【风口研报】铜连结仍是芯片互连主流 市场前景被广泛看好

　　1月20日，沪指盘中震荡上扬，深证成指、创业板指强势拉升，场内超3600股飘红。

　　行业板块多数收涨，纺织服装、电池、电源设备、包装材料、消费电子、电网设备、家用轻工、装修装饰板块涨幅居前，贵金属板块跌幅居前。

　　英伟达CEO黄仁勋在与台积电董事长魏哲家共进午餐时表示，正在与台积电合作开发硅光子技术，但它仍然需要几年时间，我们应该尽可能继续使用铜技术。东方证券表示，国内铜连接厂商崛起，未来市场前景看好；财通证券认为，铜连接产品在数据中心高速互联中一直扮演着重要角色；光大证券指出，铜缆高速连接技术有望在全球数据中心市场迎来更广阔的发展空间。

　　东方证券：国内铜连接厂商崛起 未来市场前景看好

　　随着生成式人工智能技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。国内铜连接厂商崛起，未来市场前景看好。国内各厂商已具备AI算力所需高速铜缆及其上游零部件批量化生产能力。：沃尔核材、立讯精密、神宇股份等。

　　海通证券：有源铜缆AEC有望寻求潜在应用空间

　　铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要角色，特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。有源铜缆AEC相较DAC具备更轻的重量和更好的性能、相较AOC具备更低的成本，使其同样有望未来在AI数据中心市场寻求潜在应用空间。

　　财通证券：铜缆在短距通信领域有相对优势

　　铜连接产品在数据中心高速互联中一直扮演着重要角色。在数据中心能耗攀升，以及建设成本高企的背景下，铜互联在散热效率、低功耗、低成本方面有着一定优势。英伟达已在新产品大量采用铜互联方案，建议在铜互联持续向高速率升级趋势下，关注产业链相关公司：立讯精密、中航光电、沃尔核材等。

　　光大证券：铜缆高速连接有望迎来更广阔发展空间

　　在新一轮AI数据中心加速爆发以及科技巨头引领的背景下，铜缆高速连接技术有望凭借低成本高速传输等独特优势，有望在全球数据中心市场迎来更广阔的发展空间。可关注相关材料供应商、设备生产商、系统集成服务商等产业链各环节的机遇。

　　中国银河：DAC铜缆或将在算力网络构建中形成自身较高壁垒

　　DAC铜缆解决方案以其低功耗、低成本及低损耗等优势，或将在算力网络构建中形成自身的较高壁垒，随着我国互联网厂商数据中心内部逐步进行“铜进光退”，行业内相关公司亦值得关注。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)文章来源：东方财富研究中心