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博通TH6芯片已量产上市，或将搭建10万卡，关注光通信板块
趋势无敌 / 06月05日 12:55 发布
事件：①#博通+3%市值新高：TH6芯片开始启动交付，理论峰值102T。②#英伟达+3%重回市值第一。 ③#Credo+15% 业绩超预期、AAOI+8%大涨。 昨晚美股算力租赁龙头coreweave大涨25%+，最近听过我们台湾调研反馈路演的领导应该都明白其中的逻辑！ Nv即将推出的GB300以及未来的rubin等架构会使算力投入入门的门槛大幅提升，极大利好目前已形成业务规模的厂商！ 国内虽然暂时还不会有GB300，但算力租赁市场未来产业格局也很快会出现规模优势。 关注： 有方科技，盈峰环境，协创数据，润建股份，宏景科技 ================= 近日博通核心交换事业部负责人拉姆·维拉加透露博通Tomahawk 6交换芯片已启动交付，首批客户包括全球头部云服务商及网络设备厂商，7月将全面登陆数据中心市场。维拉加称 TH6售价将低于2万美元，并表示目前客户需求十分旺盛，希望来搭建10万卡。 我们认为Tomahawk6面世后有望快速渗透 目前数据中心中GPU实际利用率普遍偏低(低于40%)，交换机性能提升可以有效提高GPU利用率，提高性能，降低部署成本; 影响之一:推动1.6T光模块的放量 回溯历史，新一代交换芯片的推出都是光模块速率升级的重要契机。TH6可以支持200G*512lane的数据交换需求，推动单波200G(1.6T光模块)的需求增长。:中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、华工科技 影响之二:的加速扩张推动DCI需求 TH6的面世有望推动算力规模普遍从万卡向十万卡进行升级，xAI、Oracle、微软、Meta等厂商均有十万卡甚至百万卡的建设计划。规模的快速扩张有望推动数据中心互联的需求，国内亦有望跟进，德科立、长飞光纤。 ============== 核心观点：长期投资者应在现在科技板块成交不活跃的时间点增配低估值的A股光模块及上游元器件公司，等待业绩持续兑现及估值修复；降低短期收益预期。 近期与市场交流中大家讨论比较多的是AI硬件公司在美股、A股的估值差。截止今天凌晨美股收盘，英伟达距历史新高仅5.8%，博通创历史新高，四大云厂商距新高不远，小一点的AI硬件公司也在新高附近或离新高不远，50倍以上ttm PE估值较常见。而反观A股业绩持续兑现的光模块仅当年的10-15X PE，高增速的小市值硬件公司基本30X封顶，而我们对于明年全球光模块采购金额增速的判断是40%以上。 A股估值较低的根本原因是对AI的长期发展缺乏信心，但过去两年A股总会因为阶段性催化而“认错”。美股AI硬件股近期的估值逻辑是“业绩兑现/超预期-未来会更好-估值上修”，而同样业绩趋势的A股标的则是被市场担忧会不会当下是业绩高点。本质是对AI的长期发展信心缺失。但过去两年，A股的AI硬件股多次因为新的大模型发布、国内外科技巨头提升capex、AI应用崭露头角而形成短期的估值上移，同时带来成交量快速放大并维持在高位一段时间。 当下是较好的长期配置时间点：估值低关注度低、26年需求好，下半年可能出现行业级催化。第一，26年光模块产业链指引的需求较好，明显超出市场预期；第二，成交量和估值均在历史较低位置；第三，近期没有而下半年很可能发生的催化：大模型发布并且效果超预期；26年国内外csp capex逐步清晰；应用端出现走量潜力的软硬件等等。 投资建议：增配估值较低的光模块龙头新易盛/中际旭创，以及光互联上游的源杰科技/太辰光/博创科技/仕佳光子/瑞可达/鼎通科技/腾景科技/德科立等。每日调研精选
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