海上风电专家交流纪要

关于高股息要有一场大讨论 眼下值得深思！

最近认真在看二季度基金季报里头jjjl的观点，确实发现部分属于深度价值派的对于高股息的观点发生变化，变得保守了，开始提示风险了。数量虽不多，但说明价值派抱团推动高股息逐步泡沫化已经成为当前市场关注的焦点。

事实上，我们国投策略也是全市场最早敢于公开提出“价值派抱团”与“高股息逐步进入泡沫化定价”的卖方。我们反复强调的是：当前集中于高股息的价值派抱团正在逐步进入泡沫化定价阶段，核心品种类比于2020年中之后茅指数所处阶段，基于现金持有比例提升过程中分红比例不断提升的品种，也就是那些具备稳定现金流ROE中枢上移的品种）不断走向泡沫化定价，对应公用事业最终将超越煤炭银行成为高股息胜负手。

从当前2024Q2主动型基金高股息仓位来看，高股息方向仓位环比进一步呈现出向上的趋势，当前持仓占比为13.29%，环比2024Q1进一步上升，相对高股息板块的标配比例17.82%仍然处于低配。

那么，基于当前价值派抱团高股息，未来加仓空间如何评估呢？

1、基于主动多头的仓位视角，高股息核心品种的定价始终在于股息率与长期利率的比较。

值得参考的泡沫化极致定价依据是：在日本高股息定价过程中，日股高股息超额演绎经历两个阶段：1、十年期国债收益率持续下行，对应90年代；2、企业分红比例持续提升，对应2000-08年日本十年期国债收益率中枢不作下行，但迎来更大一波定价。高股息泡沫化超额顶点在于满足两个条件：1、长期利率中枢不再作进一步下行；2、企业分红比例不作进一步上移的前提下，核心品种的股息率与10年期国债收益率的差值收缩到0附近（极限情况不超过-0.5%）。

2、结合被动式权益，从资金拆分来看需要明确当前阶段高股息定价权不是由主动多头掌握，本质上以权益EFT为核心的被动权益投资大发展推动高股息行情持续演绎。

我们认为当前主动多头在高股息仓位的提升空间很大程度上将受以权益ETF为核心的权益被动式发展影响。值得高度重视的是沪深300指数高股息权重占比约为20%，二季报主动多头公募高股息配置约在14%左右，市场标配比例为18%。在这个过程中，若权益被动式作为增长资主体，其长期大发展是不可逆趋势，那么主动多头公募高股息配置比例会逐渐向标配仓位靠拢。

总结而言：从抱团到泡沫化，高股息核心品种目前不是2021年一季度茅指数，应该是类比2020年中的茅指数！（国投证券）

汽车芯片专家交流

1、政策背景与驱动因素

国家推行汽车芯片国产化政策的主要目的是降低对国外技术的依赖，保障国家安全。芯片作为现代信息社会的基石，在汽车制造等关键领域具有不可替代的作用。过度依赖进口芯片可能导致技术和供应链风险，一旦外部供应出现问题，将对国家产业链和经济发展造成严重影响。

推动芯片国产化有助于促进产业升级和培育本土企业。芯片产业的发展水平直接影响国家整体产业竞争力，通过推动芯片国产化，可以带动相关产业链的发展，促进产业链升级和转型，并为本土芯片企业提供更多市场机会和政策扶持。

2、政策实施与市场反应

政策的实施迫在眉睫，特别是考虑到地缘政治和贸易政策的变化，如巴以冲突和美国大选等因素，可能导致芯片供应链被卡脖子。国内车企需要提前做好应对方案，以减少潜在的损失并保持竞争力。政策的推行是分阶段的，特别是对于新势力车企，智能化领域的替换不急迫，但需要在可替换的领域提前做好应对方案，以防止未来被卡脖子时手忙脚乱。

3、SoC芯片

SoC芯片的国产化率非常低，目前不到10%，主要供应商仍是英伟达、高通、英特尔等。国产供应商如地平线、黑芝麻等在市场上的占比非常低。

4、MCU芯片

MCU芯片的国产化率也较低，不到10%。高端MCU领域几乎没有国产化，主要供应商是恩智浦、英飞凌、瑞萨等。国产供应商如比亚迪、新唐威等在中低端市场有一定份额。

5、功率半导体

功率半导体领域，特别是IGBT和碳化硅的国产化率较高，分别达到30%和35%。但在主驱领域的国产化率较低，约为20%。主要国产供应商包括中车时代电气、比亚迪等。

6、存储器

存储器领域的国产化率非常低，不到10%。主要供应商是美光、三星、海力士等。国产供应商如长江存储、存储等在市场表现不佳。

7、传感器

传感器领域的国产化率不一，温度传感器等部分类型的国产化率较高，可达60%-70%。但压力传感器和加速度传感器等在中高端市场的国产化率较低。主要国际供应商包括霍尼韦尔、英飞凌等。

8、政策文件与实施细则

政策文件主要由工信部发布，要求各车企进行自查和芯片替换验证工作。文件建议在2024年达到25%的国产化率红线，未达到红线的企业将逐步减少优惠政策。文件对五类芯片（MCU、功率半导体、存储器、传感器、计算类芯片）提出具体要求。

政策文件对国企有强制性要求，而对民营企业则是强烈建议。文件建议各企业在1-2年内提升国产化率，并要求车企在2024年进行备案申报。

9、市场与技术差距

国产芯片在技术和市场占有率上与国际领先企业存在显著差距。特别是在高端市场，国产芯片的性能和可靠性仍需提升。国际供应商如英伟达、英飞凌等在技术上具有明显优势，国产供应商需要在技术创新和市场推广上加大投入。

Q&A

Q：政策对于车企的替代压力和意愿如何？

A：政策已经显示出迫在眉睫的迫切性，特别是地缘政治和贸易政策的影响。如果未来政策导向变化，尤其是特朗普政府的可能性，将严重影响中国车企的芯片供应链。这可能导致成本上涨和供应中断，尤其对下游供应链将造成无法估量的损失。因此，车企面临着迫切的替代压力，需要提前应对，以减少损失并保持竞争力。

Q：政策实施后可能对国内车企的影响是什么？

A：政策实施后，国内车企将面临可能的芯片短缺和价格上涨问题，这将严重影响其成本和市场竞争力。合资车企由于价格稳定或下降，将在市场上占据优势，而国内车企则可能不得不提高售价或面临较低的维保毛利。这可能推动国内企业在价格战中的劣势，进一步影响其市场份额和利润率。

Q：新势力车企在政策实施中面临的挑战是什么？

A：对于新势力车企，特别是那些依赖智能化技术的公司，政策的实施将带来更大的转型复杂性。他们在智能化领域的优势可能会因为国产替代而受到挑战，这可能导致竞争力下降甚至市场退出。因此，这些企业需要准备备选方案，以应对可能的芯片供应链中断，避免市场竞争中的不利局面。

Q：目前汽车半导体各个芯片品类的国产化率情况如何？

A：目前汽车芯片大致可以分为12类，具体情况如下：国产化率非常低，约在5%到8%之间。主要供应商为英伟达、高通、英特尔等，国产供应商如地平线、黑芝麻、全志捷发科等占比非常低。

国产化率也较低，接近10%。高端MCU几乎没有国产化，主要供应商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨和德州仪器，国产供应商如比亚迪、新唐威、四维图新等在技术上存在明显差距。在碳化硅领域国产化率约为35%，但在MOSFET领域仅约为15%。主要国产供应商包括中车时代电气、比亚迪、斯达半导等，国外供应商有Infineon、Wolfspeed、安森美等。国产功率半导体主要用于中低端车型，高端车型几乎全部依赖进口。在车载存储领域，国产存储器在消费电子领域表现良好，但在车载存储领域，特别是DRAM、NANDFlash、eMMC等方面，安全性和可靠性要求高，国产化程度较低。

Q：国产车规级存储芯片的市场表现如何？

A：国产车规级存储芯片的市场表现不佳。无论是数据丢失、丢包还是乱码错码的问题，国产供应商普遍存在这些问题，导致其替换使用率或国产化率非常低，仅在5%到8%左右。相比之下，国际供应商如美光、三星和海力士在这方面表现更为可靠。国内的供应商如长江存储、存储、北京君正、紫光国微和江波龙等，虽然在努力，但市场反馈仍然不理想，尤其在中高端车市场，基本不存在替换的可能性。

Q：国产传感器在汽车领域的应用情况如何？

A：国产传感器在汽车领域的应用情况较为复杂。某些类型的传感器，如温度传感器，国产化率非常高，可以达到60%到70%，并且在中高端车市场也能实现大部分替换。然而，压力传感器、加速度传感器和位置传感器的国产化率较低，特别是在智能驾驶领域，国产化率更是不高。在低端市场，国产传感器的替换率约为50%，但在中高端以上市场，替换率则显著降低。

Q：激光雷达传感器芯片的国产化情况如何？

A：激光雷达传感器芯片的国产化率较低，目前以进口为主。国际供应商如霍尼韦尔、英飞凌、英伟达、意法半导体等在技术和质量上有巨大优势。国内在这一领域的供应商较少，且技术实力一般。

Q：国内在摄像头CIS芯片领域的情况如何？

A：在摄像头CIS芯片领域，韦尔股份表现突出。虽然韦尔股份通过收购美国OmniVision而获得技术实力，但目前在全球CMOS芯片领域中仅次于索尼。其他国内供应商如士兰微、科威、明微电子等，与韦尔股份和国际巨头相比仍有较大差距。

Q：国内在模拟与混合信号芯片领域的表现如何？

A：国产化率约为15%。国内供应商如上海贝岭、纳思达、思瑞浦、二维电子、士兰微、圣邦微等在该领域虽有一定实力，但与国际供应商如亚德诺、德州仪器、美信相比仍有较大差距。

Q：国内在ASIC芯片和GPU算力芯片领域的情况如何？

A：ASIC芯片的国产化率极低，不足5%。国际供应商如赛灵思、英特尔、高通等技术先进，国产供应商如地平线等尚处于起步阶段。在GPU算力芯片方面，国产芯片只能用于低端领域，主要用于图形处理和机器学习。国际供应商如英伟达、AMD、英特尔等在性能和可靠性上有明显优势。

Q：国内在信息娱乐系统芯片领域的表现如何？

A：信息娱乐系统芯片的国产化率较低，约15%-20%。国际供应商如高通、英飞凌、瑞萨、英伟达等表现出色。国产供应商如地平线、芯原微、紫光国微在中高端市场的竞争力不足，主要集中在低端市场。

Q：国内在通信芯片领域的情况如何？

A：通信芯片的国产化率约为10%。国产供应商如华为、紫光国微、瑞迪克等在这一领域有一定实力，但与国际供应商如NXP、高通、博通相比仍有差距。

Q：上周发布的政策是否提升了国产化要求，是真实存在的新政策还是长期以来一直在执行的政策？

A：这个政策在2020年就已经存在，当时由于疫情导致芯片供应非常紧张，许多MCU和功率芯片被国外限制。上周的政策发布是因为美国大选在即，这对中国的外贸政策和中美科技博弈非常不利。国家发布此政策是为了预警下游车企，提醒他们做好应对措施。

Q：上周发布的具体是什么文件？是公开的吗？

A：上周发布的是工信部的一个文件，虽然公开了部分信息，但主要是建议性质，特别是针对民营企业和新势力车企。政府早在一个月前已经约谈过企业，讨论了相关风险和应对措施。

Q：上次发布的正式文件反映了什么样的紧迫性？

A：正式文件的发布反映了事情的紧迫性。美国大选临近，特别是如果特朗普获胜，将对中国企业，尤其是芯片企业，非常不利。为了避免重蹈华为被制裁的覆辙，政府提前警告国内车企做好应对准备，防止被贸易政策限制时措手不及。特朗普可能会联合欧美日打压中国企业，因此预先做好准备是必要的。

Q：政府对汽车芯片国产化率有何具体要求？

A：政府对汽车芯片的国产化率提出了具体要求，主要涉及五类芯片：MCU（主控芯片）、功率半导体、存储器、传感器和计算类芯片。目前，这些芯片的国产化率整体水平较低，约为10%-15%。政府建议将这些芯片的国产化率提升至25%，并且这一比例是按芯片类型的数量来计算的，而不是按价值量计算。如果企业能够达到这一比例，将享受一系列的优惠政策，如减税等。虽然这是一个建议文件而非强制文件，但政府希望企业在接下来的一到两年内尽量达到这一目标。2024年的国产化比例目标是25%，这是一个技术红线，但未达到这一目标的企业也不会受到强制处罚。

Q：工信部发布的文件是否有其他部委联合签署？主要内容是什么？

A：这个文件主要由工信部签署，其他部门配合。主要内容是要求各个企业进行自查，并落实芯片替换的验证工作。

Q：政府部门对企业自查的时间要求是什么？

A：自查的时间要求因企业而异。例如，新势力企业需要在九月底之前完成，而传统车企可能已经提前完成了。

Q：为什么新势力企业在芯片国产化方面进展较慢？

A：新势力企业的国产芯片使用率大多在20%以下，而传统车企如一汽的国产化率已经达到70%以上。国家对新势力企业有较高期望，因此要求其加快国产化进程，以应对可能的国际贸易制约。

Q：文件对国企和民营企业的要求有何不同？

A：对于国企和央企，文件是强制性的，而对于民营企业则是一种强烈的建议。民营企业是否上报以及上报多少并不强制，但如果希望获得更多补贴，则需要上报。

Q：新势力企业是否需要上报自查结果？

A：新势力企业上报自查结果并非强制，但如果希望获得补贴，则需要上报。上报与否对企业的业务影响不大，但对政策补贴有影响。

Q：目前车载计算芯片的国产化率如何？

A：目前车载计算芯片的国产化率不到10%。在中高端领域，几乎没有国产计算芯片的影子，基本被英伟达、Mobileye和高通垄断。低端领域主要由地平线、黑芝麻等公司支撑。云端计算芯片基本上都是进口的，以英伟达、AMD和英特尔为主。

Q：MCU在汽车电子系统中的国产化率和应用情况如何？

A：MCU的国产化率约为8%。MCU是汽车电子系统中的核心部件，控制着动力总成、安全系统、车身电子、信息娱乐和底盘等子系统。尽管MCU的复杂度不高，但由于功能安全要求高，国产化率非常低。目前主要供应商是英飞凌、恩智浦、微芯、瑞萨等国际公司。国内供应商如兆易创新、国民技术等主要应用于低端车。2025年国家将完善30项功能安全标准，2027年和2030年将分别完成70项标准的制定。

Q：车载传感器的国产化率如何？

A：车载传感器的国产化率在某些领域较高。例如，温度和光照传感器的国产化率超过30%，而位置、压力和加速度传感器的国产化率约为10%。国内供应商如赛卓电子、歌尔股份和明微电子在低端市场有一定份额，但在中高端市场仍以进口为主，主要供应商包括霍尼韦尔、博世和恩智浦等。

Q：模拟芯片的国产化率和市场表现如何？

A：模拟芯片的国产化率约为10%到12%。国内公司如圣邦微、大唐、兴森微等在中低端市场有一定话语权，但在中高端市场竞争力不足。国际供应商如德州仪器、英飞凌和恩智浦在技术和市场表现上占据优势。

Q：通信领域芯片的国产化率和市场情况如何？

A：通信领域芯片的国产化率约为10%到15%。尽管华为和中兴在5G、4G、V2X、Wi-Fi和蓝牙等领域表现出色，但由于美国制裁，国内在工艺、设计和产能上受到很大影响。目前市场主要由高通、博通和英特尔等国际公司主导。

Q：功率半导体的国产化率和市场表现如何？

A：功率半导体的国产化率在2023年约为30%到35%。IGBT在主驱领域的国产化率约为20%，而在非主驱领域如OBC、DC-DC、PDU、BMS等，MOSFET的占有率高达35%。碳化硅功率半导体在非主驱领域的国产化率接近30%，但在主驱领域仅约12%。国内供应商如斯达半导、比亚迪、中微时代等在中低端市场表现不错，但在中高端市场仍落后于国际公司如英飞凌、安森美和意法半导体。纪要私享圈

吕伟对话牟一凌：从全会看科技内需为王

今天围绕计算机安全讨论两个要点，第一，目前的“特朗普交易”需要深入思考，不应局限于表面理解。其次，从整体安全角度来看，这也在奠定新的认识。当前，中国通过增加供给来稳定经济，这一格局不会改变，只是增加供给的结构或具体领域可能有所调整，但仍然是以生产为主的经济体或发展战略。虽然会进行一些优化调整，但市场风格要出现大的逆转仍然非常困难，具体是以下几个点：