是国内MIM领军企业之一。

上海富驰的收入规模、技术水平及下游结构类似于上市公司精研科技，按照上海富驰2019年1-9月营业收入线性外推，我们预计其2019年总营收9.33亿元。按照目前富驰净利润率，如果收购顺利完成，则2020年东睦股份可通过富驰MIM业务增加约0.6亿元净利润，若参照精研科技2019年前三季度净利润率，则该数字有望增至0.92亿元，以上利润预测未考虑营业收入增长率。

从最早的科达磁电，到东莞华晶，再到此次的富驰高科收购，东睦股份一直基于粉末冶金这个技术平进行外延收购，主要目的在于分散公司下游过于集中的经营风险，外延收购只要估值不贵，处于统一的技术平台就有协同效应。在公司运营层面，上海富驰定位为小型精密复杂零部件解决方案提供商，是国内MIM领域产能范围最大的企业，专利技术优势明显，在消费电子范畴占有稳定的市场份额，具备与国际市场的同行同台竞技的实力。此前东睦收购的东莞华晶也是MIM领域的佼佼者，同一阶段收购富驰和华晶可以起到一加一大于二的效果，在客户、研发和管理等诸多方面都和东睦本身产生协同效应，如能够充分分享5G浪潮带来的电子消费福利等。借助被收购公司本身的优秀资质以及导入的长期订单，东睦有望成为国内最大的MIM公司。

三、盈利预测：

公司为全球粉末冶金龙头之一，随着汽车行业回暖、高端制造发展，传统业务需求或将触底回升，软磁材料业务稳健增长，并购华晶、富驰有望铸就MIM龙头，产品结构不断优化，进入苹果、华为、特斯拉核心供应链，助力估值提升，预计2020年营业收入增长至30.73亿元，2021年增至41.03亿元。

预计公司2019-2021年归属母公司净利润分别为1.96/3.18/4.94亿元，对应EPS预测分别为0.32/0.52/0.8元。给予公司2020年40倍PE估值，对应目标价20.80元/股。

MIM行业研究参考之前文章（精研科技--MIM工艺龙头，市场潜在空间巨大）

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2020年投资策略图（附个股）

      2020年股市生态环境包括政策、资金、经济、三驾马车，每一波牛市启动都是这三点共振的结果，2005-2007年牛市从998点涨到6124点，当时是经济高速增长，政策上加大对外开放，股市政策方面股权分置改革，资金方面宽松，导致一波大牛市，至今高点还屹立在那里，2013-2015年那波牛市属于政策和资金共振，尤其是资金面方面，当时经济下行压力很大，国家通过不断降低存款准备金和降息手段释放大量流动性，甚至后来的杠杆资金更是推波助澜，这场牛市启动的快，结束的也快。

       回顾2019年政策上对资本市场大力支持，尤其是在2018年10月中央经济工作会议之后，结束了供给侧改革，加大对民营经济的扶持力度，在激发市场活力等方面出台了不少政策，尤其是进口博览会期间，领导提出科创板，引爆资本市场，随后通过几次定向降准向市场提供流动性，叠加外资加大配置，2019年股市不但修复了2018年导致的下跌，而且很多优质资产涨幅都是翻倍。

       展望2020年，从政策上看，会继续加大对资本市场的支持，证券法修改就是有力说明，另外今年是十四五规划的开局之年，政策方面肯定会密集出台利好，三月份的两会也是重中之重，所有2020政策上对股市形成较大支撑利好，资金方面，从去年开始，央行不断通过降准向市场投放流动性，目前市场并不缺钱，若2020年上半年经济仍然出现下滑，继续降准甚至降息的可能性也会有，另外，随着这两年房地产降温，资金不断从楼市挤压出来流入股市，也给市场增加了流动性，外资一如既往的流入，预计2020年全年流入金额也在3000亿左右，资金方面成了2020年最大的支持，经济方面，全球经济增长不确定性很高，尤其是中美虽然暂时缓和，但针锋相对的局面没有改变，这也给全球经济增长带来不确定性，这是阻碍2020年股市大涨的一个重要因素。

        总结：2020年三驾马车中的两驾对股市形成正向支持，经济增长拖累股市大涨，通过这些宏观判断，2020年大概率是结构性行情、局部性热点。这点跟今年下半年行情有点类似，结合产业逻辑和成长空间，将2020年投资重点分为新能源车、消费电子、自主可控（科技）、生物医药、消费白马五大类。

1、新能源：

催化事件：

①欧美政策持续利好，德国单车补贴从4000欧提升到6000欧元，补贴周期延长5年，包括中国在内，政策上有望超预期；

②临港特斯拉量产在即，对于产业链有很大的提振；

③11月客车大幅回暖，专用车持续向好，乘用车改善，铁锂回暖趋势加强，三元装机拐点向上。

④全球锂电池龙头LG明年的产业链采购需求大幅增长，对于上下游产业链带动效应明显！

电池厂商：宁德时代、比亚迪、鹏辉能源

电解液：新宙邦、石大胜华

正负极材料：杉杉股份、当升科技、璞泰来

隔膜：恩杰股份、星源材质

结构件：科达利

2、消费电子：

催化事件：

①明年5G产业大力推荐，5G手机迎来换机潮。

②随着小米、华为推出2000-3000元的5G手机，进一步加速换机潮来临。

③以无线耳机、智能手表、VR为代表的智能穿戴设备，2020年是销量爆发增长的一年，相关公司肯定会直接收益！

④2020年苹果、三星、华为、小米、OPPO、摩托罗拉等都将推出自己一款甚至几款折叠屏手机，产业链将大幅收益！

受益个股：

消费电子代工：环旭电子、光弘科技、闻泰科技、

消费电子分销：神州数码、爱施德

消费电子设备：大族激光、科瑞技术、赛腾股份、天准科技

消费电子锂电池：欣旺达、德赛电池、维科技术、鹏辉能源、亿纬锂能

电声产品：歌尔股份、共达电声、漫步者、瀛通通讯

连接器：立讯精密、意华股份、电连技术

精密结构件：领益智造、长盈精密、精研科技、安洁科技、恒铭达、福蓉科技、劲胜智能、科森科技、星星科技

玻璃面板：蓝思科技、星星科技

散热材料：飞荣达、中石科技

PCB/FPC:鹏鼎控股、景旺电子、弘信电子、沪电股份

消费电子射频器件：信维通信、硕贝德、电连技术、卓胜微

摄像头模组：欧菲光、合力泰、联创电子、同兴达

显示模组：长信科技、麦捷科技、合力泰、同兴达、欧菲光

滤光片：水晶光电、五方光电

芯片：韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、北京君正、北方华创、扬杰科技、汇顶科技、

3、自主可控

自主可控我把它分为芯片、5G、国产软件及系统三方面，芯片自主可控是重点，5G是落地之年，将会带动大量的基础投资，国产软件及操作系统方面，主要完成国产替代，这里面部分软件以及下游应用领域直接受益，具备自主产权的操作系统也将是市场关注的重点。

①芯片：

光刻胶：强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、上海新阳、万润股份

溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技

封装测试：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业、大港股份

设备：北方华创、万业企业、长川科技、中微公司、至纯科技

存储器：紫光国微、兆易创新、澜起科技

CPU/SOC：北京君正（北京矽成）、全志科技、欧比特

GPU：景嘉微

电源管理芯片：韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、上海贝岭

IC分销：力源信息、英唐智控、润欣科技、深圳华强

视频解码芯片：全志科技、国科微、富瀚微

功率半导体：扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、闻泰科技、苏州固锝、台基股份

半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业

半导体检测：苏试试验（上海宜特）

②5G:

通信设备制造：中兴通讯、烽火通信、星网锐捷、剑桥信息、共进股份

光纤：长飞光纤、亨通光电、中天科技、特发信息

光模块：中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛、剑桥信息、铭普光磁

光器件：天孚通信、太辰光、光库科技、博创科技、锐科激光

通信电源：中恒电气、新雷能、麦达数字

基站天线：通宇通讯、盛路通信、世嘉科技

基站射频元件：大富科技、世嘉科技、麦捷科技、武汉凡谷、欣天科技

LCP改性塑料：金发科技、普利特、沃特股份

导热材料：碳元科技、中石科技、飞荣达

基站结构件：科创新源

智慧路灯：华体科技

物联网通信模块：移远通信、广和通

物联网终端：移为通信、高新兴

③国产软件及系统：

办公软件：金山办公

中间件：东方通、宝兰德、普元信息

OA系统：泛微网络、致远互联

ERP：用友网络、赛意信息、金蝶国际

操作系统：中国软件、诚迈科技、中科创达

金融科技：恒生电子、金证股份、同花顺、指南针、东方财富、顶点软件、科蓝软件、长亮科技、安硕信息、赢时胜、四方精创、润和软件、汇金科技、中科软、宇信科技

4、生物医药

随着我国老龄化趋势加剧及药械创新爆发，一批具国际竞争力的优质药企已初具雏形，并有望带动整个医药板块持续成长。未来十年，可能迎来中国医药投资的黄金十年。从现阶段看，中国制药产业正处于变革期，短期不确定性较大，而医疗服务、医疗器械等细分领域契合医药投资宏观逻辑，受政策影响较小，确定性高，相比之下更具投资价值。从政策支持、社会需求、产业升级等各角度看，药械创新的国产替代进口将成为未来几年中国医药行业两大主线，也是医疗投资重点。

创新药：恒瑞医药、药明康德、凯莱英、泰格医药、贝达药业、

创新药前：药石科技、昭衍新药

医疗器械：迈瑞医疗、健帆生物、乐普医疗、欧普康视、

体外诊断：金域医学、凯普生物、安图生物、迈克生物、透镜生命

医疗服务：爱尔眼科、通策医疗

疫苗：长春高新、康泰生物、智飞生物、沃森生物

口腔：通策医疗、正海生物、美亚光电

其他优质医疗企业：我武生物、普利制药、大博医疗、

5、消费白马

2019年是白马股大涨的一年，以贵州茅台为代表的白马蓝筹涨幅惊人，茅台也顺利的站上了万亿市值，对于2020年来说，这些优质核心资产一方面估值得到的大幅提升，进而透支部分业绩，虽然明年长线资金对这些核心资产的配置还会提升，但大涨的基础已经不高，预计2020年高位震荡的概率很高，操作上选择低吸高抛策略更好！

酿酒：贵州茅台、五粮液、洋河股份、泸州老窖

家电：美的集团、格力电器、苏泊尔、九阳股份、

食品：海天味业、恒顺醋业、伊利股份、中炬高新、绝味食品、双汇发展、天味食品

2019年已经过去，我们迎来新的2020年投资机会，通过一天的梳理，将优质股票做了详细数据分析，后期再跟大家详细讲解！！！

 

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2020年十大优质低估股票，成长与估值共振的机遇并存！

抓住股票操作逻辑，分享优质公司，一直是涛哥的信念，希望大家继续支持和鼓励！！！

今天给大家带来2020年十大优质低估企业，当然这些股票涛哥都已经深入研究，目前这些股票相对市场来说是低估阶段，随着未来分化加剧，具备估值和成长双重因素的股票，将受到市场关注。

1、精研科技

入选理由：精研科技是国内唯一一家金属注塑成型的上市公司，产品主要应用于手机、无线耳机、智能穿戴设备、汽车、医疗等方面，公司今年受益高端手机对金属注塑件需求，叠加智能穿戴设备下半年的放量，而且2020年正好是5G手机、无线耳机、智能手表、VR等消费电子的消费大年，公司充分享受行业增长带来的机遇。

公司还有两个值得期待的点，第一公司具备高送转潜质，公司总股本仅有8800多万，每股净资产15块多，每股未分配利润4块钱，属于典型的三高品种。第二就是公司2020年一季报，公司2019年一季报业绩为亏损150万，若2020年一季度按照今年四季度单季业绩近6000万计算，明年一季度一定将有较大增长，而且有望成为2020年一季报业绩预增王，到时候市场炒作氛围会更疯狂。

参考文章链接：精研科技--MIM工艺龙头，市场潜在空间巨大

2、科达利

入选理由：科达利是新能源汽车产业链的必要一环，而且全球市占率近60%，这远超国际锂电池龙头宁德时代，随着宁德时代和上海特斯拉工厂开工，江苏产能利用率大幅提升，公司深度绑定锂电池下游厂商，并成为国际最大的三大电池厂宁德时代、LG、松下的供应商，明年大连和西安产能利用率提升，公司业绩还有继续上修机会。

另外公司2019年一季度业绩仅有2264万元，2020年一季度业绩大超预期的概率很高，这也是市场的一个期待点，目前公司股价虽然已经涨幅较高，但有业绩成长做背书，短期有调整便是介入良机。

参考文章链接：科达利：全球锂电池结构件绝对龙头

3、弘信电子

入选理由：弘信电子是国内柔性电路板龙头，根据公司互动平台公告，公司柔性印刷电路板已经应用于两款折叠屏手机，随着明年三星、华为、苹果、小米、OPPO等继续推出新款折叠手机，公司将直接受益爆发机遇，另外明年智能穿戴设备对柔性电路板的需求也将大幅提升，公司已经在相关领域提前做好了技术储备。

另外公司今年实施了股权激励计划，以2018年扣非净利润为基数，2020年扣非净利润不低于181%，这给公司成长做了强有力的背书。

参考文章链接：柔性电路板龙头，充分享受5G红利

4、鹏辉能源

入选理由：鹏辉能源是国内锂电池行业的后期之秀，公司主要产品广泛应用于电子数码产品、电子烟、视听设备相关配套产品、电动玩具、电子安防设备、智能仪表、电动工具、电动交通工具、储能等领域。随着公司在2018年中旬组件强有力的营销团队，今年业绩有了明显改观，公司一季报业绩同比下滑38%，中报业绩同比下降12%，三季报业绩已经扭转下滑变成正增长，年报是检验公司真材实料的关键时刻。

另外，上半年公司董秘在互动平台上讲2020年公司营收实现百亿不是梦，可今年全年营收最多也就是40亿不到的水平，若明年营收实现高增长，公司股价将上很大一个台阶。

参考文章链接：鹏辉能源--动力电池市占率不断提升，TWS 耳机电池快速增长

5、三利谱

入选理由：三利谱是国内偏光片龙头，未来两年受益国内显示面板产业产能有较大爆发，而且部分产品售价提高及合肥三利谱光电产能释放，进一步提升了公司整体盈利水平。

2019年一季度公司业绩亏损1400万，若按照今年下半年业绩水平计算，公司一季报业绩有较大爆发潜力，而且行业整体拐点明确，目前公司股价和估值都处于合理位置，若一月份随着行情整理一波是不错的进场机会。

参考文章链接：三利谱--国内偏光片行业龙头,未来国产替代机遇与挑战！

6、利安隆

入选理由：公司是全球领先的高分子材料抗老化助剂供应商，下游客户涵盖了国际化工巨头大部分厂商，公司通过加大技术研发，目前已经掌握先进的高分子技术，这两年通过不断的扩产，缓解了产能不足问题，未来随着公司产能逐步释放叠加并购并表导致业绩大幅上修，公司潜力很高。

另外，公司目前市盈率仅有23倍，根据各大机构给出的研报数据，明年业绩大概是4.58亿左右，对应市盈率16倍，估值非常安全，按照公司成长性可以给与25倍市盈率对应2020年股价为55元。

风险：公司1月19日有5752万股解禁，占总股本的28%，解禁之前若股价出现调整，解禁之后是不错的低吸进场机会。

参考文章链接：利安隆--国内领先的抗老化助剂细分龙头

7、凯普生物

入选理由：公司是国内宫颈癌检测龙头，随着国家加大对女性两癌筛查力度，公司将充分享受行业增长，另外公司研发的独家重磅产品“性传播疾病十连检”，有望快速获批，据测算该市场空间将达到25亿以上。

公司经过多年布局的全国第三方检测实验室，也将进入收获期，将给公司带来新的业绩增长点，地贫和耳聋易感染检测市场同样保持稳定增长，多产品线齐头并进局面不断增强，未来公司成长可期。根据券商给出的研报，2020年凯普生物业绩为2亿左右，对应目前市盈率为29倍，考虑到公司成长和重磅产品即将上市，可以给与40倍市盈率，对应股价36-40附近。

风险:公司4月12日有原始股东解禁，总计解禁1.078亿股，占总股本近50%。

参考文章链接：凯普生物：HPV检测龙头，市占率30%+STD十联检有望成为明星产品，实验室也可以贡献业绩

8、梦百合

入选理由：梦百合从记忆棉出口龙头公司转型为睡眠科技品牌公司，将产品力化为品牌影响力，公司品牌内销经过了5年的探索和积累，已经逐渐开始走上正轨：一方面积极修炼内功提升管理，一方面积极进行全方位的消费者教育做大记忆棉床品市场，目前公司已经摆脱毛衣战及反倾销造成的影响，并且在美销量不降反而出现逆势增长，明年随着塞尔维亚、泰国产能逐步释放，公司业绩将上一个台阶。

根据券商给出的研报分析，公司2020年每股收益为1.6-1.9元，对应市盈率为11.7倍、13.8倍，按照公司成长性可以给与20倍市盈率，对应公司股价为32-38元。

参考文章链接：梦百合--全球睡眠科技品牌

9、昭衍新药

入选理由：公司是国内首家并多次通过美国FDAGLP认证资质的临床前安评机构，随着苏州项目2019年投产，公司产能迅速扩张，并且公司成立昭衍新药公司布局一期临床业务，公司在手订单较为充足，随着国家继续鼓励创新药的政策不断出台，公司将充分享受行业红利。

公司目前虽然市盈率不低，但是作为创新药前端安评龙头，公司成长比较明确，叠加政策加大对创新药的扶持力度，公司将充分享受高市盈率和高增长。

参考文章链接:昭衍新药--确定性高增长的安评龙头

10、特锐德

入选理由：公司旗下"特来电"控股子公司2019年充电桩市场份额超过30%，已经是国内充电桩龙头，随着国家新能源车政策调整，未来充电桩补贴将继续加大，公司旗下特来电2019年年底完成增资扩股，引入国有资本进入提升公司整体运营效率，目前特来电估值已经近百亿，目前公司持股近82%，处于据对控股低位。

公司传统业务电力系统及变电站业务仍保持较好的增长潜力，公司通过不断加大研发投入，各项业务都取得不错的成绩。

目前各大机构给出的研报数据分析，2020年公司业绩为6亿左右，考虑到公司作为充电桩龙头给与一定的溢价空间，2020年公司市盈率为35-45倍左右对应公司股价为21-27元。

参考文章链接：充电桩龙头，未来的行业霸主！

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。

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中环股份：新能源与半导体双布局，力争单晶硅行业者

涛哥两周前整理的2020年十大金股，最近表现不错，精研科技和科达利不断创新高，昭衍新药和特锐德短期涨幅也接近20%了，像梦百合、弘信电子、涨幅也有十多个点了，其实一年下来重点做十家好股票，每个股票不多赚，就赚20%,一年下来也有一两倍的收益，但很多股民就是搞不明白这个道理，天天追涨杀跌，原本打算做中线的股票，一两天的波动自己就受不了了，本来打算短线快进快出，但买进被套住了，就拿成了中长线，这是非常大的交易错误，买卖同源、盈亏一致！

涛哥虽然每天那么辛苦的给大家整理优质上市公司，但能从中看出交易策略的不多，选优质股票已经让80%人被淘汰了，用优质股票做好交易赚钱又会淘汰掉大部分普通股民，所以后期大家看涛哥文章有什么不懂的，或者交易上有什么问题的，大家可以单独私信涛哥，只要我有时间，一定知无不言，言无不尽！！！

今天咱们分析下这么一家公司，太阳能和半导体双主业的中环股份

中环股份专注于硅片领域，深挖技术纵深，独创直拉区熔法单晶硅片，在切片和生晶环节技术处于领先地位。公司面向半导体和光伏两大下游领域，两者均依赖硅片的同源技术，在长晶、切片、尺寸等方面技术研发要求相近，公司技术的协同优势明显，适应行业下一代发展趋势，带动市占率稳步提升。

公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售。主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站；金融及其他板块，包括融资租赁、新材料技术等。

主营业务中，随着光伏单晶硅产能释放，新能源材料业务板块占比居于高位占比为88.2%；半导体材料目前处于验证阶段，出货较少，但增速较快，我们判断未来几年占比也会逐步提升。公司主要发展光伏和半导体单晶硅业务，有望成长为国内上游材料的绝对龙头企业，引领国产替代的发展。未来的利润成长空间随着半导体业务打开，公司即将步入新的成长赛道。

目前隆基、中环在单晶硅片环节双寡头的格局已经形成。在全球平价周期开启后，海外新兴市场快速崛起，目前的单晶硅片产能将无法满足未来全球单晶的装机需求。根据Solarbe索比光伏网披露，中环已于2019年7月开始建设单晶硅材料五期项目，我们认为随着新产能投产，中环将维持与隆基在硅片环节相当的实力。

中环股份11月11号发布公告，公司拟与道达尔展开合作，道达尔将控股的Sunpower在美国和加拿大之外的全球太阳能电池与组件业务分拆到新公司中，中环股份拟对公司股权进行认购，认购完成后对目标公司持股比例为28.85%，并成为其第二大股东。Sunpower主营电池片和组件环节，位于中环的下游，我们认为合作将增强中环在下游的竞争力。Sunpower在N型IBC电池方面技术处于领先状态，我们认为收购Sunpower股权将构筑中环股份在硅片生产、电池制造和叠瓦组件技方面技术优势，增强垂直一体化的整合能力。

半导体：硅片市场空间较大

半导体产业是现代信息技术的基础，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，未来具备一定的国产替代空间。近年来，国内半导体晶圆厂的建设进程加快，晶圆厂建成之后，日常运行对半导体原材料的需求大幅增加。半导体材料作为半导体产业链上游，从目前国内产业发展现状来看，与先进国家的差距大于芯片设计、制造、封测等环节。

半导体产业链的最上游是硅片制造厂，硅片是生产半导体所用的载体，是半导体最重要的上游原材料。

根据SEMI统计数据，2016年至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率高达41.17%，远高于同期全球增速。

根据电子行业协会统计，2016年中国大陆企业在4-6英寸硅片（含抛光片、外延片等）的产量约为5200万片，基本可以满足国内4-6英寸的晶圆需求。但是8英寸-12英寸的大硅片，国内自供率仍然比较低。国内具有8英寸硅片和外延片生产能力的有中环股份、浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、南京国盛、CECT46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。2018年国内对8英寸硅片的月需求量预计为80万片，仍有较大的缺口，12英寸硅片则一直依赖于进口，2018年国内的总需求量为50万片/月，预计到2018年后总需求量为110-130万片/月。目前国内在制作大硅片的超纯硅原料、单晶炉、切磨抛设备、检测设备等领域均依赖于进口。

由此可见，国内新增fab产能对半导体大硅片的需求非常强劲。但无奈国内自给率非常低，大部分依赖海外进口，中环股份的半导体大硅片未来进口替代空间较大，中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

按照公司的“十三五”半导体材料产业整体战略规划，中环股份重点推进半导体材料产品结构向8-12英寸集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争在三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。

盈利预测

预计公司19-21年EPS分别为0.39/0.59/0.82元，可比公司20年平均PE为20.66，考虑到公司光伏和半导体技术处于领先水平，我们给予公司25-30倍PE对应股价为15-18元。

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风电行业研究，产业链上下游详细梳理！！！

中国风电行业发展30年，目前有超过4000个风电场，超过12万台风机，超过2亿千瓦容量；技术层面从引进生产许可证到与国外公司联合设计再到全面自主研发；风电机组的单机容量从100KW到10000KW；风电上网电价从最初的1.2元/千瓦时到目前已经实现平价，部分地方甚至比煤电还要低0.1元/千瓦时。“2020年是个转折年，从有补贴到平价，目前还面临‘抢装’等一些问题，因此有必要把风电行业的基本盘进行梳理，风电行业要告别过去，要开启一个新的时代。

中电联的数据显示，2019年1-10月全国风电项目投资额为708亿元，同比增长79.4%，创下了2010年以来新高。风电行业“抢装”来自对最后补贴的追逐。2019年5月21日，国家发改委发布的《关于完善风电上网电价政策的通知》规定，2018年底之前核准的陆上风电项目，2020年底前仍未完成并网的，国家不再补贴；2019年1月1日至2020年底前核准的陆上风电项目，2021年底前仍未完成并网的，国家不再补贴。自2021年1月1日开始，新核准的陆上风电项目全面实现平价上网，国家不再补贴。

2019 年 1-11 月，全国新增风电装机容量 16.46GW，同比下降 4.3%，全年有望超过 20GW 左右。根据彭博新能源的统计数据显示，目前国内已核准尚未开工的项目为 58GW，开发商已 宣布开发计划的项目为 59GW。同时，随着分布式、北方大基地等平价项目的加速推进，项目 储备丰富，可支撑未来几年国内风电装机容量增长。基于谨慎偏乐观假设，我们预计 2020 年 新增装机并网量有望接近 30GW。

其中最重要的表现为北方地区装机的复苏和海上风电的崛起。这主要得益于一方面随着限电的持续改善，北方地区逐步解禁，良好的资源条件和运输吊装的便利性将会为风电装机打开空间；另一方面，在竞价配置的情况下，开发商需要将比较好的已经核准的装机资源尽快完成，以锁定比较好的收益率；同时，部分省份加紧核准了一批海上风电项目，以锁定0.85元/千瓦时的电价。

考虑到风电项目从核准到吊装需要2年左右的准备期和建设期，开发商每年核准一批、开工一批、建设一批，滚动开发。因此以2014年为起点，2014-2018年陆上风电累计核准容量183GW，对应2016-2018年的吊装容量为118GW，截至2018年底，国内需要在2020年底前抢装的陆上风电补贴路条超过65GW。根据彭博新能源财经自下而上的统计，国内已核准尚未开工项目58GW，开发商已宣布开发计划的项目59GW，存量项目开发空间巨大。

抢装期到来，重点关注上游设备相关公司，风电建设上游主要分为整机商、主轴、风塔/叶片、锻铸件、风电场运营、电缆等方面，下面重点梳理下相关行业细分龙头公司。

1、风机：招标价格持续走高，盈利拐点已然显现

2019 年 1-9 月，受抢装浪潮影响，国内公开招标量持续上涨，截 至三季度总招标量达到 49.9GW，同比增长 108.5%。其中第三季度招标量 17.6GW，创历史新 高，同比增长 144.44%。

招标价格持续走高，盈利拐点已然显现。以 2.5MW 机组为例，2019 年 9 月投标均价为 3898 元/千瓦，较去年同期上涨近 22%。风机整机的交货期相较零部件更长（通常为 12-18 个 月），盈利触底反弹相对滞后。整机厂商的毛利率与价格息息相关，金风科技的毛利率从 2019 年三季报已显复苏之势。招标量价齐升或将有力保障风机业务的盈利水平持续回暖。

金风科技龙头地位稳固。根据彭博新能源财经统计数据，金风科技 2018 年度国内新增装 机超过 6.7GW（含海上 400MW），市场占有率达 32%，连续八年国内排名第一，2018 年全球 排名第二。截至 2019 年第二季度，公司全球累计装机超过 50GW、31000 台，其中中国超过 48GW、30000台。截至2019年第三季度，金风科技在手外部订单合计22.8GW，同比增长25.1%， 持续刷新历史记录。

2、塔筒：原材料价格下降，塔筒量利齐升

原材料价格走低，塔筒望量利齐升。由于成本中 70%来自钢材，钢材价格波动对于风塔 造价至关重要。2018 年很长一段时间内钢材及其它原材料价格较高，导致风塔企业成本压力 较大，利润空间受限。2019 年受益于原材料价格整体下降，塔筒板块单吨毛利小幅回升。风 电抢装加速，国内龙头天顺风能以及泰胜风能、天能重工产能均加速投放，有助于塔筒业务实现量利齐升。

3、铸件：供给端扩产难度大，龙头最先受益

铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件，即把冶炼好的液态金属，用浇注、压射、吸 入或其它浇铸方法注入预先准备好的铸型中，冷却后经打磨等后续加工手段后，所得到的具有 一定形状、尺寸和性能的物件。风电铸件主要包括箱体、扭力臂、轮毂（转子头）、壳体、底座、行星架、主框架、定动 轴、主轴套等，生产过程主要包括铸造和精加工两大环节。其中，精加工工序主要依据毛坯铸 件的形状特点及产品使用要求，采用车、铣、刨、磨、钻、钳等技术手段进行去除加工，加工 环节繁杂精细多样，高度依赖人工操作及特定加工设备。因此，铸件生产同时具备了“资产 重+劳动密集型”的双重特点，给企业扩产增加了难度。

日月股份市占率近三成，客户基础深厚。目前国内生产风电铸件的企业主要有日月股份、 吉鑫科技、永冠集团、山东龙马、一汽铸造等。

4、海缆：海上风电发力，海缆需求增长

海缆是用绝缘材料包裹的电缆，铺设在海底或水底，用于电力及电信传输。海缆市场格局稳定。海缆价格是同规格陆缆的 3 至 7 倍，占海风项目投资约 10%。由于 行业壁垒较高，具备供货能力的企业屈指可数；另一方面，因为需要掌握相关海域信息，海缆 供应商基本锁定在国内企业，有代表性的为东方电缆，东方电缆扩产进一步提升海缆竞争力。东方电缆目前的募投项目为“高端海洋能源装备 电缆系统项目”，拟投资约 15 亿元，预计于 2021 年 6 月落成投产。

5、叶片：市场景气度回升，叶片需求旺盛

随着风电开发转向海上及低风速区，对风能利用率及重量提出了更高要求，叶片大型化、 轻量化趋势明显。叶片行业具备 1000 套以上产能的大型企业有十几家，外资企业以美国 GE、丹麦 LM 为 主导（LM 于 2017 年被 GE 收购），国内龙头包括中材叶片、中复连众等。

风电产业链：

风机：金风科技、明阳智能、运达股份

塔筒：天顺风能、泰胜风能、天能重工

铸件：日月股份、吉鑫科技

主轴：金雷股份

电缆：东方电缆

叶片：中材科技、光威复材

机仓罩：双一科技

风电运营商：中闽能源

涛哥建议重点关注风机中的运达股份，塔筒中的天能重工、主轴金雷股份、电缆方面的东方电缆、最后需要关注下福建风电运营龙头中闽能源！！！

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周末福利

周末又有新能源政策变化，工信部原定于2020年7月1日的补贴退坡政策终止，直接利好国内新能源汽车产业链，另外有专家建议将充电桩享受民用用电价格，直接利好国内充电桩企业，周五晚上特斯拉再次创历史新高，下周将继续带动新能源车产业链，尤其是特斯拉和充电桩产业链机会，涛哥整理一份详细的特斯拉和充电桩产业链受益标的，大家可以点击“在看”后私信涛哥免费领取！！！

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