招商证券：中国半导体行业协会明确流片地认定为原产地。市场关注中国关税反制措施中的原产地问题，我们认为根据中国海关的《产品特定原产地规则》和《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》中对于“从价百分比”等规则定义，以及中国半导体行业协会官方将流片地认定为原产地，美国本土产的晶圆产品较大概率即可作为原产地认定标准，对于美系IDM厂商产品我们认为在实施过程中或受到较大的关税冲击。

北美模拟、射频、CPU类芯片的美国本土制造和封测的比例较高。北美国际半导体巨头中，大芯片和成熟制程产品领域很多具备美国本土IDM能力，以TI为例，TI的晶圆厂主要在美国德克萨斯州、缅因州、犹他州，少部分晶圆厂在德国，封测主要在美国本土，部分位于马来西亚、菲律宾、中国成都，统计来看，英特尔大部分CPU和GPU产品、AMD部分嵌入式处理器等成熟制程芯片、TI和ADI的绝大部分模拟芯片产品、博通部分射频类和汽车电子芯片、美光少部分DRAM和NAND芯片、安森美大部分功率类产品、Qorvo的射频前端产品均属于潜在的中国加征关税行列。

国内成熟制程产品或将受益于关税新政，份额具有提升空间且行业存在潜在涨价可能。关税新政下美系产品未来价格或将提升，国内客户采用美系产品成本压力增大，无论是从国内客户采购国产芯片的性价比提升还是国内对应产品具有潜在的提价空间等多方面看，我们认为美系本土模拟/射频/CPU/功率/存储等具备完整产业链下的产品未来或受到一定影响，为相对应的国产品类公司带来份额提升机遇。

半导体上游环节中，设备里美国头部半导体设备厂商AMAT/LAM/KLA/Axcelis等在沉积/刻蚀/检量测/热处理/离子注入等环节均处于全球领先地位。根据中国海关数据，中国大陆对美国PVD、热处理/氧化扩散、离子注入、检量测等设备进口依赖程度较高，在2024年中国大陆进口设备中，美国设备占比分别为PVD（14%）、热处理/氧化扩散（28.3%）、离子注入（78.8%）、光学检测（37.3%），另外中国大陆对美国CVD/ALD、刻蚀设备亦有一定依赖。考虑到未来半导体领域关税增加的潜在可能，中国大陆Fab进口美系设备成本将有所提升，有望进一步增加国产设备采购额；同时自美国出口管制以来，美国半导体设备龙头指引中国大陆收入占比将从2024年的40%+降至20-30%左右，为半导体设备国产替代带来新机遇。

投资建议：

①模拟芯片板块2025年业绩改善趋势整体明显，市场份额具有提升空间，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、龙迅股份、美芯晟、天德钰等公司，同时射频芯片公司卓胜微等；

②半导体设备头部厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，细分领域国产化突破的芯源微、中科飞测、精测电子、天准科技、长川科技、华峰测控、矽电股份、精智达等；

③国产大芯片领域自主可控需求加速的GPU和CPU公司如龙芯中科、海光信息、寒武纪等；

③具有成熟制程产能的华虹公司、中芯国际等。